一种液晶面板的cof芯片散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及液晶显示屏，提供了一种液晶面板的COF芯片散热结构，用于解决COF芯片的散热问题。包括液晶面板、中框、面框、COF、COF芯片，COF芯片安装在COF上，液晶面板置于中框和面框之间并且与COF相连，还包括散热板，散热板的形状为L型并且设置在面框和中框之间，散热板的内折面与COF表面接触；散热板设有孔洞，孔洞与中框的突起进行固定。本实用新型适用于液晶电视。
【专利说明】—种液晶面板的COF芯片散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及液晶显示屏，特别涉及一种液晶面板的COF芯片散热结构。
【背景技术】
[0002]COF (Chip On Film,覆晶薄膜)指未封装芯片的软质附加电路板，COF芯片指源驱动1C、门驱动IC等。在液晶电视的组装中，以COF作为芯片载体，将芯片与软性基板电路接八口 ο
[0003]随着电视产业的发展，特别是LED液晶电视的蓬勃发展，现阶段整个液晶电视行业进入一个价格竞争激烈的阶段。液晶面板作为液晶电视最主要的元件，价格竞争也相当激烈。为了降本，每张液晶面板上的COF芯片使用数量越来越少，液晶面板的COF芯片集成度越来越高，单纯利用空气进行散热，已经满足不了现在的芯片散热，导致COF芯片的在工作时温度越来越高。若COF芯片长期工作在高温下，会影响芯片的寿命，出现芯片提前失效。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种液晶面板的COF芯片散热结构，解决COF芯片的散热问题。
[0005]为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是:一种液晶面板的COF芯片散热结构，包括液晶面板、中框、面框、COF、COF芯片，COF芯片安装在COF上，液晶面板置于中框和面框之间并且与COF相连，还包括散热板，散热板的形状为L型并且设置在面框和中框之间，散热板的内折面与COF表面接触。
[0006]进一步地，所述散热板设有孔洞，孔洞与中框的突起进行固定。
[0007]进一步地，所述散热板的材质为金属。
[0008]具体地，所述金属为铝。
[0009]本实用新型的有益效果是:C0F芯片接触散热板，利用散热板导热并且增加COF芯片的散热面积，加快散热速度，使得COF芯片始终工作在合适的温度，保证COF芯片的寿命；散热板直接利用其自身的孔洞，与中框上突起固定，不再需要利用螺钉或者胶带对散热板进行固定，使用方便、节约成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是传统COF芯片散热结构剖面图；
[0011]图2是本实用新型结构剖面图；
[0012]图3是本实用新型立体图；
[0013]图中编号:I为面框,2为液晶面板,3为COF芯片,4为中框,5为散热板,6为C0F, 41为凸起，51为孔洞。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1为传统COF芯片的散热结构剖面图。传统结构中，COF芯片3安装在C0F6上，C0F6与液晶面板2连接，面框I和中框4之间没有散热体，COF芯片3的散热单靠自然的空气对流。目前，液晶面板的COF芯片3集成度越来越高，相应地，产生的热量越来越多，单纯利用空气进行散热，已经满足不了现在的芯片散热。
[0016]图2是本实用新型结构剖面图。实施中，为了解决散热问题，液晶面板2、C0F6、C0F芯片3结构不变，在C0F6表面设置一个散热板5。为了更好实现散热功能，散热板5的形状为L型，设置在面框I和中框4之间；L型散热板的内折面与C0F6表面接触，使热量传导在散热板5上,从而进行散热。L型的散热板既可以增大散热板5的散热面积,使热量及时散出；又能够适应C0F6的整体结构，与C0F6紧密贴合，使热量很好的传导在散热板5上。
[0017]散热板5的材质可以选用金属、石墨、陶瓷等散热材料。本实施例中选用铝，因为铝的导热系数和散热系数高，密度低。
[0018]图3是本实用新型立体图。散热板5采取设置孔洞51，通过孔洞51与中框4上面的凸起41进行固定，固定好的散热板5与C0F6接触，并进行COF芯片3的散热。相比于使用螺钉或者粘贴方式，采用孔洞51和凸起41的固定方式操作更简便。
[0019]通过以上方案，散热板5能够及时的散去COF芯片3产生的热量，保证COF芯片3的性能和寿命，同时散热板5安装方便，不需要螺钉和胶带。因此，本实用新型具有很高的实用性。
【权利要求】
1.一种液晶面板的⑶？芯片散热结构，包括液晶面板口)、中框(幻、面框⑶？芯片(3),⑶？芯片⑶安装在⑶？(6)上，液晶面板⑵置于中框⑷和面框⑴之间并且与(1^(6)相连，其特征在于，还包括散热板(5),散热板(5)的形状为[型并且设置在面框⑴和中框⑷之间，散热板(5)的内折面与(1)5(6)表面接触。
2.如权利要求1所述的一种液晶面板的芯片散热结构，其特征在于，所述散热板(5)设有孔洞(51),孔洞(51)与中框的突起(41)进行固定。
3.如权利要求1或2所述的一种液晶面板的芯片散热结构，其特征在于，所述散热板(5)的材质为金属。
4.如权利要求3所述的一种液晶面板的芯片散热结构，其特征在于，所述金属为招。
【文档编号】G02F1/1333GK204143123SQ201420546780
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】张宏卫 申请人:长智光电（四川）有限公司