阳图制版平版印刷版前体和用图_4

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)、水、乳酸甲酯和BL0的混合物;DEK、水和乳酸甲酯的 混合物;或者乳酸甲酯、甲醇和二氧戊环的混合物进行涂布。
[0081] 第二亲墨层配制物可用不溶解第一亲墨层的溶剂或溶剂混合物进行涂布。用于 此目的的典型溶剂包括但不限于,乙酸丁酯、乙酸异丁酯、甲基异丁基酮、DEK、乙酸1-甲氧 基-2-丙酯(PMA)、异丙醇、PGME以及其混合物。
[0082] 在将这些层干燥之后,平版印刷版前体可在抑制水分从干燥的层中去除的条件下 用至少40°C并且多至且包括90°C的热处理进一步"调整"至少4小时(例如,至少20小 时)。在热处理期间,将平版印刷版前体包装或包入水不可渗透的片材中,以提供从前体中 去除水分的有效屏障,或者在其中相对湿度控制为至少25%的环境中进行前体的热处理。 此外,水不可渗透的片材可密封在前体的边缘周围,其中水不可渗透的片材为密封在前体 边缘周围的聚合物膜或金属箔。
[0083] 在一些实施方案中,可使用包括至少100个相同平版印刷版前体的堆叠或者在前 体为圈或网的形式时进行此热处理。当在堆叠中进行调整时,可通过适合的衬纸分离单独 的前体。在包装、运输和客户使用期间,在调整之后衬纸可保持在可成像元件之间。
[0084] 成像条件 在本发明的方法期间,阳图制版平版印刷版前体根据存在于前体中的红外线辐射吸收 剂而曝光于适合的曝光的红外线辐射源,以提供波长为至少700 nm并且多至且包括1500 nm或更可能为至少750 nm并且多至且包括1400 nm的比灵敏度。按图像曝光在第一亲墨 层和第二亲墨层(如果存在)中提供曝光区和非曝光区。
[0085] 例如,可使用来自产生红外线辐射的激光器(或此类激光器的阵列)的成像或曝 光辐射进行成像。还可同时(如果需要)使用多个红外线波长下的成像红外线辐射进行成 像。用于曝光平版印刷版前体的激光器通常由于二极管激光系统的可靠性和较少维护而为 二极管激光器,但是也可使用其它激光器如气态或固态激光器。激光成像的功率、强度和曝 光时间的组合对于本领域技术人员为容易地显而易见的。
[0086] 成像设备可被配置为平板记录器或鼓形记录器,其中平版印刷版前体安装在鼓的 内圆柱形表面或外圆柱形表面。有用的成像设备的实例可获得为从Eastman Kodak公司得 到的Kodak? Trendsetter制版机的模型,它包含发射波长为约830 nm的近红外线福射的激 光二极管。其它适合的成像来源包括在1064 nm波长下操作的Crescent 42T制版机(可 从 Gerber Scientific, Chicago, IL 获得)和在 810 nm波长下操作的 Screen PlateRite 4300系列或8600系列制版机(可从Screen USA, Chicago, IL获得)。
[0087] 使用红外线辐射的成像可根据可成像层的敏感度通常在至少30 mj/cm2并且多 至且包括500 mj/cm2以及典型地至少50 mj/cm2并且多至且包括300 mj/cm2的成像能量 下进行。使用这些制版机,通过观察逐步成像过程中曝光区和非曝光区之间的对比差异来 决定任何成像数据,如Magnus 800制版机(Eastman Kodak公司)的"表面深度"参数或 PlateRite 4300制版机(Dainippon Screen公司)的"焦点"参数。通过使用例如逐步成像 平版印刷版前体,缩短印刷操作为可能的并且所获得的印刷品也用于确定此类成像参数。
[0088] 显影和印刷 在成像之后,可使用以下所述的合适的加工溶液对成像的平版印刷版前体进行"印刷 机外(off-press) "加工。当对阳图制版平版印刷版前体进行成像和加工时,在加工期间去 除第一亲墨层(和第二亲墨层,如果存在的话)中的成像区(曝光区),同时保留非曝光区, 从而揭露粒化且阳极化的含铝基底(以及夹层)。
[0089] 可使用称为"手动"显影、"浸渍"显影或用自动显影设备(处理器)加工的方式 实现印刷机外显影。在"手动"显影的情况下,通过使用用适合的加工溶液(如下所述的) 足够浸渍的海绵或棉花垫摩擦整个成像的前体并且然后用水冲洗来进行显影。"浸渍"显影 涉及在搅拌下将成像的前体在含有适当的加工溶液的槽或盘中浸渍至少10秒钟并且多至 且包括60秒钟(特别为至少20秒钟并且多至且包括40秒钟),随后在用或未用海绵或棉 花垫摩擦的情况下用水冲洗。自动显影设备的使用为众所周知的并且通常包括将显影液或 加工溶液泵入到显影槽中或将其从喷嘴中喷出。以适当的方式使成像的前体与加工溶液接 触。所述设备还可包括适合的摩擦机构(例如,刷子或辊)和适合数量的输送辊。一些显 影设备包括激光曝光装置并且所述设备分为成像部分和显影部分。
[0090] 因此,可通过摩擦、喷雾、喷射、浸渍、浸泡、狭缝模具涂布(例如,参见Maruyama 等人的美国专利6, 478, 483的图1和图2)或逆转辊涂布(如Kurui等人的美国专利 5, 887, 214的图4中所述的)或者通过用加工溶液擦拭最外层或将其与辊、浸渍垫或敷料 器接触来施加加工溶液(显影剂)。例如,可用加工溶液刷洗成像的前体,或者它可倾倒至 或通过用足够的力喷雾成像表面来施加,以使用喷嘴系统(喷杆)去除非曝光区,例如,如EP 1,788,43认2(如上所述)的[0124]和美国专利6,992,688 (5111111&211等人)所述的。如 上所述的,成像的前体可浸泡在加工溶液中并且通过手动或用设备进行摩擦。为了有助于 去除背侧涂料,可在加工期间将毛刷辊或其它机械部件与背侧涂料接触。
[0091] 加工溶液还可应用于适合设备中的加工单元(或站点)中,所述设备具有用于在 施加加工溶液时摩擦或刷洗成像的前体的至少一个辊。残余的加工溶液可去除(例如,使 用刮墨刀或轧辊)或者保留在所得的平版印刷版上而没有任何冲洗步骤。过量的加工溶液 可收集在罐中并且使用若干次,并且在需要时从储罐中补充。加工溶液补充物可具有与加 工中所用的相同的浓度,或者可以浓缩形式提供并且在适当的时间用水稀释。
[0092] 在按图像曝光本发明的阳图制版平版印刷版前体之后进行此类加工,所述前体可 具有设置于聚(乙烯基膦酸)夹层上的单个的第一亲墨层,或者可具有设置于所述夹层上 的第一亲墨层和第二亲墨层二者,并且其中红外线辐射吸收剂以基于第一亲墨层总干重的 至少0. 5%重量的量存在于第一亲墨层中。此类前体可在第一亲墨层中包含芳族酸性染料。
[0093] 含水碱性显影剂和含有机溶剂的显影剂或加工溶液可用于实施本发明。例 如在美国专利7, 507, 526 (Miller等人)和7, 316, 894 (Miller等人)中描述了一 些有用的加工溶液。有用的碱性含水加工溶液(显影剂)包括3000 DeVel〇per、9000 Developer、GOLDSTAR Developer、GREENSTAR Developer、ThermalPro Developer、PROTHERM Developer、MX1813 Developer 以及 MX1710 Developer (全部都可从 Eastman Kodak 公司 获得)。这些加工组合物通常还包含表面活性剂、螯合剂(如乙二胺四乙酸的盐)和碱性组 分(如无机偏硅酸盐、有机偏硅酸盐、氢氧化物以及碳酸氢盐)。
[0094] 含有机溶剂的加工溶液(显影剂)通常为易与水混溶的一种或更多种有机溶剂的 单相加工溶液。有用的有机溶剂包括酚与环氧乙烷和环氧丙烷的反应产物[如乙二醇苯基 醚(苯氧乙醇)]、苄醇、乙二醇和丙二醇与具有6个或更少碳原子的酸的酯、以及乙二醇、二 甘醇和丙二醇与具有6个或更少碳原子的烷基的醚(如2-乙基乙醇和2-丁氧基乙醇)。 有机溶剂通常以基于总加工溶液重量的约0. 5%重量并且多至15%重量的量存在。含有机 溶剂的显影剂的pH可为中性、碱性或稍微酸性的,并且典型地它们的pH为碱性的。代表 性的含有机溶剂的显影剂包括 ND-1 Developer、Developer 980、Developer 1080、2 in 1 Developer、%5 Developer、D29 Developer (如下所述)以及 %6 Developer (全部都可 从Eastman Kodak公司获得)。
[0095] 特别有用的加工溶液的pH为至少12并且多至且包括14或者更可能为至少12并 且多至且包括13. 7或至少12. 5并且多至且包括14,并且特别是当此类加工溶液"无硅酸 盐"(这意味着它们包含基于总加工溶液重量小于1%重量的硅酸盐和偏硅酸盐)时。
[0096] 在美国专利申请公布2012/0125216 (Levanon等人)中描述了特别有用的无硅酸 盐加工溶液。此类无硅酸盐加工溶液的pH通常为至少12并且典型地为至少12并且多至 且包括14或更可能为至少12. 5并且多至且包括14。通常使用除硅酸盐和偏硅酸盐之外的 一种或更多种碱性试剂提供此高碱性pH。有用的碱性试剂包括碱金属氢氧化物,如氢氧化 钠和氢氧化钾。钾离子可能比钠离子更普遍并且碱金属离子的总量通常为至少〇. 3克原子 /kg并且多至且包括1克原子/kg。
[0097] 这些无硅酸盐加工溶液还可包含通常选自由钡、钙、锶以及锌阳离子组成的组的 一种或更多种金属阳离子(M 2+)。钙、锶和锌阳离子为特别有用的。金属阳离子M2+通常以 至少0. 001克原子/kg以及典型地至少0. 001克原子/kg并且多至且包括0. 01克原子/kg 的量存在于加工溶液中。
[0098] 无硅酸盐加工溶液还可包含一种或更多种螯合剂,每种螯合剂对于M2+金属阳离 子的复合物形成常数(log K)为至少3. 5并且小于或等于4. 5,并且对于铝离子的log K为 7或更小。具有这些特性的有用螯合剂包括但不限于,膦酰基多羧酸,如膦酰基烷基多羧酸, 如2-膦酰基丁烷-1,2, 4-三羧酸,它特别适用于钙金属阳离子。所述螯合剂可以至少0. 01 mol/L并且多至且包括0.1 mol/L或典型地至少0.03 mol/L并且多至且包括0.1 mol/L的 量存在。
[0099] 阳离子表面活剂剂或甜菜碱也以至少0. 01%重量以及典型地至少0. 1%重量并且 多至且包括3%重量的量存在于无硅酸盐加工溶液中。用于本发明的合适的阳离子表面 活性剂包括但不限于,脂肪酸的季按卤化物,如脂肪酸季按氯。在Hydromax 300 (Chemax Performance Products, Grenville, SC)中提供此类阳离子表面活性剂的一个实例,所述 实例描述于美国专利申请公布2006/0154187 (Wilson等人)中,所述专利申
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