一种曝光内层板的对位标定装置及应用其的曝光机的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体的是一种曝光内层板的对位标定装置及应用其的曝光机。

背景技术：

目前产业界制造电路板时普遍利用到曝光机，对于内层板生产前均无任何可以用于标记的孔或图案，传统的PCB内层制作工艺采取的方法是，首先使用电路板的两面曝光胶片进行对准，然后将内层电路板夹在两张胶片中间，两面同时进行曝光处理；但激光直接生产设备无需使用胶片数码印刷线路图形，其对准是通过提取电路板上的孔或特征图形的中心坐标与图形理论坐标进行匹配，然后通过图形的数据处理对图形进行缩放平移等操作，最终将理论图形精确印刷到电路板上。

中国专利文献CN104407502A公开了一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，该文献中，将内层对位标记及图像传感器设置于板框的同一侧，内层板对位时，能够保证X方向的对位抓取，但是不能保证在Y方向精度与X方向精度一致，不能够保证电路板XY方向涨缩值一致。

技术实现要素：

为解决以上技术问题，本实用新型设计了一种曝光内层板的对位标定装置，能够保证在内层板曝光时XY方向涨缩值一致。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：

一种曝光内层板的对位标定装置，其特征在于，包括平台和曝光标定装置，所述平台表面设置有安装孔，所述曝光标定装置安装于安装孔内，所述曝光标定装置包括有两组，两组所述曝光标定装置分别靠近平台任意相邻的边缘设置。

优选地，每组所述曝光标定装置包括有至少1个。

优选地，其中一组所述曝光标定装置包括有至少2个。

优选地，所述曝光标定装置的镜头上覆盖有曝光图形膜。

本实用新型设计的曝光内层板的对位标定装置，将曝光标定装置分为两组安装于平台内，两组曝光标定装置分别靠近平台任意相邻的两个边缘设置，满足了在XY方向上分别能曝光对位的要求，保证了在XY方向上曝光图形涨缩值的一致性，提高了曝光标定的精度。

本实用新型还设计了应用上述标定对位装置的曝光机，具体为：

一种曝光机，包括上述任一所述的对位标定装置，对位采集装置，直写曝光装置，所述平台安装于移动轨道上，所述直写曝光装置与所述对位采集装置安装于平台的上方。

附图说明

图1本实用新型的曝光成像系统示意图

图2曝光A面时曝光标定的位点

图3曝光内层板B面时标定的位点

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1，为本实用新型的曝光成像系统，其中曝光内层板的对位标定装置包括平台1，两组曝光标定装置21和22分别安装于平台1相邻的两个板框区域11和12。还设置有直写曝光装置3和对位采集装置41、42，其中直写曝光装置3与对位采集装41、42设置于平台的上方。

在本实施例中，板框区域11的曝光标定装置21设置为6个，板框区域12的曝光标定装置22设置为4个，板框区域可以设置多个曝光标定装置，能够适应不同大小的内层板进行曝光标定。

如图2，在实际曝光标定中，内层板5放置于平台1的表面，利用曝光标定装置对其进行对位点的标定。在曝光A面图形的同时，在B面上在位于区域11内向标定为一个点，在区域12内为两个点，三个曝光标定点确立了内层板在X方向和Y方向上均有对位点。如图3，当A面图形曝光完成后，内层板翻转，对内层板的B面进行图形曝光之前需要进行对位采集。对位采集装置42和41分别抓取在X方向和Y方向上的对位点，确保在XY方向上曝光涨缩值一致。

上述所采用曝光标定装置的镜头上覆盖有曝光图形膜，其中曝光标定的图形可以为各种图形，如实心圆、空心圆环、十字架或其他等等形式，也可以为多点图形，本实施例为五点标记图形。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。