专利名称：Led模组的密封结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及LED模组的密封结构。
背景技术：
LED模组(又称LED模块)是LED元件与线路板焊接组合的通称，是一种将 高亮度、低功耗的LED技术以模组化而成的新一代照明专用光源，它广泛适用 于广告及室内外装饰领域。 一般情况，LED模组的线路板以及焊接在线路板上 的LED元件(包括有关电子元件)应处于绝缘密封状态。现有LED模组的密封 结构采用的是灌胶结构，是指在一个固定形状的模型中放入LED模组，然后对 其间空隙灌胶或灌树脂、漆等密封绝缘材料，再经过干燥等工艺流程，形成隔 离区域，从而达到防水和绝缘的效果。这种密封结构封装复杂，材料能耗大， 产品厚重，不利于LED元件的散热，影响LED元件的稳定性和使用寿命。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，散热性能良好的LED 模组的密封结构，以克服现有LED模组密封结构存在的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是在LED模组表面直 接覆盖一层绝缘密封薄膜，该绝缘密封薄膜覆盖整块线路板以及LED元件的焊 脚，LED元件的发光部分露出绝缘密封薄膜。绝缘密封薄膜可以采用树脂或漆膜 等绝缘材料。
本实用新型具有以下有益效果1、采用直接在LED模组表面覆盖绝缘密封 薄膜形成绝缘防水隔离层，再经过干燥等工艺流程达可以达到良好的绝缘和防
水的技术性能；2、因采用薄膜层覆盖，与现有技术比较具有更有效的散热性能， 散热性能的改进可以提高LED的稳定性，减缓LED的光衰，延长LED模组发 光寿命；3、结构简单，可以简化生产流程和工艺，节能降耗明显，达80%以上。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
附图是本实用新型覆盖密封绝缘薄膜的LED模板截面图。
具体实施方式
如附图所示实施例，本实用新型LED模组的密封结构，包括LED元件1和 焊接LED元件(包括电阻等有关电子元件)的线路板2， LED模组表面直接覆盖 一层树脂或漆等绝缘密封薄膜4，绝缘密封薄膜4覆盖整块线路板2以及LED元 件l (包括电阻等有关电子元件)的悍脚3， LED元件1的发光部分露出绝缘密 封薄膜4，膜层厚度小于1毫米。薄膜层的形成可以采用类似漆包线的制作工艺。
权利要求1、一种LED模组的密封结构，包括LED元件(1)和焊接LED元件的线路板(2)，其特征是所述的LED模组表面直接覆盖一层绝缘密封薄膜(4)，所述的绝缘密封薄膜(4)覆盖整块线路板(2)以及LED元件(1)的焊脚(3)，LED元件(1)的发光部分露出绝缘密封薄膜(4)。
2、 根据权利要求1所述的LED模组的密封结构，其特征是所述的绝缘密封 薄膜(4)的厚度小于1毫米。
专利摘要一种LED模组的密封结构，包括LED元件和焊接LED元件的线路板，LED模组表面直接覆盖一层绝缘密封薄膜，绝缘密封薄膜覆盖整块线路板以及LED元件的焊脚，LED元件的发光部分露出绝缘密封薄膜，绝缘密封薄膜可以采用树脂或漆膜等绝缘材料。
文档编号F21V31/00GK201069144SQ20072011106
公开日2008年6月4日 申请日期2007年7月12日 优先权日2007年7月12日
发明者乐 袁 申请人:乐 袁