本实用新型涉及印制电路板领域，尤其是涉及一种印制电路板曝光装置。
背景技术：
印制电路板制作工艺中，覆铜板上依次贴附有感光膜及线路图底片；通过紫外线曝光，线路图底片图案所对应的覆铜板区域在显影中得到保护，经过显影后得到保留的覆铜板区域形成线路。
然而现有的印制电路板曝光工艺中，线路板底片及感光膜往往因为湿度不能更好地贴合覆铜板，线路图底片的图案与覆铜板曝光后的图案有较大偏差，造成曝光所得铜线精度较低、铜线粗细度不够均匀，电路板的电特性较差。
所以，有必要设置一种曝光装置，保证覆铜板、感光膜及线路图底片的贴合。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种印制电路板曝光装置，保证曝光质量。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种印制电路板曝光装置，包括曝光器以及设置在曝光器进料端的传输架，传输架用于往曝光器进料端传输已贴覆感光膜及线路图底片的覆铜板；所述传输架的上端设置有喷雾器，喷雾器用于往覆铜板添加湿气。
根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述传输架的上端连接有罩盖，喷雾器设置在罩盖中。
根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述传输架的上端活动连接有若干滚柱，若干滚柱用于传输覆铜板。
根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述传输架设置有传输电机以及与传输电机转轴连接的转子，若干滚柱的端部分别通过锥齿轮副与转子传动连接。
根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述传输架上靠近曝光器的一端设置有缓冲块，缓冲块用于控制覆铜板停止传输。
根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述曝光器包括机架、设置在机架上的曝光室以及设置在曝光室内的紫外线发生装置，还包括设置在机架上的滑轨以及容置在滑轨上滑动的滑板，滑轨连接至曝光室内部，滑板用于带动覆铜板沿滑轨传输至曝光室内部。
本实用新型采用的一种印制电路板曝光装置，具有以下有益效果：覆铜板、感光膜及线路图底片得到保湿而贴合紧密，覆铜板上曝光所得的线路图精度较好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种印制电路板曝光装置，包括曝光器1以及设置在曝光器1进料端的传输架2，传输架2用于往曝光器1进料端传输已贴覆感光膜及线路图底片的覆铜板；传输架2的上端设置有喷雾器3，喷雾器3用于往覆铜板添加湿气。
覆铜板的传输方向如图1所示W方向。
覆铜板的曝光工艺包括如下步骤：
步骤a，贴膜，贴覆平台上将覆铜板依次贴附上感光膜及线路图底片；
步骤b，保湿，贴附好感光膜及线路图底片的覆铜板放置传输架2上，喷雾器3对传输中的覆铜板进行湿气添加，保证覆铜板、感光膜及线路图底片有一定湿气，覆铜板、感光膜及线路图底片贴附紧密；
步骤c，曝光，覆铜板抵接缓冲块4并停止传输，曝光器1中滑板13拉出、并将覆铜板转移至滑板13上，滑板13带动覆铜板进入曝光室内部，紫外线发生装置11对覆铜板进行曝光80～120秒；
步骤d，取料，曝光后的覆铜板随滑板13拉出、并转移至集收平台。
通过对覆铜板、感光膜及线路图底片加湿，使覆铜板、感光膜及线路图底片保存一定湿度而贴附紧密，覆铜板上曝光图案更为精确，曝光图案更为接近线路图，覆铜板上的电路铜线粗细度均匀，覆铜板电路图的电特性较好。
覆铜板上铜层所在的一面依次贴附感光膜及线路图底片，覆铜板及感光膜上线路图所对应的区域受到紫外线照射、且该区域的感光膜发生聚合反应而固化；在显影工艺中，该区域铜箔得到感光膜的保护而抵抗显影剂的冲刷，覆铜板上未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上。
传输架2的上端连接有罩盖，喷雾器3设置在罩盖中，覆铜板在罩盖中传输。设置罩盖，覆铜板、感光膜及线路图底片加湿效果较好。覆铜板、感光膜及线路图底片贴附更好。
传输架2的上端活动连接有若干滚柱21，若干滚柱21用于传输覆铜板，若干滚柱21的滚动用于控制覆铜板往曝光器1的进料端进给。传输架2设置有传输电机22以及与传输电机22转轴连接的转子23，若干滚柱21的端部分别通过锥齿轮副与转子23传动连接，传输电机22的转动通过转子23及锥齿轮副带动若干滚柱21滚动，通过锥齿轮副改变传动方向。
传输架2上靠近曝光器1的一端设置有缓冲块4，缓冲块4用于控制覆铜板停止传输。
曝光器1包括机架、设置在机架上的曝光室以及设置在曝光室内的紫外线发生装置11，还包括设置在机架上的滑轨12以及容置在滑轨12上滑动的滑板13，滑轨12连接至曝光室内部，滑板13用于带动覆铜板沿滑轨12传输至曝光室内部。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。