光通讯模组组装装置制造方法
【专利摘要】一种光通讯模组组装装置，用来将胶水涂布到基板上，所述基板上设置有电子元件，所述光通讯模组组装装置包括至少一个影像感测单元和点胶针头，所述点胶针头将胶水涂布在所述电子元件外围的四周，所述影像感测单元用来感测所述点胶针头的出胶量。
【专利说明】光通讯模组组装装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。
【背景技术】
[0002]光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件(发光元件和光接收元件)及透镜单元，电子元件通过透镜单元收发光线，也就是说电子元件需与透镜单元对齐。
[0003]目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接基板，透镜单元同样通过胶水并藉助基板上的定位结构固定在基板上以实现与电子元件的光耦合。固定透镜时，先在电子元件的外围涂上胶水，然后将透镜固定在胶水上，点胶过程中，由于各处的胶水量不同，从而使透镜产生倾斜的现象，以使透镜单元与电子元件之间无法精确对准导致良率低下。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。
[0005]一种光通讯模组组装装置，用来将胶水涂布到基板上，所述基板上设置有电子元件，所述光通讯模组组装装置包括至少一个影像感测单元和点胶针头，所述点胶针头将胶水涂布在所述电子元件外围的四周，所述影像感测单元用来感测所述点胶针头的出胶量。
[0006]相较于现有技术，本实施例的光学通讯模组组装装置利用影像感测单元获取点胶针头的出胶量，并根据获取的图像判断出胶量是否符合要求，然后控制点胶针头是否继续输出胶水，实时检测胶水是否符合要求，从而使得每处的胶水的量是相同的，光通讯模组不会因为胶水的不均匀使得透镜单元固定在基板上时发生倾斜，以提高光通讯模组的组装良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的立体示意图。
[0008]图2是本发明实施例光通讯模组组装装置的原理示意图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种光通讯模组组装装置，用来将胶水涂布到基板上，所述基板上设置有电子元件，所述光通讯模组组装装置包括至少一个影像感测单元和点胶针头，所述点胶针头将胶水涂布在所述电子元件外围的四周，所述影像感测单元用来获取所述点胶针头的输出的胶水的图像并判断出胶量。
2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述组装装置进一步包括处理单元，所述处理单元与所述影像感测单元相连，接收并处理所述影像感测单元输出的图像讯号以控制所述点胶针头的出胶量。
3.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述组装装置进一步包括驱动单元，所述驱动单元在所述处理单元的控制下移动所述点胶针头以改变所述点胶针头与所述基板之间的距离。
4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述电子元件包括发光元件和光电检测器。
5.如权利要求4所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件为发光二极管或激光二极管。
6.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述至少一个影像感测单元为四个，分别位于所述基板的四个方向。
7.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述影像感测单元为CCD感测器或CMOS感测器。
8.如权利要求1-7任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。
9.如权利要求8所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。
【文档编号】G02B6/42GK104049311SQ201310075944
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月11日 优先权日:2013年3月11日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司