专利名称：可挠性显示面板及其制造方法
可挠性显示面板及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种显示面板及其制造方法，且特别是有关于一种可挠性显示面 板及其制造方法。
背景技术：
在显示器的发展上，随着光电技术与半导体制造技术的进步，具有高画质、空间利 用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的平面显示器(flatdisplay panels)已逐渐成 为市场的主流。在现今显示技术当中，由于可挠性显示面板具有轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可 穿戴性与携带方便等优势，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。然而，在目前的可挠性显 示面板制程中，主要技术瓶颈在于如何将薄膜晶体管数组(Thin-Film-Transistor Array, TFT Array)制作于可挠性基板上。图IA至图IE为现有可挠性显示面板的制造方法的流程图。请参照图1A、图IB与 图1C，首先提供一硬质基板100，并于此硬质基板100上形成一有机黏着材料110，之后将一 可挠性基板120置于有机黏着材料110上，并通过光线照射(如紫外光照射)的方式使有 机黏着材料110固化，进而使可挠性基板120通过有机黏着材料110贴附于硬质基板100上。接着请参照图ID与图1E，在完成可挠性基材120的贴附动作后，接着于可挠性基 板120上进行薄膜晶体管数组130的制作。在完成薄膜晶体管数组130的制作之后，接着 将可挠性基板120从硬质基板100上取下。在现有技术中，使用有机黏着材料110尚有下述几项在制程上所遭遇的瓶颈仍 需克服第一、一般的薄膜晶体管数组(如非晶硅薄膜晶体管)在制作时，其最高的制程 温度高达约370°C，而目前现有的有机黏着材料110的最高耐热温度约为200°C 250°C， 因此有机黏着材料110无法承受现有薄膜晶体管数组的制造过程中容易产生裂解与产气 (Out-gassing)的现象，导致可挠性基板120发生翘曲(warping)；第二、有机黏着材料110 的抗化学溶剂侵蚀性不佳，无法承受现有薄膜晶体管数组的制造过程中所使用到的化学溶 剂，导致可挠性基板120发生翘曲。为了改善有机黏着材料110的耐热性与耐化性不佳的问题，现有技术通常会在有 机黏着材料110中掺入适量的无机粉末，以提升其耐热性与耐化性，无机粉末的掺杂虽会 使有机黏着材料110的黏着力提升，但会导致可挠性基板120不易从硬质基板100上取下， 使得可挠性基板120从硬质基板100上取下的过程中，可挠性基板120上的薄膜晶体管数 组130 (如图IE所示)被破坏。除了在有机黏着材料110中掺杂无机粉末之外，亦有现有技术选用光敏感型的黏 着胶材，在薄膜晶体管数组制作完成后，通过照光的方式使黏着胶材硬化并丧失黏着性，使 可挠性基板120可轻易地被取下，但此项技术的缺点为光敏感型黏着胶材的材料选择性不 多，不能任意选择胶材。
发明内容本发明提供一种可挠性显示面板及其制造方法。本发明提供一种可挠性显示面板的制造方法，包括提供一硬质基板；提供一可 挠性基板，可挠性基板具有一第一表面与一第二表面；于第一表面上形成多个离形区，其中 离形区之外的区域的接着强度大于离形区的接着强度；形成一黏着层于硬质基板以及可挠 性基板的第一表面之间；于第二表面上形成多个显示单元，且各个显示单元分别位于其中 一个离形区上方；图案化可挠性基板，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板；以 及令可挠性载板与黏着层分离。在本发明的一实施例中，前述的离形区彼此分离。在本发明的一实施例中，前述的离形区之外的区域与黏着层之间的接着强度大于 离形区与黏着层之间的接着强度。在本发明的一实施例中，前述的形成黏着层于硬质基板以及可挠性基板之间的步 骤包括于硬质基板上形成黏着层，以及将可挠性基板的第一表面贴于黏着层上。在本发明的一实施例中，前述的各个可挠性载板仅通过单一离形区与黏着层接
I=I O在本发明的一实施例中，前述的硬质基板包括一玻璃基板。在本发明的一实施例中，前述的黏着层包括一有机黏着层。在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括一塑料基板。在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括一阻气阻水可挠性载板，而阻气 阻水可挠性载板包括一可挠性基材以及一与可挠性基材接合的阻水阻气层。在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括多个彼此堆栈的阻气阻水可挠性 载板，而各个阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材以及一与可挠性基材接合的阻水阻气 层。在本发明的一实施例中，形成离形区的方法包括利用等离子体或电晕对第一表面 的多个局部区域进行表面处理，以改变局部区域的表面能。在本发明的一实施例中，前述的离形区为疏水性区域。在本发明的一实施例中，形成离形区的方法包括于第一表面的多个局部区域上形 成多个疏水性镀膜。在本发明的一实施例中，形成离形区的方法包括于第一表面的多个局部区域上形 成多个纳米镀膜。在本发明的一实施例中，形成显示单元的方法先于第二表面上形成一主动组件数 组层，之后，于主动组件数组层上形成一显示介质层。在本发明的一实施例中，前述的显示介质层包括一电泳显示薄膜或一电湿润显示薄膜。在本发明的一实施例中，图案化可挠性基板的方法包括雷射切割或机械切割。本发明另提供一种可挠性显示面板，其包括一可挠性载板以及一显示单元，其中 可挠性载板具有二表面，显示单元配置于可挠性载板的其中一表面上，而可挠性载板的另 一表面为一疏水性表面。
本发明又提供一种可挠性显示面板，其包括一可挠性载板、一显示单元以及一镀 膜，其中可挠性载板具有二表面，显示单元配置于可挠性载板的其中一表面上，镀膜与可挠 性载板的另一表面接合，且镀膜包括一疏水性镀膜或一纳米镀膜。在本发明的一实施例中，前述的显示单元包括一主动组件数组层以及一位于主动 组件数组层上的显示介质层。在本发明的一实施例中，前述的可挠性载板包括一或多个阻气阻水可挠性载板， 而阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材以及一与可挠性基材接合的阻水阻气层。在本发明的一实施例中，前述的疏水性镀膜的材质包括聚氟有机物、硅氧化物、硅 氮化物、金属氧化物、金属氮化物。在本发明的一实施例中，前述的纳米镀膜的材质包括硅氧化物、硅氮化物、金属氧 化物、金属氮化物。在本发明的一实施例中，前述的镀膜的接触角为30至150度。由于本发明在黏着层与可挠性基板接着前，先于可挠性基板上形成离形区，因此 可挠性显示面板在与硬质基板分离(de-bonding)时，不易有合格率难以提升的问题。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
图IA至图IE为习知可挠性显示面板的制造方法的流程图。图2为本发明第一实施例的可挠性显示面板的制造方法的流程图。图3A至图3F为本发明第一实施例的可挠性显示面板的制造方法的剖面示意图。图4为具有离形区的可挠性基板的上视示意图。图5A至图5C为不同型态的可挠性基板的剖面示意图。图6A至图6E为本发明第二实施例的可挠性显示面板的制造方法的剖面示意图。主要组件符号说明100 硬质基板110:有机黏着材料120 可挠性基材130 薄膜晶体管数组200 硬质基板210 黏着层220 可挠性基板220’ 可挠性载板220a:第一表面220b 第二表面230 显示单元230a 主动组件数组层230b 显示介质层240 疏水性镀膜或纳米镀膜
300,300'可挠性显示面板P 等离子体或电晕R 离形区R’ 离形区之外的区域S2OO S26O:步骤
具体实施方式
第一实施例图2为本发明第一实施例的可挠性显示面板的制造方法的流程图。请参照图2， 本实施例的可挠性显示面板的制造方法包括提供一硬质基板(步骤S200)；提供一可挠性 基板，可挠性基板具有一第一表面与一第二表面(步骤S210)；于第一表面上形成多个离形 区，其中离形区之外的区域的接着强度大于离形区的接着强度(步骤S220)；形成一黏着层 于硬质基板以及可挠性基板的第一表面之间(步骤S230)；于第二表面上形成多个显示单 元，且各个显示单元分别位于其中一个离形区上方(步骤S240)；图案化可挠性基板，以获 得多个分别承载有显示单元的可挠性载板(步骤S250)；以及令可挠性载板与黏着层分离 (步骤S260)。值得注意的是，前述的步骤S200、S210、S220的顺序可以做任意的更动。举 例而言，可先进行步骤S200，再进行步骤S210与步骤S220，当然，亦可先进行进行步骤S210 与步骤S220，再进行步骤S200。以下将搭配图3A至图3F、图4以及图5A至图5C，针对可挠性显示面板的制造方 法进行详细的描述。图3A至图3F为本发明第一实施例的可挠性显示面板的制造方法的剖面示意图， 而图4为具有离形区的可挠性基板的上视示意图。请参照图2与图3A，首先提供一硬质基 板200 (步骤S200)，接着于硬质基板200上形成一黏着层210。在本实施例中，硬质基板 200的材质例如为玻璃基板或其它适当材质的基板，黏着层210例如是一有机黏着层，而此 有机黏着层可以是热固化黏着材料或光固化黏着材料。举例而言，黏着层210例如是紫外 光固化黏着材料、红外光固化黏着材料等。请参照图2、图3B与图4，提供一可挠性基板220，此可挠性基板220具有一第一表 面220a与一第二表面220b (步骤S210)。在本实施例中可挠性基板220例如是塑料基板或是其它适当材质的基板。接着， 于可挠性基板220的第一表面220a上形成多个离形区R，其中离形区R之外的区域R’的接 着强度大于离形区R的接着强度(S220)。值得注意的是，虽本实施例中的黏着层210是形 成在硬质基板200上，但在其它可行的实施例中，黏着层210亦可以是形成在具有离形区R 的可挠性基板220上。详言之，制造者可以先于可挠性基板220的第一表面220a上制作离 形区R，再于可挠性基板220的第一表面220a上形成黏着层210。承上述，黏着层210的形 成位置与形成时间点，不限定必须如图3A所示。举例而言，离形区R例如彼此分离。当所使用的黏着层210为有机黏着层时，由于 黏着层210通常为亲水性材质，为使离形区R在后续制程中能够轻易地与黏着层210分离， 通常会将离形区R处理为疏水性区域。本实施例可利用等离子体或电晕P对第一表面220a 的多个局部区域进行表面处理，以改变这些局部区域的表面能，使这些局部区域成为疏水性的离形区R。请参照图2与图3C，将可挠性基板220的第一表面220a朝向硬质基板200，以使黏 着层210于硬质基板200以及可挠性基板220的第一表面220a之间(步骤S230)。接着， 在经过适当的对位之后，令可挠性基板220与黏着层210接触，以使可挠性基板220通过黏 着层210贴附于硬质基板200上。在本实施例中，离形区R之外的区域R’与黏着层210之 间的接着强度大于离形区R与黏着层210之间的接着强度。请参照图2与图3D，于可挠性基板220的第二表面220b上形成多个显示单元230， 且各个显示单元分别位于其中一个离形区上方(步骤S240)。在本实施例中，形成显示单 元230的方法先于可挠性基板220的第二表面220b上形成一主动组件数组层230a，之后， 再于主动组件数组层230a上形成一显示介质层230b。举例而言，本实施例的显示介质层 230a为一电泳显示薄膜、一电湿润显示薄膜或其它型态的显示介质。请参照图2与图3E，在制作完显示单元230之后，接着图案化可挠性基板220 (绘 示于图3D中)，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板220’(步骤S250)。在本实 施例中，图案化可挠性基板220的方法包括雷射切割或机械切割。从图3E可清楚得知，可 挠性载板220’的其中一表面(底表面)上具有单一个离形区R，而可挠性载板220’的另一 表面(顶表面)上则已形成有一个显示单元230。此时，可挠性载板220’仅通过单一个离 形区R与黏着层210接触。请参照图2与图3F，令可挠性载板220’与黏着层210分离(步骤S260)，以初步 完成可挠性显示面板300的制作。由于可挠性载板220’仅通过单一个离形区R与黏着层 210接触，且黏着层210与离形区R的接着强度较低，因此可挠性载板220’与可以轻易地与 黏着层210分离，而不易有显示组件230被破坏的现象。请参照图3F，本实施例的可挠性显示面板30包括可挠性载板220’以及一显示单 元230，其中可挠性载板具有二表面，显示单元230配置于可挠性载板220’的其中一表面 上，而可挠性载板220’的另一表面为一疏水性表面(即疏水性的离形区R)。图5A至图5C为不同型态的可挠性基板的剖面示意图。请参照图5A至图5C，针对 不同的产品应用，本实施例可以采用多种不同型态的可挠性基板220。举例而言，可挠性基 板220包括一个阻气阻水可挠性载板C(如图5A所示)或多个阻气阻水可挠性载板C(如 图5B与图5C所示)，而各个阻气阻水可挠性载板C包括一可挠性基材Cl以及一与可挠性 基材Cl接合的阻水阻气层C2。当可挠性基板220是由多个阻气阻水可挠性载板C所构成 时，阻气阻水可挠性载板C之间例如通过胶材G彼此黏着。第二实施例图6A至图6E为本发明第二实施例的可挠性显示面板的制造方法的剖面示意图。 请参照图6A与图6E，本实施例与第一实施例的制造方法类似，但是二者主要差异的处在 于本实施例的离形区R的制作方法不同。详言之，本实施例形成离形区R的方法包括于第 一表面220a的多个局部区域上形成多个疏水性镀膜或纳米镀膜240。请参照图6E，本实施例的可挠性显示面板300’包括一可挠性载板220’、一显示单 元230以及一镀膜240，其中可挠性载板220’具有二表面，显示单元230配置于可挠性载板 220’的其中一表面上，镀膜240与可挠性载板220’的另一表面接合，且镀膜240包括一疏 水性镀膜或一纳米镀膜。在本实施例中，镀膜240的接触角例如为30至150度。
举例而言，当镀膜240为疏水性镀膜是，其材质包括聚氟有机物、硅氧化物、硅氮 化物、金属氧化物、金属氮化物；当镀膜240为纳米镀膜时，其材质包括硅氧化物、硅氮化 物、金属氧化物、金属氮化物。由于本发明在黏着层与可挠性基板接着前，先于可挠性基板上形成离形区(表面 改质型态或镀膜型态)，因此可挠性显示面板在与硬质基板分离时，不易有合格率难以提升 的问题。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
一种可挠性显示面板的制造方法，包括提供一硬质基板；提供一可挠性基板，该可挠性基板具有一第一表面与一第二表面；于该第一表面上形成多个离形区，其中所述离形区之外的区域的接着强度大于所述离形区的接着强度；形成一黏着层于该硬质基板以及该可挠性基板的该第一表面之间；于该第二表面上形成多个显示单元，且各该显示单元分别位于其中一离形区上方；图案化该可挠性基板，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板；以及令所述可挠性载板与该黏着层分离。
2.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，所述离形区系彼 此分离，其中所述离形区之外的区域与该黏着层之间的接着强度大于所述离形区与该黏着 层之间的接着强度。
3.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，形成该黏着层于 该硬质基板以及该可挠性基板之间的步骤包括于该硬质基板上形成该黏着层；以及 将该可挠性基板的该第一表面贴于该黏着层上。
4.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，各该可挠性载板 仅通过单一离形区与该黏着层接合。
5.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，该硬质基板包括 一玻璃基板，其中该黏着层包括一有机黏着层，其中该可挠性基板包括一塑料基板。
6.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，该可挠性基板包 括至少一阻气阻水可挠性载板，而该阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材；以及一阻水阻气层，与该可挠性基材接合。
7.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，形成所述离形区 的方法包括利用等离子体或电晕对该第一表面的多个局部区域进行表面处理，以改变所述 局部区域的表面能。
8.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，形成所述离形区 的方法包括于该第一表面的多个局部区域上形成多个疏水性镀膜其中形成所述离形区的 方法包括于该第一表面的多个局部区域上形成多个纳米镀膜。
9.根据权利要求1所述的可挠性显示面板的制造方法，其特征在于，形成所述显示单 元的方法包括于该第二表面上形成一主动组件数组层；以及于该主动组件数组层上形成一显示介质层，其中该显示介质层包括一电泳显示薄膜或 一电湿润显示薄膜，其中图案化该可挠性基板的方法包括雷射切割或机械切割。
10.一种可挠性显示面板，包括 一可挠性载板，具有二表面；以及一显示单元，配置于该可挠性载板的其中一表面上，该可挠性载板的另一表面为一疏 水性表面。
11.根据权利要求10所述的可挠性显示面板，其特征在于，该显示单元包括 一主动组件数组层；以及一显示介质层，位于该主动组件数组层上。
12.根据权利要求10所述的可挠性显示面板，其特征在于，该可挠性载板包括至少一 阻气阻水可挠性载板，而该阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材；以及一阻水阻气层，与该可挠性基材接合。
13.一种可挠性显示面板，包括 一可挠性载板，具有二表面；一显示单元，配置于该可挠性载板的其中一表面上；以及一镀膜，与该可挠性载板的另一表面接合，其中该镀膜包括一疏水性镀膜或一纳米镀膜。
14.根据权利要求13所述的可挠性显示面板，其特征在于，该显示单元包括 一主动组件数组层；以及一显示介质层，位于该主动组件数组层上。
15.根据权利要求13所述的可挠性显示面板，其特征在于，该可挠性载板包括至少一 阻气阻水可挠性载板，而该阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材；以及一阻水阻气层，与该可挠性基材接合。
16.根据权利要求13所述的可挠性显示面板，其特征在于，该疏水性镀膜的材质包括 聚氟有机物、硅氧化物、硅氮化物、金属氧化物、金属氮化物，其中该纳米镀膜的材质包括硅 氧化物、硅氮化物、金属氧化物、金属氮化物。
17.根据权利要求13所述的可挠性显示面板，其特征在于，该镀膜的接触角为30至 150 度。
全文摘要
一种可挠性显示面板的制造方法，包括提供一硬质基板；提供一可挠性基板，可挠性基板具有一第一表面与一第二表面；于第一表面上形成多个离形区，其中离形区之外的区域的接着强度大于离形区的接着强度；形成一黏着层于硬质基板以及可挠性基板的第一表面之间；于第二表面上形成多个显示单元，且各个显示单元分别位于其中一个离形区上方；图案化可挠性基板，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板；以及令可挠性载板与黏着层分离。
文档编号G02F1/167GK101916022SQ20101023089
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月6日 优先权日2010年7月6日
发明者胡克龙, 胡至仁, 陈正忠 申请人:友达光电股份有限公司