导光板及具有该导光板的背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导光板及一种具有该导光板的背光模组。
【背景技术】
[0002] 目前，导光板多采用塑料材质的原材料通过射出成型的方式制得，使得导光板在 变薄的同时，其自身刚性减弱。为维持导光板自身刚性，导光板通常较厚，无法适应电子产 品日渐轻薄化的需求。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的导光板及一种具有该导光板的背光模 组。
[0004] -种导光板包括导光层、承载层及反射元件。所述导光层具有相背的第一表面及 第二表面。所述第一表面分布有多个导光网点。所述承载层位于所述第二表面上。所述承 载层具有相背的第三表面及第四表面。所述第三表面较第四表面靠近所述导光层。所述承 载层的一端开设有一个收容槽。所述收容槽由所述第四表面向所述第三表面凹陷形成。所 述收容槽具有一个第五表面。所述承载层自所述第五表面向所述第三表面形成有透光通 孔。所述透光通孔贯穿所述第五表面及所述第三表面。所述反射元件设置于所述第一表面， 且与所述透光通孔对应。
[0005] -种背光模组，包括导光板及多个光源。所述导光板包括导光层、承载层及反射元 件。所述导光层具有相背的第一表面及第二表面。所述第一表面分布有多个导光网点。所 述承载层位于所述第二表面上。所述承载层具有相背的第三表面及第四表面。所述第三表 面较第四表面靠近所述导光层。所述承载层的一端开设有一个收容槽。所述收容槽由所述 第四表面向所述第三表面凹陷形成。所述收容槽具有一个第五表面。所述承载层自所述第 五表面向所述第三表面形成有透光通孔。所述透光通孔贯穿所述第五表面及所述第三表 面。所述反射元件设置于所述第一表面，且与所述透光通孔对应。所述多个光源收容于所 述收容槽中。该多个光源发射的光通过该透光通孔入射至该导光层内。
[0006] 与现有技术相比，本技术方案提供的导光板及具有该导光板的背光模组，所述导 光板包括导光层及承载层。所述导光层用于实现所述导光板导光的功能。所述承载层用于 为所述导光板提供刚性支持。因此，可以尽可能地控制所述导光层的厚度，使所述导光板 变薄，而不用担心导光板在变薄的同时刚性减弱的问题。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明第一实施方式提供的背光模组的剖面示意图。
[0008] 图2是图1中的背光模组的导光板的剖面示意图。
[0009] 图3是本发明第二实施方式提供的导光板的剖面示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种导光板，其包括导光层、承载层及反射元件，所述导光层具有相背的第一表面及 第二表面，所述第一表面分布有多个导光网点，所述承载层位于所述第二表面上，所述承载 层具有相背的第H表面及第四表面，所述第H表面较第四表面靠近所述导光层，所述承载 层的一端开设有一个收容槽，所述收容槽由所述第四表面向所述第H表面凹陷形成，所述 收容槽具有一个第五表面，所述承载层自所述第五表面向所述第H表面形成有透光通孔， 所述透光通孔贯穿所述第五表面及所述第H表面，所述反射元件设置于所述第一表面，且 与所述透光通孔对应。
2. 如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述导光层的厚度范围为0. 03^0. 2毫米。
3. 如权利要求2所述的导光板，其特征在于，所述第H表面为经抛光处理形成的反射 面。
4. 如权利要求2所述的导光板，其特征在于，所述第二表面具有反射层。
5. 如权利要求3所述的导光板，其特征在于，所述第二表面为通过喷砂雾化的方式形 成的粗趟面。
6. 如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述多个导光网点为自所述第一表面向 背离所述第二表面形成的凸起。
7. 如权利要求6所述的导光板，其特征在于，所述导光网点呈半球状、金字培状或圆柱 状。
8. 如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述透光通孔的孔壁为经抛光处理形成 的反射面。
9. 如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述反射元件为反射光栅或反射罩。
10. -种背光模组，其包括如权利要求1-9任一项所述的导光板及多个光源，所述多个 光源收容于所述收容槽中，该多个光源发射的光通过该透光通孔入射至该导光层内。
【专利摘要】本发明涉及一种导光板，包括导光层、承载层及反射元件。导光层具有相背的第一表面及第二表面。第一表面分布有多个导光网点。承载层位于第二表面上。承载层具有相背的第三表面及第四表面。第三表面较第四表面靠近导光层。承载层的一端开设有一个收容槽。收容槽由第四表面向第三表面凹陷形成。收容槽具有一个第五表面。承载层自第五表面向第三表面形成有透光通孔。透光通孔贯穿第五表面及第三表面。反射元件设置于第一表面，且与透光通孔对应。本发明还涉及一种具有该导光板的背光模组。
【IPC分类】G02B6-00, F21V8-00
【公开号】CN104678477
【申请号】CN201310627435
【发明人】张仁淙
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月2日