损耗低。
[0042] 本发明提供的方法是采用曝光、显影的化学方法，形成的微镜表面粗糙度小于100 纳米，粗糙度小，最终的親合损耗小，一般小于I. 5dB。
[0043] 而采用机械式（金刚石/激光）切割方法，由于设备有一定的步进值，因此切割 后的表面不平滑，表面粗糙度大（一般在300纳米以上），这样的工艺产生的耦合损耗大于 2dB〇
[0044] 4.形成的微镜尺寸小，适合高密度产品的制作。
[0045] 本发明中微镜耦合器件是通过曝光、显影形成芯层斜面，并在芯层斜面上涂覆反 射层而形成的，其微镜尺寸通常是微米级，甚至是纳米级，有利于提高光导板中耦合器件的 埋置密度，适合高密度光导板的制作。
[0046] 而现有技术采用内嵌式微镜，其尺寸通常是在毫米级以上，不适合高密度光导板 的制作。
【附图说明】
[0047] 图1~图10为本发明一实施例的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0048] 下面结合实施例和附图对本发明做进一步说明。
[0049] 参见图1~图10,以制作一个含一层光波导层和四层铜层的印制线路板为例，其 工艺流程如下：
[0050] 1)基板制作，1、2、3为切割好的覆铜板，覆铜板1、3用于两个二层铜层的制作，位 于中间的覆铜板2用于光波导层的制作。其中，101、301为介质层，102、103、302、303为铜 层，参见图1;光波导基板21为蚀刻掉大部分铜的覆铜板，该基板在后续制作光波导微镜区 域留下铜面（铜阻挡层）2021，参见图2。
[0051] 2)光波导层制作，包括下包裹层204、芯层图形205、上包裹层206,（参见图3,图 4)，具体制作步骤包括贴膜或涂覆、曝光、显影等。通过涂覆或贴膜、曝光完成下包裹层204 的制作。芯层图形205主要包括芯层线路205a和芯层斜面205b，通过涂覆或贴膜、曝光和 显影完成，其中微镜部分的曝光使用灰度掩膜完成，参见图4。通过涂覆或贴膜、曝光、显影 的方式完成上包裹层206的制作，上包裹层206需要在芯层斜面205b处开窗，参见图5。
[0052] 3)光波导层45度反射面制作--在芯层斜面205b处喷上金属一金，形成微镜 205bl，参见图6。
[0053] 4)制作需要与完成光波导层的基板进行压合的配套印制线路板11、31(参见图 7)，其中，1021U031和302U3031为配套印制线路板11、31的内层铜线路图形。
[0054] 5)将制作完内层图形的配套印制线路板11、31和制作完成光波导层的基板25压 合在一起，然后进行钻孔、电镀、图形转移，形成带光波导层和铜线路层的混合板4,参见图 8〇
[0055] 6)将该混合板4进行铣槽（参见图9)、蚀刻铜（参见图10)，最终形成含有光波导 耦合器件的印制线路板41和42。
[0056] 参见表1，实施例为采用本发明提供的方法，形成的微镜尺寸小，为50um，微镜反 射面粗糙度为98纳米，最终的耦合损耗为I. 4dB。
[0057] 比较例为外部制作45度微镜再嵌入板内的做法，其中内嵌微镜尺寸为200um，微 镜反射面粗糙度为430纳米，最终的耦合损耗为2. 5dB。
[0058] 表 1
[0059]
【主权项】
1. 一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，包括如下步骤： 1) 基板制作 用覆铜板制作基板，该覆铜板中间为介质层，两面为铜层；通过常规PCB图形制作流程 制作； 2) 光波导层制作 在基板上制作光波导层，依次包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；通过涂覆 或贴膜，曝光，显影完成下包裹层图形的制作；芯层图形主要包括芯层线路和芯层斜面，通 过涂覆或贴膜，曝光和显影完成，芯层斜面的曝光底片是灰度掩膜；上包裹层图形的制作通 过涂覆或贴膜、曝光、显影的方式完成，对应于芯层斜面处的上包裹层需要被显影去除，以 便露出芯层斜面； 3) 光波导反射面制作 在芯层斜面上覆上反射层，形成微镜； 4) 配套印制线路板制作 制作与带有光波导层的基板进行压合的配套印制线路板； 5) 将配套印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，然后进行钻孔、电镀、图形转 移，形成带光波导层和铜线路层的混合板； 6) 将该混合板进行铣槽、蚀刻铜，最终形成含有光波导耦合器件的印制线路板。
2. 如权利要求1所述的含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，所 述的基板在后续制作光波导微镜区域留下铜面。
3. 如权利要求1所述的含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，所 述的光波导层采用的材料包括湿膜材料和干膜材料。其中湿膜材料包括：环氧类、硅氧烷 类、硅烷类、丙烯酸类或聚酰亚胺类液态材料；干膜类光波导材料包括环氧类、硅氧烷类、硅 烷类、丙烯酸类或聚酰亚胺类制成的薄膜材料。
4. 如权利要求1所述的含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，所 述的芯层斜面的倾斜角度是10度到80度之间。
5. 如权利要求1所述的含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，所 述的芯层斜面的倾斜角度为45度。
6. 如权利要求1或4或5所述的含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特 征是，所述的芯层斜面涂覆上的反射层采用金、银、铬、镍、铜、锌、钛、锡、锡银合金、锡银铜 合金、络合金、镍合金或铜锌合金。
【专利摘要】一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作；2)光波导层制作，包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；芯层图形包括芯层线路和芯层斜面，芯层斜面的曝光采用灰度掩膜；3)光波导反射面制作，在芯层斜面上涂覆上反射层，形成微镜；4)配套印制线路板制作；5)将印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜线路层的混合板；6)蚀刻、铣槽形成最终光通路。本发明通过对光波芯层图形采用灰度掩膜曝光，上包裹层处开窗外加涂敷反射层的方法形成微镜耦合器件，且微镜耦合器件与光波导一次成型。本发明方法耦合损耗低，容易实现微小尺寸微镜的制作，有利于提高光导板中耦合器件的埋置密度。
【IPC分类】G02B6-13, G02B6-26
【公开号】CN104793288
【申请号】CN201510217581
【发明人】严惠娟, 梅莉嘉.伊莫宁, 朱龙秀, 吴金华, 彭增, 时睿智
【申请人】上海美维科技有限公司, 上海美维电子有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月30日