涂布。
[0029]S102，对疏水层表面进行亲水改性后涂布光刻胶，并进行光刻工艺形成像素墙及光刻胶框。
[0030]疏水层的亲水改性通常采用等离子改性、UV/03改性等，然后通过光刻、显影工艺得到像素墙和光刻胶框，通常像素墙和光刻胶框采用同一材料，这样通过一道工序便可以同时得到像素墙和光刻胶框。
[0031 ] S103，热处理，使疏水层恢复疏水性。
[0032]加热回流，使得亲水改性后的疏水层恢复疏水性。此步骤过程中，由于光刻胶框体积较大，产生的形变较大，其附近的疏水层尤其容易受到拉伸变形，导致变薄或撕裂等形变。
[0033]S104，在热处理后的基板的像素区域边缘涂布疏水贴合材料，形成疏水贴合层;所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的像素格内，疏水贴合层的高度高于像素墙。
[0034]疏水贴合层可以位于像素区域边缘，覆盖像素区域边缘在步骤S103中疏水层形变区域，或者优选地，位于疏水层形变区域以内，如图3所示，这样，即便当疏水贴合层绝缘性差引起击穿时，上层液体与下层基板间还有一层疏水绝缘层保护不被击穿，保证质量。
[0035]为便于封装胶框与疏水贴合层的结合，本发明的电润湿器件的疏水贴合层的表面水滴角优选为60?130°，具体可以是60° ,70°，80。，90。，100。，110。，120。，130° 等。
[0036 ] 疏水贴合层可以为光刻胶材料形成的。可以但不限于SU-8胶、KMPR胶(M i cr ο Ch em公司)、AZ胶(安智)或GM胶(Gersteltec公司)。可以采用丝网印刷涂布，也可以采用类似于像素墙形成的曝光显影的方法。
[0037]S105，提供上基板和封装胶框，进行封装液体填充及封装贴合，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合。
[0038]上基板的选择可以参考下基板的基板选择，可以包括玻璃或聚合物基板，并且可以是刚性的或柔性的。
[0039]封装液体包括两种液体，第一流体和第二流体。第二流体与第一流体不混溶。第二流体为导电性的或电极性的，可以是水或诸如氯化钾水溶液的盐溶液。优选地，第二流体是透明的，但可以是彩色的、白色的、吸收的或反射的。第一流体是非导电性的，例如可以是如同十六烷或(硅树脂)油的烷烃。
[0040]第一流体吸收至少一部分光谱，第一流体对于一部分光谱可以是透射的，形成颜色过滤器。为了这个目的，第一流体可以通过添加颜料微粒或染料被染色。可选地，第一流体可以是黑色，即充分地吸收光谱的所有部分，或者反射。反射层可以反射整个可见光谱，使该层呈现为白色，或反射它的部分，使其有颜色。
[0041]第一流体优先粘附至疏水层表面，被像素墙限制于一个个像素墙格内。当没有电压施加在电极间时，第一流体在像素墙之间形成一层，施加电压会使第一流体收缩(contract)，例如靠着像素墙。第一流体的可控形状用于作为光阀操作像元，提供显示效果Ο
[0042]封装胶框优选地，位于疏水层形变区域以内，从而避开形变区域，避免击穿等质量问题。
[0043 ]在本发明的电润湿器件的制备方法的另一优选的实施例中，如图4所示，包括如下步骤:
S201，在带有电极的基板表面涂布疏水层。
[0044]S202，对疏水层表面进行亲水改性后涂布光刻胶，并进行光刻工艺形成像素墙及光刻胶框。
[0045]S203，热处理，使疏水层恢复疏水性。
[0046]加热回流，使得亲水改性后的疏水层恢复疏水性。此步骤过程中，由于光刻胶框体积较大，产生的形变较大，其附近的疏水层尤其容易受到拉伸变形，导致变薄或撕裂。
[0047]S206，在像素区域边缘进行区域性表面亲水改性。
[0048]S204，在热处理后的基板的像素区域边缘涂布疏水贴合材料，形成疏水贴合层;所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的像素格内，疏水贴合层的高度高于像素墙。
[0049]S205，提供上基板和封装胶框，进行封装液体填充及封装贴合，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合。
[0050]该实施例在步骤S203和S204之间增设了步骤S206，在像素区域边缘进行区域性表面亲水改性，以便于使得疏水贴合层和像素区域边缘的材料及其结构有更好的结合;主要考虑疏水贴合层和像素格内的疏水层的结合力不强，如果黏附性达到要求，具有较强的结合力，此步骤也可免去。
[0051]具体，可以用掩模版保护不被改性的区域，使改性区域裸露，进行等离子体刻蚀处理。刻蚀气体可以为氧气或者氧气+氩气或者氧气+氮气。刻蚀功率尽量减小，时间尽量缩短，以免破坏过多的疏水绝缘层材料，刻蚀功率优选5W~200W，时间优选5s~ 50sο
[0052]以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种电润湿器件，包括上基板、下基板和封装胶框，上基板和下基板通过封装胶框密封闭合，形成的空腔内填充有封装液体;所述下基板包括基板，基板上设有疏水层，疏水层表面设置有像素墙，其特征在于，所述疏水层表面还设有疏水贴合层，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合;所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的光刻胶框及像素格内，高于像素墙。2.根据权利要求1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层的表面水滴角为60?130。。3.根据权利要求1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层为光刻胶疏水贴合层。4.根据权利要1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层覆盖住疏水层形变区域或位于疏水层形变区域以内。5.一种电润湿器件的制备方法，其特征在于:包括如下步骤， 在带有电极的基板表面涂布疏水层； 对疏水层表面进行亲水改性后涂布光刻胶，并进行光刻工艺形成像素墙及光刻胶框； 热处理，使疏水绝缘层恢复疏水性， 在热处理后的基板的像素区域边缘涂布疏水贴合材料，形成疏水贴合层，所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的像素格内，疏水贴合层的高度高于像素墙，从而得到下基板； 提供上基板和封装胶框，进行封装液体填充及封装贴合，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合。6.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于:在步骤3)和4)之间还包括步骤6)，在像素区域边缘进行区域性表面亲水改性。7.根据权利要求6所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述亲水改性采用等离子体刻蚀处理，刻蚀气体为氧气或者氧气+氩气或者氧气+氮气;刻蚀功率为5W~200W，时间为5?50s。8.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层覆盖住步骤3)中形成的疏水层形变区域或位于疏水层形变区域以内。9.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层表面水滴角为60?130°。10.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层材料为光刻胶。
【专利摘要】本发明公开了一种电润湿器件及其制备方法，所述的器件包括上基板、下基板和封装胶框，上基板和下基板通过封装胶框密封闭合，形成的空腔内填充有封装液体；所述下基板包括基板，基板上设有疏水层，疏水层表面设置有像素墙，所述疏水层表面还设有疏水贴合层，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合；所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的光刻胶框及像素格内，覆盖住疏水层形变区域，高于像素墙。本发明的电润湿器件通过在显示区域边缘部分的热处理后的疏水层之上设置疏水贴合层，覆盖住在高温热处理过程中发生形变而薄化或撕裂的疏水层区域，避免了器件边缘击穿的问题。本发明的制备方法简单，便于操作。
【IPC分类】G02B26/00
【公开号】CN105425386
【申请号】CN201510989271
【发明人】周国富, 吴昊, 李发宏, 周蕤, 罗伯特·安德鲁·海耶斯
【申请人】深圳市国华光电科技有限公司, 深圳市国华光电研究院, 华南师范大学
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月24日