电子设备、盖板组件和电致变色模组的制备方法与流程

本发明涉及电致变色模组制备方法的技术领域，具体是涉及一种电子设备、盖板组件和电致变色模组的制备方法。

背景技术：

电致变色膜片是一种常用在建筑物外玻璃以及汽车后视镜等位置的变色遮挡膜材，常规技术中的电致变色膜片的结构一般为玻璃基材，其整体厚度较大。目前柔性电致变色膜片的应用越来越广泛，但是柔性电致变色膜片的制备过程中还存在封装难度大以及可靠性差的问题。

技术实现要素：

本申请实施例第一方面提供了一种电致变色模组的制备方法，所述制备方法包括：

在第一组装板和第二组装板上分别形成环状结构的保护胶；

在第一组装板上保护胶的围设区域涂布变色材料层；

在第二组装板上保护胶的围设区域涂布离子存储层；

去除第一组装板和第二组装板上的保护胶；

在第一组装板或第二组装板上被保护胶覆盖的区域涂布胶水以形成胶框；

在胶框围设区域内的变色材料层或者离子存储层上添加电解质溶液；

将第一组装板和第二组装板对位贴合，以形成电致变色模组。

第二方面，本申请实施例提供一种盖板组件的制备方法，所述制备方法包括：将利用上述实施例中所述制备方法制备形成的电致变色模组贴设于透明盖板上。

另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括：中框、显示屏模组、控制电路板以及盖板组件；其中，所述显示屏模组与所述盖板组件分别设于所述中框的相对两侧；所述控制电路板用于控制所述显示屏模组以及所述电致变色模组的工作状态。

本申请实施例提供的电致变色模组的制备方法，通过在组装板上形成保护胶，可以防止因变色材料层污染胶框形成区域，而导致胶框粘接不牢的情况发生，保证了电致变色模组封装的可靠性，进而提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电致变色模组制备方法一实施例的流程示意图；

图2是第一组装板制备方法一实施例的流程示意图；

图3是第一组装板上形成保护胶的结构示意图；

图4是第一组装板制备方法另一实施例的流程示意图；

图5是图4实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图；

图6是第一组装板制备方法又一实施例的流程示意图；

图7是图6实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图；

图8是第一组装板制备方法还一实施例的流程示意图；

图9是图8实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图；

图10是图9中第一组装板的结构正视示意图；

图11是本申请第二组装板制备方法一实施例的流程示意图；

图12是在第一组装板上保护胶的围设区域涂布变色材料层后的结构示意图；

图13是在第二组装板上保护胶的围设区域涂布离子存储层后的结构示意图；

图14是制备完成后形成的电致变色模组结构示意图；

图15是电致变色模组柔性电路板绑定的结构正视示意图；

图16是切除金属走线外的导电层的步骤在形成胶框之后的电致变色模组结构示意图；

图17是切除金属走线外的导电层的步骤在形成胶框之前的电致变色模组结构示意图；

图18是本申请电致变色模组制备方法另一实施例的流程示意图；

图19是本申请电致变色模组制备方法又一实施例的流程示意图；

图20是利用图19中制备方法制备形成的电致变色模组的结构示意图；

图21是盖板组件的结构示意图；

图22是本申请电子设备一实施方式的局部结构组成框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

柔性电致变色器件因其具有厚度非常薄、可以适当地弯折，具有非常大应用潜力，然而柔性电致变色器件的封装比刚性器件更有挑战性。首先，两层薄膜基材的厚度非常薄，内部的电致变色层也非常薄，通常器件的厚度在40-250μm之间，无法在侧边形成良好的封装；其次，柔性基材不能像刚性的基材为封装材料提供良好的支撑；再次，柔性基材通常选择pet(聚对本二甲酸乙二醇)、pc(聚碳酸酯)、pi(聚酰亚胺)、cop(环状环烯烃共聚物)等，这些高分子材料的隔绝水氧能力与刚性的玻璃相比也相去甚远。

本申请实施例的电致变色模组中的电致变色材料基于有机聚合物，譬如包括聚苯胺、聚噻吩等。电致变色材料因为是基于电化学反应而产生的变色效应，电化学反应对水氧要求非常严格，一旦有少量的水氧侵入，材料中发生电解水反应，产生高活性的氧气，将对材料的变色性能不可逆的破坏，导致材料氧化发黄甚至完全失效的问题。因此对电致变色材料的密封状况成为了电致变色模组结构的关键所在。

请参阅图1，图1是本申请电致变色模组制备方法一实施例的流程示意图。本实施例中的制备方法包括但不限于以下步骤。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

步骤s101，在第一组装板和第二组装板上分别形成环状结构的保护胶。

在该步骤中，第一组装板和第二组装板是电致变色模组的制备过程的中间半成品，包括基板、导电层、金属走线等，下面将对第一组装板和第二组装板的制备过程进行介绍。请参阅图2，图2是第一组装板制备方法一实施例的流程示意图。其中，第一组装板的制备方法包括如下步骤。

步骤s201，提供一柔性材料的第一基板。

其中，柔性材料的第一基板可以为柔性透明树脂材料，进而使得电致变色模组整体结构为柔性可弯曲的结构形式。在一些实施例中，第一基板的材质可以为pet(polyethyleneterephthalate简称pet或peit，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate))，简称pmma)，又称做压克力、亚克力(英文acrylic)或有机玻璃)、pc(polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称pc)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、pi(聚酰亚胺(polyimide))等。关于第一基板的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。

步骤s202，在第一基板上形成第一导电层。

第一导电层的形成方法则可以是物理气相沉积(pvd，physicalvapordeposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

其中，第一导电层的厚度可是在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ito)、锌铝氧化物(azo)氧化锡掺氟(fto)或者石墨烯薄膜等。

步骤s203，在第一导电层上形成第一金属走线。

其中，第一金属走线与第一导电层电性导通连接，第一金属走线包括但不限于银浆线、镀铜、镀铝、或者钼铝钼等多层走线结构。第一金属走线沿靠近所述第一导电层表面的边沿位置设置。

可选地，保护胶覆盖第一金属走线。保护胶可以为可剥离蓝胶，可以采用丝印的方式形成，设置保护胶的目的一方面对第一金属走线进行保护，避免在下一步涂布电致变色材料时污染第一金属走线；另一方面是被保护胶覆盖的区域由于没有被电致变色材料污染，后续在该区域形成胶框时，可以使胶框具有更好的粘接力。丝印保护胶的厚度控制在1-20μm，烘烤条件150℃*20min。请参阅图3，图3是第一组装板上形成保护胶的结构示意图，图中110表示第一基板，120表示为第一导电层、181表示为第一金属走线，66表示为保护胶。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

为了使得电致变色模组具有更快的变色速度，第一导电层的方阻，方阻设置为20-200欧，譬如20欧、40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、150欧、200欧等具体数值；而第一金属走线的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。电致变色模组的着色速度可以在10-20s之间，褪色速度8-12s之间，或者更快。

请参阅图4，图4是第一组装板制备方法另一实施例的流程示意图；与前述实施例不同的是，本实施例中还包括：步骤s204，在第一金属走线上形成第一绝缘保护层。

其中，第一绝缘保护层的作用是阻隔第一金属走线181与变色材料层或者空气接触，进而防止变色材料层对第一金属走线181腐蚀。其中，第一绝缘保护层的材质可以是有机高分子聚合物，还可以是无机物，譬如硅氧化物等。

在本实施例中，保护胶66覆盖第一金属走线181和第一绝缘保护层1810，请参阅图5，图5是图4实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图。

请参阅图6，图6是第一组装板制备方法又一实施例的流程示意图；与前述实施例不同的是，在本实施例中，在第一基板上形成第一导电层的步骤(s202)之前还包括：步骤s205，在第一基板上形成第一消影层；其中，在步骤s202中，所述第一导电层形成在所第一消影层上。请参阅图7，图7是图6实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图。图中191表示为第一消影层。

其中，第一消影层191可以是铌氧化物(譬如五氧化二铌)、硅氧化物(譬如二氧化硅)等，具体可以是在第一基板110上镀设形成。第一消影层191的作用是，可使第一导电层(一般为ito)在刻蚀之后，在可见光波长区间，减少ito区域和非ito区域的视觉反差。

请参阅图8，图8是第一组装板制备方法还一实施例的流程示意图；本实施例中的制备方法包括如下步骤。

步骤s301，提供一柔性材料的第一基板。

其中，关于第一基板的材料选择等技术特征请参阅前述实施例中的相关描述，此处亦不再赘述。

步骤s302，在第一基板上形成第一金属走线。

步骤s303，在第一基板的同一侧上形成第一导电层。

其中，第一导电层覆盖第一金属走线。关于第一金属走线以及第一导电层的形成方式、材料选择等技术特征请参阅前述实施例的相关描述。

请一并参阅图9和图10，图9是图8实施例中方法制得的第一组装板的结构示意图；图10是图9中第一组装板的结构正视示意图。本实施例中形成的第一组装板，通过将第一金属走线夹设于第一导电层和第一基板之间，可以起到对第一金属走线保护的作用，避免第一金属走线与电致变色材料以及胶框等接触。其中，在本实施例中，保护胶66涂布形成在于第一导电层120上，在第一基板110上的投影可以与第一金属走线181重合，以减小整体的黑边(靠近边沿位置的非变色区域)区域。

请参阅图11，图11是本申请第二组装板制备方法一实施例的流程示意图；该第二组装板的制备方法主要包括如下步骤。

步骤s401，提供一柔性材料的第二基板。

步骤s402，在第二基板上形成第二导电层。

步骤s403，第二导电层上形成第二金属走线。

其中，第二组装板的制备方法与第一组装板的制备方法相类似，关于材料的选择、形成的方式以及其他实施例中的第二消影层、第二绝缘保护层等详细技术特征请参阅前述关于第一组装板制备方法实施例的详细描述，此处亦不再赘述。

请继续参阅图1，步骤s102，在第一组装板上保护胶的围设区域涂布变色材料层。

在该步骤中，可以是通过涂布的方式在第一组装板上形成变色材料层。其中，在涂布的过程中可能会将变色材料层涂布到保护胶上。本申请实施例中的电致变色模组基于有机聚合物，譬如包括聚苯胺、聚噻吩等。请参阅图12，图12是在第一组装板上保护胶的围设区域涂布变色材料层后的结构示意图。图中131表示为变色材料层。

步骤s103，在第二组装板上保护胶的围设区域涂布离子存储层。

同样地，离子存储层也可以是通过涂布的方式在第二组装板上形成。请参阅图13，图13是在第二组装板上保护胶的围设区域涂布离子存储层后的结构示意图。图中133表示为离子存储层；150表示为第二基板150；133表示为离子存储层；140表示为第二导电层；182表示为第二金属走线；1820表示为第二绝缘保护层；192表示为第二消影层。

步骤s104，去除第一组装板和第二组装板上的保护胶。

在该步骤中，丝印的可剥离保护胶从绝缘保护层表面剥离，从而在绝缘保护层上形成干净的区域，即没有被涂布上离子存储层和变色材料层的区域。

步骤s105，在第一组装板或第二组装板上被保护胶覆盖的区域涂布胶水以形成胶框。

在步骤s105中，可以是利用点胶机在被保护胶覆盖的区域涂布胶水。可选地，该胶水可以是包括紫外固化型胶水和热固化型胶水的混合胶水。制作成紫外加热固化混合型胶框。一方面考虑制成胶框水汽透过率要低，一般要求胶框的水汽透过率不大于20g/m2/天；另一方面考虑粘接的可靠性以及胶水的凝结方式以及凝结速度。其中，胶水的粘度选择在25万-35万mpa*s(由试样在毛细管流过的时间与毛细管标定常数和平均压力的乘积，计算动力粘度，单位为pa*s)。

可选地，在该步骤之后还可以包括对涂布胶水的区域进行加热或者紫外光照射，以使胶水形成半固化的胶框结构的步骤。由于胶水中含有uv固化以及热固化的成分，通过适当功率的紫外光照射或者加热使胶水短时间内表面快速硬化，避免后续滴定电解质溶液时造成电解质与胶框的污染。同时该步骤也不宜使胶框全部固化，全部固化还会影响后续的对位贴合过程中，因此该步骤中需要将胶框形成半固化状态，一方面可以避免后续滴定电解质溶液时造成电解质与胶框的污染，另一方面可以保证后续对位贴合过程中可以与另一侧的组装板粘接可靠。

步骤s106，在胶框围设区域内的变色材料层或者离子存储层上添加电解质溶液。

在该步骤中，可以是利用紧密点液机在有胶框围起来的空间里滴电解质溶液。

步骤s107，将第一组装板和第二组装板对位贴合，以形成电致变色模组。

在步骤s107中，具体可以是通过将第一组装板和第二组装板置于真空状态下进行对位贴合。将第一组装板和第二组装板放置于真空设备中，对真空设备内进行抽真空，当真空度达到10pa左右时，第一组装板和第二组装板可实现对位贴合。

进一步地，该方法还可以包括破真空的步骤，即解除真空设备内的真空状态，取出第一组装板和第二组装板组合到一起的膜片，从而得到柔性电致变色模组。其中，请参阅图14，图14是制备完成后形成的电致变色模组结构示意图。图中130表示为电致变色层(包括变色材料层、离子存储层以及电子介质层)；160表示胶框。

另外，该制备方法还包括绑定的步骤，即将电致变色模组的金属走线与柔性电路板绑定。请参阅图15，图15是电致变色模组柔性电路板绑定的结构正视示意图，图中183表示为柔性电路板。其中，柔性电路板183与电致变色模组的绑定方式有单面绑定(即电致变色模组的第一金属走线和第二金属走线从一侧基板上与柔性电路板进行绑定)和双面绑定(电致变色模组的第一金属走线和第二金属走线分别从两侧基板上与柔性电路板进行绑定)，关于这部分详细的技术特征此处亦不再赘述。

可选地，当电致变色模组应用于移动终端时，必然要考虑其导电层、金属走线对天线的影响。为了提供最大的净空，方便器件的堆叠，把金属走线外的导电层通过减材技术去掉，例如采用激光镭雕技术、黄光刻蚀技术等在第一组装板和第二组装板上把导电层(一般为ito)去掉。其中，切除金属走线外的导电层(包括第一导电层120和第二导电层140)的步骤可以是在形成胶框之后，也可以是在形成胶框之前，请一并参阅图16和图17，图16是切除金属走线外的导电层的步骤在形成胶框之后的电致变色模组结构示意图；图17是切除金属走线外的导电层的步骤在形成胶框之前的电致变色模组结构示意图；该种结构设计可以大幅降低对移动终端设备射频信号的影响。

本申请实施例提供的电致变色模组的制备方法，通过在组装板上形成保护胶，可以防止因变色材料层污染胶框形成区域，而导致胶框粘接不牢的情况发生，保证了电致变色模组封装的可靠性，进而提高使用寿命。

请参阅图18，图18是本申请电致变色模组制备方法另一实施例的流程示意图。与前述实施例不同的是，本实施例中的制备方法还包括以下步骤。

步骤s108，对电致变色模组进行加热，以使电致变色模组消除内应力。

在该步骤中，给柔性电致变色模组施加一定的温度，使胶框进一步固化以及消除内应力。本申请实施例中由于是采用柔性基板(pet等材质)，因此需要特别考虑电致变色模组贴合后的平整性问题，如果不能消除内应力，则电致变色模组会发生翘曲等形变问题。而传统技术中采用玻璃基板的电致变色模组结构则不存在这一问题，因为玻璃基板其材质较硬，有很好的抗应力形变能力。

如前述实施例中的描述，由于金属走线会遮挡uv光源的照射以及保留胶框的粘接力等原因，在前述的半固化步骤中使胶框不能充分固化，所以在对位贴合之后增加热固化工艺，以使胶框完全固化。

步骤s109，对电致变色模组进行紫外光照射，以使电解质溶液变成固态或者凝固态。

可选地，步骤s108和s109可以同时进行，因为电致变色模组进行紫外光照射即可以使电解质溶液变成固态或者凝固态，同时也可以对胶框起到固化作用。

关于本实施例中与上一实施例相同的步骤此处亦不再赘述。本申请实施例提供的电致变色模组的制备方法，通过增加对电致变色模组进行加热的步骤，可以使电致变色模组消除内应力，防止电致变色模组发生应力形变，保证了电致变色模组的结构平整性。

柔性电致变色模组仅仅在侧边使用即可进行封装，然而柔性基材(基板)的水汽透过会使模组在长时间的使用过程中失效。为了对器件进一步封装，本申请实施例还提供了一种电致变色模组的制备方法，使用水氧阻隔膜对模组进行二次封装。

请参阅图19，图19是本申请电致变色模组制备方法又一实施例的流程示意图。与前述实施例不同的是，本实施例中的制备方法还包括以下步骤。

步骤s110，在电致变色模组至少一侧表面形成水氧阻隔膜。

在该步骤中，水氧阻隔膜可以是贴合在电致变色模组的一侧表面，具体可以为水氧阻隔膜170与所述第二基板150背离第二导电层140的表面贴合。请参阅图20，图20是利用图19中制备方法制备形成的电致变色模组的结构示意图。需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

可选地，该水氧阻隔膜170可以是利用光学胶与电致变色模组粘接。该水氧阻隔膜170可以包括基材以及镀设于基材至少一侧表面的水氧阻隔层。其中，所述基材可以是采用柔性透明树脂材料制成，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯pet、聚碳酸酯pc、聚酰亚胺pi等。所述水氧阻隔层可以为致密金属氧化物层或者无机非金属层或者有材料与无机材料叠加的复合层。譬如氧化铝、硅氧化物或者多种材料的叠层复合结构等。其水汽透过率wvtr<1x10-2g/m2/day。其中，本申请实施例中水氧阻隔单元170的水汽透过方向为从水氧阻隔单元170的一侧表面在厚度方向上渗透经过水氧阻隔单元170达到相对另一侧表面的物理表征。

另外，水氧阻隔膜170还可以是一层直接形成于第二基板150背离第二导电层140表面的致密有机物或者无机物层或者无机层与有机层相互叠加的复合层(即可以不设置基材的结构)，譬如在第二基板上直接形成致密树脂材料层或者硅氧化物层、氯氧化物层以及混合的叠加层等。由于省去了光学胶和基材，因此器件总体厚度可以减少约80μm。

需要说明的是，本申请实施例的图示中给出了只在电致变色模组一侧形成水氧阻隔膜170的技术方案，在一些其他实施例中，水氧阻隔膜170还可以是形成于电致变色模组的两侧。

本实施例中提供的电致变色模组的制备方法，通过在电致变色模组的外侧面形成水氧阻隔膜，可以实现对电致变色单元的核心层电致变色材料的保护，防止水氧侵入，延长电致变色模组的使用寿命。

进一步地，本申请实施例还提供一种盖板组件的制备方法，该制备方法包括将利用前述制备方法制备形成的电致变色模组贴设于透明盖板上。请参阅图21，图21是盖板组件的结构示意图。其中，透明盖板200和水氧阻隔膜170分别形成于电致变色模组的相对两侧。柔性电致变色模组可以通过光学胶贴合到透明盖板200上，。其中，透明盖板200的材质可以为玻璃或者透明树脂。本申请实施例中透明盖板200一般指的是电子设备的后盖，也即电池盖。需要说明的是，本实施例中的电致变色模组的结构可以是前述实施例中任何一种，图21中仅以一种图示结构来进行说明。本实施例中的透明盖板200和水氧阻隔单元170分别从两侧面进行水汽阻隔，侧边环周则是通过胶框160进行水汽阻隔。

本申请实施例提供的盖板组件的制备方法，解决了柔性电致变色模组封装的难题，通过框胶、水氧阻隔膜以及透明盖板实现了对柔性电致变色模组的封装，以及全方位的水汽阻隔，其封装可靠性高。

进一步地，本申请实施方式还提供一种电子设备，请参阅图22，图22是本申请电子设备一实施方式的局部结构组成框图，本实施例中的电子设备包括显示屏模组30、中框20、控制电路板40以及盖板组件10；其中，所述显示屏模组30与盖板组件10分别设于所述中框20的相对两侧，也即本实施例中的盖板组件10为电子设备的后盖结构。控制电路板40设于由显示屏模组30、中框20以及盖板组件10围设形成的容置空间内，控制电路板40用于控制所述显示屏模组30以及所述电致变色模组100的工作状态。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。本实施例提供的电子设备具有变色显示的外观效果，具有非常好的外观美感。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。