显示基板、显示装置及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示装置及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在显示行业尤其是TFT-1XD制造行业中，随着产业线的扩大，配向膜的涂覆通常选用喷墨印刷方式，该印刷方式需要配向膜的粘度要低，通常小于15cp。
[0003]由于配向膜是以液态涂布在基板上，在配向膜溶剂蒸发过程中，在配向膜图案的周边，配向膜边缘溶剂的蒸发速度更快，同时由于配向膜溶剂表面张力作用，溶质不断向最边缘累积，出现边缘配向膜膜厚偏厚，靠近边缘附近配向膜膜厚偏薄的现象，这部分配向膜膜厚异常区域为配向膜不均匀区域，即Halo区域，如图1所示，在基板10的表面涂覆有配向膜20中，其中A区域为配向膜偏厚区域，B区域为配向膜偏薄区域，C区域为配向膜均匀区域，并且配向膜的粘度越低，形成的Halo区域越大，进而会影响产品的周边显示，这便成为窄边框及超窄边框产品开发的瓶颈。
[0004]传统的配向膜制备工艺都是以每个基板为单位在衬底上印刷出一个个的配向膜图案，如图2所示，每个基板包括显示区域101和焊盘区域102，在显示区域101上涂覆有配向膜，在传统的制作工艺中，对每个基板的显示区域101分别进行配向膜的涂覆，从而在制作工艺上比较繁复，并且分别涂覆配向膜，在每个基板的显示区域101的边缘的配向膜会出现Halo区。成盒后显示面板边缘断面示意图如图3所示，通过上述方法制备的显示基板，在成盒后的显示面板中，基板10上涂覆的配向膜20的边缘均会出现Halo区，从而使密封区域30的设计受到限制。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种显示基板、显示装置及其制作方法，通过将显示基板的焊盘区域的引线设置成凹凸结构，在进行配向膜涂覆时，可以在整个基板上进行涂覆，从而避免制成的显示基板上的配向膜的边缘产生Halo区域。
[0006]为达到上述目的，本发明提供了一种显示基板，其特征在于，包括显示区域和焊盘区域，所述显示区域和所述焊盘区域均涂覆有配向膜材料，在所述焊盘区域上设置有至少一条引线，每条所述引线的表面包括凹凸结构，所述凹凸结构中的凸部不被配向膜材料覆盖且能与覆晶薄膜导电接触，所述凹凸结构中的凹部容纳有配向膜材料。
[0007]其中，所述凸部与所述凹部在所述引线的宽度方向或长度方向交替设置。
[0008]其中，所述凸部在凸部与凹部相连的方向上的垂直截面为梯形，且坡度角为0°?60。。
[0009]其中，所述引线在所述凹部底面处的厚度为150-600nm，所述凸部的顶面高于所述凹部的底面不大于200nm。
[0010]根据本发明的另一个方面，提供一种显示装置，其特征在于，包括上述显示基板。[0011 ] 根据本发明的又一个方面，提供一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区域和焊盘区域，所述方法包括:
[0012]在所述焊盘区域形成至少一条表面具有凹凸结构的引线；
[0013]在所述显示基板衬底的所有区域涂覆配向膜材料并固化，使得每条所述引线的凹凸结构中的凸部不被所述配向膜材料覆盖而能与覆晶薄膜导电接触，凹部容纳有配向膜材料。
[0014]优选地，每条引线的凹凸结构的凸部与凹部在引线的宽度方向或长度方向交替设置。
[0015]优选地，每条引线的凹凸结构的凸部在凸部与凹部相连的方向上的垂直截面为梯形，且坡度角为0°?60°。
[0016]其中，每条引线的凹凸结构的凹部的厚度为150nm?600nm，且每条所述引线的凹凸结构的凸部的顶面高于凹部的底面不大于200nm。
[0017]根据本发明的又另一个方面，提供一种显示装置的制造方法，其特征在于，所述方法包括:
[0018]制作第一显示基板和第二显示基板，其中第一显示基板和/或第二显示基板按照上述任一的显示基板的制作方法制作；
[0019]将所述第一显示基板与第二显示基板对盒。
[0020]本发明提供的显示基板、显示装置及其制作方法，将焊盘区域的引线设置成凹凸结构，在涂覆配向膜时，涂覆在引线上的配向膜材料聚集在凹凸结构的凹部，而引线的凸部没有被涂覆配向膜材料，从而可以通过凸部与覆晶薄膜接触进行信号的导通；并且基于上述结构，在制作显示基板的过程中可以对整个基板进行配向膜的涂覆，尤其是在衬底上同时制作多个显示基板的工艺中，通过在衬底上整体涂覆配向膜材料，使得配向膜的边缘位于衬底的边缘，从而避免了在显示基板的边缘形成Halo区域。
【附图说明】
[0021]图1示出了现有的显示基板的配向膜边缘的Halo区域的结构示意图。
[0022]图2不出了现有的制作显不基板的工艺不意图。
[0023]图3示出了现有的成盒后的显示面板边缘断面示意图。
[0024]图4示出了的现有的引线的结构示意图。
[0025]图5示出了本发明的显示基板的引线的结构示意图。
[0026]图6示出了本发明的显示基板的引线上涂覆配向膜后的结构示意图。
[0027]图7示出了本发明的显示基板的制作方法的流程图。
[0028]图8不出了本发明的制作显不基板的工艺不意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0030]本发明的一个实施例中，提供了一种显示基板。
[0031]本发明提供的显示基板包括显示区域和焊盘区域，并且显示区域和焊盘区域均涂覆有配向膜材料，在焊盘区域上设置有至少一条引线。
[0032]图4示出了的现有的引线的结构示意图。如图4所示，现有的引线40为平整结构，当配向膜20涂覆在引线40上时，配向膜20整体覆盖引线40，由于配向膜为绝缘膜，会使得引线40无法与覆晶薄膜电接触，导致信号无法输入基板，因此，现有的引线40的结构要求在制备显示基板时不能将配向膜材料涂覆到引线部分。
[0033]图5示出了本发明的显示基板的引线的结构示意图。
[0034]图6示出了本发明的显示基板的引线上涂覆配向膜后的结构示意图。
[0035]本申请的显示基板的每条引线40的表面都包括凹凸结构，如图5和6所示，凹凸结构中的凸部不被配向膜20覆盖且能与覆晶薄膜导电接触，所述凹凸结构中的凹部容纳有配向膜20。
[0036]在上述实施例中，凹凸结构的凸部与凹部可以在引线的宽度方向或长度方向交替设置，即凸部和凹部可以为条状，条状的凹部和凸部交替设置，由于凹部和凸部相连，凸部之间可以实现信号的连通，从而使得当配向膜覆盖在引线上时，通过凸部与覆晶薄膜导电接触，即可实现引线与覆晶薄膜的导电连接，从而使信号输入到基板。
[0037]另外，凹凸结构也可以设置成在平整的底部上具有呈点状分布的凸部，通过平整的底部将引线连通，通过点状的凸部与覆晶薄膜电连接。
[0038]另外，凸部的结构设置成凸部与凹部相连的方向上的垂直截面为梯形，且坡度角为O。?60°，这种梯形结构的设置，使得在涂覆配向膜材料时，涂覆在凸部顶部的配向膜材料通过梯形的斜边滑落到凹部，从而使得凸部顶部不被涂覆有配向膜材料。
[0039]在一个实施例中，由于配置的引线的高度的限制，引线在凹部底面处的厚度为150-600nm，并且凸部的顶面高于凹部的底面不大于200nm。
[0040]在本发明的另一个实施例中，提供一种制作上述显示基