单颗和集群封装的功率led定向光源的制作方法

文档序号:2967679阅读:250来源:国知局
专利名称:单颗和集群封装的功率led定向光源的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源。
背景技术
目前,单颗LED芯片的工作电流在不断增大,其光亮度也在不断提高,但是,增大LED芯片功率,却带来几个难以解决的技术问题,第一是要解决散热问题,即热传导问题;第二是要解决焊接LED芯片P、N极的金丝容易断裂;第三是尽量减小光能量损耗,尽量提高光能的搜集率,将全部光能射向特定方向。

发明内容
为解决前述要增大LED光源功率,进而提高其光亮度所带来的问题,本实用新型提供一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源,其方案是在一带有印刷线路板的金属铝基板上,或在金属铜、或陶瓷等热传导好的基板上,固定抛物面反射体,在抛物面反射体的的焦点处,用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上,用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷线路板上,在LED芯片上方a,罩一半圆形透明小帽,或者,
b,设置一个带有凹形半球空腔的凸镜,或者,c,在全反射抛物面下设置一个菲乃尔中心透镜。
所述抛物面反射体是a,在一球形透明塑胶体下面四周,挖出一三角形凹槽,凹槽一边垂直,另一边呈抛物面形,透明塑胶体的顶部呈凸镜形状。
b,一个碗状抛物面反射体;c,一碗状抛物面全反射体自下向上,呈阶梯形状。
LED芯片与凹形半球空腔之间,或者与全反射的中心透镜之间,或者与半圆形小帽之间,填满全透明软胶。
本实用新型的优点是,散热效果好,光能的搜集率高达90%,定向性能强。


附图1是本实用新型的第一实施例。
附图2是第二实施例。
附图3是第三实施例。
具体实施方式
请参阅附图1所示,在带有印刷线路板的金属铝基板2上,固定抛物面反射体6,在抛物面反射体6的的焦点处,用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片1粘结在金属铝基板2上,用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上,在LED芯片1上方,罩一半圆形透明小帽5,在LED芯片1与半圆形小帽5之间,填满全透明软胶3,使焊接LED芯片P、N极的金丝,不会因热效应而断裂;LED芯片1上方罩的透明小帽5,可涂以黄色萤光粉,当LED芯片发出兰光时,激发小帽5中的黄色萤光粉,会产生白光,可作为照明光源。图中示出的抛物面反射体6,是在一球形透明塑胶体4下面四周,挖出一三角形凹槽8,凹槽8一边垂直,另一边呈抛物面形,对透明塑胶体4而言,形成一抛物面反射体6,塑胶体4的顶部呈凸镜形状7。
请参阅附图2所示,在LED芯片1的上方,设置有一个带有凹形半球空腔的凸镜9,在LED芯片1与一个带有凹形半球空腔的凸镜9之间,填满软胶3,抛物面反射体是一个碗状抛物面反射体10,其反射面镀有铝反射膜。
请参阅附图3所示,在LED芯片1的上方,设置有一个菲乃尔中心透镜11,在LED芯片1与菲乃尔中心透镜11之间,填满全透明软胶3,抛物面反射体是一个碗状抛物面反射体,其反射面自下向上,有数个阶梯12。
由于LED芯片焊接在带有印刷线路板的基板2上,而基板2不但具有很大的散热截面积,而且是传热效果特好的铝材或铜材,所以,对解决LED芯片电流在350-500ma大电流功率,其散散热效果是非常好的,由于LED芯片1与其上方的透镜之间,填满全透明软胶,所以热应力不会使连接芯片P、N极的金丝断裂,几种抛物面反射体,以及在LED芯片上方的几种透镜,不但具有很高的光能搜集率,其定向反射效果也非常好。
权利要求1.一种单颗和集群封装的功率LED定向光源,其特征在于在一带有印刷线路板的金属铝基板上,固定抛物面反射体,在抛物面反射体的的焦点处,用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上,用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上,在LED芯片上方a,罩一半圆形透明小帽,或者,b,设置一个带有凹形半球空腔的凸镜,或者,c,在一个全反射抛物面下设置一个中心透镜。
2.按权利要求1所述的单颗和集群封装的功率LED定向光源,其特征在于所述抛物面反射体是a,在一球形透明塑胶体下面四周,挖出一三角形凹槽全反射腔,凹槽一边垂直,另一边呈抛物面形,透明塑胶体的顶部呈凸镜形状。b,一个碗状抛物面全反射体;c,一碗状抛物面全反射体自下向上,呈阶梯形状。
3.按权利要求1所述的单颗和集群封装的功率LED定向光源,其特征在于LED芯片与凹形半球空腔之间,或者与全反射的中心透镜之间,或者与半圆形小帽之间,填满全透明软胶。
专利摘要本实用新型提供一种单颗和集群封装的功率LED定向光源,在一带有印刷线路板的金属铝基板上,固定抛物面反射体,在抛物面反射体的焦点处,用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上,用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上,在LED芯片上方,罩一半圆形透明小帽,或者设置一个带有凹形半球空腔的凸镜,或者设置一个全反射的中心透镜,LED芯片与其上方的凹形半球空腔之间,或者与全反射的中心透镜之间,填满全透明软胶,抛物面反射体是在一球形透明塑胶体下面四周,挖出一三角形凹槽,透明塑胶体的顶部呈凸镜形状,优点是,散热效果好,光能的搜集率高,定向性能强。
文档编号F21Y101/02GK2826706SQ20052004208
公开日2006年10月11日 申请日期2005年6月1日 优先权日2005年6月1日
发明者张龙宝 申请人:张龙宝
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