一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法与流程

文档序号:12660509阅读:508来源:国知局
一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法与流程

本发明涉及液晶显示屏制造工艺,具体涉及一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法。



背景技术:

柔性液晶显示屏是有两片带导电层ITO的柔性基材贴合而成,贴合后导电层ITO向内,无法通过IC(integrated circuitintegrated circuit-集成电路)/FPC(Flexible Printed Circuit-柔性电路)与驱动模块连接。需要切开其中一面基材,而确保另外一面基材不被切到,才能在另外一面基材形成邦定IC/FPC的位置(称为邦定位)。

在玻璃为基材的液晶显示屏中,一般先制作多个显示屏单元组成的母板,然后再切成单个的显示屏.在切割过程中,切割刀轮仅仅切玻璃基材深度约0.1mm,然后使用外力冲击使玻璃基材沿着切割线断开.以此形成邦定IC/FPC的位置.但是在柔性液晶显示屏中,上述形成邦定位的方法就无法实行,具体原因如下:如果仅切开柔性基材厚度的一部份,外力冲击无法使得柔性基材断裂.如果完全切开柔性基材,就有机会使另外一面基材上的导电层ITO损伤。因此,在现有技术中柔性液晶显示屏在切割过程中难以形成邦定位。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明的目的旨在提供一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法,所述邦定位形成方法包括如下步骤:

S1、母版图纸设计

该母板包括显示元件基材以及设置于显示元件基材上表面的第一柔性基材,该显示元件基材由有多个显示元件构成,每一显示元件的四侧边紧贴设置有密封框;每一显示元件、密封框和第一柔性基材构成一显示屏;在每一显示屏的第一柔性基材的表面上设计好第一切割位置,第二切割位置、第三切割位置、第四切割位置、第五切割位置以及第六切割位置;其中,第一切割位置设置于第一柔性基材和密封框一横向边缘相对的位置处,第二切割位置设置于第一柔性基材和密封框另一横向边缘相对的位置处,第四切割位置设置于第一柔性基材和密封框一纵向边缘相对的位置处,第五切割位置设置于第一柔性基材和密封框另一纵向边缘相对的位置处;第三切割位置和第一切割位置相平行并间隔设置在第一切割位置的外侧;第六切割位置设置在第一切割位置和第三切割位置之间,并与第一切割位置相平行,第三切割位置至第六切割位置之间的区间构成辅助区域;

S2、预切

对母版上的第一柔性基材刻蚀图案后,对每一显示屏的第一柔性基材上的第一切割位置进行不穿透切割;

S3、显示屏切割

在显示元件基材的下表面贴合第二柔性基材,并在第二柔性基材的表面上相应地标记有第一切割位置和第六切割位置;然后对每一显示屏上的第二切割位置、第三切割、第四切割以及第五切割位置进行穿透切割,将母版切割成多个显示屏;

S4、第二柔性基材辅助区域切割

对显示屏中的第二柔性基材表面上的第六切割位置进行切断,取下第二柔性基材被切断的部分;

S5、第一柔性基材辅助区域掰断

将显示屏中的第一柔性基材上的第一柔性基材辅助区域掰断,第二柔性基材上的第一切割位置至第六切割位置间的区域构成邦定位置区域。

在所述步骤S2中,对每一显示屏的第一柔性基材上的第一切割位置进行不穿透切割的切割深度为第一柔性基材厚度的20%~40%。

在所述步骤S5中将显示屏中的第一柔性基材上的基材辅助区域掰断的具体过程为:

将经步骤S4处理的显示屏放置于治具平台上,使得第一柔性基材上第一切割位置的切痕朝下,将治具下压块按住第一柔性基材左边缘到第一切割位置的区域,然后在第一柔性基材辅助区域的下表面施加一外力,使得第一柔性基材在第一切割位置处断裂。

所述第一切割位置的切割深度为第一柔性基材厚度的30%。

采用激光切割的方式对每一显示屏的第一柔性基材上的第一切割位置进行切割。

本发明的有益效果在于:

通过采用本发明的方法可在柔性液晶显示屏上形成邦定位,解决了现有技术中柔性液晶显示屏在切割过程中难以形成邦定位的技术难题;同时,由于本方法并没有将第一柔性基材进行深入切割甚至完全切断,有效地减少了基材的变形翘起,有利减少后续工序造成的坏品。

附图说明

图1为本发明柔性液晶显示屏的邦定位形成方法的流程图;

图2为母版设计示意图;

图3为单个标有切割位置的显示屏横的俯视图;

图4为单个显示屏横切面的切割示意图;

图5为单个显示屏纵切面的切割示意图;

图6为经步骤S4加工后的单个显示屏的纵切面示意;

图7为步骤S5中第一柔性基材辅助区域掰断操作示意图;

图8为单个显示屏邦定位成型的效果图;

图中:1、第一柔性基材;2、显示元件;3、密封框;4、第一切割位置;5、第二切割位置;6、第三切割位置;7、第四切割位置;8、第五切割位置;9、第六切割位置;10、第二柔性基材;11、治具平台;12、治具下压块;13、把手;100、辅助区域;200、邦定位

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:

如图1所述,本发明的柔性液晶显示屏的邦定位形成方法具体包括如下步骤:

S1、母版图纸设计

其中,如图2所示,该母板包括显示元件基材以及设置于显示元件基材上表面的第一柔性基材1,该显示元件基材由有多个显示元件2构成,每一显示元件2的四侧边紧贴设置有密封框3,也就是说,第一柔性基材1是一整大块的,而显示元件2和密封框3则是一一间隔分布的;每一显示元件2、密封框3和第一柔性基材1构成一显示屏;在每一显示屏的第一柔性基材的表面上设计好第一切割位置4,第二切割位置5、第三切割位置6、第四切割位置7、第五切割位置8以及第六切割位置9;其中,如图3-5所示,第一切割位置4设置于第一柔性基材1和密封框3一横向边缘相对的位置处,第二切割位置5设置于第一柔性基材1和密封框3另一横向边缘相对的位置处,第四切割位置7设置于第一柔性基材1和密封框3一纵向边缘相对的位置处,第五切割位置8设置于第一柔性基材1和密封框3另一纵向边缘相对的位置处;第三切割位置6和第一切割位置4相平行并间隔设置在第一切割位置4的外侧;第六切割位置9设置在第一切割位置4和第三切割位置6之间,并与第一切割位置4相平行,第三切割位置6至第六切割位置9之间的区间构成辅助区域100。

S2、预切

对母版上的第一柔性基材1刻蚀图案后,如图3所示,按照图中第一切割位置4的箭头方向对每一显示屏的第一柔性基材1上的第一切割位置4进行切割(此时第二柔性基材并没有贴合于显示元件的下表面);然而,第一切割位置4的切割深度是影响产品质量的重要因素之一,因为,如果切割太浅的话,则在后续的工序中无法掰断,若切割太深,则会使得第一柔性基材1烧焦而导致切割线旁边隆起,从而会影响显示屏液晶盒的厚度以及切割后的第二柔性基材10贴合、灌液晶和加压封口等工序,为此,发明人反复研究实验,并在一次偶然的实验中发现,当切割深度为第一柔性基材1厚度的20%~40%时,不但可以在后续的工序中将其掰断,而且不会影响的工序,而具体到本实施中,切割深度为第一柔性基材1厚度的30%,当切割深度为第一柔性基材1厚度的30%,不但可以便于后续工序的掰断,而且可以便于操作,有效地防止过渡切割。

S3、显示屏切割

在显示元件基材的下表面贴合第二柔性基材10,并在第二柔性基材10的表面上相应地标记有第一切割位置和第六切割位置;然后对每一显示屏上的第二切割位置5、第三切割6、第四切割7以及第五切割位置8进行穿透切割,将母版切割成多个显示屏,然后对每一显示屏进行灌液晶和加压封口。

S4、第二柔性基材辅助区域切割

使用闸刀,沿着图4中第二柔性基材10表面上的第六切割位置9将第二柔性基材切断,取下第二柔性基材被切断的部分,此时显示屏的横切面如图6所示;

S5、第一柔性基材辅助区域掰断

将显示屏中的第一柔性基材上1的辅助区域掰断,第二柔性基材10上的第一切割位置至第六切割位置间的区域则构成邦定位区域。

如此,经过上述五个步骤的加工处理,则可在柔性液晶显示屏上形成邦定位,解决了现有技术中柔性液晶显示屏在切割过程中难以形成邦定位的技术难题;同时,由于本方法并没有将第一柔性基材进行深入切割甚至完全切断,有效地减少了基材的变形翘起,有利减少后续工序造成的坏品。

其中,为了提高掰断的效率以及质量,上述步骤S5中将显示屏中的第一柔性基材上的第一柔性基材辅助区域掰断的具体过程为:

如图7所示,将经步骤S4处理的显示屏放置于治具平台11上,使得第一柔性基材上1第一切割位置4的切痕朝下,将治具下压块12按住第一柔性基材1左边缘到第一切割位置4的区域,转动把手13向上转动,把手13碰到第一柔性基材1的辅助区域,转动把手13继续向上转动,将第一柔性基材1的辅助区域块推开,使得第一柔性基材的辅助区域弯曲,最终使得第一柔性基材的辅助区域断裂,然后就形成了如图8所示的邦定位200,如此操作,不但效率高,而且可以保证掰断的质量。

此外,为了便于控制切割的深度,采用激光切割的方式对对每一显示屏的第一柔性基材上的第一切割位置进行切割。

对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

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