专利名称：发光二极管封装组件的制作方法
技术领域：
本发明 一般涉及发光二极管封装组件，且更特别地涉及具有改进的外
形和功能的LED封装组件。
背景技术：
机动交通工具环境对工程设计提供了范围广泛的一系列挑战。 一个挑 战就是控制高级的电子装置。常用的方法是使交通工具的电子装置和向这 些电子装置提供高级功能的远程处理器互连。然而，此方法昂贵且耗费时 间。在许多情况下，电子装置的远程定位使组装更加复杂。
对于诸如照明装置等简单的电子装置，现在需要各种各样的高级的部 件。这些电子装置的简单性进一步偏重于不使用复杂的远程配线。通常特 别期望这些装置相对来说是自容的(self contained )且是自给的。期望将 某种级别的控制装置直接装入电子装置中以使得外置的处理控制装置完 全没有必要。照明部件，例如装入照明部件本身中的调光或触摸开关启动， 将是特别期望的且是符合成本效益的。
同样特别期望有一种包括发光二极管封装组件的照明组件。此外特别 期望这样的照明组件具有内部一体化的控制装置以及个性化部件以生产 出符合成本效益的独立的照明组件。
发明概述
依照本发明的期望，提供了一种发光二极管封装组件，其下外壳元件 和上外壳元件，上、下外壳元件形成内部印刷电路板(PCB)储存室。发光二极管驱动器PCB安装在内。发光二极管PCB安装在内，且包括发光 二极管元件和触摸开关天线。所安装的个性化PCB处在发光二极管驱动器 PCB和发光二极管PCB之间。个性化PCB包括触摸开关电路和剧场式调 光电路。至少一个PCB互连部件将发光二极管驱动器PCB、发光二极管 PCB以及个性化PCB设置为相互通信。
看，结合附随的图示和权利要求理解后，将变得明显起来。
附困简述
图l是根据本发明的发光二极管封装组件的图示。
图2是
图1中示出的发光二极管封装组件的方块图。
图3是图1中示出的发光二极管封装组件的截面图，示出了可选择的 PCB互连方法。
优选实施方式的说明
现参考图1，图1是根据本发明的发光二极管封装组件10的图示。发 光二极管封装组件10旨在用于交通工具中以代替白炽灯。提供的发光二 极管封装组件10是具有缩小的尺寸和减少的制造成本的独立封装。
发光二极管封装组件10包括下外壳元件12和上外壳元件14。这些元 件12， 14优选为如所示出的开放式(openframe)的元件，这些开放式的 元件连接在一起以形成内部的PCB储存室16。在一个实施方式中，上外 壳元件14、下外壳元件12纟皮i殳计为在一侧具有卡臂(latch arm) 18，而 在另一侧具有卡扣(latch catch) 20的相同的元件。照此可制造单一的元 件并使之用于上外壳元件14和下外壳元件12。
设置在内部PCB储存室16内的是安装的三个PCB板。这三个PCB 板包括发光二极管驱动器PCB 22( LED驱动器PCB )。 LED驱动器PCB 22 包括驱动器热沉(heat sink) 24。在此实施方式中示出的LED驱动器PCB22为30mmx 30mm的热沉PCB并因此包括驱动器热沉24。然而，在其 他的实施方式中，驱动器热沉24可祐:设计为单独的元件。LED驱动器PCB 22优选为线性恒流驱动器或开关恒流驱动器。束线连接器26优选地安装 到LED驱动器PCB 22。
个性化PCB 28平行于LED驱动器PCB 22设置，但不与其在同 一平 面。个性化PCB 28旨在包括装有能够向LED封装组件IO提供信息的逻 辑电路的PCB。在本发明中，个性化PCB 28被设计为既包括触摸开关电 路30也包括剧场式调光电路32。个性化PCB 28被设计为可进一步包括 9-16伏窗口比较器34以及微传感器36以执行触摸开关功能。
本发明进一步包括安装在内部PCB储存室16内的发光二级管PCB 38 (LED PCB )。 LED PCB 38也安装为与LED驱动器PCB 22不在同 一平面 而平行于LED驱动器PCB 22。这些PCB板22、 28、 38优选地安装为使 得个性化PCB 28夹在LED驱动器PCB 22和LED PCB 38之间。LED PCB 38优选地包括LED热沉40。像LED驱动器PCB 22—样，LED PCB 38 优选为30mm x 30mm的热沉PCB以使得热沉40直接并入LED PCB 38。 LED元件42安装到LED PCB 38上。触摸开关天线44围绕LED元件42 安装。透镜46也围绕LED元件42以及触摸开关天线44安装。
最后，PCB互连部件48设置在PCB板22， 28， 38之间，以使这些 PCB板被配置为相互电连接的。在一个实施方式中，PCB互连部件48被 设计为可包括多个设置在板间的电通信元件。然而，在另一个实施方式中， PCB互连部件48被设计为包括单一的连续、弯曲的导线PCB互连部件50， 如图3所示。该连续、弯曲的导线PCB互连部件50优选地被弯曲成在上 外壳14 A/或下外壳12内形成接合槽52，使得PCB22， 28, 38保持在内 部PCB储存室16内的合适的位置内。
尽管已结合一个或多个实施方式描述了本发明，但应该理解，所描述 的具体的机构和技术仅是对本发明的原理的说明，可以对描述的方法和装 置进行许多的修改而不偏离由随附的权利要求所限定的本发明的主旨和 范围。
权利要求
1. 一种发光二极管封装组件，其包括下外壳元件；上外壳元件，其接合所述的下外壳元件以产生内部印刷电路板储存室；发光二极管驱动器印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内；发光二极管印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内，所述发光二极管印刷电路板包括发光二极管元件和触摸开关天线；个性化印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内，并处在所述发光二极管驱动器印刷电路板和所述发光二极管印刷电路板之间，所述个性化印刷电路板包括触摸开关电路和剧场式调光电路；以及至少一个印刷电路板互连部件，其将所述发光二极管驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板设置为相互通信。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述个性化印刷 电路板进一步包括9-16伏比较器。
3. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管 驱动器印刷电^各板包括驱动器热沉。
4. 如权利要求3所述的发光二极管封装组件，其中所述驱动器热沉 包括恒流驱动器热沉。
5. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述下外壳元件 和所述上外壳元件包括开放式的外壳元件。
6. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述至少一个印 刷电踪4反互连部件包括单一的连续、弯曲的导线印刷电鴻j反互连部件。
7. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管 印刷电^各斧反包括二极管印刷电赠^反热沉。
8. 如权利要求7所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管 印刷电路板包括30mm x 30mm的热沉印刷电路板。
9. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其进一步包括 束线连接器，其安装到所述发光二级管驱动器印刷电路板。
10. 如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二级管 驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路 板在非同一平面的平行方向上定向。
11. 一种发光二极管封装组件，其包括发光二级管驱动器印刷电路板；发光二极管印刷电路板，其包括发光二极管元件；个性化印刷电路板，其安装在所述发光二级管驱动器印刷电路板和所 述发光二极管印刷电路板之间，所述个性化印刷电路板包括触摸开关电 路；以及至少一个印刷电路板互连部件，其将所述发光二极管驱动器印刷电路 板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板设置为相互通信。
12. 如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述个性化印刷 电路板进一 步包括剧场式调光电路。
13. 如权利要求ll所述的发光二极管封装组件，其进一步包括 开放式的下外壳元件；开放式的上外壳元件，其接合所述的开放式的下外壳元件以产生内部 印刷电鴻4反储存室，所述发光二级管驱动器印刷电路板、所述发光二极管室内。
14.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管印刷电路板进一步包括触摸开关天线，其围绕所述发光二极管元件；以及透镜，其覆盖所述触摸开关天线。
15. 如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管驱动器印刷电路板包括热沉印刷电路板。
16. 如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管 印刷电路板包括热沉印刷电路板。
17. 如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其进一步包括 束线连接器，其安装到所述发光二级管驱动器印刷电路板。
18. —种制造发光二极管封装组件的方法，其包括在下外壳元件内安装印刷电路板互连部件；在所述下外壳元件内安装发光二级管驱动器印刷电路板；在所述下外壳元件内安装发光二级管印刷电路板以使得所述发光二 级管印刷电路板定位为平行于所述发光二级管驱动器印刷电路板且与所 述发光二级管驱动器印刷电路板不在同一平面内，所述发光二级管印刷电 路板包括发光二极管元件和触摸开关天线；电路板定位在所述发光二级管驱动器印刷电路板和所述发光二级管印刷 电路板之间，所述个性化印刷电路板包括触摸开关电路和剧场式调光电 路，所述印刷电路板互连部件将所述发光二极管驱动器印刷电路板、所述 发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板设置为相互通信；以及将上外壳元件设置为与所述下外壳元件连接，所述上外壳元件将所述 发光二级管驱动器印刷电路板、所述发光二级管印刷电路板以及所述个性 化印刷电路板固定在所述下外壳元件内。
19. 如权利要求18所述的方法，其中所述上外壳元件和所述下外壳 元件包括开》丈式的外壳元件。
20. 如权利要求18所述的方法，其中所述印刷电鴻4反互连部件包括 单一的连续、弯曲的导线印刷电路板互连部件。
全文摘要
提供了一种发光二极管封装组件，其包括形成内部PCB储存室的下外壳元件和上外壳元件。发光二极管驱动器PCB安装在内。发光二极管PCB安装在内，且包括发光二极管元件和触摸开关天线。所安装的个性化PCB处在发光二极管驱动器PCB和发光二极管PCB之间。个性化PCB包括触摸开关电路和剧场式调光电路。至少一个PCB互连部件将发光二极管驱动器PCB、发光二极管PCB以及个性化PCB设置为相互通信。
文档编号F21S2/00GK101446388SQ20081013554
公开日2009年6月3日 申请日期2008年9月8日 优先权日2007年9月13日
发明者威廉·T·克鲁克香克 申请人:李尔公司