掩模组件的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请主张2014年11月17日提交的美国申请62/080,561，和2015年1月27日提交的美国申请62/108,348，和2015年2月2日提交的美国申请62/110,841，和2015年2月27日提交的美国申请62/126,173，和2015年4月17日提交的美国申请62/149,176，和2015年6月23日提交的美国申请62/183,342的优先权，并且它们通过引用而全文合并于此。

本发明涉及掩模组件。本发明具体但非排它地应用于euv光刻设备。

背景技术：

光刻设备是被构造用以将所需图案施加至衬底上的机器。光刻设备可用于例如集成电路(ic)的制造中。光刻设备可例如将图案从图案形成装置(例如，掩模)投影到设置于衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。

由光刻设备所使用以将图案投影至衬底上的辐射的波长确定出能够形成于所述衬底上的特征的最小大小。与常规的光刻设备(其可例如使用具有193nm波长的电磁辐射)，使用作为具有在4nm至20nm的范围内的波长的电磁辐射的euv辐射的光刻设备可被用于在衬底上形成较小特征。

用于将图案赋予给光刻设备中的辐射束的图案形成装置(例如，掩模)可形成掩模组件的部分。掩模组件可包括保护所述图案形成装置免受颗粒污染的表膜。表膜可由表膜框架支撑。

可能需要提供避免或减少与已知掩模组件相关联的一个或更多个问题的掩模组件。

技术实现要素：

根据本发明的第一方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，被配置用以支撑表膜且利用安装件安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置用以相对于所述图案形成装置悬置所述表膜框架使得所述表膜框架与所述图案形成装置之间存在间隙；和其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供可释放式可接合附接。可释放式可接合附接可以是运动连接或(过度)约束附接。例如，通过沿着表膜框架提供四个或更多个附接点而实现过度约束或超定附接。应理解，本发明中对于表述“运动连接”，在广义上包括非过度约束连接以及过度约束连接二者。此外，过度约束及约束在本发明中以相同含义使用。

因为允许表膜框架从图案形成装置移除且随后被更换(例如用以允许清洁所述图案形成装置)，则本发明的此方面是有利的。此外，因为表膜框架与图案形成装置之间存在间隙，则当表膜框架附接至图案形成装置时并不与图案形成装置发生摩擦。这将范围减小至当将表膜框架附接至图案形成装置时可产生污染颗粒的程度。可改变间隙大小使得在低压处的周围气体介质(例如，空气或n2)以较高速度流动，而在高压的情况下，气体以较低速度流动。尤其在低压的情况下，流速较高以便阻止残渣颗粒进入受保护的图案形成区域上方的体积是更为关键的。

安装件可在所述表膜框架与所述图案形成装置之间提供运动连接。本发明中表述“运动连接”理解为在表膜框架与图案形成装置之间施加导致表膜框架的自由度降低的约束(经由安装件或子安装件)。所述运动连接可被配置成使得当表膜框架扩张时，其具有自由扩张的一个或两个方向(自由度)。

所述安装件可包括多个子安装件。

每个子安装件可以是运动子安装件。

每个子安装件可包括被配置用以允许在所述子安装件处所述表膜框架的区段相对于所述图案形成装置移动的弹性部件。本发明中表述“弹性组件”意思是确保顺应性/柔性的非刚硬部分。

每个子安装件可被配置用以将在所述子安装件处所述表膜框架相对于所述图案形成装置的所述移动约束为有限数目的自由度从而使得在所述子安装件处防止在至少一个方向上的移动。这种子安装件在本发明中被视为运动约束。在表膜框架与图案形成装置之间添加运动约束将相对应地降低表膜框架的自由度。例如，(子)安装件可被锁定在z方向上且允许在x方向或y方向、或在x及y方向二者中的扩张。

每个子安装件可包括附接至所述图案形成装置或所述表膜框架中之一的突起，以及附接至所述图案形成装置或所述表膜框架中的另一个的接合机构，所述接合机构被配置用以接纳所述突起和与所述突起接合。突起也可称为螺柱。

所述接合机构可包括被配置用以允许所述接合机构相对于所述突起的某一个移动的一个或更多个弹性构件。

所述接合机构可包括由一个或更多个臂连接至所述表膜框架或所述图案形成装置的锁定构件。

所述一个或更多个臂可大致平行于所述表膜框架或所述图案形成装置的平面延伸。

第一接合机构的所述一个或更多个臂可大致平行于所述表膜框架或所述图案形成装置的边缘延伸，且第二接合机构的所述一个或更多个臂大致垂直于所述表膜框架或所述图案形成装置的边缘延伸。

所述锁定构件可由两个臂连接至所述表膜框架或所述图案形成装置。

所述突起可包括设置于轴杆上的远端头部，且其中所述锁定构件被配置用以与在所述远端头部下方的所述轴杆接合。被提供以用于附接至图案形成装置的突起的下部部分可具有圆形(或其他形状)截面，其中在底部处的平坦表面用于附接至图案形成装置。轴杆和/或远端头部可被布置以便提供与锁定构件的赫兹(hertzian)接触。

所述锁定构件包括具有未固定端的一对弹簧，所述未固定端可从所述突起的所述远端头部下方的第一锁定位置移动至不在所述突起的所述远端头部下方的第二解锁位置。弹簧可彼此解耦/断开联接。

所述弹簧的所述未固定端可被弹性地偏压以处于所述突起的所述远端头部下方。弹簧的未紧固端可弹性地偏置至介于锁定位置与解锁位置之间的中间位置。

所述弹簧的所述未固定端可被弹性地偏压以不接触所述突起的所述轴杆。弹簧的未紧固端可被弹性地偏压而不接触突起。弹簧的未紧固端可被弹性地偏压以便当它们在均衡位置中时不接触锁定构件的任何其他部分。

所述锁定构件还可包括被弹性地偏压以挤压所述弹簧的所述未固定端抵靠在所述突起的所述远端头部上的构件。

所述构件可以是在一对弹性臂之间延伸的连接构件。替代地，所述构件可被设置于单个弹性臂上。

所述弹性臂可被配置用以在大致垂直于所述图案形成装置的图案形成表面的方向上挠曲。

所述弹性臂可被配置成不在大致平行于所述图案形成装置的图案形成表面的若干方向上挠曲。

所述锁定构件可包括一对接合臂，每个接合臂在远端处具备内向突出的接合凸片，所述接合凸片与所述突起的所述远端头部接合且所述接合臂可在远离所述突起的所述远端头部的方向上弹性变形。

每个子安装件的每个锁定构件的所述接合臂全部在基本上相同的方向上延伸。

所述接合臂全部可在与所述光刻设备的非扫描方向相对应的方向上延伸。

第一接合机构的所述接合臂可大致平行于所述接合机构的所述一个或更多个臂延伸，且第二接合机构的所述接合臂可大致垂直于所述接合机构的所述一个或更多个臂延伸。

所述接合臂可被弹性地偏压以挤压所述接合凸片抵靠所述突起的所述远端头部。

所述接合臂可被配置成不在大致平行于所述图案形成装置的图案形成表面的方向上挠曲。

锁定构件可弹性地变形以允许其在远端头部上方通过且与突起的轴杆接合。

锁定构件可包括安装在支撑件上的锁定板，所述锁定板可移动至锁定板中的凹部与远端头部下方的轴杆接合的位置。

所述接合机构还可包括防止所述表膜框架接触所述图案形成装置的移动限制部件。

所述接合机构还可包括维持在所述表膜框架与所述图案形成装置之间的所述间隙的移动限制部件。

所述移动限制部件可包括被配置用以与所述突起的远端表面接合的盖。

所述安装件可包括三个或三个以上子安装件。

所述安装件可包括四个子安装件。

两个子安装件可被设置于所述掩模组件的一侧上且两个子安装件可被设置于所述掩模组件的相反侧上。

所述表膜框架的每个侧部可具备允许在第一方向上的移动的子安装件和允许在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上的移动的子安装件。

所述子安装件可作为补充对设置在所述表膜框架的相反侧上的等效位置处。

在所述表膜框架与所述图案形成装置之间的所述间隙至少可以是100微米。

在所述表膜框架与所述图案形成装置之间的所述间隙可小于300微米。

在所述表膜框架与所述图案形成装置之间的所述间隙可在200微米与300微米之间。

在所述表膜框架与所述图案形成装置之间的所述间隙相比于在其他位置处在子安装件的附近的情况更小。

在所述子安装件的附近的所述间隙小于200μm。

在所述子安装件的附近的所述间隙大约为100μm或100μm以下，例如甚至小于1微米(诸如50nm)。

根据本发明的第二方面，提供一种将子安装件附接至突起的方法，所述子安装件包括具有未固定端的一对弹簧，以及构件，且所述突起包括设置于轴杆上的远端头部，其中所述方法包括：移动所述弹簧的所述未固定端以与所述构件间隔开并且与所述构件脱离接触；移动所述构件远离所述突起的所述远端头部以在所述突起下方产生空间；允许所述弹簧的所述未固定端移动至所述突起的所述远端头部下方的所述空间中的均衡位置；且允许所述构件在弹性偏置下朝向所述远端头部移动，使得所述构件挤压所述弹簧的所述未固定端抵靠所述突起的所述远端头部。

根据本发明的第三方面，提供一种将子安装件从突起移除的方法，所述子安装件包括具有未固定端的一对弹簧，以及构件，且所述突起包括设置于轴杆上的远端头部，其中所述方法包括：移动所述构件离开所述突起的所述远端头部以允许所述弹簧的所述未固定端移动远离所述远端头部；移动所述弹簧的所述未固定端以将其分开；允许所述构件在弹性偏置下朝向所述远端头部移动；且允许所述弹簧的所述未固定端一起移动且挤压抵靠所述构件的侧部。

所述弹簧的所述未固定端可由一对致动器臂移动分开。

所述构件可由推抵着利用所述构件连接在一起的一对弹性臂的一对销而移动。

所述子安装件可设置于表膜框架上且所述突起设置于图案形成装置上。

根据本发明的第四方面，提供一种将子安装件附接至突起的方法，所述子安装件包括具有由一个或更多个臂连接至所述表膜框架的锁定构件的接合机构，所述锁定构件包括一对接合臂，每个接合臂在远端处具备内向突出的接合凸片，其中所述方法包括：移动所述接合臂的端部远离均衡位置以增大在所述接合凸片与所述接合机构的盖之间的分离；相对于彼此在侧向上移动所述子安装件和突起，直到所述接合凸片大致与所述突起的远端头部对准；和允许所述接合臂在弹性偏压下朝向所述远端头部移动，使得所述接合凸片挤压抵靠所述突起的所述远端头部。

所述子安装件可以是连接至所述表膜框架的多个子安装件中之一，且其中所述多个子安装件全部相对于相关联的突起同时侧向地移动，或所述突起全部相对于相关联的子安装件同时侧向地移动。

所述接合臂可由挤压抵靠所述接合臂的一对销而移动。

所述子安装件可设置于表膜框架上且所述突起设置于图案形成装置上。

根据本发明的第五方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括图案形成装置和支撑表膜的表膜框架，所述表膜框架安装在所述图案形成装置上，其中所述表膜框架具备罩盖层。

设置于所述表膜框架上的所述罩盖层是由与设置于所述表膜上的罩盖层相同的材料形成。

根据本发明的第六方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括图案形成装置和支撑着表膜的表膜框架，所述表膜框架安装在所述图案形成装置上，其中所述表膜框架和所述表膜由相同材料或具有相同热膨胀系数的不同材料形成。

由相同材料或由具有相同热膨胀系数的不同材料制造表膜框架和表膜是有利的，由于其避免如果表膜框架和表膜在加热时以不同速率膨胀的情况下可发生的弯曲(即，避免双金属条中可见的类型的弯曲)。

根据本发明的第七方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；子框架，牢固固定至所述图案形成装置；表膜框架，被配置用以支撑表膜；和机械附接接口，可操作以允许所述表膜框架附接至所述子框架和所述表膜框架与所述子框架分离。

机械附接接口允许表膜框架方便地被附接和与图案形成装置分离而无需将表膜框架胶接至图案形成装置。这允许通过替换所述表膜框架(其附接至图案形成装置)而方便地替换表膜。能够方便地附接表膜框架与图案形成装置和将表膜框架与图案形成装置分离可允许图案形成装置的额外区域用于表膜框架，由于对这些区域的访问可通过将表膜框架与图案形成装置分离而提供。允许图案形成装置的额外区域用于表膜框架可允许表膜框架的尺寸增大，由此提高表膜框架的强度。

所述图案形成装置可包括所述图案形成装置的前侧中的切除部分，其中所述前侧的范围相对于所述图案形成装置的后侧减小，所述切除部分被配置用以接纳所述表膜框架的部分。

切除部分可允许表膜框架的范围增大，由此提高表膜框架的强度。切除部分可提供表膜框架在图案形成装置上的精确定位，由于切除部分相对于图案形成装置约束表膜框架的位置。

所述切除部分可邻近于所述图案形成装置的所述前侧的外部范围而定位。

所述子框架可邻近于所述切除部分而定位。

所述子框架可接合至所述图案形成装置。

所述子框架可包括凹部，其中胶被安置以使得所述胶定位于由所述凹部及所述图案形成装置围封的体积中。

在围封体积内安置所述胶限制了从胶除气的任何产物以便防止除气的产物污染图案形成装置。此外，通过提供接合在小区域(与图案区域相比)处的胶，掩模、表膜框架和表膜薄膜中将发生较少变形，且进一步远离图案形成装置的图案区域。

根据本发明的第八方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括图案形成装置和被配置用以支撑表膜且利用安装件安装在图案形成装置上的表膜框架，其中安装件包括被配置用以允许表膜框架的至少一个区段相对于图案形成装置移动的柔性构件。

包括被配置用以允许表膜框架的区段相对于图案形成装置移动的柔性构件减小了置于图案形成装置上的任何应力。例如，在使用期间，图案形成装置和/或表膜框架可膨胀和收缩(例如，由于图案形成装置和/或表膜框架的加热和冷却)。图案形成装置和/或表膜框架的膨胀和收缩可引发在表膜框架及图案形成装置彼此附接的点周围的应力。允许表膜框架的区段相对于图案形成装置的移动减小了所引发的应力。

安装件可被配置用以限制表膜框架的移动以便防止表膜框架作为整体相对于图案形成装置经受旋转或平移。

安装件可包括多个子安装件，每个子安装件提供在不同位置处在图案形成装置与表膜框架之间的附接且每个子安装件包括被配置用以允许在所述位置处所述表膜框架的区段相对于图案形成装置移动的柔性构件。

每个子安装件可被配置用以将在子安装件处所述表膜框架相对于图案形成装置的移动约束于有限数目的自由度使得防止在子安装件处至少一个方向上的移动。

安装件可包括三个子安装件。

柔性组件可包括弹性元件。

根据本发明的第九方面，提供一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置：和表膜框架，被配置用以支撑表膜且利用安装件附接至所述图案形成装置以便环绕所述图案形成装置的区，其中所述表膜框架包括延伸部分和非延伸部分，其中所述表膜框架的所述延伸部分具有宽度，其大于所述表膜框架的所述非延伸部分的所述宽度。

延伸部分在表膜可附接至表膜框架处提供额外表面区域。这可允许表膜的边界部分(其相对于表膜的其余部分具有增大的厚度)的范围增大。具有边界部分(其具有增大的范围)的表膜可允许通过夹紧所述边界部分而方便地运输表膜。

一个或更多个孔可设置于所述延伸部分中且被配置用以允许气体流动穿过所述表膜框架。

延伸部分的增大的宽度可以意思是延伸部分相对于表膜框架的其余部分具有提高的强度。这可使得延伸部分适合用于支撑住孔以便允许气体流动穿过表膜框架而不会明显地包括表膜框架的强度。

所述延伸部分中的至少一个可具备对准标记。

所述延伸部分可包括中空部分。

掩模组件还可包括由所述表膜框架支撑的表膜，其中所述表膜包括具有比所述表膜的其余部分更大的厚度的边界部分。

所述表膜的所述边界部分可包括与所述表膜框架的所述延伸部分对应的延伸部分。

所述表膜的所述延伸部分可包括气体可流动穿过的孔隙，所述孔隙与所述表膜框架的所述中空部分对准以允许气体流动穿过所述孔隙且进入和离开介于所述表膜与所述图案形成装置之间的体积。延伸部分可具备对准标记。

允许气体流动穿过表膜中的孔隙可减少或消除表膜框架中对于孔或过滤器的需要，由此提高表膜框架的强度。

所述掩模组件可被配置以便在所述表膜框架与所述图案形成装置之间提供间隙，所述间隙被配置成使得在使用中，允许气体流动穿过所述间隙且进入和离开介于由所述表膜框架支撑的表膜与所述图案形成装置之间的体积。

在表膜框架与图案形成装置之间设置间隙允许跨越整个表膜的压力均衡，而不会在表膜框架中设置孔或过滤器。

所述表膜框架可包括所述框架的本体中的窗，所述窗被配置用以允许一个或更多个辐射束的透射。

所述窗可允许当表膜框架装配至图案形成装置时对图案形成装置上对准标记或识别标记的访问。

所述窗可被配置用以防止颗粒穿过所述窗。

所述表膜框架可包括孔，所述孔延伸穿过所述表膜框架但并不提供穿过所述表膜框架至所述图案形成装置的视线直达线。

延伸穿过所述表膜框架的所述孔可不提供穿过所述表膜框架的直达不受阻的路径。

所述掩模组件可被配置成使得所述表膜框架基本上环绕整个所述图案形成装置的前侧。

所述表膜框架可通过光学接触接合而附接至所述图案形成装置。

通过光学接触接合的附接可减少或消除使用胶以便将表膜框架附接至图案形成装置的需要。这有利地减少从胶除气的产物的存在。

掩模组件还可包括由所述表膜框架支撑的表膜，其中在所述图案形成装置与所述表膜之间设置导电路径。

在所述图案形成装置与所述表膜框架之间可设置导电材料且在所述表膜框架与所述表膜之间可设置导电材料。

根据本发明的第十方面，提供一种适合用于光刻工艺中的图案形成装置，所述图案形成装置包括：前侧，被赋予图案；和后侧，适于固定至支撑结构；其中，所述前侧包括切除部分，其中所述前侧的所述范围相对于所述后侧减小，所述切除部分被配置用以接纳表膜框架的部分。

图案形成装置还可包括牢固固定至所述图案形成装置的子框架，所述子框架包括可操作以选择性地将表膜框架附接至所述子框架的机械附接接口。

根据本发明的第十一方面，提供一种光刻设备，包括：照射系统，被配置用以调节辐射束；支撑结构，支撑根据前述的掩模组件，所述掩模组件被配置用以利用在其截面中的图案赋予给所述辐射束以形成图案形成辐射束；衬底台，被构造用以保持衬底；和投影系统，被配置用以将所述图案形成辐射束投影至所述衬底上。

根据本发明的第十二方面，提供一种用于光刻设备中的表膜组件，所述表膜组件包括：表膜框架，适用于利用安装件附接至图案形成装置；和

表膜，由所述表膜框架支撑，所述表膜包括延伸跨越所述表膜框架以便限定平面的薄膜部分和附接至所述表膜框架且具有比所述薄膜部分的厚度更大的厚度的边界部分，其中所述边界部分中的至少一些延伸至由所述薄膜部分限定的所述平面以外且远离所述表膜框架。

延伸至由所述薄膜部分限定的所述平面以外且远离所述表膜框架的所述边界部分的所述厚度可大于延伸至由所述薄膜部分限定的所述平面以外且朝向所述表膜框架的所述边界部分的厚度。

所述边界部分在所述边界部分附接至所述表膜框架处可具有第一表面，且其中所述第一表面基本上可与由所述薄膜部分限定的所述平面共面。

根据本发明的第十三方面，提供一种适用于附接至图案形成装置且用于支撑与所述图案形成装置相邻的表膜的表膜框架，所述图案形成装置具有图案形成区域且适合用于光刻工艺中，且所述表膜框架包括被配置用以接纳用于将表膜或图案形成装置附接至所述表膜框架的胶的凹部，其中所述凹部被配置成使得在使用中，表膜或图案形成装置附接至所述表膜框架致使胶与所述图案形成装置的所述图案形成区域密封以便防止从所述胶除气的产物到达所述图案形成装置的所述图案形成区域。

所述凹部可被配置用以使得在使用中，表膜或图案形成装置附接至所述表膜框架致使在由所述凹部和所述表膜或图案形成装置围封的体积内包含所述胶。

所述表膜框架可包括多个凹部且其中所述多个凹部中的至少一个被配置用以接纳用于将表膜附接至所述表膜框架的胶且其中所述凹部中的至少一个被配置用以接纳用于将图案形成装置附接至所述表膜框架的胶。

多个凹部可被分布在所述表膜框架周围，每个凹部在中途从所述表膜框架的外部边缘延伸至所述表膜框架的内部边缘且返回至所述表膜框架的所述外部边缘。

根据第十四方面，提供一种表膜组件，包括：根据第七方面的表膜框架；和表膜，其利用安置于所述表膜框架中的凹部中的胶附接至所述表膜框架。

根据本发明的第十五方面，提供一种光刻系统，包括：表膜框架附接设备，被配置用以接纳图案形成装置、表膜框架和表膜且将所述表膜框架附接至所述图案形成装置以便形成掩模组件，其中所述表膜框架支撑邻近于所述图案形成装置的所述表膜；光刻设备，包括支撑结构和照射系统，支撑结构被配置用以从所述表膜框架附接设备接纳所述掩模组件且支撑所述掩模组件；照射系统被配置用以调节辐射束且利用经调节的辐射束照射所述掩模组件，所述掩模组件的所述图案形成装置被配置用以利用其截面中的图案赋予所述经调节的辐射束以形成图案形成辐射束；衬底台，被构造用以保持衬底；和投影系统，被配置用以将所述图案形成辐射束投影至所述衬底上；所述光刻系统还包括掩模组件输送装置，所述掩模组件输送装置被配置用以将所述掩模组件从所述表膜框架附接设备输送至所述光刻设备以用于所述光刻设备中。

所述表膜框架附接设备可被配置用以在密封环境中将所述表膜框架附接至所述图案形成装置。

所述表膜框架附接设备可包括被配置用以将所述表膜框架设备的所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

所述掩模组件输送装置可被配置用以在密封环境中将所述掩模组件从所述表膜框架附接设备输送至所述光刻设备。

所述掩模组件输送装置可包括被配置用以将所述掩模组件附接设备的所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

所述光刻系统还可包括检查设备，所述检查设备被配置用以针对污染或缺陷中的至少一个而检测所述表膜、表膜框架和图案形成装置中的一个或更多个。

所述表膜框架附接设备可被配置用以接纳附接至表膜框架的表膜且将所述表膜框架与附接至图案形成装置的所述表膜附接。

所述照射系统可被配置用以调节euv辐射束。

所述表膜框架附接设备可被配置用以接纳基本上对于euv辐射而言透明的表膜。

根据本发明的第十六方面，提供一种表膜框架附接设备，被配置用以接纳图案形成装置和包括表膜框架及表膜的表膜组件，所述表膜附接器件包括被配置用以对设置于表膜框架上的子安装件的接合机构进行操作的致动器，其中所述致动器突出穿过设置于将接纳表膜组件的受控环境与所述表膜框架附接设备的其他部分分离开的分隔件中的开口。

所述分隔件可包括被定位用以允许表膜框架边缘和/或所述图案形成装置上的对准标记从所述分隔件的相反侧可见的窗。

所述致动器可包括可垂直于所述分隔件的平面移动的销。

所述致动器可包括可朝向彼此和远离彼此而移动的一对臂。

所述致动器的端部可具备强固材料的涂层。

所述表膜框架附接设备可包括在所述受控环境中的气体出口，所述气体出口被配置用来以高于所述分隔件的相反侧上的气体压力的压力供应气体。

根据本发明的第十七方面，提供一种表膜附接设备，被配置用以：接纳表膜和表膜框架；将所述表膜附接至所述表膜框架以形成表膜组件；和将所述表膜组件密封在密封封装中以适于所述密封封装内所述表膜组件的输送。

所述表膜附接设备可被配置用以在密封环境中将所述表膜附接至所述表膜框架。

所述表膜附接设备还可包括被配置用以将所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

所述表膜附接设备还可包括检查设备，所述检查设备被配置用以针对污染或缺陷中的至少一个而检测所述表膜及表膜框架中之一或二者。

根据本发明的第十八方面，提供一种螺柱附接设备，包括被配置用以保持图案形成装置的台和被配置用以使得螺柱与所述图案形成装置接触的螺柱操控器，其中螺柱操控器由分隔件与接纳图案形成装置的受控环境分离，所述分隔件包括螺柱可突出穿过以便与所述图案形成装置接触的孔。当螺柱例如通过胶合附接至图案形成装置时，则在掩模、表膜框架和/或表膜薄膜自身中由于位于进一步远离图案形成装置的图案区域定位的小接合区域(与图案区域相比)将发生较少变形。

所述螺柱操控器可以是多个螺柱操纵器中之一且所述分隔件中的所述孔是多个孔中之一。

所述螺柱附接设备可包括在所述受控环境中的气体出口，所述气体出口被配置成以高于所述分隔件的相反侧上的气体压力的压力供应气体。

密封件可设置在所述螺柱操控器周围，所述螺柱操控器在使用中抵靠所述图案形成装置密封以将接纳所述图案形成装置的部分的螺柱与所述图案形成装置的其他部分隔离。

可提供气体传递通道和气体提取通道，经由所述气体传递通道和气体提取通道，气流被提供至接纳所述图案形成装置的部分的所述螺柱、以及从接纳所述图案形成装置的部分的所述螺柱提供。

根据本发明的第十九方面，提供一种螺柱移除设备，包括被配置用以保持图案形成装置的台、和被配置用以接纳所述螺柱的端部且包括用于加热所述螺柱以便减小胶的强度的加热器的致动器，所述胶将所述螺柱附接至所述图案形成装置且由此允许所述致动器从所述图案形成装置移除所述螺柱。

所述致动器各自可具备螺柱夹持器，所述螺柱夹持器被配置用以接纳且保持螺柱的远端头部。

所述螺柱夹持器可包括一对凸缘，所述一对凸缘具有比所述螺柱的颈部更宽且比所述螺柱的远端头部更窄的分离。

密封件可设置在所述螺柱夹持器周围，所述螺柱夹持器在使用中抵靠所述图案形成装置而密封以将保持所述图案形成装置的部分的螺柱与所述图案形成装置的其他部分隔离。

可设置气体传递通道和气体提取通道，经由所述气体传递通道和气体提取通道，气流被提供至保持所述图案形成装置的部分的所述螺柱、以及从保持所述图案形成装置的部分的所述螺柱提供。

根据本发明的第二十方面，提供一种掩模组件，包括图案形成装置及通过表膜框架支撑的表膜，其中通道设置于所述表膜框架中或间隙存在于所述表膜框架与所述图案形成装置之间，且其中所述通道或间隙的壁包括驻极体材料。

所述通道或间隙的所述壁可具备所述驻极体材料的涂层。

根据本发明的第二十一方面，提供一种掩模组件，包括图案形成装置和可释放式可接合框架，其中所述框架并不具备表膜。换言之，没有薄膜或隔膜延伸跨越所述框架。

根据本发明的第二十二方面，提供一种掩模组件，包括图案形成装置和由表膜框架支撑的表膜，其中吸收辐射材料被设置于所述表膜的外部面上。

所述表膜框架可具有明显超过2mm的宽度。术语“厚度”可解释为是指平行于图案形成装置的平面的方向上所述表膜框架的宽度(例如，x及y方向上所述表膜框架的宽度)。

所述表膜框架可具有3mm或3mm以上的宽度。

根据本发明的第二十四方面，提供一种将子安装件附接至突起的方法，所述方法包括将锁定构件从解锁位置移动至邻近于所述突起但不与所述突起接触的中间位置，接着使用固持构件将所述锁定构件移动至所述锁定构件挤压抵靠所述突起的锁定位置。

所述锁定构件可移动至所述锁定位置而无需所述锁定构件的表面抵靠所述突起的表面滑动。

所述锁定构件可通过在大体垂直于所述突起的表面的方向上移动所述锁定构件而移动至所述锁定位置，所述锁定构件当在所述锁定位置中时接触所述突起。

所述子安装件可附接至表膜框架且所述突起可从掩模延伸。

所述锁定构件可包括具有未固定端的一对弹簧。

根据本发明的第二十五方面，提供一种将子安装件与突起分离的方法，所述方法包括移动固持构件远离锁定构件；将所述锁定构件从所述锁定构件挤压抵靠所述突起的锁定位置移动至邻近于所述突起但不与所述突起接触的中间位置；接着将所述锁定构件移动至其挤压抵靠所述固持构件的解锁位置。

根据本发明的第二十六方面，提供一种用于光刻设备中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，被配置用以支撑表膜且利用安装件安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置用以使得所述表膜框架相对于所述图案形成装置悬置；和其中所述安装件在所述图案形成装置与所述表膜框架之间提供可释放附接，所述安装件包括：突起，附接至所述图案形成装置或所述表膜框架中之一，及接合机构，被配置用以与所述突起接合，所述接合机构包括可弹性地变形的臂，其中所述可弹性地变形的臂被配置用以使得：在打开构形中允许所述突起位移至所述接合机构的锁定位置，和在闭合构形中与所述突起接合，由此将所述突起锁定在所述接合机构的所述锁定位置中。所述突起的所述位移至所述接合机构的所述锁定位置被布置成在无需与所述突起的机械滑动接触的情况下完成。

根据本发明的第二十六方面，提供一种用于光刻设备中的掩模组件，所述掩模组件包括：图案形成装置；和表膜框架，被配置用以支撑表膜且利用安装件安装在所述图案形成装置上；其中所述安装件被配置用以使得所述表膜框架受过度约束至所述图案形成装置上。

应了解，在以下描述中上文所描述或指代的一个或更多个方面或特征可与一个或更多个其他方面或特征相组合。

附图说明

现在将参看所附的示意图而仅作为示例来描述本发明的实施例，在附图中：

图1是包括有光刻设备和辐射源的光刻系统的示意图；

图2a、图2b和图2c是根据本发明的实施例的掩模组件的示意图；

图3是根据本发明的实施例的掩模组件的一部分的示意图；

图4a、图4b和图4c是根据本发明的替代实施例的掩模组件的示意图；

图5是根据本发明的另一替代实施例的掩模组件的示意图；

图6是根据本发明的又一替代实施例的掩模组件的示意图；

图7是图6的掩模组件的一部分的示意图；

图8a和图8b是根据本发明的实施例的表膜和表膜框架的一部分的示意图；

图9是根据本发明的实施例的掩模组件的一部分的示意图；

图10是根据本发明的实施例的表膜组件和所述表膜组件所附接至的图案形成装置的示意图；

图11是根据本发明的实施例的表膜框架、附接至表膜框架的表膜、和表膜框架所附接至的图案形成装置的一部分的示意图；和

图12示出根据本发明的实施例的表膜框架和表膜；

图13是附接至掩模的图12的表膜框架的接合机构的两个截面图；

图14示出从上方观看的接合机构和掩模；

图15是根据替代实施例的接合机构和掩模的两个透视图；

图16是图15的接合机构及掩模的截面图；

图17是根据本发明的实施例的接合机构的透视图；

图18是图17的接合机构的截面透视图；

图19示意性地描绘出根据本发明的实施例将子安装件附接至突起的方法；

图20是根据本发明的实施例的各种附接设备和光刻设备的示意图；

图21是根据本发明的实施例的表膜框架附接和移除设备的透视图；

图22更详细地描绘表膜框架附接和移除设备的部件；

图23在透视图中描绘根据本发明的实施例的螺柱附接设备；

图24和图25更详细地描绘螺柱附接设备的部件；

图26和图27描绘螺柱移除设备的部件；

图28描绘根据本发明的实施例的子安装件；

图29和图30示意性地描绘子安装件的接合机构的操作；

图31描绘根据本发明的实施例的具备四个子安装件的表膜框架；和

图32描绘子安装件被牢固固定至突起所经过的步骤。

具体实施方式

图1示出根据本发明的实施例的包括掩模组件的光刻系统。所述光刻系统包括辐射源so及光刻设备la。辐射源so被配置用以产生极紫外线(euv)辐射束b。光刻设备la包括照射系统il、被配置用以支撑包括图案形成装置ma(例如，掩模)的掩模组件15的支撑结构mt、投影系统ps和被配置用以支撑衬底w的衬底台wt。照射系统il被配置用以在辐射束b入射于图案形成装置ma上之前调节所述辐射束b。投影系统被配置用以将辐射束b(当前通过所述图案形成装置ma而实现图案化)投影至衬底w上。衬底w可包括先前形成的图案。在此种状况下，光刻设备将经图案化的辐射束b与先前形成于衬底w上的图案对准。

辐射源so、照射系统il及投影系统ps可全部被构造且被配置用以使得它们可与外部环境隔离。处于低于大气压力的压力下的气体(例如，氢气)可被提供于辐射源so中。可在照射系统il和/或投影系统ps中提供真空。在充分低于大气压力的压力下的少量气体(例如，氢气)可被提供于照射系统il和/或投影系统ps中。

图1中所示出的辐射源so属于可被称作激光产生的等离子体(lpp)源的类型。可例如为co2激光器的激光器1被布置用以经由激光束2而将能量积聚到从燃料发射器3提供的燃料(诸如锡(sn))中。尽管在以下描述中提及锡，但可使用任何合适的燃料。燃料可例如呈液体形式，且可例如为金属或合金。燃料发射器3可包括喷嘴，所述喷嘴被配置用以沿着朝向等离子体形成区4的轨迹而导向例如呈液滴的形式的锡。激光束2在等离子体形成区4处入射于锡上。激光能量至锡中的积聚会在等离子体形成区4处产生等离子体7。在等离子体的离子的去激发和再结合期间，从等离子体7发射包括euv辐射的辐射。

euv辐射由近法向入射辐射收集器5(有时更通常被称作法向入射辐射收集器)收集和聚焦。收集器5可具有被布置用以反射euv辐射(例如，具有诸如13.5nm的所需波长的evu辐射)的多层结构。收集器5可具有椭圆形构造，其具有两个椭圆焦点。第一焦点可处于等离子体形成区4处，且第二焦点可处于中间焦点6处，如下文所论述。

在激光产生的等离子体(lpp)源的其他实施例中，收集器5可以是所谓的掠入射收集器，其被配置用以在掠入射角处接收euv辐射且将euv辐射聚焦在中间焦点处。例如，掠入射收集器可以是巢式收集器，其包括多个掠入射反射器。掠入射反射器可在光轴o周围轴向对称地安置。

辐射源so可包括一个或更多个污染物截留器(未示出)。例如，污染物截留器可位于等离子体形成区4与辐射收集器5之间。污染物截留器可例如为旋转箔片截留器，或可以是任何其他合适形式的污染物截留器。

激光器1可与辐射源so分离。在此种状况下，激光束2可借助于包括例如合适的导向反射镜和/或束扩展器和/或其他光学器件的束递送系统(未示出)从激光器1传递至辐射源so。激光器1和辐射源so可一起被认为是辐射系统。

由收集器5反射的辐射形成辐射束b。辐射束b被聚焦在点6处以形成充当用于照射系统il的虚拟辐射源的等离子体形成区4的图像。辐射束b被聚焦的点6可被称作中间焦点。辐射源so被布置成使得中间焦点6位于辐射源的围封结构9中的开口8处或附近。

辐射束b从辐射源so传递至照射系统il内，所述照射系统il被配置用以调节辐射束。照射系统il可包括琢面场反射镜器件10和琢面光瞳反射镜器件11。琢面场反射镜器件10和琢面光瞳反射镜器件11一起向辐射束b提供所需截面形状及所需角分布。辐射束b从照射系统il传递且入射于由支撑结构mt保持的掩模组件15上。掩模组件15包括图案形成装置ma和表膜19，表膜由表膜框架17保持在适当的位置。图案形成装置ma反射所述辐射束b且对辐射束b实现图案形成。除了琢面场反射镜器件10和琢面光瞳反射镜器件11以外、或代替琢面场反射镜器件10和琢面光瞳反射镜器件11，照射系统il可包括其他反射镜或器件。掩模组件15也被称作也称为表膜化掩模版。

在从图案形成装置ma反射之后，经图案化的辐射束b进入投影系统ps。投影系统包括多个反射镜，所述多个反射镜被配置用以将辐射束b投影至由衬底台wt保持的衬底w上。投影系统ps可将减少因子应用于辐射束，形成具有比图案形成装置ma上的对应特征更小的特征的图像。例如，可应用值为4的减少因子。尽管在图1中投影系统ps具有两个反射镜，但投影系统可包括任何数目的反射镜(例如，6个反射镜)。

光刻设备可例如用于扫描模式中，其中在将赋予至辐射束的图案投影至衬底w上时，同步地扫描支撑结构(例如，掩模台)mt及衬底台wt(即，动态曝光)。可通过投影系统ps的缩小率及图像反转特性来判定衬底台wt相对于支撑结构(例如，掩模台)mt的速度及方向。入射于衬底w上的经图案化的辐射束可包括辐射带。辐射带可被称作曝光狭缝。在扫描曝光期间，衬底台wt及支撑结构mt的移动可使得曝光狭缝行进经过衬底w的曝光场上。

图1中所示出的辐射源so和/或光刻设备可包括未图示的部件。例如，光谱滤光器可设置于辐射源so中。光谱滤光器可基本上透射euv辐射，但基本上阻挡其他波长的辐射，诸如，红外线辐射。

在光刻系统的其他实施例中，辐射源so可呈其他形式。例如，在替代实施例中，辐射源so可包括一个或更多个自由电子激光。所述一个或更多个自由电子激光可被配置用以发射可提供至一个或更多个光刻设备的euv辐射。

如上文简要地描述，掩模组件15包括邻近于图案形成装置ma而设置的表膜19。表膜19设置于辐射束b的路径中使得辐射束b在其从照射系统il接近图案形成装置ma时、以及在其由图案形成装置ma朝向投影系统ps反射时的两种情况下穿过表膜19。表膜19包括基本上对于euv辐射而言为透明的薄膜(尽管其将吸收少量euv辐射)。在本发明中euv透明表膜或对于euv辐射基本上透明的薄膜意思是表膜19透射euv辐射的至少65％，优选地euv辐射的至少80％，且更优选地euv辐射的至少90％。表膜19起作用以防止图案形成装置ma受到颗粒污染。

尽管可努力维持光刻设备la内部的清洁环境，但颗粒仍可存在于光刻设备la内。在不存在表膜19的情况下，颗粒可淀积至图案形成装置ma上。图案形成装置ma上的颗粒可不利地影响赋予至辐射束b的图案和传递至衬底w的图案。表膜19有利地在图案形成装置ma与光刻设备la中的环境之间提供障碍物以便防止颗粒淀积在图案形成装置ma上。

表膜19被定位在与图案形成装置ma相隔足够使得入射于表膜19的表面上的任何颗粒不在辐射束b的焦平面中的距离处。介于表膜19与图案形成装置ma之间的此分隔用以减少表膜19的表面上的任何颗粒将图案赋予至辐射束b的范围/程度。应了解，在颗粒存在于辐射束b中但不在辐射束b的焦平面中(即，不在图案形成装置ma的表面处)的位置处的情况下，于是所述颗粒的任一图像将不在衬底w的表面处聚焦。在一些实施例中，介于表膜19与图案形成装置ma之间的分隔可例如为大约介于1mm与10mm之间，例如介于1mm与5mm之间，更优选地介于2mm与2.5mm之间。

图2a、图2b及图2c是根据本发明的实施例的掩模组件15的示意图。图2a示出掩模组件15的平面图。图2b示出掩模组件15沿着直线a-a的截面，所述直线a-a在图2a中示出。图2c示出掩模组件15沿着直线b-b的截面，所述直线b-b在图2a中示出。贯穿/遍及图2a、图2b以及图2c而使用了一致的笛卡尔(cartesian)坐标系，其中y方向表示图案形成装置ma相对于辐射束b的扫描方向。

掩模组件15包括图案形成装置ma、表膜框架17和表膜19。表膜19包括对于euv辐射基本上透明的薄膜。表膜19可由对于euv辐射基本上透明的、同时对颗粒污染提供阻挡的任何材料形成。

例如，表膜19可由多晶硅(psi)膜形成。表膜19(例如，多晶硅膜)的侧部中的一个或二者可加盖有罩盖层(诸如金属层(例如ru层))以用于改良热发射率。在一替代实例中，表膜19可由钼(mo)与硅化锆(zrsi)的多层堆叠而形成。mo/zrsi堆叠可通过罩盖层加盖在一侧或两侧上。在其他实施例中，其他材料，例如，石墨烯、硅烯、氮化硅、富勒烯、碳纳米管、类金刚石碳(dlc)或对于euv辐射基本上透明的其他材料可适合于用作表膜19。

罩盖层可以是选自由以下组分组成的群的耐火材料：元素nb、zr、y、la、ce；mo、nb、ru、zr、y、la、ce的合金；mo、nb、ru、zr、y、la以及ce的硅化物；此类合金的硅化物；mo、nb、ru、zr、la、ce的氧化物；mo、nb、ru、zr、y、la、ce的合金的氧化物；mo、nb、ru、zr、y、la、ce的碳化物；此类合金的碳化物；mo、nb、ru、zr、la、ce的氮化物以及mo、nb、ru、zr、la、y、ce的合金的氮化物。

上文所提及的罩盖层可帮助减少可在存在euv辐射的情况下从氢气产生的、且可对表膜19造成损害的氢自由基(或其他反应性物质)的影响。

也可在表膜框架17(或表膜框架的其他实施例)上设置罩盖层。罩盖层可由与设置于表膜19上的罩盖层相同的材料而形成。

表膜薄膜19的厚度将取决于材料属性(例如，强度、euv透明度)。优选地，表膜19的厚度在从5至100nm的范围中。例如，由mo/zrsi多层堆叠制成的表膜薄膜可以是大约25nm厚。替代地，由多晶硅制成的表膜可以是大约40nm厚。石墨烯表膜可例如为大约10nm厚。

表膜的euv辐射的透射率取决于表膜的厚度以及形成表膜及罩盖层的材料的纯度。表膜可足够薄以允许给定的euv辐射的透射率。例如，表膜可足够薄以使得其透射入射在其上的euv辐射的超过大约65％。可能需要表膜足够薄以使得其透射入射在其上的euv辐射的至少大约85％或euv辐射的至少大约90％。

图案形成装置ma包括图案形成区域21。图案形成区域21具备待通过从所述图案形成区域21反射辐射(例如，euv辐射)而传送至衬底w的图案。图案形成区域21被设置于图案形成装置ma的前侧fs上。图案形成装置ma的相反的后侧bs可被牢固固定(例如，夹持)至支撑结构mt。例如，图案形成装置的后侧bs可使用静电夹具而夹持至支撑结构mt。

表膜框架17包括在其中心处的矩形开口，使得表膜框架17围绕图案形成区域21延伸且包围图案形成区域21。尽管在图2a至图2c的实施例中，由表膜框架17提供的开口为矩形的，但在其他实施例中由表膜框架提供的开口可具有任何合适的形状。表膜19附接至表膜框架17，使得所述表膜19被悬置跨越图案形成装置ma的图案形成区域21。表膜19包括边界部分20，边界部分20与表膜19的其余部分相比具有增加的厚度。例如，边界部分20可具有大约60nm的厚度。边界部分20用以增加表膜附接至表膜框架17的区中的表膜19的强度。边界部分20可另外地提供在处置表膜19期间可被夹紧的表膜19的部分。例如，当施加表膜19或从表膜框架17移除表膜19时，可夹紧边界部分20以便操控表膜19。边界部分20的增加的厚度有利地增加了当夹紧边界部分20时边界部分20对于损害和/或破裂的耐受性。边界部分可由与表膜的其余部分相同或不同的材料形成。在表膜的薄膜由多晶硅形成的实施例中，边界部分也可由多晶硅形成。

尽管待传送至衬底w的图案被包含于图案形成区域21内，但图案形成装置ma可包括图案形成区域21外部的其他图案形成区或标记。例如，图案形成装置ma可包括可用来对准图案形成装置ma的对准标记23。图案形成装置可另外或替代地包括一个或更多个识别标记(例如，一个或更多个条形码)，所述一个或更多个识别标记可用来识别图案形成装置ma。

在图2a、图2b以及图2c中所示出的实施例中，图案形成装置ma包括切除部分25(在图2b及图2c中最佳地可见)，其中图案形成装置ma的前侧fs的范围相对于图案形成装置ma的后侧bs被减少。切除部分25被配置用以接纳如在图2b中所示出的表膜框架17的一部分。切除部分邻近于图案形成装置ma的前侧fs的外部范围定位。然而，在其他实施例中，表膜框架17可在不具有切除部分的情况下附接至图案形成装置ma的前部或侧部。在一实施例中，表膜框架可被附接至图案形成装置ma的平行于扫描方向的两个侧部处。在另一实施例中，表膜框架可被附接于图案形成装置ma的垂直于扫描方向的两个侧部处。在又另一实施例中，也设想如上文所描述的前部和侧部附接的组合。

为提供表膜框架17可与图案形成装置ma附接的接口/交界部，图案形成装置可具备子框架27，子框架27沿着图案形成区域21的与x轴平行(且因此垂直于扫描方向)的两侧延伸。子框架27邻近于切除部分25定位。每个子框架27包括由子框架27和图案形成装置ma围封的凹部29以使得所述凹部限定封闭体积。为使子框架27牢固固定至图案形成装置ma，将胶31(其也可被称作粘合剂)安置于凹部29中。当第一次施加于凹部29中时，胶可经历其中所述胶收缩的固化工艺。胶的收缩可将子框架27拉向图案形成装置ma以便使子框架27牢固固定至图案形成装置ma。子框架27也可包括两个或两个以上凹部29。表膜边界部分20可包括凹部以将表膜附接至表膜框架17。凹部也可设置于图案形成装置ma中或设置于表膜框架部件中以便围封胶31。

通过将胶31定位于由凹部29及图案形成装置ma限定的封闭体积内，胶31被密封成与周围环境隔离。将胶密封成与周围环境隔离是有利的，这是由于可通过除气从胶释放气体。从胶除气的产物可不利地污染保持图案形成装置ma的环境。(在凹部29中)将胶密封成与周围环境隔离确保凹部29内包含从胶除气的产物，并且因此通过从胶31除气而有利地防止污染保持图案形成装置ma的环境。

特别地，密封所述胶是有利的，以便防止从胶31除气的产物到达图案形成装置ma的图案形成区域21。如果从胶除气的产物到达图案形成区域21，则传送至辐射束b的图案且因此传送至衬底w的图案可受到不利影响。因此，需要密封所述胶31以便防止从胶31除气的产物到达图案形成区域21以便保证/维护传送至衬底w的图案的品质。

在一些实施例中，子框架27可被配置成用以允许从胶31除气的有限量的产物在一方向上从凹部29泄漏，以使得所述产物远离图案形成区域21行进。例如，子框架27可被配置成使得产物可朝向子框架27的外部泄漏而同时仍防止产物到达图案形成装置ma的图案形成区域21。

可定期清洁图案形成装置ma。例如，可将清洗液施加至图案形成装置ma以便清洁图案形成装置ma。当使用清洗液清洁图案形成装置ma时，需要防止清洗液接触用于将掩模组件15的元件牢固固定在一起的任何胶。如果清洗液接触胶，则胶可由清洗液溶解。由清洗液溶解的胶可在清洁工艺期间在掩模组件15的部件上扩散。例如，可使胶与图案形成装置ma的图案形成区域21接触。与图案形成装置ma的图案形成区域21接触的胶可不利地影响传送至辐射束b的图案且因此可不利地影响传送至衬底w的图案。在胶不定位于密封体积中的已知的掩模组件中，必须在可使用清洗液清洁图案形成装置之前首先从掩模组件移除任何残余胶。如图2b中所示出，通过将胶31密封在密封凹部29中，可在仍使用胶31将子框架27附接至图案形成装置ma的情况下、且在清洗液与胶之间无危险接触的情况下，清洁所述图案形成装置ma。

子框架27包括附接接口32，所述附接接口是可操作的以选择性地将表膜框架17附接至子框架27以及将表膜框架17与子框架27分离。因此，附接接口32用于将表膜框架17牢固固定至图案形成装置ma。附接接口32提供用于在不需要使用胶的情况下将表膜框架17机械地附接至图案形成装置ma以及将表膜框架17与图案形成装置ma机械地分离的手段。表膜框架17可包括与附接接口32联接的部件以便将表膜框架17牢固固定至子框架27。附接接口32可采取任何合适的形式。例如，附接接口32可包括被配置用以接纳适合于将表膜框架17紧固至子框架27的一个或更多个紧固件(例如，螺钉)的开口。在一些实施例中，附接接口32可包括在表膜框架17上施加磁力的磁性部件，以便将表膜框架17牢固固定至子框架27。在一些实施例中，附接接口32可包括被配置用以在表膜框架17上施加摩擦力的表面以便抵抗表膜框架17与子框架27的相对移动。消除使用胶以便(经由子框架27)将表膜框架附接至图案形成装置ma的需求有利地经由从胶除气而减少对保持图案形成装置的环境造成污染的风险。

如上文所解释，子框架27上的附接接口32可在无需将表膜框架17胶合至图案形成装置ma的情况下提供快速且方便的附接、以及表膜框架17(和表膜19)与图案形成装置ma的清洁分离(基本上通过移除而没有已诱发的颗粒)。表膜19可具有比图案形成装置ma更短的寿命，且因而可定期更换掩模组件15的表膜19。例如，可大约每两周更换表膜19。已知的掩模组件可包括永久性附接至图案形成装置的表膜框架。可通过将新表膜胶合至永久性附接到图案形成装置ma的表膜框架，而在掩模组件中更换表膜。以此方式(通过定期地将新表膜胶合至表膜框架)更换表膜可增加通过从胶除气引起的污染的风险。

图2a至图2c中所示出的掩模组件15有利地允许通过将表膜框架17(具有附接的表膜19)与图案形成装置ma分离且在不使用胶的情况下将新表膜框架17及表膜19附接至图案形成装置ma来更换表膜。因此，当相比于这样的已知的掩模组件时，通过从胶除气造成的污染的可能性有利地被减少。图2a至图2c的可容易地更换的表膜框架17的额外优点在于，可从图案形成装置ma移除表膜框架17以便允许(例如，使用清洗液)清洁图案形成装置或允许检测。在从图案形成装置ma移除表膜框架17之后，存在于图案形成装置上的仅有的胶被密封在子框架27的凹部29内。因此，可利用清洗液清洁图案形成装置ma，同时避免清洗液与胶之间的任何接触。

如可从图2c看出，表膜框架17的平行于y轴而延伸的侧部不位于图案形成装置ma的切除部分中。替代地，在图案形成装置ma的前侧fs与表膜框架17之间留下间隙g。相比于此表膜框架设计，具有表膜的已知掩模中的大部分在受过滤器或阀门控制的表膜框架中具有开口、狭缝或间隙以便尽可能地减少颗粒污染掩模的危险。根据所述实施例，表膜框架17替代地具有部分地或围绕整个框架周边延伸的敞开间隙以使得表膜框架17可被视为悬置的。间隙g允许空气流入至介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中以及流出所述体积外。已判定，通过控制间隙大小，仍可能减轻可通过气流循环大部分颗粒污染(即使在无过滤器的情况下)。尽管如此，如果需要，可在表膜框架中或在介于框架与图案形成装置之间的间隙中插入过滤器，只要恰当地控制压力差即可。

在使用期间，掩模组件15可能经受大的压力变化。例如，掩模组件15可在经由被泵吸至真空压力状况的装载锁而加载至光刻设备内之前暴露于光刻设备外部的大气压状况。掩模组件15可在经由排气至大气压的装载锁从光刻设备卸载之前同时在光刻设备内部经历真空压力状况。因此，掩模组件15经历压力的大的增加及降低。

掩模组件所暴露至的压力状况的变化可引起跨越整个表膜19而存在压力差。例如，当掩模组件15在气体被抽空的装载锁中时，如果不以与从掩模组件15的外部抽空气体的相同速率从介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积抽空气体，则介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中的压力可能大于掩模组件15外部的压力。因此，压力差可跨越整个表膜19存在。表膜19通常为在暴露于压力差时可弯曲的柔性薄膜。例如，如果介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中的压力大于掩模组件15外部的压力，则表膜19可被弯曲远离所述图案形成装置ma。相反地，如果在介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中的压力小于掩模组件15外部的压力(例如，在掩模组件15暴露于的压力状况增加期间)，则表膜19可朝向图案形成装置ma弯曲。

表膜19的弯曲可引起表膜19接触其他部件。例如，朝向图案形成装置弯曲的表膜19可接触所述图案形成装置ma的前侧fs。远离图案形成装置ma弯曲的表膜可接触光刻设备的其他部件。表膜19和/或接触另一部件的表膜的过度弯曲可对表膜或周围部件造成损害且可引起表膜19的破裂。因此，需要限制跨越整个表膜19存在的任何压力差以便避免损害表膜。可将压力差保持在表膜分裂阈值之下，所述阈值取决于用来形成表膜的材料的强度。在一些实施例中，可需要小压力差，例如以便减轻表膜中的褶皱。

介于表膜框架17与图案形成装置ma的前侧fs之间的间隙g允许气体流入至介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中以及流出所述体积外。允许气体流入至介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中以及流出所述体积外允许压力均衡所述表膜19的任一侧，以使得表膜19不经受跨越整个表膜19的损害性压力差。

介于表膜框架17与图案形成装置ma的前侧fs之间的间隙g的大小将影响气体可流入至介于图案形成装置ma的前侧fs与表膜19之间的体积中以及流出所述体积外的速率。气体可流入至介于图案形成装置ma的前侧fs与表膜19之间的体积中以及流出所述体积外的速率可影响跨越整个表膜19的任何压力差的大小。例如，增加间隙g的大小将增加气体可流入至图案形成装置ma的前侧fs与表膜19之间的体积中以及流出所述体积外的速率。气流的速率的增加可限制跨越整个表膜19存在的任何压力差。

尽管可能需要提供足够大的间隙g以允许气体流入至介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中以及流出所述体积外的足够速率以便限制跨越整个表膜19存在的任何压力差，但也需要防止颗粒传递穿过间隙g。传递穿过间隙g的颗粒可淀积于图案形成装置ma上。如上文所描述，淀积于图案形成装置ma上的颗粒可不利地影响转移至辐射束b的图案及转移至衬底w的图案。因此，可能需要限制间隙g的大小以便限制传递至介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的体积中的颗粒的大小和/或数目。

在一实施例中，间隙g可具有在0.1mm至0.5mm范围中的宽度35，例如在大约0.2mm与0.3mm之间的宽度。在这样的实施例中，间隙g可足够大以使得一些颗粒能够通过传递穿过间隙g。然而，当在光刻设备la中定位时，朝向掩模组件15行进的颗粒中的大部分可在不与间隙g对准的方向上如此执行。例如，颗粒可从引起它们与表膜19或表膜框架17碰撞但不传递穿过间隙g的方向朝向掩模组件行进。因此，大于存在于光刻设备la中的一些颗粒的间隙g因此可不会过度地成问题，这是由于颗粒传递穿过间隙g的机率可以是相对较小的。

在表膜框架胶合至图案形成装置的已知的掩模组件中，配置表膜框架以使得在表膜框架与图案形成装置之间设置间隙可能是可行的。然而，这在实际上将会难以实现，这是由于胶可流入至间隙中，从而减小间隙的大小且可能经由除气引起污染。图2c中所示出的实施例及本发明中所描述的其他实施例避免这些问题。

表膜框架17还可包括额外的气体通道、开口，阀和/或过滤器(图2a至图2c中未示出)，从而允许跨越整个表膜19的压力均衡。气体通道和/或过滤器可被配置以便减少或限制可传递至介于表膜19与图案形成装置ma之间的体积中的颗粒的数目。图3是表膜框架17的设置有气体通道37的一部分的示意图。气体通道37被配置用以使得不提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径。不提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径的气体通道37可被称作迷宫孔。由于气体通道37不提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径，因此进入气体通道37的颗粒将与气体通道37的壁碰撞而非传递穿过气体通道37。因此，当相比于提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径的气体通道时，在迷宫孔配置中设置气体通道37可减少传递穿过气体通道37的颗粒的数目。迷宫孔可具有不提供穿过表膜框架17的直达(视线)路径的任何合适的配置。不提供直达不受阻的路径的气体通道或迷宫孔可相似地(以组合方式或不带有其他过滤器)被设置在适合于输送掩模组件、表膜组件或其元件的封装(诸如螺柱输送封装)中，其中曲径路径允许压力均衡，同时其仍被配置用以减少/限制可通过至封装的体积中的颗粒的数目。

在一些实施例中，可设置孔穿过表膜框架17，所述孔提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径但不提供穿过表膜框架17至图案形成装置ma的直达视线。设置提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径的孔可增加气体可流动穿过所述孔的速率。然而，提供穿过表膜框架17的直达不受阻的路径的孔的确提供了污染物可经由其传递穿过表膜框架17的路径。然而，仅具有比孔的直径更小的大小且从位于有限角度范围内的方向到达孔的污染物将能够传递穿过所述孔。因此，仅有限量的污染物将传递穿过所述孔。此外，由于未提供穿过所述孔至图案形成装置ma的直达视线，因此的确传递通过所述孔的任何污染物将不朝向图案形成装置行进，且因此积聚于图案形成装置ma上的可能性减少。

表膜框架17可另外或替代地具备允许气体传递穿过表膜框架17但防止颗粒传递穿过表膜框架17的一个或更多个过滤器。例如，一个或更多个过滤器可被设置于表膜框架17的平行于y轴而延伸的侧部上。另外或替代地，一个或更多个过滤器可被设置于表膜框架17的平行于x轴而延伸的侧部上。

在一些实施例中，掩模组件15可不包括介于表膜框架17与图案形成装置ma之间的间隙g，且表膜框架17可与图案形成装置ma接触。在这类实施例中，孔和/或过滤器可设置于表膜框架17中以便允许气体流入至介于表膜19与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外。仍可布置这种掩模组件以使得表膜框架17可移除地附接至图案形成装置ma。

可从例如图2b看出，在图案形成装置ma中提供切除部分25允许表膜框架17的部分比在图案形成装置ma不包括切除部分25的情况下具有在z方向上的更大范围。表膜框架17在z方向上的较大范围有利地提供额外空间，表膜框架17中的过滤器和/或气体通道可位于所述额外空间中。

在图案形成装置中提供切除部分25增加可用于表膜框架17的体积，因此允许增加表膜框架17的尺寸。可能需要通过表膜框架17的尺寸的任何增加而使得掩模组件15的外部尺寸保持基本上不变，这是由于基于具有给定外部尺寸的掩模组件15的基础结构可存在。特别地，切除部分25允许增加表膜框架17在z方向上的范围。例如，不包括切除部分的掩模组件可包括在z方向上具有大约2mm的范围的表膜框架17，所述大约2mm的范围等于介于表膜与图案形成装置的前侧之间的分离。在图2a至图2c的图案形成装置中提供切除部分25可允许在不改变介于表膜19与图案形成装置ma的前侧fs之间的分离或掩模组件15的外部尺寸的情况下将表膜框架17在z方向上的尺寸扩展至大约6或7mm。

在不使用切除部分的另一实施例中，用于为表膜框架获得更多体积的替代性方式是将存在于掩模上的非图案元件(诸如传感器和对准标记)的位置朝外移位。以此方式，可布置成使得表膜占据例如126mm×152mm＝19152mm²的区域，所述区域不应当被工具/工装侵入。

尽管图2a至图2c中所示出的实施例包括切除部分25，但一些实施例可不包括切除部分25。在此类实施例中，表膜框架17在z方向上的范围可与介于图案形成装置ma的前侧fs与表膜19之间的分离相同。换言之，表膜框架17的底部表面可位于图案形成装置ma的前侧fs上或邻近于图案形成装置ma的前侧fs。

提供可(通过与设置在子框架27上的附接接口33交互作用)容易地从掩模组件15移除的表膜框架17可允许增加表膜框架在并非z方向的若干方向上的范围。例如，可(相对于普通掩模组件)在x和/或y方向上增加表膜框架17的尺寸而不增加掩模组件15的外部尺寸。

可能需要图案形成装置ma中的一些区是可存取的以便执行涉及图案形成装置ma的一个或更多个程序。例如，可(例如，在光刻设备的外侧)使用需要通往图案形成装置ma的给定保留区的通路的工具来处置图案形成装置。包括永久性附接的表膜框架的图案形成装置ma可因此仅包括可用于表膜框架的有限区以便维持/保存通往图案形成装置的给定保留区的通路。对可用于表膜框架的图案形成装置的区的这些限定可限制表膜框架例如在x和/或y方向上的范围。与普通掩模组件相比，提供可容易地从掩模组件15移除的表膜框架17可允许表膜框架17覆盖被保留用于一些工艺(例如，处置图案形成装置)中的图案形成装置ma的区，这是由于对保留区的访问可通过从图案形成装置ma移除表膜框架17实现。因此，可增加表膜框架17例如在x和/或y方向上的范围，而同时仍提供通往图案形成装置ma的保留区的通路。

增加表膜框架17的尺寸(例如，以具有在3mm与5mm之间的宽度)可增加表膜框架17的强度和/或刚度。增加框架的强度和/或刚度可有利地减少表膜框架17可发生的任何弯曲或变形。例如，表膜19可被施加至表膜框架17使得表膜19机械地受压/受应力，以使得表膜19中存在张力。表膜19中的张力可用来将表膜框架17的侧部朝向彼此牵拉，从而可导致表膜19朝向图案形成装置ma下垂。表膜框架17的刚度增加使得框架17由表膜19中的张力发生扭曲变形的阻力增加。增加框架17由表膜19中的张力发生扭曲变形的阻力可允许表膜19被施加至具有较大张力程度的框架17(且不引起框架17扭曲变形)。将表膜19施加至具有较大张力程度的表膜框架17可有利地增加表膜在经受跨越整个掩模版的压力差时弯曲的阻力。

表膜框架17的强度和/或刚度的增加可由表膜框架17的尺寸的增加引起。可通过表膜框架17与图案形成装置ma的切除部分25的侧部以及与子框架27的侧部的相互作用来另外地增加表膜框架17的刚度。与表膜框架17接触的切除部分25以及子框架27的侧部提供表膜框架17在经受朝内拉力(例如，由表膜19中的张力所引起)时承靠着的表面。因此，表膜框架17与切除部分25以及子框架27的侧部之间的相互作用增加框架17弯曲或框架17变形的阻力。

图案形成装置ma的切除部分25的额外优点在于，它们提供在图案形成装置上精确地定位表膜框架17的手段。不包括切除部分且表膜框架可被胶合到的已知的图案形成装置并未提供规定所述表膜框架相对于图案形成装置的位置的任何接口。因此，表膜框架的位置不被约束且取决于表膜框架被胶合至图案形成装置的精确度。图2a至图2c的图案形成装置ma的切除部分25有利地提供对于表膜框架17相对于图案形成装置ma的位置的限定，由此增加表膜框架17在图案形成装置ma上定位的精确度。

图4a、图4b及图4c为根据本发明的替代实施例的掩模组件15’的示意图。图4a示出掩模组件15’的平面图。图4b示出掩模组件15′沿着直线a′-a'的截面，所述直线a′-a′在图4a中示出。图4c示出掩模组件15’沿着直线b′-b’的截面，所述直线b’-b’在图4a中示出。与图2a至图2c中所示出的掩模组件15的实施例的特征相同或等效的图4a至图4c中所示出的掩模组件15′的实施例的特征通过相同附图标记标示。为简洁起见，未给出参看图4a至图4c的相同特征的详细描述，这是由于从源自图2a至图2c的描述将容易地理解这些特征。

图4a至图4c中所示出的掩模组件15′包括在x及y两个方向上围绕图案形成装置ma的全部范围延伸的表膜框架17。与图2a至图2c的掩模组件15相比，图案形成装置ma的切除部分25及子框架27被设置于掩模组件15’的平行于y轴而延伸的侧部(与掩模组件15的平行于如图2a至图2c中的x轴而延伸的侧部不同)上。表膜框架17的平行于x轴而延伸的侧部没有完全到达图案形成装置ma的前侧fs。因此，间隙g存在于图案形成装置ma的前侧fs与表膜框架17之间。表膜框架17可被视为相对于图案形成装置ma悬置。如参看图2a至图2c所解释，介于图案形成装置ma的前侧fs与表膜框架17之间的间隙g允许气体流入至介于表膜19与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外以便允许跨越整个表膜19的压力均衡。

在图4a至图4c的掩模组件15’中，将表膜框架17在x方向上延伸以使得表膜框架17在x方向上的范围等效于图案形成装置ma的范围导致了表膜框架17与对准标记23所设置于的图案形成装置ma的区重叠。在对准掩模组件15期间，可利用对准辐射束(未示出)照射所述对准标记23，且可测量对准辐射束从对准标记23的反射。为允许对准图案形成装置ma，当表膜框架17被匹配/拟合至图案形成装置ma时，窗39被设置于表膜框架17的本体中(如图4b及图4c中所示出)，所述对准辐射束和/或经反射的对准辐射束可穿过所述窗传播。窗39可被覆盖有透明材料以便防止颗粒穿过窗39传播。

在一些实施例中，多个窗39可被设置于表膜框架17中以便允许辐射朝向多个对准标记23传播和/或远离多个对准标记23传播。在一些实施例中，除对准标记以外的标记可被设置于图案形成装置ma上，其中需要所述对准标记与辐射相互作用。例如，一个或更多个识别标记(例如，一个或更多个条形码)或对准传感器可被设置于图案形成装置ma上以便识别图案形成装置。类似于对准标记23，可通过利用识别辐射束照射所述识别标记以及测量从识别标记反射的经反射的识别辐射束读取识别标记。一个或更多个窗39可被设置于表膜框架17中以便读取被设置于图案形成装置ma上的一个或更多个识别标记。

可从图4a与图2a的比较看出，在图4a中所示出的掩模组件15′的实施例中，表膜框架17所附接的子框架27比在图2a中所示出的掩模组件15的实施例中距图案形成区域21更远定位。表膜框架17附接至图案形成装置ma处的点与图案形成区域21之间的较大分离可有利地减少表膜框架17附接对图案形成区域21的任何影响。例如，尽管可作出努力以包含从胶31除气的产物(例如，通过在子框架27中的凹部29中置放所述胶31)，但仍可排放除气的产物。如果排放了除气的产物，则增加介于排放点(例如，子框架27)与图案形成区域21之间的距离(如通过图4a至图4c中所示出的布置而实现可有利地减少除气的产物对图案形成区域21的影响。

在光刻设备中的使用期间，掩模组件被暴露于辐射(例如，euv辐射)。掩模组件所暴露于的辐射的一部分可由掩模组件的部件吸收，从而可导致加热所述掩模组件的部件。加热所述掩模组件的部件可导致经加热的部件膨胀。特别地，可加热掩模组件的部件，且所述部件可按不同速率膨胀并且以可导致掩模组件的部件变得受压/受应力的不同量膨胀。例如，表膜框架17及图案形成装置ma可以按不同速率膨胀。因此，表膜框架17附接至图案形成装置ma的点，特别地，可以是图案形成装置ma和/或表膜框架17上的可经受应力的点。对图案形成装置ma加压/加应力可导致图案形成装置ma扭曲变形。如果图案形成装置ma在接近于图案形成装置ma的图案形成区域21的位置处受应力且扭曲变形，则设置于图案形成区域21上的图案可变得扭曲变形。设置于图案形成区域21上的图案的扭曲变形可导致传送至衬底w的图案的不当扭曲变形。因此，可能需要增加介于图案形成装置ma上的经受应力的点与图案形成区域21之间的距离以便减轻设置于图案形成区域21上的图案的任何扭曲变形。因此，可能需要增加介于表膜框架17附接至图案形成装置ma的点与图案形成区域21之间的距离(如通过图4a至图4c中所描绘的掩模组件15′实现)。

上文已参看图2a至2c及图4a至4c而描述的掩模组件15、15’的实施例包括若干不同特征(例如，切除部分25、间隙g和子框架27)。然而，本发明的一些实施例可不包括图2a至2c及图4a至4c的实施例的所有特征。例如，一些实施例可包括图案形成装置中的切除部分25但可不包括子框架27。在此类实施例中，可通过将表膜框架胶合至图案形成装置ma而使表膜框架附接至图案形成装置ma(与经由附接介面32的附接不同)。在其他实施例中，掩模组件可包括子框架27(其包括附接接口32)但可不包括切除部分25。一般而言，所描述的实施例中的任何实施例的任何特征可隔离使用或可与所描述的实施例的其它特征中的任何特征成任意组合而使用。

图5是根据本发明的替代实施例的掩模组件115的示意图。掩模组件115包括图案形成装置ma以及支撑住表膜119的表膜框架117。图案形成装置ma包括图案形成区域21。表膜框架117经由包括三个子安装件110的安装件而附接至图案形成装置ma。子安装件110被配置用以允许表膜框架17的区段相对于图案形成装置ma移动。子安装件110可一起充当用于表膜框架117的运动安装件。可提供三个以上的子安装件。

子安装件110各自包括附接至图案形成装置ma且从图案形成装置ma延伸的突起140(其可被称作螺柱)。突起140可例如胶合至图案形成装置ma。在一些实施例中，突起140可定位在图案形成装置ma(图5中未示出)的切除部分中。在一些实施例中，突起140可被可释放地牢固固定至附接至图案形成装置ma的子框架(图5中未示出)，由此允许表膜框架117方便地附接以及与图案形成装置ma方便地分离。

突起140附接至板簧142，所述板簧经由托架144联接至表膜框架117。托架144可以是刚硬的。板簧142允许表膜框架117的区段相对于附接至图案形成装置ma的销140的移动。因此，子安装件110中的板簧142允许表膜框架的区段相对于图案形成装置110的移动。

允许表膜框架117的区段经由运动安装件布置(其在图5中示出)相对于图案形成装置ma的移动有利地允许图案形成装置ma及表膜框架117的独立膨胀以及收缩、而不在图案形成装置中诱发应力。例如，如果表膜框架117被加热且相对于图案形成装置ma膨胀，则表膜框架117的膨胀可引起板簧142的弯折/挠曲。因此，图案形成装置ma的膨胀可由板簧142吸收而不在图案形成装置ma中诱发应力。

尽管子安装件110允许表膜框架117的区段相对于图案形成装置ma移动以便允许表膜框架117相对于图案形成装置的膨胀及收缩，但可能需要约束整个表膜框架117相对于图案形成装置的移动。例如，每个子安装件110可被配置用以将表膜框架在子安装件处的移动约束至有限数目的自由度(即，以使得在所述子安装件处防止在至少一个方向上的移动)。约束表膜框架117在每个子安装件110处的移动的组合可用以防止整个表膜框架117相对于图案形成装置ma的移动以使得整个表膜框架117相对于图案形成装置ma固定。即，子安装件110允许表膜框架117膨胀以及收缩，但用以防止表膜框架117相对于图案形成装置ma的显著平移或旋转。

尽管图5的实施例包括允许表膜框架117的区段相对于图案形成装置ma移动的板簧，但一般而言，可使用任何柔性元件。柔性元件可以是弹性元件。在一些实施例中，柔性元件可以是表膜框架自身的部分。例如，表膜框架可在附接点处附接至安装件。可从框架切割出表膜框架的邻近于附接点的部分以使得框架的包括附接点的一部分为柔性的，由此允许附接点相对于框架的其余部分移动。

图5的运动安装件布置将表膜框架117附接至图案形成装置ma的点减少至三个销140。在使用胶(其也可被称作粘合剂)以将销140附接至图案形成装置ma的实施例中，胶将仅用于三个销140附接至图案形成装置ma的区中，与例如图2a至图2c及图4a至图4c的实施例中的子框架27中的每个的长度不同。减小掩模组件115的其中使用胶的区有利地减少从胶除气的影响。

在图5的运动安装件布置中，表膜框架117在z方向上的范围可以是以使得在表膜框架117与图案形成装置ma的前侧之间留下间隙。所述间隙允许气体流入至介于表膜119与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外以便允许跨越整个表膜119的压力均衡。图5中所示出的子安装件110的布置仅为可用于将表膜框架117安装于图案形成装置ma上以便允许表膜框架117相对于图案形成装置ma移动的运动安装件布置的实例。在其他实施例中，一个或更多个子安装件的其他布置可用于将表膜框架117安装于图案形成装置ma上。每个子安装件可在一不同位置在图案形成装置与表膜框架之间提供附接。每个子安装件可包括被配置用以允许表膜框架相对于图案形成装置在所述位置处移动的柔性部件。

一个或更多个子安装件可包括允许表膜框架117的区段相对于图案形成装置ma移动的一个或更多个柔性元件(例如，板簧142)以便减轻由于表膜框架117和/或图案形成装置ma的热膨胀而在图案形成装置ma中诱发的任何应力。所述一个或更多个子安装件可将表膜框架117相对于图案形成装置ma在每个子安装件110处的移动限制为离散数目的自由度(即，以使得在子安装件处防止在至少一个方向上的移动)。多个子安装件110的组合可用以限制整个表膜框架117相对于图案形成装置ma的移动以便防止整个表膜框架117相对于图案形成装置ma的显著平移或旋转。已发现提供表膜框架至图案形成装置的超定连接且将所述超定连接与框架顺应性(即，柔性)组合以使得补偿任何表膜框架变形且最小化对覆层的影响是有利的。例如，表膜框架可在竖直方向(z轴)上经超定，且在x-y平面中具有一个自由度。

图6是根据本发明的替代实施例的掩模组件215的示意图。掩模组件215包括图案形成装置ma及支撑住表膜219的表膜框架217。图案形成装置ma包括图案形成区域21。表膜框架217围绕图案形成区域21延伸以便包围图案形成区域21。

表膜框架217包括延伸部分231，所述延伸部分具有当与表膜框架217的其余部分相比较时在x方向上的增加的范围。延伸部分231可被视为肋部。表膜框架217的不形成延伸部分231的部分可被称作非延伸部分。表膜框架217在延伸部分处的宽度247大于表膜框架217在非延伸部分处的宽度245。

图7为表膜框架217的部分的特写视图的示意图。图7中所示出的表膜框架217的部分包括延伸部分231。表膜219在附接至表膜框架217的表膜219的区中包括边界部分220。边界部分220相对于表膜219的主薄膜具有增加的厚度。边界部分220可被用来在处置表膜219期间(例如，在表膜219的附接及表膜219与表膜框架217分离期间)夹紧表膜219。

表膜219的边界部分220的宽度可由表膜框架217的宽度245限制。在一些实施例中，边界部分可向内延伸超出表膜框架217的范围。然而，可能需要表膜的发射辐射束b的部分由主表膜薄膜形成而非由边界部分220形成。因此，边界部分延伸至超出表膜框架217的范围可受表膜219发射辐射束b的需求限制。表膜框架217的宽度245可受对于图案形成装置ma的空间要求限制。例如，可能需要使图案形成装置ma的区脱离表膜框架217以便将图案形成装置ma的这些区用于其他目的(例如，以定位对准标记223和/或识别标记)。

在一些实施例中，可将表膜框架的宽度245限制为大约2mm或更小。在此类实施例中，也可将表膜219的边界部分220的宽度限制为大约2mm或更小。对于一些应用，可能需要边界部分220的宽度大于2mm以便能实现处置表膜219(例如，通过夹紧所述表膜的边界部分)。在图6及图7中所示的实施例中，提供表膜框架217的延伸部分231允许表膜219的边界部分220在表膜219上的与表膜框架217的延伸部分231对应的位置处延伸。表膜框架217在延伸部分231处的宽度247可以是例如大约5mm。因此，延伸部分231可允许表膜219的边界部分220在表膜219的与表膜框架217的延伸部分231对应的区中具有大约5mm的宽度。提供表膜219的边界区220中的具有增加的宽度(例如，大约5mm宽度)的区提供了表膜219的可在处置表膜期间被方便地夹紧的区。

表膜框架217的延伸部分231可定位在图案形成装置ma的不要求用于其他目的的区处。例如，延伸部分231可围绕图案形成装置ma上的对准标记223和/或识别标记(图6中未示出)延伸以便不干扰对准标记223和/或识别标记。延伸部分231可具备窗以使得所述延伸部分可在对准标记223和/或识别标记上方延伸而同时允许那些标记保持可见。

在一些实施例中，表膜框架217的延伸部分231可用于额外目的。例如，延伸部分231中的一个或多个可具备一个或更多个对准标记223(如图6中所示出)，由此减少对准标记在图案形成装置ma上所需的空间量。设置于延伸部分231上的对准标记223可以是同一类型或可不同于图案形成装置ma上的对准标记223。在一些实施例中，设置于表膜框架217的延伸部分231上的对准标记223可用于检查表膜框架217相对于图案形成装置ma的对准。具有对准标记223的延伸部分231可用于将表膜薄膜与图案形成装置ma及表膜框架217对准。对准标记223也可置放在表膜框架的后侧(即，面对图案形成装置ma的表面)处。因此，例如，如果在图案形成装置上设置空白区域，则经由图案形成装置对准可以是可能的。当将表膜与图案形成装置ma及表膜框架217对准时，这也可以是适用的。在此情况下，可从后侧进行图案形成装置与框架相对于表膜的对准，而可从前侧进行表膜的对准。

如上文已在掩模组件的其他实施例的上下文中所描述，可能需要提供用于气体流入至介于表膜219与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外的构件以便允许跨越整个表膜219的压力均衡。在一些实施例中，用于气流的构件可具备延伸穿过表膜框架217的孔(例如，如图3中所示出的一个或更多个迷宫孔)。

在表膜框架217中设置孔可在结构上弱化设置孔的区中的表膜框架217。在一些实施例中，可穿过表膜框架217在表膜框架217的延伸部分231中设置一个或更多个孔。当与表膜框架217的非延伸部分相比较时，表膜框架217的延伸部分231具有增加的宽度，且因此表膜框架217在延伸部分231处可在机械的意义上更坚固。因此，通过设置穿过表膜框架217的孔来弱化表膜框架217具有对于表膜框架217的延伸部分231的减弱的影响，这是由于延伸部分231具有增加的机械强度(与表膜框架217的非延伸部分相比较)。

图8a是根据本发明的替代实施例的表膜框架217′的一部分的示意图。表膜框架217′包括延伸部分231′，所述延伸部分的宽度247’大于表膜框架217’的非延伸部分的宽度245′。图8a中所示出的表膜框架217′与图6及图7的表膜框架217相同，除了表膜框架217′的延伸部分231’包括框架217’围绕其延伸的中空区段261。为易于图示，图8a中不示出表膜。

图8b是表膜219’的适合于拟合/配合至图8a的表膜框架217′的一部分的示意图。表膜219′包括边界部分220’。在与表膜框架217′的延伸部分231′对应的区域中增加边界部分220’的宽度。边界部分220′的具有增加的宽度的区包括区263，其中孔隙形成于表膜219’中。可例如通过包括多孔材料(其中孔隙随机分布，诸如呈气凝胶形式)，或通过设置在给定方向上分布(诸如呈平行的行形式)的孔隙设置孔隙。孔隙被配置用以允许气体流动穿过表膜219’。当表膜219’拟合/配合至表膜框架217′时，包括孔隙的区263与表膜框架217′的中空区段261对准，由此使气体能够流动穿过孔隙且流入至介于表膜219′与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外。因此，表膜219′的包括孔隙的区263能使得跨越整个表膜219′的压力均衡。

通过在表膜219’中设置孔隙，可减少或排除所述表膜框架217’中的孔和/或过滤器的数目，这是由于气体能够经由表膜219’中的孔隙流入至介于表膜219’与图案形成装置ma之间的体积中以及流出所述体积外。减少或排除表膜框架217’中的孔和/或过滤器的数目可有利地增加表膜框架217’的强度。

上文已描述掩模组件的各种实施例，其中表膜借助于表膜框架而被保持在图案形成装置ma上方的适当位置。在使用期间，电荷可累积在表膜上。例如，将表膜暴露至euv辐射可导致电荷累积在表膜上。另外或替代地，由于图案形成装置ma的静电夹持，电荷可累积在表膜上。图案形成装置ma的静电夹持可引起图案形成装置ma变得带电，以使得图案形成装置ma和表膜充当电容器且电位差存在于图案形成装置ma与表膜之间，由此导致电荷在表膜上累积。可能需要提供从表膜耗散电荷以避免在表膜与光刻设备la的另一部件之间发生放电的手段。为从表膜耗散电荷，可在表膜与图案形成装置之间设置导电路径。

图9是在表膜与图案形成装置ma之间设置导电路径的掩模组件315的部分的示意图。掩模组件315包括利用胶331(其也可被称作粘合剂)牢固固定至图案形成装置ma的表膜框架317。本发明中也设想其他形式的附接。包括边界部分320的表膜319利用胶331而被牢固固定至表膜框架317。一些胶可导电，且因此可在表膜319与表膜框架317之间以及在表膜框架317与图案形成装置ma之间设置导电路径。然而，一些胶不导电，且因此不在掩模组件315的部件之间设置导电路径。为在掩模组件315的部件之间设置导电路径，导电材料332定位于表膜319与表膜框架317之间以及表膜框架317与图案形成装置ma之间。导电材料332可以是例如焊料。导电材料332的设置可被称作凸块接合，且可与设置在半导体器件之间的凸块接合相似。

表膜框架317可导电。例如，表膜框架317可由导电金属形成。在表膜319与表膜框架317之间以及在表膜框架317与图案形成装置ma之间提供导电材料332可因此允许(经由表膜框架317)在表膜319与图案形成装置ma之间设置导电路径。因此，可经由导电路径耗散累积在表膜上的电荷。

上文已描述掩模组件的各种实施例，其中胶(其也可被称作粘合剂)用于将掩模组件的部件牢固固定在一起。然而，如上文已描述，在掩模组件中使用胶可引起从所述胶除气，从而可污染所述掩模组件定位于的环境。为避免在掩模组件中使用胶，在一些实施例中，可使用光学接触接合(与使用胶不同)将掩模组件的部件牢固固定在一起。光学接触接合当两个表面相互紧密地贴合时发生，以使得当表面被放在一起时，表面之间的分子间力(例如，范德华力)足以将表面相互牢固固定。

光学接触接合可例如用于将表膜框架牢固固定至图案形成装置ma。为将表膜框架牢固固定至图案形成装置ma，表膜框架的表面及图案形成装置的区可需要是足够平滑的以便能实现光学接触接合。在一些实施例中，图案形成装置ma的区可经处理以使其足够平滑以便能实现光学接触接合。在其他实施例中，薄膜可淀积于图案形成装置的区上以便在薄膜与表膜框架之间能实现光学接触接合。例如，可使用光刻工艺将薄膜图案形成至图案形成装置上。

可使用光学接触接合将表膜框架牢固固定至图案形成装置，使得能够在需要时(例如，更换所述表膜)从图案形成装置方便地移除表膜框架。在掩模组件中使用光学接触接合有利地减少在掩模组件中使用胶的需求，由此避免从胶除气的影响。在一些实施例中，可使用光学接触接合将掩模组件的一些部件牢固固定在一起，且可利用胶将一些部件牢固固定在一起。在一些实施例中，可利用机械接口(例如，图2b中所示出的附接界面32)将掩模组件的一个或更多个部件牢固固定在一起。

在一些实施例中，可使用其他形式的接合将表膜框架附接至图案形成装置。例如，可使用阳极接合或羟基接合将表膜框架附接至图案形成装置。

光学或其他形式的接合及接触可有时要求在分子构成上是平滑的且平坦配合的表面。在一实施例中，本发明中提出，将聚合物膜共价接合至表膜框架的表面或接合至可移除突起(螺柱)的基部，所述基部将接合至掩模。共价接合在本发明中意思是不可逆的接合，由此其确保聚合物膜在正常条件下(例如，除非使用磨损或灰化)保持固定至突起的基部。聚合物膜的厚度优选地是小于1微米，更优选地是小于100nm。在一实施例中，在清洁条件下，突起(螺柱)的涂覆聚合物膜的表面或表膜框架表面可被按压至清洁掩模上以便在突起与掩模之间实现接合。

因为匹配的表面平滑、平坦且清洁，因此聚合物膜变形以使范德华力接触掩模表面，且可提供大约例如10mpa的接合强度。因为聚合物膜是相对较薄的，因此其可不包含有机除气材料，且可以是针对湿气在机械方面刚硬的且稳定的。因为聚合物膜将不暴露于真空或仅暴露于接合表面的边缘处的极小范围，因此将聚合物膜暴露于周围环境中的反应性物质被最小化。聚合物膜接合的优点在于，由于聚合物膜被共价(即，不可逆地)接合至可移除元件的表面(例如，表膜框架表面，或突起的基部)且经由范德华力(即，可逆地)接合至掩模，可移除元件可从掩模干净地剥离。

例如，可使用三甲氧基硅烷二级胺处理玻璃螺柱(或其基部表面)以产生至玻璃的共价接合，接着二级胺可用于引发/起始与双酚a二缩水甘油醚的反应。

图10为根据本发明的实施例的掩模组件415的示意图。掩模组件415包括表膜组件416，所述表膜组件包括表膜框架417及表膜419。表膜框架417适合于附接至图案形成装置ma，且在图10中示出为利用胶431(其也可被称作粘合剂)附接至图案形成装置ma。表膜框架417附接至形成有图案的图案形成装置ma的前侧fs。

表膜419由表膜框架417支撑。在图10中所示的实施例中，表膜419利用胶431附接至表膜框架417。在其他实施例中，表膜419可通过其他手段(例如，通过光学接触接合)附接至表膜框架417。表膜419包括薄膜部分421及边界部分420。薄膜部分421延伸跨越整个表膜框架417，且限定平面441(即薄膜部分421位于平面441中)。边界部分420附接至表膜框架417(在图10中所示的实例中，利用胶431)，且具有比薄膜部分421的厚度更大的厚度。在图10中可以看出，边界部分420延伸至由薄膜部分421限定的平面441之外，并远离表膜框架417。因此在与例如图2b、图4b及图9中所示的实施例(其中边界部分延伸至由表膜限定的平面之外，并朝向表膜框架)相比较时，图10中所示的表膜419已相对于表膜框架417翻转。

布置表膜419以使得边界部分延伸至由表膜419的薄膜部分421限定的平面441的外并远离表膜框架417有利地允许在不改变介于表膜419的薄膜部分421与图案形成装置ma的前侧fs之间的分离445的情况下，增加表膜框架417在z方向上的范围。可能需要布置表膜419以使得在表膜419的薄膜部分421与图案形成装置的前侧fs之间存在给定分离445。薄膜部分421与图案形成装置ma的前侧fs之间的给定分离445可与行业标准对应，和/或可提供所需光学性质。例如，可能需要布置表膜419以使得介于图案形成装置ma的前侧fs与薄膜部分421之间的分离445大约为2mm，最高2.5mm或甚至最高3mm(例如，在2mm与3mm之间)。

在边界部分延伸至由表膜的薄膜部分限定的平面之外并朝向表膜框架的实施例(例如，如图2b、图4b及图9中所示)中，表膜框架在z方向上的范围及边界部分在z方向上的厚度二者都位于表膜的薄膜部分与图案形成装置ma的前侧fs之间。因此，在这些实施例中，表膜框架在z方向上的范围受表膜的边界部分的厚度所限制。与图2b、图4b及图9中所示的布置相对比，在边界部分420延伸至由表膜419的薄膜部分421限定的平面441之外并远离表膜框架417的图10中所示的实施例中，图案形成装置ma的前侧fs与表膜419的薄膜部分421之间的分离445的在z方向上的几乎整个范围可用于表膜框架417。表膜框架417在z方向上的范围因此可增加。

如上文参考本发明的其他实施例所描述，增加表膜框架417在z方向上的范围有利地增加表膜框架417上的可用于提供用于使气体流动(例如，穿过设置于表膜框架417中的一个或更多个过滤器和/或孔)至介于表膜419与图案形成装置ma之间的体积中且流动至所述体积之外以便实现跨越整个表膜419的压力均衡的器件的空间。增加表膜框架417在z方向上的范围可另外允许当附接至表膜框架417时表膜419的张力由于表膜框架417的强度的增加而增加。

在图10中所示的布置中，边界部分420的整个厚度延伸至平面441之外，并远离表膜框架417。此布置的结果是，边界部分420的第一表面447(在所述第一表面处，边界部分420附接至表膜框架417)与由表膜419的薄膜部分421限定的平面441基本上共面。在边界部分420的第一表面447与由表膜419的薄膜部分421限定的平面441基本上共面的实施例中，表膜419的薄膜部分421与图案形成装置的前侧fs之间的分离445很大程度上取决于表膜框架417在z方向上的范围，且不取决于边界部分420在z方向上的厚度。此情形可有利地增加可控制所述表膜419的薄膜部分421在z方向上的位置的准确度，因为其不再取决于边界部分420的厚度。

在其他实施例中，除了延伸至平面441之外并远离表膜框架417的边界部分420的一部分，边界部分420也可包括延伸至平面441之外并朝向表膜框架417的某一厚度。在这些实施例中，边界部分420的第一表面447可不与由表膜419的薄膜部分421限定的平面441共面。在一些实施例中，延伸至平面441之外并远离表膜框架417的边界部分420的厚度可大于延伸至平面441之外并朝向表膜框架417的边界部分420的厚度。

尽管表膜的薄膜部分421在上文被描述为限定了平面441，但应了解到，实际上，薄膜部分421具有在z方向上的某一范围，且因此整个薄膜部分421不位于单一平面中。一般而言，由薄膜部分421限定的平面可被视为薄膜部分421的与图案形成装置ma的前侧fs最接近的表面所位于的平面。

上文已描述各种实施例，其中胶被用以将表膜附接至表膜框架，和/或胶被用以将表膜框架附接至图案形成装置ma。如上文已描述，可通过除气从胶释放气体。从胶除气的产物可不利地污染图案形成装置ma，且特别地，可污染图案形成装置的图案形成区域。图案形成装置ma的图案形成区域的污染可不利地影响传送至辐射束b的图案，以及因此通过辐射束b传送至衬底w的图案。因此需要减小由于从胶除气的产物而导致的图案形成装置ma的任何污染。

图11是掩模组件515的一部分的示意图，所述掩模组件包括被配置用以减小由于从胶除气的产物而造成的对于图案形成装置ma的污染的特征。掩模组件515包括图案形成装置ma、表膜框架517及表膜519。在图11中所示的实施例中，表膜519包括边界部分520，所述边界部分具有相对于表膜519的其余部分增加的厚度。然而，在其他实施例中，表膜519可不包括边界部分，或可包括与图11中所示的边界部分520不同地布置的边界部分520(例如，边界部分可被布置成类似于图10中所示的边界部分420)。

表膜519利用胶531(其也可被称作粘合剂)附接至表膜框架517，且表膜框架517利用胶531附接至图案形成装置ma。表膜框架517包括第一凹部529，所述第一凹部被配置用以接纳用于将表膜519(在此状况下为表膜边界部分520)附接至表膜框架517的胶531。第一凹部529被配置成使得将表膜519附接至表膜框架517会导致在由第一凹部529及表膜519围封的体积内包含胶531。如图11中所示，将胶531围封在封闭体积内有利地在封闭体积内包含从胶531除气的产物，由此减小源自从胶531除气的产物的对于图案形成装置ma的任何污染。在另一实施例中，凹部可被部分地敞开以允许除气，其中开口被布置成使得任何除气材料被引导远离所述图案形成装置ma的图案形成区域(例如，从表膜框架517向外引导)。

表膜框架517也包括第二凹部528，所述第二凹部被配置用以接纳用于将表膜框架517附接至图案形成装置ma的胶531。类似于第一凹部529，第二凹部528被配置成使得将表膜框架517附接至图案形成装置ma会导致在由第二凹部528及图案形成装置ma围封的体积内包含胶531。因此，在封闭体积内有利地包含从胶531除气的产物，由此减小源自从胶531除气的产物的对于图案形成装置ma的任何污染。

尽管图11中所示的第一及第二凹部在封闭体积内包含胶，但在其他实施例中，第一和/或第二凹部可向表膜框架的外部敞开，以使得从胶除气的产物被释放至表膜框架的外部。第一和/或第二凹部可被配置成使得自图案形成装置ma的图案形成区域密封所述胶，以便防止从胶除气的产物到达图案形成装置ma的图案形成区域，由此减小图案形成装置ma的图案形成区域的任何污染。

图11中所示的表膜框架517的实施例包括第一凹部529和第二凹部528，第一凹部529被配置用以接纳用于将表膜519附接至表膜框架517的胶531，第二凹部528被配置用以接纳用于将表膜框架517附接至图案形成装置ma的胶531。然而，在其他实施例中，表膜框架517可仅包括单一凹部。一般而言，表膜框架517可包括凹部，所述凹部被配置用以接纳用于将表膜519或图案形成装置ma附接至表膜框架517的胶531。所述凹部被配置用以使得将表膜519或图案形成装置ma附接至表膜框架517会导致从图案形成装置ma的图案形成区域密封所述胶531。例如，可在由凹部及表膜519或图案形成装置ma围封的体积内包含胶532。

在一些实施例中，表膜框架517可包括多个凹部。多个凹部中的至少一个可被配置用以接纳用于将表膜519附接至表膜框架517的胶，且多个凹部中的至少一个可被配置用以接纳用于将图案形成装置ma附接至表膜框架517的胶。

尽管上文已参考表膜框架的特定实施例描述了包括一个或更多个凹部的表膜框架，但在表膜框架的其他实施例(诸如在整个此文件中描述的实施例)中可有利地包括一个或更多个凹部。

在图12至图14中图示根据本发明的另一替代实施例的掩模组件。在此实施例中，表膜框架及表膜相对于图案形成装置(例如，掩模)悬置。表膜框架可以用可释放方式与图案形成装置接合。所述可释放接合由包括多个子安装件(例如，2个、3个、4个或甚至更多子安装件)的安装件提供，且允许以容易且方便的方式从图案形成装置移除表膜框架(及表膜)。从图案形成装置移除表膜框架及表膜可以是清洁的，即可能基本上不产生污染颗粒。表膜框架及表膜随后可容易再附接至图案形成装置，或可用新的表膜框架及表膜更换。

首先参看图12，表膜619附接至表膜框架617。表膜619可例如胶合至表膜框架617。表膜框架617具备四个接合机构650a至650d，其中的每个被配置用以接纳一突起(例如，其可被称作螺柱)，所述突起从图案形成装置延伸(如下文结合图13及图14所描述)。两个接合机构650a、650b被设置于表膜框架617的一侧上，且两个接合机构650c、650d被设置于表膜框架的相反侧上，但其他附接组合也可以是可能的，诸如在四个框架侧中的每个框架侧上的接合机构等。接合机构被设置于表膜框架617的将在用于光刻设备期间在扫描方向上定向的侧部上(根据常规标注，在图12中指示为y方向)。然而，接合机构也可被设置于表膜框架617的将在用于光刻设备期间垂直于扫描方向而定向的侧部上(根据常规标注，在图12中指示为x方向)。

突起可位于图案形成装置的前表面上。另外或替代地，突起可位于图案形成装置的侧部上。突起可从图案形成装置的侧部向上延伸。在此布置中，突起可各自具有扁平侧向表面以促使牢固接合至图案形成装置。

图13描绘一个接合机构650b与突起651的接合，所述突起从图案形成装置ma突出。图13a为截面透视图，且图13b为从一侧所见的截面图。可被称作螺柱的突起651可例如胶合至图案形成装置ma，或可通过其他接合手段(光学接触、磁力或范德华力等)而附接。接合机构650b及突起651一起形成子安装件610。突起651包括位于轴杆655上的远端头部653，所述轴杆从基部657延伸。基部657例如通过使用胶或经由聚合物膜而固定至图案形成装置ma，所述聚合物膜被共价接合至基部657且经由范德华力附接至图案形成装置ma。当使用经由聚合物膜进行的接合时，可在需要时将突起651从图案形成装置ma剥离(例如，允许在不存在突起的情况下清洁所述图案形成装置)。尽管所图示的轴杆655及远端头部653为圆柱形，但它们可具有任何合适的截面形状。

接合机构650b具有(通常圆形)外壁660，在设置于表膜框架617中的开口(例如圆形孔)中接纳所述外壁。尽管在图中，外壁660和开口被描绘为圆形，但其他形状也是可能的。外壁限定设置所述接合机构650b的其他部件的空间。接纳所述外壁660的圆形孔被设置于凸片620中，所述凸片从框架的外边缘突出(凸片620可在图12中看得最清楚)。在其他布置中，接合机构650b可具有一种具备任何合适形状的外壁，其中相应地成形的孔被设置于表膜框架617中以接纳外壁。接合机构650b可使用胶或任何其他种类的接合而牢固固定至表膜框架617。

一对臂662从外壁660延伸。臂662(在图13中仅示出其中的一个)延伸跨越由外壁660限定的空间，但不连接至外壁的相反侧。臂662可例如由弹性材料制成，因而形成弹性臂662。连接部件663在臂662的远端之间延伸。臂662及连接部件663一起形成大体上u形支撑件。所图示的接合机构650b的臂662在y方向上延伸。然而，臂可在某一其他方向上延伸。锁定构件670连接至大体上u形支撑件的远端。锁定构件670与突起651接合，由此将表膜框架617牢固固定至图案形成装置ma。下文参看图14进一步描述锁定构件670。臂662为弹性构件的实例。可使用其他弹性构件。

盖666被设置于大体上u形支撑件的远端处，且被配置用以至少部分在突起651的远端头部653之上延伸(如图13中所示)。盖666搁置在突起的远端头部653上，且限制表膜框架617朝向图案形成装置ma的移动。因此，盖为移动限制部件，其限制表膜框架617在z方向上的移动。可使用其他合适的移动限制部件来代替盖。

如图13b中可能最易于见到的，子安装件610使表膜框架617相对于图案形成装置ma悬置，以使得在表膜框架与图案形成装置之间存在间隙g(其可被视为狭缝)。间隙g可由介于盖666与突起651的远端头部653之间的接合(或由某一其他移动限制部件)维持。间隙g可能足够宽，以允许实现介于外部环境与表膜与在图案形成装置之间的空间之间的压力的均衡。间隙g也可能足够窄，以使得其提供对污染颗粒从外部环境至介于表膜与图案形成装置之间的空间的潜在路线/途径的所需限制。

间隙g可例如至少100微米，以便实现外部环境与在表膜与图案形成装置之间的空间之间的压力的均衡。间隙g可例如小于500微米，更优选地小于300微米。间隙g可例如在200微米与300微米之间。间隙g可例如具有250微米的最大大小(其可向污染颗粒从外部环境至介于表膜与图案形成装置之间的空间的潜在途径提供所需程度的限制)。间隙g可具有围绕表膜框架的周边的大小。替代地，间隙g可具有围绕表膜框架的周边而变化的大小，例如一些部分具有约100微米的大小，且其他部分具有约250微米的大小。在一实施例中，在更有可能产生污染颗粒或朝向图案形成装置的图案形成区域输送污染颗粒的位置处，间隙可能较小。这些位置的实例是表膜框架617被连接至图案形成装置ma的位置(例如，在子安装件610处)。

图14a及图14b示出从上方观看的子安装件610，且图示突起651与接合机构650b接合的方式。首先参看图14a，接合机构650b的锁定构件670包括一对u形构件670a、670b。u形构件从大体上u形支撑件的远端突出。u形构件各自具有连接至大体上u形支撑件的一端及未固定的相反端。每个u形构件670a、670b可在x方向上移动，如通过比较图14a及图14b可见，其中未固定端能够具有最大的移动量。接合机构650b由具有一定弹性的材料(例如钢或一些其他金属或塑料)形成，且因此如果通过力使u形构件670a、670b的未固定端在x方向上移动，则在不再施加所述力时，所述未固定端将返回至它们的原始位置。

为了将表膜框架617牢固固定至图案形成装置ma，表膜框架相对于图案形成装置定位，以使得突起651与接合机构650a至650d对准。表膜框架617接着朝向图案形成装置ma移动(或反过来)。突起651的远端头部653具有圆形上表面，所述圆形上表面推动u形构件670a、670b的未固定端分开。u形构件因此向外移动，直至它们经过突起651的远端头部653的上方，如图14a中所描绘。

一旦u形构件670a、670b经过远端头部653的上方，u形构件670a、670b的弹性性质导致它们朝向它们的原始位置向后移动，即向内移动至图14b中所示的位置。因此，u形构件的未固定端移动至突起651的头部653的下方。远端头部653的下方具有平坦表面而非弯曲表面。结果，施加拉动表膜框架617使其远离图案形成装置ma的力将不会导致u形构件670a、670b的未固定端向外移动。u形构件因此保留在突起的远端头部653下方的适当位置，且将表膜框架617牢固地附接至图案形成装置ma。

尽管上文描述解释了当表膜框架617朝向图案形成装置ma移动时，u形构件670a、670b如何自动地接合远端头部653，但在替代方法中，可操控(例如手动地或使用自动化探针)u形构件以接合所述远端头部。在此方法中，u形构件670a、670b被推开(例如使用探针)，且被向下推动，以使得推动所述u形构件越过远端头部653。u形构件接着朝向相互移动且被向上拉，以使得它们接合远端头部653下方的突起651。此情形可通过允许u形构件的弹性产生此移动而主动地(例如使用探针)或被动地进行。表膜框架617由此被朝向图案形成装置ma牵拉，且与图案形成装置ma接合。与上文进一步描述的方法相比较，此方法的优点在于避免远端头部653上的u形构件670a、670b的摩擦，所述摩擦可产生非所需的污染颗粒。

如果需要从图案形成装置ma移除表膜框架617，则此情形可通过使用探针或其他合适的构件将u形构件670a、670b的未固定端推开至图14a中所示的位置而实现。此情形从突起651释放接合机构650b，且允许从图案形成装置ma移除表膜框架617。以此方式从突起651释放接合机构650b可避免经由介于表面之间的摩擦而产生颗粒残渣(此情形可被称作清洁移除)。

每个接合机构650a至650d在与突起651接合时形成子安装件610，所述子安装件从图案形成装置ma悬置表膜框架617(且由此提供间隙g)。这些子安装件610在一起形成从图案形成装置ma悬置表膜框架617的安装件。安装件被配置用以约束表膜框架617作为一整体的移动，以基本上防止表膜框架相对于图案形成装置ma的旋转或平移。每个子安装件610被配置用以将在所述子安装件的位置处表膜框架617相对于图案形成装置ma的移动约束于有限数目的自由度(即，在所述子安装件处防止在至少一个方向上的移动)。尽管由每个子安装件防止在一个方向上的移动，但准许在其他方向上的移动。结果，子安装件一起形成运动安装件布置，所述运动安装件布置允许表膜框架617扩张及收缩，而不会导致图案形成装置ma的显著弯曲。下文更详细地解释此情形。

图12中使用双向箭头以指示由每个接合机构650a至650d准许的移动的方向。在图12中，第一接合机构650a允许使表膜框架617在y方向上相对于图案形成装置移动，但防止在x方向上的移动。第二接合机构650b允许在x方向上的移动，但不允许在y方向上的移动。因此，表膜框架617的一侧具备允许在x方向上的移动的接合机构及允许在y方向上的移动的接合机构。在表膜框架617的相反侧上，第三接合机构650c允许在x方向上的移动，但防止在y方向上的移动，且第四接合机构650d允许在y方向上的移动，但防止在x方向上的移动。

如上所述，每个接合机构在与突起651接合时形成子安装件610。子安装件610可被称作运动子安装件。运动子安装件610一起形成运动安装件布置。每个子安装件610允许在所述子安装件的位置处所述表膜框架617相对于图案形成装置的某一移动。因此，表膜框架617的局部移动(例如由于扩张或收缩)可在不将足够强以造成图案形成装置的显著弯曲的力施加于图案形成装置ma上的情况下发生。如果不具有弹性的刚性连接件被设置于表膜框架617与图案形成装置ma之间，则表膜框架的扩张或收缩将会易于导致图案形成装置的翘曲变形。子安装件650a至650d的运动性质基本上防止此翘曲变形出现。

设置于表膜框架617的相反侧上的等效位置处的子安装件是互补对。每个互补对允许表膜框架617相对于图案形成装置ma的在x及y方向上的某一局部移动，但防止表膜框架617的一端的整体移动。例如，包括第一及第三接合机构650a、650c的子安装件允许表膜框架617的局部移动，但防止表膜框架的左手端的整体移动。即，防止表膜框架617的左手端在x方向(及y方向)上相对于图案形成装置ma移动。包括第二及第四接合机构650b、650d的子安装件类似地允许表膜框架617的局部移动，但防止表膜框架的右手端的整体移动。即，防止表膜框架617的右手端例如在x方向(及y方向)上相对于图案形成装置ma移动。

可参看图14b最佳地理解每个子安装件610允许在一个方向上的移动但防止在另一方向上的移动的方式。在图14b中，支撑所述锁定构件670(由u形构件670a、670b形成)的接合机构650b的臂662在y方向上延伸。如上文所指出，接合机构650b是由弹性材料形成。因为臂662在y方向上延伸且具有弹性，所以臂在x方向上的一定弯曲是可能的。此情形允许锁定构件670相对于接合机构650b的外壁660的在x方向上的移动。然而，因为臂在y方向上延伸，所以锁定构件670在y方向上的等效移动是不可能的。

每个接合机构650a至650d的臂662的定向将确定在哪个方向上准许移动，以及在哪个方向上防止移动。尽管图12示出接合机构650a至650d的定向的特定组合，但可使用其他定向。定向可呈任何方向，且可经选择以提供运动联接，所述运动联接减小图案形成装置ma的潜在变形，同时限制表膜框架617的动态移动。

尽管图12至图14图示出包括特定形式的子安装件610的运动安装件布置，但可使用其他合适的运动安装件布置。运动子安装件可具有任何合适的形式。

图15图示根据本发明的替代实施例的子安装件710。图16示出子安装件710的截面。子安装件包括与图12至图14中图示的子安装件共同的若干特征，且这些特征将不在图15及图16中详细地描述。然而，子安装件710不同于图12至图14中所示的子安装件。例如，子安装件710具有大体上矩形外壁760，且包括不同锁定构件770。图15a示出呈解锁配置的子安装件(即，表膜框架717可被抬升以远离图案形成装置ma)，且图15b示出呈锁定配置的子安装件(即，表膜框架717无法被抬升远离图案形成装置ma，而是替代地保持在适当位置)。与其他图一样，指示笛卡耳坐标以便于便利描述实施例。根据常规通知，y方向与光刻设备中的图案形成装置ma的扫描方向对应。

图15中所示的接合机构750包括矩形外壁760，在表膜框架717中的矩形孔中接纳所述矩形外壁。一对臂762在y方向上延伸跨越由外壁760限定的空间。连接构件763在臂762的远端之间延伸。臂762是弹性构件的实例。可使用其他弹性构件。臂762和连接构件763一起形成大体上u形支撑件。尽管所图示的接合机构的臂762在y方向上延伸，但其他接合机构的臂可在其他方向上延伸(例如，在与图12中描绘的配置对应的配置中)。锁定构件770被连接至大体上u形支撑件的远端。锁定构件770与突起751(其可被称作螺柱)接合，由此将表膜框架717牢固固定至图案形成装置ma(如图16中所示)。突起751可与图13及图14中图示的突起651对应。

盖766被设置于大体上u形支撑件的远端处，且被配置用以至少部分在突起751的远端头部之上延伸。此情形限制表膜框架717朝向图案形成装置ma的移动。盖766维持介于表膜框架717与图案形成装置ma之间的间隙g(参见图16)。

与上文结合图14所描述的锁定构件一样，锁定构件770包括从u形构件的远端延伸的一对臂。然而，在图15中所描绘的实施例中，臂780在远端处由连接构件781连接。锁定板784由从连接构件781延伸的支撑件785支撑。锁定板784可在y方向上从其与突起751分离开的位置移动至其与突起751接合的位置。

臂780及支撑件785提供在z方向上的移动程度，且因此充当弹簧。此情形允许锁定板784的在z方向上的某一移动。在图15a中，不在z方向上施加力，且臂780及支撑件785因此基本上平行于图案形成装置ma的平面。在不对臂780及支撑件785施加向下的力时，锁定板784的轴杆接纳凹部786不与突起751的轴杆对准，且因此无法与突起接合。

在将向下的力施加于锁定板784时，臂780及支撑件785向下弯曲。作为臂780及支撑件785的这种弯曲的结果，锁定板784与突起751的轴杆对准。锁定板784可接着在y方向上移动，以使得在锁定板的轴杆接纳凹部786中接纳轴杆。接着移除施加于锁定板784的向下的力，因此臂780及支撑件785的弹性向上推动锁定板784使其抵靠着突起751的远端头部。此力有助于将锁定板784保持于适当的位置。因此在图15b中所示配置中，接合机构760被锁定于适当的位置。支撑件785可被视为固持构件，所述固持构件将锁定板784保持在适当位置。锁定板784是锁定构件的实例。

一对柱792从支撑件785向上突出。柱792限制在y方向上远离突起751的移动，由此防止锁定板784在y方向上的过度移动。

从图16可以看出，接合机构750的外壁760在表膜框架717的底部下方突出。从图16与图13b的比较可以看出，这是与先前所描述的实施例相比较的差异，因为在图13b中，外壁660基本上与表膜框架717的底表面齐平。在图16中所示的实施例中，介于表膜框架717与图案形成装置ma之间的间隙g可与上文结合先前实施例所描述的间隙对应。然而，介于接合机构750与图案形成装置ma之间的间隙gm可显著较小(例如约100μm)。介于接合机构750与图案形成装置ma之间的间隙gm是围绕表膜框架717的周边的一小部分，且因此对流动至介于表膜719与图案形成装置ma之间的空间中及流动至所述空间之外的气体不具有显著影响。较小间隙gm(与介于表膜框架717与图案形成装置ma之间的间隙g相比较)是有利的，因为其降低由接合机构产生的污染颗粒进入至介于表膜(图16中未示)与图案形成装置ma之间的空间中的可能性。尽管接合机构750可经设计以避免产生污染颗粒，但需要接合机构的表面之间的某一可释放接合以便将表膜框架717牢固固定至图案形成装置ma，且作为此接合的结果，有可能将产生一些污染颗粒。在接合机构750附近提供较小间隙gm降低此污染颗粒到达图案形成装置ma的图案形成区域的可能性。

尽管图12至图14中所描绘的实施例在锁定构件650a至650d附近不具有较小间隙gm，但可通过修改锁定构件提供较小间隙，以使得所述锁定构件凸起越过表膜框架617的底表面。一般而言，在表膜框架与图案形成装置之间设置间隙的实施例中，在子安装件附近的间隙可比在其他位置处的间隙更小。在子安装件附近的间隙可例如小于200μm，且可例如约为100μm或更小。

因为锁定构件770连接至臂762的末端，所以横向于臂的方向的某一移动为可能的。因此，在图15中所示的子安装件的位置处所述表膜框架717相对于图案形成装置ma的在x方向上的某一移动是可能的。臂762是由弹性材料(例如，诸如钢的金属)形成，且因此将倾向于返回至它们的初始定向。子安装件710可被视为运动子安装件。臂762在z方向上比在x方向上要显著厚得多，且因此，与臂在x方向上的弯曲相比较，臂在z方向上的显著较少弯曲是可能的。臂762因此可防止或基本上防止表膜框架717在y及z方向上的局部移动，同时允许在x方向上的移动。

锁定板784具备孔790，所述孔允许探针与锁定板接合，且移动所述锁定板。探针可手动地操作，或可以用自动化方式由致动器操作。在孔790中接纳探针，且使用所述探针向下推动锁定构件770(如图16中所描绘)。探针接着使锁定板784在y方向上滑动以与突起751接合。接着从孔790移除探针。

图15及图16中所示的接合机构750相比于图12至图14中所示的接合机构的优势在于其更容易与突起接合。图12至图14的接合机构包括u形构件670a、670b，u形构件670a、670b被推开和向下推动以实现突起的接合，所述接合是相对难以实现的运动形式(例如使用自动致动探针)。图15及图16的接合机构仅需要向下推动滑动板784，且接着使锁定板朝向突起滑动。另一优势在于图15及图16的接合机构包括当其与突起接合时仅在竖直方向上的弹性偏置，而接合机构也可包括当其与突起接合时在水平方向上的弹性偏置。此外，由图15及图16的接合机构提供的运动移动(例如在图15中的x方向上)是在基本上垂直于弹性偏置的方向上，所述弹性偏置用以维持锁定板784与突起之间的接合。运动移动与接合弹性偏置的这种解耦并非由图12至图14中所示的实施例(其中弹性偏置与运动移动在相同方向上(例如图14中的x方向))提供。接合机构的其他配置可用以将运动移动与接合弹性偏置解耦。

运动安装件布置(例如包括多个运动子安装件)可基本上防止表膜框架617、717作为整体经历相对于图案形成装置ma的旋转或平移。运动安装件布置可允许表膜框架的局部扩张和收缩，而不会导致图案形成装置ma的翘曲变形。换言之，避免图案形成装置ma的显著弯曲。术语“显著弯曲”可被理解为将会对投影至衬底上的图案的准确度具有可辨识影响的弯曲量(例如，使得图案不足够准确，从而不允许实现使用图案而形成的集成电路的正确功能)。

关于图12至图16描述的实施例的弹性臂662、762是将表膜框架617、717连接至图案形成装置ma的弹性部件的实例。可使用其他合适类型的弹性部件。

在图12至图16中所描绘的实施例中，突起651、751被设置于图案形成装置ma上，且接合机构650、750被设置于表膜框架617、717上。然而，可反转此配置，其中突起被设置于表膜框架上，且接合机构被设置于图案形成装置上。

根据本发明的实施例的表膜框架可例如由硅形成。表膜框架可在使用期间暴露于氢自由基和杂散euv辐射。这些情形可溶解框架的表面，且导致不合需要的除气。罩盖层可设置于表膜框架上以防止或减小此除气。罩盖层可例如为siox、sin、zro或其他防euv氧化物。

在实施例中，表膜框架和表膜可由相同材料(例如多晶硅)形成。由相同材料形成表膜框架及表膜的优势在于二者都具有相同的热膨胀系数，且因此可预期当它们接收来自euv辐射束的热时以相同的方式行为表现。因此，避免了在双金属条中所见的类型的弯曲。在一实施例中，表膜框架与表膜形成为一整体(即，它们不是两个单独部分，而是被集成以形成单一本体)，以使得在表膜框架与表膜之间不需要其他任何种类的接合。这种集成表膜组件可例如通过在制造表膜薄膜时留下宽度为1mm或更宽的粗表膜边界而制成，以使得表膜边界是表膜框架。制造这种集成表膜组件的实例是移除2mm晶片的内部区，以形成表膜薄膜，而同时使表膜的边界处于原始晶片厚度，使得边界是框架。其后，用于将集成表膜组件固定至图案形成装置的可释放安装件可被胶合至集成表膜框架，以使得不会出现朝向表膜薄膜或图案形成装置的图案形成区域的除气。

在一实施例中，表膜框架及表膜可由具有相同热膨胀系数的不同材料形成。这提供相同的优点。这些材料的实例是多晶硅和热匹配玻璃(即，具有与多晶硅的热膨胀系数匹配的热膨胀系数的玻璃)。

可以用任何合适的方式实现将表膜胶合至表膜框架。在一实施例中，基本上u形(或v形)凹部可围绕表膜框架分布。每个凹部被成形以从表膜框架的外边缘部分地延伸至表膜框架的内边缘，且返回至表膜框架的外边缘。凹部连接至表膜框架的外边缘，但不连接至表膜框架的内边缘。凹部因此各自限定表膜框架的表面中的岛状物。

可抵靠着表膜框架保持所述表膜，且胶可在表膜框架的外边缘处被引入至凹部的端部内。胶将通过毛细作用被牵拉至凹部内，且将会将表膜牢固固定至表膜框架。因为凹部不连接至表膜框架的内边缘，所以防止胶行进至表膜框架的内边缘，且由此防止直接进入介于表膜与图案形成装置之间的空间。尽管胶的一些除气可随时间的流逝而出现，但除气将从表膜框架的外边缘离开，且因此将不会导致介于表膜与图案形成装置之间的空间中的显著污染。

一般而言，其中胶被设置于在表膜边界与表膜框架之间的凹部可被配置用以朝向表膜框架的外表面敞开。这确保从凹部的除气被引导远离图案形成装置的图案形成区域。一般而言，其中胶设置于表膜边界与表膜框架之间的凹部可被配置用以不朝向表膜框架的内表面敞开。这确保从凹部的除气不会被引导朝向图案形成装置的图案形成区域。当对用以将突起(其也可被称作螺柱)胶合至图案形成装置的凹部进行配置时可使用相同方法。

图12中所示的子安装件位置仅为实施例，且子安装件可设置于其他位置中。类似地，可提供其他数目的子安装件。例如，三个子安装件可设置于一布置中，所述布置与图5中所示的布置对应。

图17及图18图示根据本发明的替代实施例的子安装件。图17示出子安装件910的透视图，且图18示出子安装件的截面透视图。子安装件910包括与图15及图16中图示的子安装件共同或类似的若干特征。适当的情形下，不在图17及18中详细地描述这些情形。子安装件910包括螺柱951及接合机构950。

图17及图18中所示的接合机构950包括矩形外壁960，所述矩形外壁被配置用以接纳于表膜框架(未图示)中的矩形孔中。在其他布置中，接合机构950可具有一种具备任何合适形状的外壁，其中相应地成形的孔被设置于表膜框架(未描绘)中以接纳外壁。接合机构950可使用胶或任何其他种类的接合而牢固固定至表膜框架。接合机构950不一定要被接纳于表膜框架中的孔中，且可以用任何合适的方式附接至表膜框架。这也适用于其他接合机构(例如此文件中其他处所描述的接合机构)。

-一对臂962延伸跨越由外壁960限定的空间。连接构件963在臂962的远端之间延伸。臂962及连接构件963一起形成大体上u形支撑件。第二对臂980从连接构件963向后延伸，跨越由外壁760限定的空间。这些臂980由第二连接构件981连接于远端处。第三对臂983从第二连接构件981延伸，且向后延伸跨越由外壁960限定的空间。这种第三对臂是在形式方面基本上为板状的。第三连接构件984在第三对臂983之间延伸，由此将它们连接在一起。区块985被设置于第三连接构件984上。在替代布置(未描绘)中，构件可被设置于单一弹性臂上。在替代布置(未描绘)中，构件可包括设置于单一弹性臂或多个弹性臂上的多个子构件。

第三对臂983的远端可移动远离盖963。第三对臂983具有弹性，且因此将在被推动远离盖966之后，返回至均衡位置。第三对臂983可被视为弹簧。第三对臂983能够在z方向上挠曲。然而，第三对臂983被配置成不在x和y方向上挠曲。经由第三对臂983的板状形式实现此情形；臂在x和y方向上比在z方向上更厚。臂983可在垂直于臂的板状表面的方向上弯曲，但无法在其他方向上弯曲。可在臂983的近端处形成凹槽，以促进在z方向上的弯曲(凹槽减小臂在z方向上的厚度，且由此增加柔性)。结合单一弹性臂而非一对臂，可使用类似构造。

一般而言，臂962、980、983是弹性构件的实例。可使用其他弹性构件。

接合机构950还包括一对弹簧990，所述一对弹簧充当锁定构件。每个弹簧990安装于第一连接构件963上。每个弹簧990延伸跨越由外壁960限定的空间，接着向后延伸跨越所述空间至一位置，所述位置在使用中与从掩模(未图示)延伸的螺柱951的位置对应。所图示的弹簧990为钢丝弹簧，其包括在与连接构件963相反的端部处的环形部分991。然而，可使用具有任何合适形式的弹簧。

在图17及图18中，弹簧990的未固定端992被描绘为穿过区块985。然而，实际上，弹簧端将位于区块985上方(如果接合机构750被牢固固定至螺柱951)或位于区块的任一侧(如果接合机构未被牢固固定至螺柱)。

盖966从第一连接构件963延伸。盖被配置用以至少部分在螺柱951的远端头部之上延伸。此情形限制表膜框架(未图示)朝向掩模的移动，螺柱951从所述掩模突出。与其他实施例一样，盖966可被配置用以维持表膜框架与掩模之间的间隙。

图19示意性地描绘使接合机构950与螺柱951断开接合的方法。

图19a描绘包括远端头部953的螺柱951的截面，且进一步描绘第三连接构件984，以及接合机构的区块985。也描绘盖966及弹簧的未固定端992。在图19a中，接合机构950被牢固固定至螺柱951。第三连接构件984已向下偏置，远离其均衡位置。支撑第三连接构件984的臂983具有弹性，且施加向上的力，所述向上的力向上推动第三连接构件984。由第三连接构件984施加的向上的力推动弹簧的未固定端992抵靠螺柱951的远端头部953，且也推动所述远端头部抵靠盖966。表达此情形的等效方式是第三连接构件984已从其均衡位置向下移动，且因此施加将第三连接构件984与盖966一起牵拉的力，这继而推动弹簧992的未固定端抵靠螺柱951的远端头部953。第三连接构件984是固持构件，其将弹簧992的未固定端保持于锁定位置中。在将接合机构950牢固固定至螺柱951(如图19a中所描绘)时，表膜框架(未描绘)被牢固地保持于适当位置，由此允许使用掩模及表膜组件(例如在衬底曝光期间，在光刻设备中)。

弹簧992的未固定端可被称作在螺柱951的远端头部953下方。此情形并非旨在暗示螺柱必须具有特定定向，而是替代地可解释为意思是弹簧992的未固定端在远端头部953的与远端头部的外面相反的侧部上。如图19a中所描绘，每个未固定弹簧端992的位置可被称作第一位置。

在图19b至图19e中描绘可用以使接合机构950与螺柱951断开接合的一系列步骤。

首先参看图19b，第一步骤为向下推动第三连接构件984，且远离螺柱951的远端头部953。这种向下移动由图19b中的箭头描绘。参看图17，一对销860(部分在所述图中描绘)用以通过按压于第三对臂983的端部上，来向下推动第三连接构件984。销860可形成表膜框架附接和移除设备857的一部分，下文进一步描述所述表膜框架附接和移除设备。如图19b中可见，向下推动第三连接构件984使区块985移动远离弹簧的未固定端992，以使得它们之间不再存在任何接触。弹簧也可包括向下偏置，以使得在它们不再由区块985向上推动时，弹簧的未固定端992移动远离与螺柱951的远端头部953的接触。因此，一旦第一连接构件984及区块985已向下移动(如所描绘)，弹簧的未固定端992不再与区块985或螺柱951接触。在图19b中，弹簧的未固定端992处于它们的均衡位置。未固定端992的位置可被称作中间位置。弹簧的未固定端992邻近于、但不接触螺柱951。

参看图19c，推动弹簧的未固定端992使它们分开，以使得所述未固定端不再位于螺柱951的远端头部953的下方，且使得所述未固定端定位超出区块985的外端。参看图17，一对致动器臂863可用来以图19c中所描绘的方式向外移动弹簧990的未固定端992。致动器臂863可形成表膜框架附接和移除设备857(下文进一步描述)的一部分。

如图19d中所描绘，一旦弹簧的未固定端992已分离，便释放由销860施加于第三连接构件984上的向下的力，因此第三连接构件向上移动至其均衡位置。第三连接构件984不与弹簧992接触，因为第三连接构件的均衡位置与弹簧分离。

最后，如图19e中所描绘，移除由致动器臂863施加于弹簧上的向外的力。弹簧的未固定端992朝向它们的均衡位置移动，但并未到达它们的均衡位置，因为所述未固定端替代地挤压抵靠区块985的侧部。弹簧的未固定端992处于解锁位置。

当接合机构950具有图19e中所示的配置时，销860和致动器臂863都不对所述接合机构950施加力(所述销及所述致动器臂不接触接合机构)。在接合机构950呈图19e中所示的配置时，接合机构不再牢固固定至螺柱951，且可被抬升以远离螺柱。

如考虑图19将了解到，用以使接合机构950与螺柱951断开接合的步骤中无一涉及一个表面在另一表面之上的滑动移动。替代地，部件被移动远离与表面的接合，或被移动成与表面接合。例如，弹簧992的未固定端在它们接触远端头部时，在通常垂直于远端头部953的方向上移动。避免一个部件表面抵靠另一组件表面的滑动移动是有利的，因为这种滑动移动将会易于产生可被入射至掩模版上的微粒污染，且由此对图案投影至衬底上的准确度具有不利的影响。

从上文提供的掩模组件的各种实施例的描述将了解到，掩模组件可通过将表膜附接至表膜框架和通过将表膜框架附接至图案形成装置，而准备就绪以供光刻设备使用。掩模组件(包括图案形成装置ma和在图案形成装置附近由表膜框架支撑的表膜)可准备与光刻设备la分离，且掩模组件可被输送至光刻设备la以供光刻设备la使用。例如，支撑表膜的表膜框架可附接至图案形成装置，以便在图案被赋予给图案形成装置的位置处形成掩模组件。掩模组件接着可被输送至光刻设备la所位于的单独位置，且可将掩模组件提供给光刻设备la以供在光刻设备la中使用。

其中表膜由表膜框架保持在适当位置的掩模组件可以是精密的，且掩模组件的输送可具有损坏表膜的风险。在单独环境中将掩模组件组装至光刻设备la可额外导致掩模组件暴露于多种压力条件。例如，掩模组件可在环境压力条件下被输送至光刻设备。掩模组件接着可经由装载锁而被装载至光刻设备la中，所述装载锁被泵吸至真空压力状况。如上文所描述，掩模组件所暴露于的压力状况的改变可导致存在跨越整个表膜上的压力差，所述压力差可导致表膜弯曲且可具有损坏表膜的风险。在实施例中，光刻系统可包括光刻设备la，所述光刻设备连接至表膜框架附接设备。当发生这种状况时，包括掩模及表膜的掩模组件可从表膜框架附接设备直接传送至光刻设备，而同时仍处于受控环境(例如真空环境)中。

图20是适合于组装掩模组件815及将掩模组件传送至光刻设备la的设备的示意图。图20描绘可用以将表膜819附接至表膜框架817的表膜附接设备855，以及可用来输送表膜组件的表膜组件输送装置881。另外，描绘了可用以将螺柱851附接至掩模ma的螺柱附接设备840，及可用以输送附接有螺柱的掩模的掩模输送装置880。也描绘了表膜框架附接设备857，其可用以将表膜框架817(及表膜819)附接至掩模ma，由此形成掩模组件815。也示出掩模组件输送装置853，其可用以将掩模组件815从表膜框架附接设备857输送至光刻设备la。

表膜附接设备855可位于与光刻设备所位于的位置不同的位置处。螺柱附接设备840可位于与光刻设备la所位于的位置不同的位置处。替代地，表膜附接设备855及螺柱附接设备840中的任一个或二者可位于与光刻设备la所位于的位置相同的位置处(例如在光刻制造中)。

表膜附接设备855接纳表膜819、表膜框架817和接合机构(未图示)。表膜819及表膜框架817可手动地置入表膜附接设备855中。胶被分配于表膜框架817中的接合机构接纳开口处(例如上文进一步描述的位置)。胶分配可以是手动的，或可以是自动的(或部分自动的)。接合机构及表膜框架817相对于彼此对准(例如使用机械对准装置)，且接着将接合机构插入至表膜框架中的开口中。

也将胶分配至表膜框架81上的表膜接纳位置上(例如上文进一步描述的位置)。胶分配可以是手动的，或可以是自动的(或部分自动的)。光学系统用以使表膜819相对于表膜框架817对准，且所述表膜随后被夹持抵靠表膜框架。

在室温下，在足以允许胶固化的时间周期内，保持表膜819被夹持抵靠表膜框架817，由此将表膜牢固固定至表膜框架。接着移除所述夹持。接着使用固化烘箱(其可形成表膜附接设备的一部分)执行胶在升高温度下的额外固化。这也将使胶固化，所述胶将接合机构附接至表膜框架817。

尽管上文描述了使用胶将表膜819附接至表膜框架817，但可使用任何合适的附接手段(包括不使用胶的情况)将表膜附接至表膜框架。

使用颗粒检测工具检测所得表膜组件816。颗粒检测工具可形成表膜附接设备855的一部分(或可以是单独工具)。颗粒检测工具可被配置用以检测安置于表膜819和/或表膜框架817上的颗粒。颗粒检测工具可例如拒绝所具备颗粒数目大于给定颗粒阈值的表膜组件。颗粒检测工具也可用以在表膜及表膜框架胶合在一起之前检测表膜819和/或表膜框架817。

表膜附接设备855被配置用以在检测之后将表膜组件816密封于表膜组件输送装置881(密封框)中。如所描绘，表膜组件输送装置881可被配布置用以在一定向上保持表膜组件，在所述定向上，表膜819在表膜框架817的下方。因为密封所述输送装置881，所以可在不污染表膜组件816的情况下输送表膜组件。可在输送装置881中将表膜组件816输送至表膜框架附接设备857。

表膜附接设备855可包括密封环境。密封环境可被维持为清洁环境，以便减小密封环境内部的颗粒数目，由此减小可淀积于表膜819上的颗粒的数目。可例如泵吸密封环境，以便维持密封环境中的真空。表膜附接设备855可例如位于制造所述表膜的位置处。在一些实施例中，可将表膜819从表膜制造工具(未示出)直接提供给表膜附接设备855，在所述表膜制造工具中制造所述表膜819。可例如将表膜819从表膜制造工具提供给表膜附接设备855，同时保持表膜819处于密封且清洁环境的内部。这可降低表膜819在被提供给表膜附接设备855之前被污染或损坏的机率。

可控制表膜819至表膜框架817的附接，以便实现表膜819中的合乎需要的张力。例如，可在将表膜819附接至表膜框架817期间或之后测量表膜819中的张力，且可响应于测量来调整张力，以便实现表膜819中的合乎需要的张力。可例如通过对表膜框架817的部件施加向外的力以便伸展所述表膜819，来维持表膜819中的张力。

在一实施例中，图案形成装置(其可被称作掩模)ma可具备突起，所述突起由接合机构接纳(例如，如上文结合图12至图19所描述)。图案形成装置可接纳例如四个突起(在本发明中被称作螺柱)。如图20中所描绘，螺柱附接设备840可用以将螺柱851附接至掩模ma。

螺柱851及掩模ma可手动地置入螺柱附接设备840中。可在受控环境841中保持掩模ma，所述受控环境与螺柱附接设备840的其余部分相分离。可由具有开口的分隔件842提供分离，螺柱851可穿过所述开口而突出，以便接触掩模ma。受控环境841可被保持处于比螺柱附接设备840的其他部分更高的压力(例如，通过经由受控环境中的出口来递送气体)。这禁止或防止污染颗粒从螺柱附接设备的其他部分进入受控环境841内。

螺柱附接设备840可包括螺柱操控器(未描绘)，诸如用于准确地放置螺柱的机器人或致动器。用于将螺柱放置至图案形成装置上的合适的致动器的实例为洛伦兹致动器(未描绘)。螺柱附接设备840也可包括一器件，所述器件用于将给定量的胶或粘合剂自动地提供给待附接至掩模ma的螺柱表面(但也可预先手动地进行粘合剂的涂覆)。

螺柱附接设备840可进一步包括光学对准系统，所述光学对准系统使螺柱相对于存在于掩模上的对准标识符对准，以便准确地定位螺柱。例如，按照惯例设置于掩模上且用于图案对准的对准标识符也可用于对准螺柱。

螺柱附接设备可包括用于调整掩模ma的位置的可在x-y-z及rz方向上移动的掩模台。支撑所述掩模ma的台的位置可借助于粗略和精细的机械调整装置而手动地调整，或使用自动化(或半自动化)致动器或适合于对准及定位的、联接至图案形成装置台的任何其他类型的装置而调整。

一旦螺柱851及掩模ma已经对准，便接着使用洛伦兹致动器将螺柱挤压抵靠掩模ma。洛伦兹致动器可被配置用以仅在z方向上移动螺柱。在室温情况下，在足以允许胶发生固化的时间段内，抵靠着掩模ma而保持螺柱851，由此将螺柱牢固固定至掩模。接着使用固化炉(其可形成螺柱附接设备840的一部分)来执行胶在升高温度下的额外固化。

可使用颗粒检测工具(其可形成螺柱附接设备840的一部分)来检测掩模ma及螺柱851。

螺柱附接设备840将掩模ma及螺柱851密封于掩模ma输送装置880(密封框)中。因为掩模输送装置880被密封，所以可在不污染掩模的情况下输送掩模ma及螺柱851。掩模ma及螺柱可在输送装置880中被输送至表膜框架附接设备857。

在一实施例中，在密封框中将掩模提供给螺柱附接设备840(从而降低污染风险)。框可保持密封，直至刚好在螺柱851将要附接至掩模ma之前为止，由此最小化污染可行进至掩模的时间。

可通过外壳来部分地提供螺柱附接设备840的受控环境841，所述外壳随后形成掩模ma输送装置880(密封框)的一部分。外壳可形成输送装置880的壁及顶部，其中通过在已附接螺柱851之后(例如紧接在后面)安装/装配的板来形成输送装置的底部。以此方式使用外壳可辅助防止污染被入射于掩模ma上。外壳可包括舱盖。螺柱附接设备840的掩模台可被配置用以接纳外壳。

类似地，也可通过外壳来部分地形成表膜附接设备855，所述外壳随后形成表膜组件输送装置881的一部分。

输送装置881中的表膜组件816和输送装置880中的掩模ma(及螺柱851)二者都被输送至表膜框架附接设备857。可在制造中提供表膜框架附接设备857，在制造中也提供一个或更多个光刻设备。

表膜框架附接设备857被配置用以将表膜组件816的表膜框架817附接至图案形成装置ma上的螺柱851，以便形成掩模组件815。表膜框架附接设备857可包括受控环境859，所述受控环境与表膜框架附接设备的其余部分相分离。可由具有开口的分隔件862提供分离，致动器延伸穿过所述开口(图20中未示出)。由控制系统870操作致动器(下文进一步描述)。受控环境859可被维持为清洁环境，以便减小受控环境内部的颗粒的数目，由此减小可淀积于掩模组件815上的颗粒的数目。受控环境859可被保持处于比表膜框架附接设备857的其他部分更高的压力(例如通过经由受控环境中的出口来递送气体)。这将禁止或防止污染颗粒从表膜框架附接设备857的其他部分进入至受控环境859中。

在掩模组件输送装置853中，将由表膜框架附接设备857组装的掩模组件815从表膜框架附接设备输送至光刻设备la。掩模组件输送装置853可包括输送掩模组件815的密封和清洁环境。这减少掩模组件815在掩模组件的输送期间被污染或损坏的机率。密封和清洁环境可例如被泵吸至真空。

表膜框架附接设备857可用以将表膜组件816安装至图案形成装置，从图案形成装置拆卸表膜组件816，或将表膜组件816重新安装至图案形成装置。表膜框架附接设备857可包括用于接合机构的夹片操纵器，所述接合机构固定于可抬升板上，所述可抬升板被放置在支撑所述图案形成装置的板上。

图案形成装置ma可例如具备对准标记。表膜框架817可相对于图案形成装置上的对准标记而定位。使表膜框架817相对于图案形成装置上的对准标记对准可有利地增加在将表膜框架817附接至图案形成装置ma期间在图案形成装置ma上定位表膜框架817的准确度。

在一些实施例中，可在表膜框架附接设备857中清洁所述图案形成装置ma，以例如从图案形成装置ma移除颗粒。在其他实施例中，可在专用清洁工具中执行图案形成装置ma的清洁。

尽管所图示的实施例示出了附接在掩模的前部处的表膜框架，但在其他实施例中，表膜框架可附接在掩模的其他部分处。例如，表膜框架可附接至掩模的侧部。这可例如使用子安装件来实现，所述子安装件在表膜框架与掩模的侧部之间提供可以用可释放方式接合的附接。在替代布置中，表膜框架可经由掩模的侧部上的一些附接位置以及掩模的前部上的一些附接位置的组合而附接至掩模。附接可例如由子安装件提供，所述子安装件以可释放方式接合表膜框架及掩模。

在一些实施例中，表膜框架附接设备857可包括颗粒检测工具(未示出)。颗粒检测工具可被配置用以针对安置于掩模组件815上的颗粒检测所述掩模组件815。颗粒检测工具可例如拒绝掩模组件815，所述掩模组件上安置的颗粒的数目大于给定颗粒阈值。

在一些实施例中，表膜框架附接设备857可包括图案检测系统，所述图案检测系统检测所述图案形成装置上的图案的任何缺陷。图案检测系统可在表膜框架817附接至图案形成装置ma之前和/或之后检测所述图案形成装置上的图案。

可控制表膜框架817至图案形成装置ma的附接，以便实现表膜819中的合乎需要的张力。例如，可在将表膜框架817附接至图案形成装置ma期间测量表膜819中的张力，且可响应于所述测量而调整张力，以便实现表膜819中的所需张力。光刻设备la可例如类似于图1中所描绘的光刻设备la。光刻设备la可包括若干部件，所述部件被配置用以从掩模组件输送装置853接纳掩模组件815，且将掩模组件815装载至光刻设备la的支撑结构mt上。掩模组件815可利用由照射系统il提供的经调节辐射束b照射。掩模组件815的图案形成装置ma可用其截面中的图案赋予经调节辐射束，以形成图案形成辐射束。图案形成辐射束可由投影系统ps投影至衬底w上，所述衬底由衬底台wt保持。经调节辐射束可例如包括euv辐射。在经调节辐射束包括euv辐射的实施例中，掩模组件815的表膜819可基本上对于euv辐射透明。

在一些实施例中，表膜组件816附接至图案形成装置ma，以便在真空状况下，在表膜框架附接设备857中形成掩模组件815。掩模组件815随后可在真空状况下由掩模组件输送装置853输送至光刻设备la，且可在真空状况下保持于光刻设备la中。因此，掩模组件815可遍及其在表膜框架附接设备857中的组件和在光刻设备la中的使用而暴露于大约相同的压力状况。这有利地降低掩模组件815所暴露于的任何压力改变，且因此降低可跨越整个表膜819产生的任何压力差。如果掩模组件815暴露于相对稳定的压力状况(例如，通过使掩模组件815遍及其组装及使用而保持处于真空中)，则降低提供用于气体流动至介于表膜819与图案形成装置ma之间的体积中及之外以便允许实现跨越整个表膜819的压力均衡的构件的需求。这可例如允许减小设置于表膜框架817中的过滤器和/或孔的数目和/或大小，由此有利地简化表膜框架817的设计。

在一些实施例中，可对图案形成装置ma和/或表膜819检测表膜框架附接设备857中的颗粒和/或缺陷，同时部件被保持处于真空中。因此，在与所述图案形成装置ma和/或所述表膜在用于光刻设备la期间所暴露于的压力状况类似的压力状况下有利地检测图案形成装置ma和/或表膜819。此情形是有利的，因为可在表膜框架附接设备857中侦测到可在向下泵吸至真空状况期间淀积至图案形成装置ma和/或表膜上的任何颗粒。

在一些实施例中，光刻系统ls可还包括单独的检查设备(未示出)，所述检查设备被配置用以对掩模组件815的一个或更多个部件检测颗粒和/或缺陷。掩模组件815可例如在组装于表膜框架附接设备857中之后及在将掩模组件815输送至光刻设备la之前，被输送至检查设备(例如通过掩模组件输送装置853)。

如上文所描述的本发明的实施例有利地允许在自动化(或半自动化)工艺中组装掩模组件815，且将其传递至光刻设备la。可都在密封清洁环境下进行掩模组件815的组装及输送，所述密封清洁环境可例如被泵吸至真空压力状况。这可降低在使用光刻设备la中的掩模组件815之前掩模组件815的部件被污染或损坏的机率。

一般而言，表膜819的使用寿命可小于图案形成装置ma的使用寿命。因此，可能需要从图案形成装置ma移除表膜组件816，且利用新的表膜组件更换表膜组件以便允许图案形成装置ma的重复使用。可例如在表膜框架附接设备857中进行表膜组件816的更换。例如，在用于光刻设备la中之后，可使用掩模组件输送装置853将掩模组件815传递回至表膜框架附接设备857，以用于在表膜框架附接设备857中进行表膜组件更换。图案形成装置ma可经受清洗工艺，以便在已移除表膜组件816之后，移除来自图案形成装置ma的污染。

应注意，在图20中所描绘的各种操作期间，向下引导所述掩模ma的经图案形成侧部。使掩模ma的经图案形成侧部面朝下为有利的，因为这降低污染颗粒被入射于图案上的可能性(污染颗粒倾向于向下落，且因此将被入射于掩模的相反侧上)。

图21及图22中描绘表膜框架附接设备857的实施例。图21示出表膜框架附接设备857的一部分的透视图，且图22示出从上方观看的分隔件862。

首先参看图21，表膜组件816由表膜框架附接设备857的支撑件890保持。表膜组件816的框架817具备四个接合机构950，所述接合机构与上文结合图17及18图进一步描述的接合机构对应。表膜框架附接设备857包括控制系统870，所述控制系统包括致动器、对准系统和传感器。致动器(其中的一个可见且被标记为891)可用以调整表膜组件816在x、y、z及rz方向上的位置。控制系统870包括两个成像传感器，其中的一个成像传感器892可见，经定位以观看表膜框架817的部分。成像传感器892可经定位以观看表膜框架817的拐角。控制系统870还包括对准系统(不可见)，所述对准系统被配置用以观看设置于掩模ma上的对准标记。这些对准系统在现有技术中是熟知的，且此处不进一步描述。分隔件862将表膜组件816与控制系统870分离。

图22更详细地描绘分隔件862。如可见的，分隔件862具备四个窗。窗中的二个窗893经定位以允许所述对准系统观看设置于掩模ma上的对准标记。其他两个窗894经定位以允许成像系统892观看表膜框架817(例如，观看表膜框架的拐角)。窗893、894可例如由石英形成。

分隔件862进一步具备孔895的集合，孔的集合经定位以与表膜组件816的接合机构950的位置对应。孔895的一个集合在图22的右手侧更详细地描绘。如可看出，提供四个孔。所述孔896中的三个孔经设定尺寸以接纳表膜框架附接设备857的销860、861。剩余孔897经设定尺寸以接纳表膜框架附接设备的致动器臂863。销860、861及致动器臂863与图17中描绘的销和致动器臂对应。如从图22可见，开口896、897足够大，从而允许销860、861及致动器臂863的x及y方向移动。

在使用中，将表膜组件816及具有螺柱851的掩模ma(图21中未描绘)装载至表膜框架附接设备857中。它们可被传送至表膜框架附接设备857中，而不使它们暴露于污染。例如，输送装置880、881可被接纳于表膜框架附接设备857内的装载锁(未描绘)中，且可从装载锁内的输送装置移除表膜组件816及掩模ma。表膜组件816及掩模ma接着可被传送至分隔件862上方的受控环境859。

如上文进一步解释的，可在比分隔件下方的压力更高的压力下保持分隔件862上方的受控环境859。如从图22将了解到，分隔件862中的开口896、897相对较小，因此限制污染穿过开口传递至受控环境中的可能性。此可能性通过受控环境859相对于馈入分隔件862中的环境的过压而进一步减小。

对准系统(未描绘)及成像系统892用以监视表膜组件816相对于掩模ma的位置。掩模ma可被夹持于适当位置中(例如使用静电夹具)。表膜组件816搁置在销861上，且表膜组件的位置可使用致动器891调整。致动器控制所述销860、861及致动器臂863的位置(所有这些一起移动)。致动器891的操作可以是手动的，或可由自动化控制器控制。一旦已相对于掩模ma定位所述表膜组件816，则销860和致动器臂863被用以将接合机构950接合至螺柱951。

接合机构950与螺柱951接合的工艺是图19中描绘的工艺的反转，且可参看图19而理解。然而，表膜框架附接设备857中的接合机构950及螺柱951相对于图19中的描述反过来，且因此在以下描述中，向上方向的指代是与图19中的向下方向对应(且反之亦然)。简言之，致动器臂863推动弹簧992和销860的端部使它们分隔开，接着向上推动第三连接构件984。此情形在螺柱951的远端头部953与第三连接构件984的区块985之间形成空间。致动器臂863接着一起向后移动，由此允许弹簧端992在它们自身的弹性偏置下进入介于远端头部953与区块985之间的空间。接着使销860回缩以允许第三连接构件984在其自身弹性偏置下向下移动，且由此将弹簧端992牢固固定在适当位置。由于由第三连接构件984所施加的弹性偏置，接合机构950的盖966挤压抵靠螺柱951的远端头部953。

以此方式，四个接合机构950各自与螺柱951相接合，由此将表膜组件816牢固固定至掩模ma。如上文已进一步提及，将表膜框架组件816附接至掩模ma的此方法不需要部件相对于彼此的任何滑动移动，且因此最小化产生污染颗粒的风险。

销860、861和致动器臂863的操作可以是手动的、自动的或半自动的。

与所述接合机构950接触的销860、861的表面可具备诸如聚醚醚酮(peek)或某一其他强固材料这样的材料的涂层。类似地，与所述接合机构950接触的致动器臂863的表面可具备具有peek或某一其他强固材料的涂层。

一旦表膜组件816及掩模ma已连接在一起以形成掩模组件815，便可将掩模组件放入掩模组件输送装置853中以用于输送至光刻设备la。

可期望从掩模ma移除表膜组件816(例如如果已在表膜上检测到污染)。这种移除可由表膜框架附接设备857执行。例如，可使用上文进一步描述且在图19中描绘的步骤执行移除。

可以期望从掩模ma移除螺柱851。可使用螺柱移除设备(未描绘)执行这种移除。螺柱移除设备可具有通常与螺柱附接设备840对应的形式。例如，螺柱移除设备可包括一受控环境，其中在螺柱移除期间保持掩模ma，所述受控环境具有比设备的其他部分更高的压力。螺柱移除工具可例如包括致动器，所述致动器被布置用以接纳螺柱851的端部，且包括用于加热螺柱以便熔融将螺柱附接至掩模ma的胶的加热器。加热器和致动器与螺柱的对准可使用手动、半自动化或自动化系统而执行。当胶已熔融时，接着可使用诸如洛伦兹致动器的致动器从掩模ma移除螺柱。洛伦兹致动器可被配置用以仅在z方向上牵拉螺柱。可使用清洁设备从掩模(以及视情况所述螺柱)清洁所述胶，在螺柱移除设备851内设置所述清洁设备。掩模ma可被放置至密封框中，以用于输送至一清洁设备，所述清洁设备被配置用以移除来自掩模的污染。

在实施例中，可经由施用合适的溶剂来溶解胶，而非加热所述胶以熔融所述胶。

螺柱移除设备可以是与螺柱附接设备840相同的设备。即，相同设备可用以附接螺柱和移除螺柱。

现在结合图23至图27描述螺柱附接和螺柱移除设备的实施例。

在图23中更详细地描绘螺柱附接设备840的实施例(螺柱也可被称作突起)。使用螺柱操控器将螺柱附接至图案形成装置(例如掩模)，如下文结合图26所进一步描述。致动器可用以调整螺柱在x、y、z及rz方向上的位置，之后将所述螺柱固定至掩模(致动器可调整所述螺柱操纵器的位置)。致动器可以是自动的、手动的或半自动的(即部分自动及部分手动)。分隔件842将致动器与设置所述掩模的受控环境分离开。致动器可被设置于框843中，所述框位于分隔件842的下方。对准测量系统844也被设置于分隔件842的下方。对准测量系统可例如包括成像系统，所述成像系统用以确保在将突起(螺柱)固定至掩模之前，将突起(螺柱)定位于正确位置处。

在图23中也描绘抬升单元845，所述抬升单元可用以抬高和降低外壳879，所述外壳将形成掩模输送装置880的一部分(上文结合图20进一步描述)。掩模(不可见)和外壳879与抬升单元845一起可被设置于受控环境(受控环境的壁未被描绘)中。可在比分隔件842的相反侧上的压力更高的压力的情况下保持所述受控环境，以使得抑制污染流经分隔件中的开口且进入至受控环境中。受控环境可具备来自入口的气流，且可包括气体可流过的出口(充分限制所述流动，以使得可在高于分隔件842下方的压力的程度下保持受控环境中的压力)。此气流可帮助移除来自受控环境的污染物。可在气体入口处设置收集污染物的过滤器，以防止或禁止污染物进入受控环境。

掩模与螺柱附接设备840接触的点可具备peek或某一其他强固材料的涂层。类似地，掩模与外壳879接触的点可具备peek或某一其他强固材料的涂层。

在图24中更详细地描绘螺柱附接设备840的一部分。连同螺柱851及图案形成装置ma(例如掩模)一起描绘螺柱操控器1100。也描绘分隔件842，所述分隔件将设置所述图案形成装置的环境与设置所述螺柱操控器1100的环境分离。螺柱操控器1100包括杯1102，所述杯经设定尺寸以接纳螺柱851(其也可被称作突起)，以使得螺柱851的底面从杯朝向外。杯1102可例如由peek或某一其他强固材料形成。将杯1102保持于操控器头部1104中，所述操控器头部继而被支撑于操控器本体1106上。抵靠着设置于操控器本体上的凸缘1110接纳弹簧1108，且所述弹簧使操控器头部1104朝向掩模ma偏压。掩模ma可位于螺柱操控器1100(如所描绘)的上方，在此状况下，弹簧1108使操控器本体1106及操控器头部1104向上偏压。

螺柱操控器1100推动螺柱851抵靠所述掩模ma，且由此允许将螺柱牢固固定至掩模。在一实施例中，螺柱可在其基部上具备胶或粘合剂，且螺柱操控器1100可将螺柱851挤压抵靠掩模ma，直至胶或粘合剂已硬化。一旦发生此情形，便可抬升掩模ma使其远离螺柱操控器1100。

在一实施例中，螺柱操控器1100可包括加热器，所述加热器被配置用以加热所述螺柱851。在抵靠着掩模ma保持螺柱851时，加热器可用以加热螺柱，且由此加速胶或粘合剂的固化。这增加螺柱附接设备840的吞吐量。通过加热所述螺柱851提供的固化可以是预先固化，或可以是充分固化。在使用预先固化的情况下，可将掩模ma及螺柱851传送至炉以用于固化。在加热所述螺柱851提供充分固化的情况下，不需要将掩模及螺柱传送至炉。这是有利的，因为炉可以是污染颗粒的来源。

在一实施例中，螺柱操控器1100可包括致动器(未描绘)，所述致动器可操作以将螺柱851挤压抵靠掩模ma(除了弹簧1108之外，或代替所述弹簧)。另外，一旦已将螺柱固定至掩模ma，致动器便可使杯1102移动远离螺柱851。致动器(未描绘)可用以在将螺柱固定至掩模ma之前，调整螺柱操控器在x、y、z及rz方向上的位置。

密封件1112围绕操控器头部1104的外周边延伸。在图25中最清楚地看见密封件1112，图25描绘螺柱操控器1100，如从上方观看(为了易于图示，透过在图25中透明的掩模ma来观看)。如从图25可见，在所图示的实施例中，密封件1112的形状为环形。然而，密封件可具有任何合适的形状。密封件1112由密封支撑件1116支撑，所述密封支撑件推动密封件抵靠所述掩模ma。这密封了在密封件1112的周边内的掩模ma的部分，且使其与在密封件的周边之外的掩模ma的部分隔离。

再次参看图24，气体提取通道1114被设置于操控器头部1104中，所述气体提取通道延伸远离操控器头部的外面。气体递送通道1118被设置于密封件1112的近端处，且允许将气体递送至位于密封件内的掩模ma的区域。这由图24中的箭头示意性地描绘。经由操控器头部中的气体提取通道1114提取气体。气体提取通道1114围绕操控器头部1104而分布，如最佳在图25中所见的。提供气流，所述气流将污染物(例如从设置于螺柱851上的胶导出的颗粒)输送至气体提取通道1114之外，且由此防止那些污染物粘附至掩模ma的表面。这是有利的，因为如其他处所解释，掩模ma的表面上的微粒可导致由光刻设备投影至衬底上的图案中的错误。气体可例如为空气。

在一实施例中，密封件1112可形成抵靠所述掩模ma的不完整密封件，以使得一些气体可在密封件与掩模之间流动。密封件内的气体的压力可低于密封件之外的气体的压力，且因此，气体将从密封件之外流动至密封件之内，且接着经由气体提取通道1114出去。这是有利的，因为将通过气流从密封件1112之外的掩模ma的区域输送污染颗粒，穿过密封件，且流动至提取通道1114之外。

图26描绘螺柱移除设备1150、螺柱851及图案形成装置ma(例如掩模)的一部分的截面。螺柱移除设备1150包括螺柱夹持器1154，所述螺柱夹持器在图27中以透视图进行描绘。螺柱夹持器包括一对相反凸缘1156，所述一对相反凸缘朝向彼此延伸，以建立比螺柱851的颈部更宽但壁螺柱的远端头部853更窄的间隙。在相反凸缘1156下方，设置凹部1158，所述凹部1158比螺柱851的远端头部853更宽，且因此可接纳螺柱的远端头部。凹部1158和相反凸缘1156在螺柱夹持器1154的一端处向外张开。

参看图26及图27的组合，螺柱夹持器1154由致动器1160支撑，所述致动器可朝向及远离掩模ma移动(z方向)，且也可在与掩模的表面大体上平行的方向(在图26中被识别为x方向)上移动。在使用中，致动器1160最初处于在图26中所描绘的位置左边的位置，且在z方向上分离以远离掩模ma。致动器1160接着使螺柱夹持器1154在z方向上移动，直至所述螺柱夹持器邻近于掩模ma，但并未触及掩模ma为止。致动器1160接着使螺柱夹持器1154在x方向上移动，以使得螺柱851的远端头部853经由其张开端部进入螺柱夹持器，且接着位于非张开部份(如图31及图32)中所描绘。致动器1160接着施加力，所述力拉动螺柱851远离掩模ma。力可以是基本上恒定的力。同时，经由致动器1160将热递送至螺柱851，以便熔融胶或粘合剂，所述胶或粘合剂将螺柱牢固固定至掩模ma。一旦胶或粘合剂已熔融，螺柱便与掩模ma分离，且由致动器1160而移动远离掩模。

分隔件1142将螺柱移除设备的大部分与设置掩模ma的受控环境分离。密封件1162围绕掩模ma的区域延伸，在所述区域上设置螺柱851。密封件1162执行与螺柱附接设备840的密封件1112相同的功能，即，隔离围绕螺柱851的掩模的区域与掩模的其他区域。气体递送通道1162及气体提取通道1164将气体递送至螺柱851附近，且接着移除所述气体。这允许将污染物牵拉远离掩模ma，而非粘附至掩模。污染物可例如包括来源于胶或粘合剂的颗粒，所述胶或粘合剂将螺柱851附接至掩模ma。气体可例如为空气。

在一实施例中，密封件1162可形成抵靠着掩模ma的不完整密封件，以使得一些气体可在密封件与掩模之间流动。密封件内的气体的压力可低于密封件之外的气体的压力，且因此，气体将从密封件之外流动至密封件之内，且接着穿过气体提取通道1164出去。这是有利的，因为将由气流从密封件1162之外的掩模ma的区域输送污染颗粒，穿过密封件，且流动至提取通道1164之外。

螺柱移除设备1150还可包括额外螺柱夹持器1154及相关联的元件，如图26及图27中所描绘。例如，可提供四个螺柱夹持器及其他元件，掩模ma上的每个螺柱具有一个螺柱夹持器。螺柱移除设备的形式通常可与图23中所描绘的螺柱附接设备840对应。例如，致动器可用以调整螺柱夹持器在x、y、z及rz方向上的位置。致动器可以是自动的、手动的或半自动的(即，部分自动的及部分手动的)。分隔件1142可将致动器与设置有掩模的受控环境分离。致动器可被设置在位于分隔件1142下方的框中。对准测量系统也可设置于分隔件842的下方。对准测量系统可例如包括成像系统，所述成像系统用以确保在螺柱夹持器1154与螺柱851接合之前，将所述螺柱夹持器定位于正确的位置处。

螺柱移除设备1150可具备一抬升单元，所述抬升单元可用以抬高及降低外壳，所述外壳将形成掩模输送装置880的一部分(上文结合图20进一步描述)。掩模(不可见)和外壳879，与抬升单元845一起可被设置于受控环境(其壁未被描绘)中。可在比分隔件1142的相反侧上的压力更高的压力下保持受控环境，以使得抑制污染流经分隔件中的开口和进入至受控环境中。受控环境可具备来自入口的气流，且可包括气体可流过的出口(充分限制所述流动，以使得可在高于分隔件1142下方的压力的程度下保持受控环境中的压力)。此气流可帮助移除来自受控环境的污染物。可在气体入口处设置收集污染物的过滤器，以防止或禁止污染物进入受控环境。

掩模与螺柱移除设备1150接触的点可具备peek或某一其他强固材料的涂层。类似地，掩模与外壳接触的点可具备peek或某一其他强固材料的涂层。

螺柱附接设备840及螺柱移除设备1150可作为单一设备而被提供，或作为单独设备而被提供。

抬升单元845及外壳仅在图23中描绘，且被示出为螺柱附接设备840的一部分。然而，抬升单元可类似地作为表膜框架附接和/或移除设备的一部分而被提供，和/或可类似地作为螺柱移除设备的一部分而被提供。抬升单元可被配置用以抬高和降低外壳，所述外壳可形成掩模输送装置的一部分。图案形成装置(例如掩模)可由外壳保持。掩模、外壳及抬升单元可被设置于受控环境中。

图28描绘根据本发明的替代实施例的子安装件1010。子安装件1010包括接合机构1050，所述接合机构与突起1051接合。接合机构1050被设置于表膜框架(未描绘)上，且突起1051从诸如掩模这样的图案形成装置(未描绘)突出。在替代布置中，子安装件1050可被设置于图案形成装置上，且突起1051可被设置于表膜框架上。图28a示出从上方观看的子安装件1010，且图28b示出子安装件的透视图。子安装件1010包括与其他图中描绘的子安装件共同的若干特征，且不会结合此实施例详细地描述这些情形。

接合机构1050包括矩形外壁1060，在表膜框架中的矩形孔(未描绘)中接纳所述矩形外壁。一对臂1062在y方向上延伸跨越由外壁1060限定的空间。连接构件1063在臂1062的远端之间延伸。臂1062是弹性构件的实例。可使用其他弹性构件。臂1062及连接构件1063一起形成大体上u形支撑件。锁定构件1070被连接至大体上u形支撑件的远端。锁定构件1070与突起1051(其可被称作螺柱)接合，由此将表膜框架牢固固定至图案形成装置。

锁定构件1070包括具备接合凸片1081的一对接合臂1080，且还包括盖1066。如最佳在图28b中所见的，当锁定构件1070与突起1051接合时，接合凸片1081挤压抵靠突起的远端头部1053的下表面，且盖1066挤压抵靠远端头部1053的顶表面。将接合凸片1081和盖1066挤压抵靠突起1051的远端头部1053使得接合机构1050牢固固定至突起，以提供牢固的子安装件1010。

盖1066及接合臂1080从中间臂1082a、1082b延伸。中间臂1082从连接构件1063延伸，且在y方向上向后延伸跨越通常由外壁1060限定的空间。连接构件1083在中间臂1082a、1082b之间延伸。中间臂1082a、1082b和连接构件1083一起形成大体上u形支撑件。

因此，由臂1062及连接构件1063所形成的第一大体上u形支撑件在y方向上延伸跨越通常由外壁1060限定的空间，以及由支撑臂1082a、1082b及连接构件1083所形成的第二u形支撑件向后延伸跨越所述空间。

形成第一大体上u形支撑件的臂1062具有在x方向上的一定柔性，且这允许锁定构件1070在x方向上的某一移动。因此，子安装件1010允许在所述子安装件的位置处表膜框架相对于图案形成装置的在x方向上的某一移动。臂1062由弹性材料形成，且因此倾向于返回至它们的初始定向。子安装件1010可被视为运动子安装件。臂1062在z方向上比在x方向上显著更厚(如最佳可在图28b中所见的)，且因此，与臂在x方向上的弯曲相比较，臂在z方向上的显著较小弯曲是可能的。因为臂在y方向上延伸，所以所述臂不提供在y方向上的显著移动。因此，臂1062可防止或基本上防止表膜框架在y和z方向上的局部移动，但同时允许在x方向上的某一移动。在替代实施例(图28中未示)中，臂1062和连接构件1063可在x方向上延伸跨越通常由外壁1060限定的空间，以使得大体上u形支撑件具有在y方向上的一定柔性，且这允许锁定构件1070的在y方向上的某一移动。因此，臂1062可防止或基本上防止表膜框架在x和z方向上的局部移动，但允许在y方向上的某一移动。对于臂1062和连接构件1063的两个等效设计允许安装件连接至突起1051(即螺柱)的两个不同移入方向。

锁定构件1070包括从第一支撑臂1082a延伸的盖1066和从第二支撑臂1082b延伸的接合臂1080。第一支撑臂1082a在x方向上比臂1062显著更厚，且因此，允许在x方向上相对于臂1062的显著移动。第二支撑臂1082b具有与臂1062在x方向上的厚度类似的厚度，但在中间臂1082a、1082b之间延伸的连接构件1083抑制第二支撑臂1082b在x方向上的移动，因为这种移动可仅在若第一支撑臂1082a也移动的情况下出现。

接合臂1080在盖1066的大体方向上从第二支撑臂1082b延伸。接合臂1080的近端沿着第二支撑臂1082b的大部分延伸(由此基本上防止接合臂1080在大体与图案形成装置的经图案形成表面平行的方向上弯曲)。接合臂1080随着它们在盖1066的大体方向上延伸而逐渐变细。接合凸片1081从接合臂1080的远端向内延伸，以与突起1051的远端头部1053的下表面接合。区块1054被设置于接合凸片1081的上方，且提供致动器接纳表面，如下文进一步解释。接合臂1080可在z方向上有弹性地变形。接合臂1080可充分地薄，以使得它们在z方向上弯曲。另外或替代地，在接合臂1080连接至支撑臂1082b的点处，接合臂1080的在z方向上的一定弯曲可通过凹槽1055促成，所述凹槽在y方向上延伸。

凸片1056从外壁1060向外延伸。所述凸片可用以将接合机构1050牢固固定至表膜框架(未描绘)。

图29及图30示意性地描绘使接合机构1050与突起1051接合的方式。两个图都示出接合机构和突起的从一侧观看且也从上方观看的截面。首先参看图29，使用致动器(未描绘)推动接合臂1080远离所述盖1066，所述致动器推抵所述接合臂的远端。如从图29可见，在这点处，在接合机构1050与突起1051之间不存在接触。

接合机构在x方向上移动，直至突起1051的远端头部1053位于接合凸片1081的上方，所述接合凸片从接合臂1080突出。这种移动通过移动所述接合机构1050所固定至的表膜框架而实现，且因此一致地移动所有接合机构。

一旦接合机构1050位于适当位置，便移除推动接合臂1080远离突起1051的远端头部1053的致动器。因为接合臂1080具有弹性，所以所述接合臂向上移动，且推抵所述远端头部1053的下表面。因此，接合凸片1081挤压所述远端头部1053抵靠所述盖1066，由此将接合机构1050牢固固定至突起1051。图30中描绘此情形。

反转上文的顺序从突起1051断开接合机构1050。

图31描绘被牢固固定至表膜框架1017的四个接合机构1050a至1050d。子安装件1050a、1050d中的二者被配置用以允许在y方向上的移动，且两个子安装件1050b、1050c被配置用以允许在x方向上的移动。然而，所有四个子安装件1050a至1050d被配置用以允许经由在y方向上的移动来在子安装件与突起(未描绘)之间实现接合，且因此，如可见到，所有四个子安装件包括在y方向上延伸的接合臂1080。此配置的可能缺点在于，在y方向扫描移动期间的突然减速可导致接合机构1050a至1050d滑动以脱离与突起的附接(由于表膜框架1017的惯性)。可例如在存在掩模支撑结构mt的“碰撞”(参见图1)的情况下出现此情形。在替代布置中，所有四个子安装件可包括在x方向(即非扫描方向)上延伸的接合臂。使接合臂都在非扫描方向上延伸是有利的，因为此情形避免突然的y方向减速的可能性，所述突然的y方向减速会导致接合机构的断开接合。一般而言，每个子安装件的接合臂都在基本上相同的方向上延伸。

为了允许在x方向上的移动，对所述子安装件1050b、1050c的锁定构件1070加以支撑的臂1062在y方向上延伸。这些臂在x方向上具有有弹性的柔性，且因此提供在x方向上的移动。因此，子安装件1050b、1050c中的二者的接合臂大体平行于所述子安装件的臂1062延伸，且子安装件1050a、1050d中的二者的接合臂大体垂直于所述子安装件的臂1062延伸。

描绘具有凸片1017的子安装件1050a至1050d，所述凸片具有与图28中所描绘的凸片1056不同的配置。然而，凸片提供促成介于子安装件1050a至1050d与表膜框架1017之间的接合的相同功能。可使用凸片的任何合适的配置。

图32a至图32h更详细地描绘接合机构1050与突起1051接合的方式。首先参看图32a，销1090在z方向上移动，直至其触及接合机构1050的盖1066为止。

参看图32b，两个l形构件接着在z方向上移动，直至它们的远端超越过第一支撑臂1082a的最下表面为止。l形构件1091接着在负x方向上移动，直至l形构件的远端在支撑臂1082a的角板1089的下方为止。如图32c中所描绘，l形构件1091接着在z方向上移动，直至它们与支撑臂1082a的角板1089接触为止。销1090及l形构件1091一起夹紧接合机构1050，从而允许接合机构的后续移动。

参看图32d，致动器1092在z方向上移动，且推抵靠着设置于接合臂1080的远端处的区块1054。致动器1092向下推动接合臂1080，由此放大介于所述接合凸片1081与盖1066之间的空间。由于用以产生图的软件的限制，接合臂1080在图32d中不向下弯曲。

参看图32e，接合机构1050接着定位于突起1051之上，如所描绘。接合机构1050接着在x方向上移动，直至突起1051的远端1053位于盖1066的下方且位于接合凸片1081的上方为止。如上文所进一步提及，所有接合机构1050a至1050d经由表膜框架1017的移动而一致地移动(参见图31)。在替代配置中，移动图案形成装置和突起1051都可被移动，而非移动表膜框架。一般而言，突起与接合机构之间的侧向相对移动是所需要的全部操作。侧向移动的方向将取决于接合臂1080的定向(且可例如为y方向而非x方向)。

参看图32f，一旦盖1066定位于远端头部1053之上，且接合凸片1081在远端头部1053的下方，则使致动器1092回缩。接合臂1080的弹性使得它们朝向它们的初始位置返回，且因此将接合凸片1081挤压抵靠远端头部1053的下表面。接合凸片1081推动远端头部1053抵靠着盖1066。这将接合机构1050牢固固定至突起1051。

参看图32g，l形构件1091向下移动，且接着在x方向上移动，直至它们位于远离支撑臂1082a的角板1089为止。接着使l形构件1091回缩。

参看图32h，在最终步骤中，使销1090回缩。

接合机构1050被牢固固定至突起1051，且因此提供用于表膜框架(未描绘)的牢固子安装件1010。因此，表膜框架被牢固固定地附接至图案形成装置。表膜、表膜框架及图案形成装置(可一起被称作掩模组件)接着可被置入输送装置853中，以用于输送至光刻设备la(参见图20)。

反转图27a至图27h中所描绘的步骤，以便使接合机构1050与突起1051分离，且由此使表膜框架与图案形成装置分离。

将接合机构1050牢固固定至突起1051的步骤中没有步骤需要部件之间的任何滑动移动。换言之，在滑动运动中不需要表面抵靠着彼此的摩擦。这是有利的，因为这样的摩擦有可能易于导致非所需的微粒污染。

与接合机构1050接触的销1090、l形构件1091和致动器1092的表面可具备诸如聚醚醚酮(peek)或某一其他强固材料这样的材料的涂层。

可用以执行图32中图示的步骤的表膜框架附接设备(未描绘)通常可与图21及图22中所描绘的表膜框架附接设备857对应。特别地，表膜框架附接设备可包括控制系统，所述控制系统包括致动器、对准系统和传感器。致动器可连接至图32中所描绘的销1090及l形构件1091，且可用以调整表膜组件在x、y、z及rz方向上的位置，包括所述表膜组件在x方向上的平移，以移动接合凸片1081使其与突起1051的远端头部1053对准。额外的致动器可与图2中所描绘的致动器1092对应。控制系统可包括两个成像传感器，所述成像传感器被定位用以观看表膜框架的部分。成像传感器可被定位以观看表膜框架的拐角。控制系统可还包括对准系统，所述对准系统被配置用以观看设置于图案形成装置上的对准标记。

分隔件可将表膜组件与控制系统分离。销1090、l形构件1091和致动器1092可突出穿过设置于分隔件中的孔。窗可被设置于分隔件中。

有限空间可在光刻设备内可用，以在使用中容纳表膜框架。此有限空间可具有限制表膜框架的宽度的效果，这继而将限制表膜框架的刚度。此有限刚度可能存在问题，因为表膜受到张力，且可导致表膜框架向内弯曲，这继而将允许发生表膜的非所需的下垂。此问题可通过向内延伸表膜框架的厚度以使得所述表膜框架与掩模的图像边界部分重叠来解决。

掩模的图像边界部分包括围绕掩模的图案形成区域的外周边提供的辐射吸收材料。当掩模用以将图案投影至衬底上时，掩模版遮蔽刀片将限制对所述掩模的照射，意图为仅照射掩模的图案形成区域。然而，实际上，辐射的半影将被入射于图像边界部分上，且将会以不合需要的方式反射(例如，反射到与在衬底暴露的区域相邻的曝光区域上)。图像边界部分中提供的辐射吸收材料防止出现此情形。当表膜框架向内延伸以使得其占据先前由图像边界部分所占据的空间时，表膜框架易于以不合需要的方式反射半影。通过将吸收材料涂覆至表膜框架的外面(即euv辐射束入射到的表面)上而避免此情形。表膜框架的外面基本上平行于表膜所位于的平面。

根据本发明的实施例的扩宽的框架为有利的，因为其增加框架的刚度且由此允许表膜具备较高张力。通过在表膜框架的外面上提供吸收材料而避免将半影反射至衬底上。

本发明的实施例的附加的优点在于除了吸收euv辐射之外，辐射吸收材料还将吸收duv辐射。与现有系统相比较，这是有益的，因为在现有系统中，半影duv辐射的显著比例(例如50％)被从表膜反射，且以不合需要的方式被入射到与在衬底上暴露的区域相邻的曝光区域上。此先前反射的duv辐射现在由表膜框架上的辐射吸收材料吸收(表膜框架已向内延伸，且因此占据先前将会反射duv辐射的表膜区)。

扩宽的表膜框架可例如具有显著超过2mm的宽度。例如，表膜框架可具有3mm或更多的宽度。表膜框架可例如具有在3mm与4mm之间的宽度。常规的表膜框架可例如具有2mm的宽度。使宽度增加至例如3mm将提供表膜框架的刚度的极大增加，因为弯曲刚度是按厚度的三次幂的比例进行调整。

在一实施例中，气体通道37(参见图3)、间隙g(参见图4、13)或污染至介于表膜与掩模之间的空间中的其他可能途径可利用驻极体材料涂覆。驻极体材料展现永久电荷，其将吸引和捕获穿过通道或间隙的颗粒。这防止颗粒进入介于表膜与掩模之间的空间。如其他处所提及，介于表膜框架与图案形成装置之间的间隙g可小于300μm，例如小于200μm。在此间隙的任一侧处提供表面上的驻极体材料会产生显著电场，所述电场将会捕获大量数目的颗粒。电场最可能捕获最小污染颗粒。

在实施例中，可将不具有表膜的框架附接至掩模。尽管在不存在表膜的情况下，这可被视为没有目的，但实际上，显著比例的污染颗粒被以掠射角入射于掩模上，且因此受围绕掩模延伸的框架阻挡。不具备表膜的框架可被称作无表膜框架。无表膜框架可例如包括上文结合其他实施例所描述的特征中的一些或全部。无表膜框架可附接至掩模和可从掩模移除(例如，如上文结合其他实施例所描述)。替代地，无表膜框架可永久地连接至掩模。不需要移除用于表膜清洁的框架，因为不存在表膜。类似地，掩模自身可在不移除无表膜框架的情况下接近，且因此可在必要时在不移除框架的情况下被清洁。无表膜框架可具有比表膜框架更简单的构造，因为其不需要包括被设计用以接纳表膜的特征。此外，所述无表膜框架可能更薄，因为其不需要耐受由表膜施加的张力。

尽管参考螺柱描述本发明的一些实施例，但在上下文允许本发明的实施例的情况下可使用任何形式的突起。

在此文档中，对掩模的指代/提及可被解释为对图案形成装置的指代/提及(掩模是图案形成装置的实例)。

尽管上文已描述表膜的实施例(其中表膜包括边界部分，所述边界部分具有相对于表膜的其余部分增加的厚度)，表膜的一些实施例可不包括相对于表膜的其余部分具有增加的厚度的边界部分。除非以其他方式明确地陈述，否则在此文件中，对于表膜的任何指代/提及因此应被理解为包括不具有边界部分的表膜，所述边界部分具有相对于表膜的其余部分增加的厚度。

掩模组件的各种本发明方面已在上文进行描述，且在本发明的特定实施例的情况下在图中示出。将了解到，这些方面中的任一个可在单一实施例中组合。例如，一个实施例的一个或更多个特征可与另一实施例的一个或更多个特征组合。将进一步了解到，尽管已描述包括一个以上本发明方面的一些实施例，但本发明中也设想到仅包括单一本发明方面的实施例。一般而言，所描述实施例中的任一个实施例的特征中的任一特征可被隔离地使用，或可与所描述实施例的其它特征中的任一个任意地组合使用。

尽管可在本发明中在光刻设备的情况下对本发明的实施例作出特定参考，但可在其他装置中使用本发明的实施例。本发明的实施例可形成掩模检测设备、测量设备或测量或处理诸如晶片(或其他衬底)或掩模(或其他图案形成装置)的对象的任何设备的一部分。这些设备通常可被称作光刻工具。这种光刻工具可使用真空状况或环境(非真空)状况。

术语“euv辐射”可被视为包括电磁辐射，所述电磁辐射具有在4至20nm的范围内(例如在13至14nm的范围内)的波长。euv福射可具有小于10nm的波长，例如在4至10nm的范围内，诸如6.7nm或6.8。

尽管可在本发明中特定地参考在ic制造中光刻设备的使用，但应理解，本发明所描述的光刻设备可具有其他应用。可能其他应用包括制造集成式光学系统、用于磁畴内存的导引及侦测模式、平板显示器、液晶显示器(lcd)、薄膜磁头，等等。而且，尽管表膜组件适合用于光刻设备，但应理解其也可用于非光刻应用，其中设想到可分离的薄表膜/表膜框架。

上文已描述本发明的特定实施例，但应了解，可以用与所描述的方式不同的其它方式来实践本发明。以上的描述是图示性的，而不是限制性的。因此，对本领域的技术人员显而易见的是，在不背离下面阐述的权利要求书和项目的范围的情况下，可以对所描述的本发明进行修改。

项目：

1.一种光刻系统，包括：

表膜框架附接设备，被配置用以接纳图案形成装置、表膜框架和表膜且将所述表膜框架附接至所述图案形成装置以便形成掩模组件，其中所述表膜框架支撑邻近于所述图案形成装置的所述表膜；

光刻设备，包括：

支撑结构，被配置用以从所述表膜框架附接设备接纳所述掩模组件且支撑所述掩模组件；

照射系统，被配置用以调节辐射束且利用经调节的辐射束照射所述掩模组件，所述掩模组件的所述图案形成装置被配置用以利用其截面中的图案赋予所述经调节的辐射束以形成图案形成辐射束；

衬底台，被构造用以保持衬底；和

投影系统，被配置用以将所述图案形成辐射束投影至所述衬底上；

所述光刻系统还包括掩模组件输送装置，所述掩模组件输送装置被配置用以将所述掩模组件从所述表膜框架附接设备输送至所述光刻设备以用于所述光刻设备中。

2.如项目1的光刻系统，其中所述表膜框架附接设备被配置用以在密封环境中将所述表膜框架附接至所述图案形成装置。

3.如项目2的光刻系统，其中所述表膜框架附接设备包括被配置用以将所述表膜框架设备的所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

4.如项目1至3中的任一项目的光刻系统，其中所述掩模组件输送装置被配置用以在密封环境中将所述掩模组件从所述表膜框架附接设备输送至所述光刻设备。

5.如项目4的光刻系统，其中所述掩模组件输送装置包括被配置用以将所述掩模组件附接设备的所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

6.如项目1至5中的任一项目的光刻系统，还包括检查设备，所述检查设备被配置用以针对污染或缺陷中的至少一个而检测所述表膜、表膜框架和图案形成装置中的一个或更多个。

7.如项目1至6中的任一项目的光刻系统，其中所述表膜框架附接设备被配置用以接纳附接至表膜框架的表膜且将所述表膜框架与附接至图案形成装置的所述表膜附接。

8.如项目1至7中的任一项目的光刻系统，其中所述照射系统被配置用以调节euv辐射束。

9.如项目8的光刻系统，其中所述表膜框架附接设备被配置用以接纳基本上对于euv辐射而言透明的表膜。

10.一种表膜框架附接设备，被配置用以接纳图案形成装置和包括表膜框架及表膜的表膜组件，所述表膜附接器件包括被配置用以对设置于表膜框架上的子安装件的接合机构进行操作的致动器，其中所述致动器突出穿过设置于将接纳表膜组件的受控环境与所述表膜框架附接设备的其他部分分离开的分隔件中的开口。

11.如项目10的表膜框架附接设备，其中所述分隔件包括被定位用以允许表膜框架边缘和/或所述图案形成装置上的对准标记从所述分隔件的相反侧可见的窗。

12.如项目10或11的表膜框架附接设备，其中所述致动器包括可垂直于所述分隔件的平面移动的销。

13.如项目10至12中的任一项目的表膜框架附接设备，其中所述致动器包括可朝向彼此和远离彼此而移动的一对臂。

14.如项目12或13的表膜框架附接设备，其中所述致动器的端部具备强固材料的涂层。

15.如项目10至14中的任一项目的表膜框架附接设备，其中所述表膜框架附接设备包括在所述受控环境中的气体出口，所述气体出口被配置用来以高于所述分隔件的相反侧上的气体压力的压力供应气体。

16.一种表膜附接设备，被配置用以：

接纳表膜和表膜框架；

将所述表膜附接至所述表膜框架以形成表膜组件；且

将所述表膜组件密封在密封封装中以适于所述密封封装内所述表膜组件的输送。

17.如项目16的表膜附接设备，其中所述表膜附接设备被配置用以在密封环境中将所述表膜附接至所述表膜框架。

18.如项目17的表膜附接设备，还包括被配置用以将所述密封环境泵吸至真空压力状态的真空泵。

19.如项目16至18中的任一项目的表膜附接设备，其还包括检查设备，所述检查设备被配置用以针对污染或缺陷中的至少一个而检测所述表膜及表膜框架中之一或二者的。

20.一种螺柱附接设备，包括被配置用以保持图案形成装置的台和被配置用以使得螺柱与所述图案形成装置接触的螺柱操控器，其中螺柱操控器由分隔件与接纳图案形成装置的受控环境分离，所述分隔件包括螺柱可突出穿过以便与所述图案形成装置接触的孔。

21.如项目20的螺柱附接设备，其中所述螺柱操控器是多个螺柱操纵器中之一且所述分隔件中的所述孔是多个孔中之一。

22.如项目19或20的螺柱附接设备，其中所述螺柱附接设备包括在所述受控环境中的气体出口，所述气体出口被配置成以高于所述分隔件的相反侧上的气体压力的压力供应气体。

23.如项目20至22中的任一项目的螺柱附接设备，其中密封件设置在所述螺柱操控器周围，所述螺柱操控器在使用中抵靠所述图案形成装置密封以将接纳所述图案形成装置的部分的螺柱与所述图案形成装置的其他部分隔离。

24.如项目23的螺柱附接设备，其中提供气体传递通道和气体提取通道，经由所述气体传递通道和气体提取通道，气流被提供至接纳所述图案形成装置的部分的所述螺柱、以及从接纳所述图案形成装置的部分的所述螺柱提供。

25.一种螺柱移除设备，包括被配置用以保持图案形成装置的台、和被配置用以接纳所述螺柱的端部且包括用于加热所述螺柱以便减小胶的强度的加热器的致动器，所述胶将所述螺柱附接至所述图案形成装置且由此允许所述致动器从所述图案形成装置移除所述螺柱。

26.如项目25的螺柱移除设备，其中所述致动器各自具备螺柱夹持器，所述螺柱夹持器被配置用以接纳且保持螺柱的远端头部。

27.如项目26的螺柱移除设备，其中所述螺柱夹持器包括一对凸缘，所述一对凸缘具有比所述螺柱的颈部更宽且比所述螺柱的远端头部更窄的分离。

28.如项目25至27中的任一项目的螺柱移除设备，其中密封件设置在所述螺柱夹持器周围，所述螺柱夹持器在使用中抵靠所述图案形成装置而密封以将保持所述图案形成装置的部分的螺柱与所述图案形成装置的其他部分隔离。

29.如项目28的螺柱移除设备，其中设置气体传递通道和气体提取通道，经由所述气体传递通道和气体提取通道，气流被提供至保持所述图案形成装置的部分的所述螺柱、以及从保持所述图案形成装置的部分的所述螺柱提供。

30.一种将子安装件附接至突起的方法，所述方法包括将锁定构件从解锁位置移动至邻近于所述突起但不与所述突起接触的中间位置，接着使用固持构件将所述锁定构件移动至所述锁定构件挤压抵靠所述突起的锁定位置。

31.如项目30的方法，其中所述锁定构件移动至所述锁定位置而无需所述锁定构件的表面抵靠所述突起的表面滑动。

32.如项目30或31的方法，其中所述锁定构件通过在大体垂直于所述突起的表面的方向上移动所述锁定构件而移动至所述锁定位置，所述锁定构件当在所述锁定位置中时接触所述突起。

33.如项目30至32中的任一项目的方法，其中所述子安装件附接至表膜框架且所述突起可从掩模延伸。

34.如项目30至33中的任一项目的方法，其中所述锁定构件包括具有未固定端的一对弹簧。

35.一种将子安装件与突起分离的方法，所述方法包括移动固持构件远离锁定构件；将所述锁定构件从所述锁定构件挤压抵靠所述突起的锁定位置移动至邻近于所述突起但不与所述突起接触的中间位置；接着将所述锁定构件移动至其挤压抵靠所述固持构件的解锁位置。

36.一种将子安装件附接至突起的方法，所述子安装件包括具有未固定端的一对弹簧，以及构件，且所述突起包括设置于轴杆上的远端头部，其中所述方法包括：

移动所述弹簧的所述未固定端以与所述构件间隔开并且与所述构件脱离接触；

移动所述构件远离所述突起的所述远端头部以在所述突起下方产生空间；

允许所述弹簧的所述未固定端移动至所述突起的所述远端头部下方的所述空间中的均衡位置；且

允许所述构件在弹性偏置下朝向所述远端头部移动，使得所述构件挤压所述弹簧的所述未固定端抵靠所述突起的所述远端头部。

37.一种将子安装件从突起移除的方法，所述子安装件包括具有未固定端的一对弹簧，以及构件，且所述突起包括设置于轴杆上的远端头部，其中所述方法包括：

移动所述构件离开所述突起的所述远端头部以允许所述弹簧的所述未固定端移动远离所述远端头部；

移动所述弹簧的所述未固定端以将其分开；

允许所述构件在弹性偏置下朝向所述远端头部移动；且

允许所述弹簧的所述未固定端一起移动且挤压抵靠所述构件的侧部。

38.如项目36或37的方法，其中所述弹簧的所述未固定端由一对致动器臂移动分开。

39.如项目36至38中的任一项目的方法，其中所述构件由推抵着利用所述构件连接在一起的一对弹性臂的一对销而移动。

40.如项目36至项目39中的任一项目的方法，其中所述子安装件设置于表膜框架上且所述突起设置于图案形成装置上。

41.一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括图案形成装置和支撑表膜的表膜框架，所述表膜框架安装在所述图案形成装置上，其中所述表膜框架具备罩盖层，设置于所述表膜框架上的所述罩盖层是由与设置于所述表膜上的罩盖层相同的材料形成。

42.一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：

图案形成装置：和

表膜框架，被配置用以支撑表膜且利用安装件附接至所述图案形成装置以便环绕所述图案形成装置的区，

其中所述表膜框架包括延伸部分和非延伸部分，其中所述表膜框架的所述延伸部分具有宽度，其大于所述表膜框架的所述非延伸部分的所述宽度。

43.如项目42的掩模组件，其中一个或更多个孔设置于所述延伸部分中且被配置用以允许气体流动穿过所述表膜框架。

44.如项目42或43的掩模组件，其中所述延伸部分中的至少一个具备对准标记。

45.如项目42至44中的任一项目的掩模组件，其中所述延伸部分包括中空部分。

46.如项目42至45中的任一项目的掩模组件，还包括由所述表膜框架支撑的表膜，其中所述表膜包括具有比所述表膜的其余部分更大的厚度的边界部分。

47.如项目46的掩模组件，其中所述表膜的所述边界部分包括与所述表膜框架的所述延伸部分对应的延伸部分。

48.如项目45和47的掩模组件，其中所述表膜的所述延伸部分包括气体可流动穿过的孔隙，所述孔隙与所述表膜框架的所述中空部分对准以允许气体流动穿过所述孔隙且进入和离开介于所述表膜与所述图案形成装置之间的体积。

49.如项目42至48中的任一项目的掩模组件，其中所述掩模组件被配置以便在所述表膜框架与所述图案形成装置之间提供间隙，所述间隙被配置成使得在使用中，允许气体流动穿过所述间隙且进入和离开介于由所述表膜框架支撑的表膜与所述图案形成装置之间的体积。

50.如项目42至49中的任一项目的掩模组件，其中所述表膜框架包括所述框架的本体中的窗，所述窗被配置用以允许一个或更多个辐射束的透射。

51.如项目50的掩模组件，其中所述窗被配置用以防止颗粒穿过所述窗。

52.如项目42至51中的任一项目的掩模组件，其中所述表膜框架包括孔，所述孔延伸穿过所述表膜框架但并不提供穿过所述表膜框架至所述图案形成装置的视线直达线。

53.如项目52的掩模组件，其中延伸穿过所述表膜框架的所述孔并不提供穿过所述表膜框架的直达不受阻的路径。

54.如项目42至53中的任一项目的掩模组件，其中所述掩模组件被配置成使得所述表膜框架基本上环绕整个所述图案形成装置的前侧。

55.如项目42至54中的任一项目的掩模组件，其中所述表膜框架通过光学接触接合而附接至所述图案形成装置。

56.如项目42至55中的任一项目的掩模组件，其还包括由所述表膜框架支撑的表膜，其中在所述图案形成装置与所述表膜之间设置导电路径。

57.如项目56的掩模组件，其中在所述图案形成装置与所述表膜框架之间设置导电材料且在所述表膜框架与所述表膜之间设置导电材料。

58.一种适合用于光刻工艺中的掩模组件，所述掩模组件包括：

图案形成装置；

子框架，牢固固定至所述图案形成装置；

表膜框架，被配置用以支撑表膜；和

机械附接接口，可操作以允许所述表膜框架附接至所述子框架和所述表膜框架与所述子框架分离；其中，

所述图案形成装置包括所述图案形成装置的前侧中的切除部分，其中所述前侧的范围相对于所述图案形成装置的后侧减小，所述切除部分被配置用以接纳所述表膜框架的部分。

59.如项目58的掩模组件，其中所述切除部分邻近于所述图案形成装置的所述前侧的外部范围而定位。

60.如项目58或59的掩模组件，其中所述子框架邻近于所述切除部分而定位。

61.如项目58至60中的任一项目的掩模组件，其中所述子框架接合至所述图案形成装置。

62.如项目61的掩模组件，其中所述子框架包括凹部，其中胶被安置以使得所述胶定位于由所述凹部及所述图案形成装置围封的体积中。

63.一种适合用于光刻工艺中的图案形成装置，所述图案形成装置包括：

前侧，被赋予图案；及

后侧，适于固定至支撑结构；

其中，所述前侧包括切除部分，其中所述前侧的所述范围相对于所述后侧减小，所述切除部分被配置用以接纳表膜框架的部分。

64.如项目63的图案形成装置，还包括牢固固定至所述图案形成装置的子框架，所述子框架包括可操作以选择性地将表膜框架附接至所述子框架的机械附接接口。

65.一种掩模组件，包括图案形成装置及通过表膜框架支撑的表膜，其中通道设置于所述表膜框架中或间隙存在于所述表膜框架与所述图案形成装置之间，且其中所述通道或间隙的壁包括驻极体材料。

66.如项目65的掩模组件，其中所述通道或间隙的所述壁具备所述驻极体材料的涂层。

67.一种掩模组件，包括图案形成装置和可释放式可接合框架，其中所述框架并不具备表膜。

68.一种螺柱，包括基部及远端头部，所述基部具有扁平底部表面，所述基部已具备共价地接合至所述扁平底部表面的聚合物膜。

69.一种掩模组件，包括掩模和如项目68的螺柱，其中所述螺柱的所述基部的所述聚合物膜由范德华力可逆地接合至所述掩模。