一种显示面板及其加工设备的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其加工设备。

背景技术：

随着科技的发展和进步，平板显示器由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)一般包括四大项：阵列工艺、彩膜工艺、成盒工艺、模组工艺。模组工艺也叫组装工程，是在显示屏上压接驱动电路，安装背光源等部件的过程。在模组工艺中，依次经过偏光片贴附工艺、驱动芯片的带载自动绑定工艺(Tape Auto-bonding，TAB)、印制电路板(Printed Circuit board，PCB)绑定工艺、驱动电路的回路调整以及背光源的搭配。

在进行驱动芯片的带载自动绑定工艺(Tape Auto-bonding，TAB)步骤时，显示屏端子引脚与驱动芯片输出引脚进行绑定，可能出现驱动芯片输出引脚向显示面板内部过度深入的问题，从而会使驱动芯片输出引脚深入显示面板内部的部分翘起的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止驱动芯片输出引脚深入显示面板内部的部分翘起的一种显示面板及其加工设备。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种显示面板，包括：

显示屏；

连接端子，设置在所述显示屏边沿；

驱动芯片模组，设置有驱动芯片，与所述连接端子连接；

驱动芯片输出引脚，设置在所述驱动芯片模组靠近所述连接端子的一侧；

端子引脚，设置在所述连接端子处，用于与所述驱动芯片输出引脚绑定连接；

扇出区，设置在所述端子引脚远离所述显示屏边沿的一侧；

所述端子引脚的深入长度大于所述驱动芯片输出引脚与端子引脚重叠区域的长度；所述端子引脚的高度比所述扇出区的高度高。

可选的，所述驱动芯片模组为自动键合带、带载封装和膜上芯片中的一种；

所述端子引脚的上表面设置有导电层，所述导电层用于与自动键合带或带载封装或膜上芯片上的驱动芯片输出引脚绑定连接。

可选的，所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层；

所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层；

所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层中的一层或两层。

可选的，所述端子引脚的深入长度至少比所述驱动芯片输出引脚的重叠长度长五分之一。

可选的，所述端子引脚的深入长度，大于规格绑定长度加上误差阈值。

可选的，所述误差阈值，小于500微米，大于0。

可选的，所述端子引脚包括设置在靠近驱动芯片输出引脚一侧的引脚区，和设置在所述引脚区远离所述驱动芯片输出引脚一侧的垫高部；

所述引脚区的上表面设置有导电层，所述垫高部的上表面未设置有导电层。

可选的，所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层；

所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层；所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层中的一层或两层；

所述垫高部包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层和第二绝缘层；

所述垫高部的高度与所述端子引脚相当；所述垫高部的高度比所述扇出区的高度高。

本实用新型还公开了一种显示面板，包括：

显示屏；

连接端子，设置在所述显示屏边沿；

自动键合带，设置有驱动芯片，与所述连接端子连接；

驱动芯片输出引脚，一端连接于所述驱动单元，另一端耦合于所述显示屏引脚；

端子引脚，设置在所述连接端子处，用于与所述驱动芯片输出引脚绑定连接；

扇出区，设置在所述端子引脚远离所述显示屏边沿的一侧；

所述端子引脚包括依次形成的基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层；

所述端子引脚的上表面设置有导电层；

所述导电层包括形成在所述第二绝缘层上表面的透明导电层；

所述透明导电层通过过孔分别连接于第一金属层和第二金属层。中的一层或两层；

所述端子引脚的深入长度，大于驱动芯片输出引脚的长度加上误差阈值；

所述误差阈值，小于500微米，大于0。

本实用新型还公开了一种用于加工如上所述的显示面板的加工设备，包括：

压头，用于压合所述端子引脚和驱动芯片输出引脚；

所述压头的长度与所述端子引脚相当。

相对于，驱动芯片输出引脚与端子引脚绑定时，可能出现驱动芯片输出引脚向显示面板内部过度深入的问题，具体的表现为驱动芯片输出引脚远离显示屏边沿的一侧超出端子引脚远离显示屏边沿的一侧，由于该处为端子引脚与扇出区的接触部，一般该扇出区的高度低于该端子引脚的高度，两者形成的高度差，将使得绑定时容易出现驱动芯片输出引脚翘起(上翘下翘都有可能)，造成驱动芯片输出引脚内的走线断裂或者是越界的驱动芯片输出引脚翘起损坏显示屏处走线或其他结构的问题；而，本实用新型端子引脚与驱动芯片输出引脚重叠部分的长度小于显示屏的端子引脚，并且端子引脚的高度高于扇出区的高度，由于该端子引脚做了延长设置，使得该端子引脚比预设的长度要长，使得正常情况下，该端子引脚能够比重叠区域的长度长，而即使出现操作失误、没有对齐而致使驱动芯片输出引脚过度深入的问题，也能够由延长出来的部分对驱动芯片输出引脚进行支撑，使得压头在压合绑定时，支撑面平整，减少甚至避免绑定时，驱动芯片输出引脚翘起的问题发生，避免翘起的驱动芯片输出引脚易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良等影响，提高良率。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例一种显示面板的示意图；

图2是本实用新型实施例一种显示面板正常绑定的示意图；

图3是本实用新型实施例一种显示面板绑定后驱动芯片输出引脚翘起的示意图；

图4是本实用新型实施例一种显示面屏端子引脚延长区域的示意图；

图5是本实用新型实施例一种显示屏的引脚区的示意图；

图6是本实用新型实施例一种显示屏端子引脚的完整示意图；

图7是本实用新型实施例一种显示屏端子引脚与驱动芯片输出引脚示意图；

图8是本实用新型实施例一种显示屏端子引脚各层结构形成示意图；

图9是本实用新型实施例另一种显示面屏端子引脚延长区域的示意图；

图10是本实用新型实施例另一种显示屏端子引脚的完整示意图。

其中，100、显示面板；110、显示屏；120、连接端子；130、扇出区；140、端子引脚；141、第一基板；142、第一金属层；143、第一绝缘层；144、第二金属层；145、第二绝缘层；146、透明导电层；147、引脚区；148、垫高部；150、驱动芯片模组；160、自动键合带；170、驱动芯片输出引脚；200、压头。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面参考附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图10所示，本实用新型实施例公布了一种显示面板100，包括：显示屏100；设置在所述显示屏110边沿的连接端子120；与所述连接端子120连接的驱动芯片模组150，且设置有驱动芯片；驱动芯片输出引脚170，设置在所述驱动芯片模组150靠近所述连接端子120的一侧；扇出区130，设置在所述端子引脚140远离所述显示屏110边缘的一侧；所述端子引脚140的深入长度大于所述驱动芯片输出引脚170与端子引脚140重叠区域的长度；所述端子引脚140的高度比所述扇出区130的高度高。

本方案中，当驱动芯片输出引脚170与端子引脚140绑定时，可能出现驱动芯片输出引脚170向显示面板100内部过度深入的问题，具体的表现为驱动芯片输出引脚170远离显示屏110边缘的一侧超出端子引脚140远离显示屏110边缘的一侧，由于该处为端子引脚140与扇出区130的接触部，一般该扇出区130的高度低于该端子引脚140的高度，两者形成的高度差，将使得绑定时容易出现驱动芯片输出引脚170翘起(上翘下翘都有可能)，造成驱动芯片输出引脚170内的走线断裂或者是越界的驱动芯片输出引脚170翘起损坏显示屏110处走线或其他结构的问题；而，本实用新型端子引脚140与驱动芯片输出引脚170重叠部分的长度小于显示屏110的端子引脚140，并且端子引脚140的高度高于扇出区130的高度，由于该端子引脚140做了延长设置，使得该端子引脚140比预设的长度要长，使得正常情况下，该端子引脚140能够比重叠区域的长度长，而即使出现操作失误、没有对齐而致使驱动芯片输出引脚170过度深入的问题，也能够由延长出来的部分对驱动芯片输出引脚170进行支撑，使得压头200在压合绑定时，支撑面平整，减少甚至避免绑定时，驱动芯片输出引脚170翘起的问题发生，避免翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良等影响，提高良率。

本实施例可选的，所述驱动芯片模组150为自动键合带160、带载封装和膜上芯片中的一种；所述端子引脚140的上表面设置有导电层，所述导电层用于与自动键合带160或带载封装或膜上芯片上的驱动芯片输出引脚绑定连接。

本方案的驱动芯片模组150可以为自动键合带160、带载封装和膜上芯片三种中的任意一种，在端子引脚140的上表面均设置一层导电层，即该端子引脚140进行延长设计前和进行延长设计增加的部分，都能够用于信号的传输，或者可以认为该端子引脚140包括引脚区147和延长部，该延长部和引脚区147通过同一道光罩制程，具有同样的功能；由于该引脚区147的范围通过该延长部进行了延长，因而，用于在绑定之后作为传输媒介之用的导电层也变长了，如此，当在驱动芯片输出引脚170绑定过度深入的情况时，该驱动芯片输出引脚170与端子引脚140的有效接触面积(导电面积)不仅不会减小，反而可能得到增大，有效的提高了外部讯号传输到显示面板100的稳定性；其中，该导电层可以是透明导电层146等用于将引脚区147内的信号线(可以包括栅线、数据线和公共电极线等)导通至端子引脚140上表面的层膜结构，也可以是裸露的金属线层膜结构，适用即可。

本实施例可选的，所述端子引脚140包括依次形成的基板、第一金属层142、第一绝缘层143、第二金属层144、第二绝缘层145；所述导电层包括形成在所述第二绝缘层145上表面的透明导电层146；所述透明导电层146通过过孔分别连接于第一金属层142和第二金属层144中的一层或两层。

本方案中，透明导电层146用于连接第一金属层142和第二金属层144中的一层或两层，根据不同的线，透明导电层146也连接不同的金属层，然后与驱动芯片输出引脚170绑定，接收驱动单元200传来相应的讯号，同时端子引脚140的延长设置，使得即使该驱动芯片输出引脚170在较正常情况下深入时，也能保证接触面积不会减少甚至增大，保证连接的稳定性。

其中，该显示屏110的端子引脚140可以是对应公共电极线的端子引脚140，可以是对应栅线的端子引脚140，也可以是对应数据线的端子引脚140，或者其他信号线的端子引脚140；当该端子引脚140对应公共电极线时，该透明导电层146可以根据具体情况，连接于该第一金属层142的一层或者两层，然后再通过扇出区130连接或者过孔连接到公共电机线。当该端子引脚140对应栅线时，一般盖透明导电层146导通于该第一金属层142，该第二金属层144可以设置也可以不设置，该透明导电层146可以和第二金属层144接触也可以不接触(例如，该第二金属层144于面内不导通，那么即便过孔的时候有接触，也无妨)，但不管是哪种，该透明导电层146将最终只联通于栅线；当该端子引脚140对应数据线时，同理，该透明导电层146可以连接于该第一金属层142和第二金属层144的一个或两个，但是在面内，只导通于对应的数据线。

本实施例可选的，所述端子引脚140的深入长度至少比所述驱动芯片输出引脚170的重叠长度长五分之一。

由于驱动芯片输出引脚170在绑定时可能出现过度深入，而致使压合时驱动芯片输出引脚170容易出现翘起和折断等问题；本方案中，该显示屏110的端子引脚140要比该驱动芯片输出引脚170预定的重叠长度要长，具体的，该端子引脚140比驱动芯片输出引脚170增加至少五分之一的长度，才能保证驱动芯片输出引脚170绑定出现过度深入情况时，不会超出端子引脚140的范围，防止超出的驱动芯片输出引脚170过度深入到扇出区130，由于扇出区130与端子引脚140的高度差，导致驱动芯片输出引脚170在绑定时翘起，显示屏110搬运过程中，翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响。

另外，该端子引脚140比重叠长度最多长一倍，避免太长占用过多空间，或者该端子引脚140小于等于该驱动芯片输出引脚170的长度；一般的，该驱动芯片输出引脚170(走线已经收束之后，用于绑定的区域)为了避免影响到绑定步骤，该驱动芯片输出引脚170一般比该显示屏110的端子引脚140要长，若是该端子引脚140比该驱动芯片输出引脚170还长，且该驱动芯片输出引脚170深入的距离超出了驱动芯片输出引脚170自身的长度的话，由于绑定到了该驱动单元200和端子引脚140之间的连接结构(例如用于收束驱动单元200过来的走线的外部扇出区130等)，且该连接结构一般比端子引脚140厚，绑定将大可能造成不良品，因而，该端子引脚140的最大深入长度可以以驱动芯片输出引脚170的长度作为参考的最大长度。

本实施例可选的，所述端子引脚140的深入长度，大于规格绑定长度加上误差阈值。

本方案中，该规格绑定长度指的是绑定步骤无误差的情况下，该端子引脚140和驱动芯片输出引脚170的重叠长度；该误差阈值指的是在一般的绑定制程中，所允许的最大误差范围，若超出误差范围则可能影响品质等；本方案中，该端子引脚140要比规格绑定长度加上误差阈值要长，这样才能保证驱动芯片输出引脚170在绑定出现误差时不会超出端子引脚140的范围的情况，而且，避免是出现错误，该驱动芯片输出引脚170过度深入且深入的长度超出误差范围时，该长度较长的端子引脚140也能够提高一个平整的支撑平台，用于改善在绑定时，由于高度差致使绑定效果不佳的情况；防止出现驱动芯片输出引脚170绑定错误而过度深入到扇出区130，由于扇出区130与端子引脚140的高度差，导致驱动芯片输出引脚170在绑定时翘起，显示屏110搬运过程中，翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响。

本实施例可选的，所述误差阈值，小于500微米，大于0。

本方案中，误差阈值控制在500微米以内，大于0，一般驱动芯片输出引脚170绑定时的误差在500微米左右，若超出误差阈值则绑定良率极低，容易出现绑定不成功或者，驱动芯片输出引脚170过度深入到显示面板100的内部方向，也会减小驱动芯片输出引脚170与端子引脚140的有效接触面积，影响讯号传输的稳定性，同时由于端子引脚140与扇出区130之间存在高度差，使驱动芯片输出引脚170超出端子引脚140的部分在绑定时翘起，显示屏110搬运过程中，翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响；本方案中，该误差阈值不会太大，避免占用空间太多，并以该误差阈值为参考，设计该显示屏110的端子引脚140，使得即便操作错误，出现该驱动芯片输出引脚170深入长度超出误差范围的情况，也能够因为该端子引脚140长度足够的缘故而得到较好的平整度以完成绑定操作，有效的提高了产品良率。

本实施例可选的，所述端子引脚140包括设置在靠近驱动芯片输出引脚170一侧的引脚区147，和设置在所述引脚区147远离所述驱动芯片输出引脚170一侧的垫高部148；所述引脚区147的上表面设置有导电层，所述垫高部148的上表面未设置有导电层。

本方案中，端子引脚140包括两个区域，一部分为靠近驱动芯片输出引脚170一侧的引脚区147，该引脚区147便是预计用于和驱动芯片输出引脚170进行绑定连接的区域；而另一部分则是设置在引脚区147远离驱动芯片输出引脚170一侧的垫高部148，该垫高部148是扇出区130垫高的产物，并不用于跟驱动芯片输出引脚170进行绑定之后信号连接的作用；设置使得该引脚区147的高度和垫高部148的高度相当，如此，即便在出现操作错误而使得该驱动芯片输出引脚170过度深入情况下，只要不是错误太大，由于该垫高部148而避免了高度差的问题，提高了较为平整的绑定支撑，保证绑定时，该驱动芯片输出引脚170不会出现翘起等情况，从而避免在显示屏110搬运过程中，翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响的问题。

本实施例可选的，还可以将增加的部位改变层膜结构，使增加的高度与端子引脚高度相同，且不影响信号的传输即可，既，所述端子引脚140包括依次形成的基板、第一金属层142、第一绝缘层143、第二金属层144、第二绝缘层145；所述导电层包括形成在所述第二绝缘层145上表面的透明导电层146；所述透明导电层146通过过孔分别连接于第一金属层142和第二金属层144中的一层或两层；所述垫高部148包括依次形成的基板、第一金属层142、第一绝缘层143和第二绝缘层145；所述垫高部148的高度与所述端子引脚140相当；所述垫高部148的高度比所述扇出区130的高度高。

本方案中，相同垫高部148的层膜结构与引脚区147的层膜结构不同，特别是，该垫高部148的上表面不设置有用于绑定之后信号连接之用的导电层；在垫高部148的层膜结构中可以包括跟引脚区147同层形成的第一金属层142、第一绝缘层143和第二绝缘层145，也可以包括第一金属层142、第一绝缘层143、第二金属层144和第二绝缘层145的结构，只要垫高部148的表面不设置有导电层，且形成的最终高度与该引脚区147相当，且能够通过其中的金属层连接于面内对应的信号线即可；该垫高部148与该扇出区130是导通的，保证了数据的正常传输，同时能够减少驱动芯片输出引脚170翘起等问题，一举两得。

其中，这里的垫高部148是跟扇出区130通过同样制程形成的，但是其中各层结构中的一个或者多个设置比扇出区130厚，从而达到垫高至端子引脚140高度的结构；该第一金属层142一般用于连接面内的扫描线，当然，也可以用于连接公共电极线或数据线，具体可以根据需要通过过孔等跨层连接。

作为本实用新型的另一实施例，参考图1至图8所示，公开了一种显示面板100，包括：显示屏110；连接端子120，设置在所述显示屏110边沿；自动键合带160，设置有驱动芯片，与所述连接端子120连接；驱动芯片输出引脚170，设置在所述驱动芯片模组150靠近所述连接端子120的一侧；端子引脚140，设置在所述连接端子120处，用于与所述驱动芯片输出引脚绑定连接；扇出区130，设置在所述端子引脚140远离所述显示屏110边缘的一侧；所述端子引脚140包括依次形成的基板、第一金属层142、第一绝缘层143、第二金属层144、第二绝缘层145；所述端子引脚140的上表面设置有导电层；所述导电层包括形成在所述第二绝缘层145上表面的透明导电层146；所述透明导电层146通过过孔分别连接于第一金属层142和第二金属层144。中的一层或两层；所述端子引脚140的深入长度，大于驱动芯片输出引脚170的长度加上误差阈值；所述误差阈值，小于500微米，大于0。

本方案中，端子引脚140的深入长度大于规格绑定长度与误差阈值的总长度，误差阈值大于0，小于500微米，在驱动芯片输出引脚170与端子引脚140进行绑定时，若驱动芯片输出引脚170深入显示屏110的内部方向，那么端子引脚140比驱动芯片输出引脚170长的部分，可以防止驱动芯片输出引脚170深入到扇出区130，在绑定时驱动芯片输出引脚170深入的部分翘起当显示屏110搬运过程中，翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可能受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响问题。

作为本实用新型的另一实施例，参考图1至图10所示，公开了一种用于加工如上所述的显示面板100的加工设备，包括：压头200，用于压合所述端子引脚140和驱动芯片输出引脚170；所述压头200的长度与所述端子引脚140相当。

本方案中，端子引脚140与驱动芯片输出引脚170绑定时，需要用压头200进行压合，当端子引脚140的深入长度进行延长时压头200的长度也相应的进行延长，使压头200的长度与端子引脚140的长度相当，从而防止在驱动芯片输出引脚170向显示屏110的内部深入时，压头200不做变化，还会使驱动芯片输出引脚170翘起，因此使压头200长度与端子引脚140的长度相当，既可以避免翘起的驱动芯片输出引脚170易折断，还可以避免受到外力有向外剥离的松动导致接触性不良的影响。

本实用新型的技术方案可以广泛应用于薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)和机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器等平板显示器。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。