硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法及图像传感器芯片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片（image sensor chip)的制造方法及图像传感器芯片。
【背景技术】
[0002] 在摄影机（video camera)、数字静态照相机（digital still camera)、带 有照相机功能的移动电话等中，一直使用作为彩色图像的固体摄像元件的电荷耦合 器件（Charge-coupled Device，CCD)或互补式金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)图像传感器芯片（以下也简称为"图像传感器芯 片"）。这些固体摄像元件在其受光部中使用对近红外线具有感度的硅光二极管（silicon photodiode)，故要求修正光灵敏度（luminous sensitivity)，使用红外线截止滤波器（例 如参照专利文献1)。
[0003][现有技术文献]
[0004][专利文献]
[0005][专利文献1]日本专利特开2012-28620号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的课题
[0007] 然而，若如上述般固体摄像元件基板的表面与红外线截止滤波器隔着空间而相对 向，贝U有时固体摄像元件所接受的光的入射角相依性变大，彩色深浅（color shading)成问 题。
[0008] 本发明是鉴于上述现状而成，其课题在于达成以下目的。
[0009] 即，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物，其可制作彩色深浅得到抑制 的图像传感器芯片。
[0010] 另外，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片 的制造方法及图像传感器芯片，上述硬化性树脂组合物可制造如下图像传感器，由此可抑 制所接受的光的入射角相依性，上述图像传感器芯片是如下层叠体与固体摄像元件基板的 表面不隔着空间而密接而成，上述层叠体具有含有在波长600nm~850nm的范围内具有最 大吸收波长的色素的层（以下也简称为"含色素的层"）及红外线反射膜等，作为红外线截 止滤波器而发挥功能。
[0011] 解决问题的技术手段
[0012] 本发明为下述构成，由此达成本发明的上述目的。
[0013] [1] 一种硬化性树脂组合物，含有能以成为20 ym以上的膜厚的方式涂布、且在波 长600nm~850nm的范围内具有最大吸收波长的色素。
[0014] [2]根据[1]所记载的硬化性树脂组合物，其中上述色素为选自由吡咯并吡 略（pyrrolopyrrole)色素、铜络合物、花青（cyanine)系染料、酞菁（phthalocyanine) 系染料、夸特锐稀（quaterrylene)系色素、按（aminium)系染料、亚胺（iminium)系色 素、偶氮系色素、蒽醌（anthraquinone)系色素、二亚按（diimonium)系色素、方酸内鐵 (squarylium)系色素及卟啉（porphyrin)系色素所组成的组群中的至少一种。
[0015] [3]根据[1]所记载的硬化性树脂组合物，其中上述色素为吡咯并吡咯色素或铜 络合物。
[0016] [4]根据[1]至[3]中任一项所记载的硬化性树脂组合物，其中固体成分浓度为 10质量％~90质量％，且25°C下的粘度为ImPa ? s以上、lOOOPa ? s以下。
[0017] [5]根据[1]至[4]中任一项所记载的硬化性树脂组合物，还含有聚合性化合物及 溶剂，且组合物总固体成分中的色素的含量为30质量％以上。
[0018] [6] -种硬化性树脂组合物，含有在波长600nm~850nm的范围内具有最大吸收 波长的色素，固体成分浓度为10质量％~90质量％，且25°C下的粘度为ImPa ? s以上、 1000Pa ? s 以下。
[0019] [7] -种红外线截止滤波器，具有由根据[1]至[6]中任一项所记载的硬化性树脂 组合物所形成的膜厚为20 ym以上的含色素的层。
[0020] [8] -种红外线截止滤波器，具有含有铜络合物的第1含色素的层、及含有吡咯并 吡咯色素的第2含色素的层。
[0021] [9]根据[8]所记载的红外线截止滤波器，其中上述第1含色素的层的膜厚为 50 ym以上，上述第2含色素的层的膜厚为5 ym以下。
[0022] [10] -种图像传感器芯片的制造方法，包括：将根据[1]至[6]中任一项所记载 的硬化性树脂组合物涂布于玻璃基板上，形成含色素的层的步骤；以及将形成有上述含色 素的层的玻璃基板粘接于固体摄像元件基板上的步骤。
[0023] [11]根据[10]所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中上述硬化性树脂组合 物的涂布为涂敷器涂布，在上述硬化性树脂组合物的固体成分浓度为40质量％~70质 量％及粘度为300mPa ? s~700mPa ? s的条件下进行上述涂敷器涂布。
[0024] [12]根据[10]或[11]所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中上述玻璃基 板还具有红外线反射膜，（1)将上述玻璃基板的形成有红外线反射膜的一面粘接于固体摄 像元件基板上，或（2)将玻璃基板的未形成红外线反射膜的一面粘接于固体摄像元件基板 上。
[0025] [13]根据[10]至[12]中任一项所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中上述 玻璃基板还具有抗反射膜。
[0026] [14]根据[13]所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中在上述玻璃基板的一 个面上存在红外线反射膜，在另一面上存在抗反射膜。
[0027] [15]根据[12]至[14]中任一项所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中上述 红外线反射膜为介电质多层膜。
[0028] [16]根据[10]至[15]中任一项所记载的图像传感器芯片的制造方法，其中上述 固体摄像元件基板具有彩色滤光片层、高折射率层及低折射率层。
[0029] [17] -种图像传感器芯片，具备固体摄像元件基板、包含根据[1]至[6]中任一项 所记载的硬化性树脂组合物的含色素的层、及具有红外线反射膜的玻璃基板，并且这些构 件之间不隔着空气层而密接。
[0030] [18]根据[17]所记载的图像传感器芯片，其中在上述玻璃基板的与包含上述硬 化性树脂组合物的含色素的层为相反侧的一面上具有上述红外线反射膜。
[0031] [19]根据[17]所记载的图像传感器芯片，其中在上述红外线反射膜与上述玻璃 基板之间具有上述含色素的层。
[0032] [20]根据[17]至[19]中任一项所记载的图像传感器芯片，其中在具备上述固体 摄像元件基板、上述含色素的层、及具有上述红外线反射膜的上述玻璃基板的图像传感器 芯片的最表面上还具有抗反射膜。
[0033] 发明的效果
[0034] 根据本发明，可提供一种硬化性树脂组合物，其可制造彩色深浅得到抑制的图像 传感器芯片。
[0035] 另外，本发明提供一种硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法 及图像传感器芯片，上述硬化性树脂组合物可制造如下图像传感器芯片，由此可抑制所接 受的光的入射角相依性，上述图像传感器芯片是具有含色素的层及红外线反射膜等的作为 红外线截止滤波器而发挥功能的层叠体、与固体摄像元件基板的表面不隔着空间而密接而 成。
【附图说明】
[0036][图1]为表示具备本发明的实施形态的固体摄像元件的照相机模块的构成的概 略剖面图。
[0037][图2]为本发明的实施形态的固体摄像元件基板的概略剖面图。
[0038][图3]为表示本发明的图像传感器芯片的制造方法的形态的概略剖面图。
【具体实施方式】
[0039] 以下，对本发明的聚合性组合物加以详细说明。
[0040] 再者，在本说明书中的基团（原子团）的表述中，未记载经取代及未经取代的表述 包含不具有取代基的基团，并且也包含具有取代基的基团。例如所谓"烷基"，不仅包含不具 有取代基的烷基（未经取代的烷基），而且也包含具有取代基的烷基（经取代的烷基）。另 外，在本说明书中，粘度值是指25 °C下的值。
[0041] 本发明的硬化性树脂组合物含有色素，该色素能以成为20 ym以上的膜厚的方式 涂布，且在波长600nm~850nm的范围内具有最大吸收波长。
[0042] 上述色素的最大吸收波长是依据使用分光光度计对膜厚为1ym的膜进行测定所 得的值，所述膜是通过涂布相对于溶液总量而将色素及树脂制备成固体成分20质量％的 溶液而获得。
[0043] 本发明的硬化性树脂组合物可为热硬化性的树脂组合物，也可为光硬化性的树脂 组合物。
[0044] 参照图1及图2,本发明的固体摄像元件基板优选为如后述般具有彩色滤光片层、 高折射率层及低折射率层。
[0045] 以下，对本发明的硬化性树脂组合物的构成加以说明。
[0046] 以下记载的构成要件的说明有时是根据本发明的具代表性的实施方式来进行，但 本发明不限定于此种实施方式。再者，本说明书中，使用"~"所表示的数值范围是指包含 "~"的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。
[0047] 再者，在本说明书中，"（甲基）丙烯酸酯"表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，（甲基） 丙烯酸表示丙烯酸及甲基丙烯酸，"（甲基）丙烯酰基"表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基。另 外，在本说明书中，"单体"与"单体（monomer)"为相同含意。本发明的单体是指与低聚物 (oligomer)及聚合物（polymer)相区分、质量平均分子量为2, 000以下的化合物。在本说 明书中，所谓聚合性化合物，是指具有聚合性基的化合物，可为单体，也可为聚合物。所谓聚 合性基，是指参与聚合反应的基团。
[0048] [1]在波长600nm~850nm的范围内具有最大吸收的色素
[0049] 本发明中使用的色素只要在波长600nm~850nm的范围内具有最大吸收波长 (入_)，则并无特别限定，可适宜地列举：选自由吡咯并吡咯色素、铜络合物、花青系染料、 酞菁系染料、夸特锐烯系色素、铵系染料、亚胺系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亚铵系 色素、方酸内鑰系色素及卟啉系色素所组成的组群中的至少一种等。其中，优选为吡咯并吡 咯色素、铜络合物、花青系染料、酞菁系染料或夸特锐烯系色素，更优选为吡咯并吡咯色素、 铜络合物、花青系染料或酞菁系染料。
[0050] 作为上述色素，选自由花青系染料、酞菁系染料、夸特锐烯系色素、铵系染料、亚胺 系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亚按系色素、方酸内鐵系色素及卟啉系色素所组成的 组群中的至少一种也为优选的一个形态。
[0051] 再者，移动电话等中所用的电子零件等的生产中的焊接步骤逐渐由将焊料熔融并 赋予至基板表面上的现有步骤替换成所谓的回焊步骤。在回焊步骤中，通常安装通过印刷 等方法预先在基板表面上印刷有焊料的零件后，放入至回焊炉中进行焊接。该方法在应对 电子零件的微细化或生产性的方面为有利的方法，对于小型轻量化的照相机模块（camera module)的生产而言有效。在如此般利用回焊步骤的情形时，通过热风或远红外线等来对回 焊炉进行加热，故对用于此种步骤中的构件要求可应对回焊温度的耐热性。
[0052] 根据这些情况，为了实现照相机模块等的小型轻量化，不得不研宄对用于回焊步 骤中来进行生产的所谓回焊化的应对方法。
[0053] 尤其就可耐受回焊步骤的耐热性的观点而言，