光电路基板的制造方法与流程

文档序号:11728226阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种光电路基板的制造方法,沿着玻璃板的上表面延伸而形成具有在下部包覆层以及上部包覆层之间夹持了芯体的结构的光波导,在所述芯体以外的区域中的所述下部包覆层以及上部包覆层之间,形成与所述芯体相同材质的玻璃板侧的定位标记,在所述芯体的一部分形成反射面,准备具有基板侧的定位标记的布线基板,搭载形成了所述光波导的玻璃板使得所述玻璃板侧的定位标记与基板侧的定位标记重叠。

技术研发人员:宍戸逸朗
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2016.10.26
技术公布日:2017.07.14
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