本实用新型涉及LED器件技术领域,具体说是一种直下式背光LED灯条。
背景技术:
由于LED具有节能环保、寿命长、光效高等特点,目前液晶显示背光源基本都采用LED背光源。LED背光源分为侧入式和直下式;直下式是指不需要导光板,LED灯珠阵列置于背板,从LED灯珠发出的光经过底面和侧面反射,再通过表面的扩散板和光学模组均匀射出。
目前直下式背光源一般采用形式为LED灯珠焊接在PCB板上,LED灯珠上方放置透镜增大发光角度;LED灯珠和透镜相互匹配。LED灯珠与透镜匹配主要相关参数为灯珠总高度、灯珠碗杯高度和灯珠发光面,这三个参数均由LED支架所决定。而目前不同支架厂商LED支架各不相同,导致不同LED灯珠需要开发不同透镜,成本大,开发周期长;同时导致批量生产后,物料管控困难,采购难度大,不利于生产和库存管理。
技术实现要素:
为解决现有技术上的不足,本实用新型提供一种直下式背光LED灯条,能使得不同支架的LED灯珠都能够使用同一种透镜,从而避免开发不同型号透镜所带来的成本大、开发周期长及难于管控等问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种直下式背光LED灯条,包括PCB板及LED支架,所述LED支架上端面设有装设有LED芯片的凹面,所述LED支架上方对应所述凹面设有反光层,所述反光层上对应所述LED芯片设有孔状发光面,所述LED支架下端面通过连接焊接材料连接PCB板。
作为优选,所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽,所述反光层径宽大于所述凹面径宽,所述LED芯片面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。
作为优选,所述焊接材料为薄基板。
作为优选,所述焊接材料为锡膏。
作为优选,所述反光层的制作材料为软质材料。
作为优选,所述反光层为白胶垫。
作为优选,所述凹面内设有第一胶层,所述LED芯片通过所述第一胶层封装在所述凹面内。
作为优选,所述孔状发光面内设有第二胶层。
作为优选,所述凹面的侧面倾斜设置,所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽。
作为优选,所述凹面为倒圆台型。
采用上述优选方案,与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、在LED支架上设置反光层,通过反光层内开设的孔状发光面形成LED芯片的有效发光面,实现LED灯珠有效发光面的可调节;
2、反光层内开设有孔状发光面,孔状发光面的开设高度与LED支架凹面的开设深度组成LED灯珠的杯碗高度,通过调整反光层的高度,实现LED灯珠碗杯高度的可调节;
3、在LED灯珠和PCB板之间增加不同厚度的薄基板或设置其他焊接材料,增加的焊接材料的厚度、LED支架的厚度及反光层的厚度组成LED灯珠的总高度,通过调整反光层及焊接材料的厚度,实现LED灯珠总高度的可调节;
4、通过对反光层高度、焊接材料厚度及孔状发光面的调节,实现不同型号LED支架达到相同的LED灯珠总高度、碗杯高度和发光面,从而达到相同的光学效果,使得不同型号LED支架可以使用相同的透镜,避免使用不同型号LED支架时需另外开发不同型号的透镜,有利于整体项目减少开发成本、缩短开发周期,同时有利于降低生产成本,方便大批量生产管理和控制。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1:直下式背光LED灯条结构示意图;
图2:A型号灯珠剖视结构示意图;
图3:B型号灯珠剖视结构示意图;
图4:C型号灯珠剖视结构示意图;
其中:100、PCB板,200、焊接材料,300、LED支架,400、LED芯片,500、连接线,600、第一胶层,700、反光层,800、第二胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所述的一种直下式背光LED灯条,包括PCB板100及LED支架300,所述LED支架300上端面设有装设有LED芯片400的凹面,所述LED支架300上方对应所述凹面设有反光层700,所述反光层700上对应所述LED芯片400设有孔状发光面,所述LED支架300下端面通过连接焊接材料200连接PCB板100。
所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽,所述反光层700径宽大于所述凹面径宽,所述LED芯片400面积大于所述孔状发光面能容纳的面积;所述焊接材料200可优选为薄基板或锡膏;所述反光层700的制作材料为软质材料,此处优选白胶垫作为反光层700;
所述凹面内设有第一胶层600,所述LED芯片400通过所述第一胶层600封装在所述凹面内,所述孔状发光面内设有第二胶层800。
所述凹面的侧面倾斜设置,所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽,此处优选所述凹面设置为倒圆台型。
如图2所示,本实施例包含的A型号LED支架的结构,焊接材料200厚度为0.05mm,LED支架300尺寸为3.0mm*3.0mm*0.65mm,发光面径宽为φ2.1,碗杯高度为0.4mm;LED芯片400的尺寸为26mil*30mil,LED芯片200固定在LED支架300上,并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LED支架300内;
如图3所示,本实施例包含的B型号LED支架的结构,焊接材料200厚度为0.1mm,LED支架300尺寸为3.0mm*3.0mm*0.6mm,发光面径宽为φ2.1,碗杯高度为0.4mm;LED芯片400尺寸为26mil*30mil,LED芯片400固定在LED支架300上,并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LED支架300内;
如图4所示,本实施例包含的C型号LED支架的结构,焊接材料200厚度为0.1mm,LED支架300尺寸为3.0mm*3.0mm*0.55mm,发光面径宽为φ2.6,碗杯高度为0.35mm;LED芯片400尺寸为26mil*30mil,LED芯片400固定在LED支架300上,并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LED支架300内;反光层700厚度为0.05mm,反光层700所形成发光面径宽为为φ2.1;第二胶层800填充反光层700从而形成LED芯片的有效发光面。
通过设置反光层700及不同厚度的焊接材料200,使A型号LED支架、B型号LED支架、C型号LED支架达到相同的碗杯高度、有效发光面和灯珠总高度,使得三款支架可以使用相同型号的透镜。
本实用新型的优点:
1、在LED支架上设置反光层,通过反光层内开设的孔状发光面形成LED芯片的有效发光面,实现LED灯珠有效发光面的可调节;
2、反光层内开设有孔状发光面,孔状发光面的开设高度与LED支架凹面的开设深度组成LED灯珠的杯碗高度,通过调整反光层的高度,实现LED灯珠碗杯高度的可调节;
3、在LED灯珠和PCB板之间增加不同厚度的薄基板或设置其他焊接材料,增加的焊接材料的厚度、LED支架的厚度及反光层的厚度组成LED灯珠的总高度,通过调整反光层及焊接材料的厚度,实现LED灯珠总高度的可调节;
4、通过对反光层高度、焊接材料厚度及孔状发光面的调节,实现不同型号LED支架达到相同的LED灯珠总高度、碗杯高度和发光面,从而达到相同的光学效果,使得不同型号LED支架可以使用相同的透镜,避免使用不同型号LED支架时需另外开发不同型号的透镜,有利于整体项目减少开发成本、缩短开发周期,同时有利于降低生产成本,方便大批量生产管理和控制。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,故凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。