专利名称：提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法
技术领域：
本发明涉及一种荫罩式等离子体显示屏绑定过程中的对准方法，尤其是
荫罩式等离子显示屏制造过程中将基板电极与柔性电路板电极即FPC电极进 行压合绑定Bonding的制造方法，具体地说是一种荫罩式等离子体显示屏绑 定过程中提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法。
背景技术：
20世纪90年代初兴起的等离子体平板显示屏以其数字化，大屏幕，高分
辨率，高清晰度，宽视角以及厚度薄，重量轻等优点受到广泛关注。
目前现有的等离子体平板显示屏PDP采用三电极交流等离子体平板显示 屏AC-PDP，三个电极呈正交状分布于前后基板上，放电则在两个基板之间进 行，前基板上水平分布着维持电极即X电极和扫描电极即Y电极，两者一起 被称为显示电极，在后基板上竖直分布着寻址电极即A电极，X电极和Y电极 相互平行并与A电极正交。在AC-PDP显示中，在维持期，X电极和Y电极交 替加上高压，使在寻址期积累了壁电荷的单元放电，从而实现图像的显示。
荫罩式等离子显示屏SMPDP中采用的是二个电极，分别是前基板上的维 持电极即X电极，后基板上的寻址电极即A电极的交流对向放电模式。X电极 和A电极正交，在SMPDP显示中，在维持期，只在X电极上加正负交替的高 压使寻址期积累了壁电荷的单元放电，从而实现图像显示。
现有的荫罩式等离子显示屏绑定Bonding时，首先将异方向导电胶ACF 与柔性电路板FPC相贴合，进行贴胶预压，再将贴胶预压好的FPC膜片通过 自动FPC热压机与等离子显示基板上的电极引线压合。然而，在实际压合的 过程中，不同批次的基板与FPC上的电极间距会相对材料设计值产生不同程 度的偏差，导致基板电极与FPC电极无法准确对应，大大降低绑定成品率，
4影响绑定效率。因此，现有的荫罩式等离子体显示屏的绑定效率低、影响了 产品质量和生产效率，不能满足现有生产的需要。
发明内容
本发明的目的是针对不同批次的基板与FPC上的电极间距会相对材料设 计值产生不同程度的偏差，导致基板电极与FPC电极无法准确对应，大大降 低绑定成品率，影响绑定效率的问题，提出一种对FPC膨胀率进行控制和辅 助控制的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，提高生产成品率 和生产效率。
本发明的技术方案是
一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，它包括以下步骤:
(a) .荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保 压头的实际温度>180°C;
(b) .自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板电极与柔性电 路板电极即FPC电极对位准确时，也就是说基板电极与FPC电极相接触部分 的宽度高于基板电极宽度的2/3，绑定成功；当检测到基板电极与柔性电路板 即FPC电极对位不准确时也就是说基板电极与FPC电极相接触部分的宽度低 于基板电极宽度的2/3，用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度T。 进行测量并记录；
(c) .依据所记录的测量温度和测得的FPC电极间距与基板电极间距，修改 自动对位绑定机压头的机内设置温度如果FPC电极间距大于基板电极间距， 则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极间距小于基板电极间距，则提高 压头的绑定设置温度；
(d) .当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的温度后， 再次用测温计测量压头实际温度Tn，使温度2000D18(TC，并以该温度 做绑定，绑定完成后，如果基板电极与FPC电极相接触部分的宽度不低于基 板电极宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极宽度的2/3则重复步骤(b) -(c)直至基板电极与FPC电极相接触部分的宽度不低于基板电极宽度的2/3。本发明的测温计可记录温度曲线。
本发明每次降低或提高压头的绑定设置温度的范围为10-2(TC。
本发明调整温度到达极限值后，基板电极与FPC电极仍然无法准确对应 时，修改自动对位绑定机压头的机内设置压着时间，如果FPC电极间距大于 基板电极间距，则减少设置的压着时间，如果FPC电极间距小于基板电极间
距，则增加设置的压着时间，压着时间t的范围是10秒《t《15秒。 本发明的有益效果
本发明在荫罩式等离子显示屏的制造过程中，提高了绑定工艺的稳定性 和可调节性，提高了设备对材料和材料与材料之间相互的适应性，降低了对
材料的要求，提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫 罩式等离子显示屏进入大规模生产成为可能。
本发明通过对绑定温度和绑定时间在原材料要求范围内的测量调节，实 现了对FPC膨胀幅度的有效控制，使受热膨胀率不同的FPC均能够与基板电 极准确对应。提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫 罩式等离子显示屏的封接成品率达到99%以上，使得荫罩式等离子显示屏进入 大规模生产成为可能。
图1是FPC受热膨胀过大，则设置降低绑定温度。
图2是FPC受热膨胀过小，则设置提高绑定温度。
图3是绑定电极相接触部分的宽度与基板电极宽度的2/3的示意图。
图4是FPC受热膨胀过大，则设置縮短绑定时间。
图5是FPC受热膨胀过小，则设置延长绑定时间。
1、基板电极；2、柔性电路板电极即FPC电极；
3、基板；4、柔性电路板即FPC。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
6示屏绑定对准精度的方法，它包 括以下步骤
(a) .荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保
压头的实际温度200DD18(TC， 20(TC和180。C为绑定的极限温度，200°C 是绑定的上限温度，18(TC是绑定的下限温度；
(b) .自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板3上的基板电 极1与柔性电路板即FPC4上的柔性电路板电极即FPC电极2对位准确时，也 就是说基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度高于基板电极1宽度的2/3， 绑定成功；当检测到基板电极1与柔性电路板即FPC电极2对位不准确时也 就是说基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度低于基板电极1宽度的2/3， 用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度T。进行测量并记录。基板电 极1与FPC电极2相接触部分的宽度为基板电极1宽度的2/3，如图3所示；
(c) .依据所记录的测量温度和测得的FPC电极2间距与基板电极1间距， 修改自动对位绑定机压头的机内设置温度如果FPC电极2间距大于基板电 极1间距，如图l，则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极2间距小于基 板电极1间距，如图2，则提高压头的绑定设置温度；
(d) .当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的温度后， 再次用测温计测量压头实际温度，使温度200DD18(TC，并以该温度做 绑定，绑定完成后，如果基板电极1与FPC电极2相接触部分的宽度不低于 基板电极1宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极1宽度的2/3则重复 步骤(b) - (c)。
具体实施时
一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是
A、 在荫罩式等离子体显示屏绑定过程中，当出现对位不准的现象，通过 对绑定温度的修改来实现对FPC膨胀的控制，绑定的温度范围是18(TC-200°C。
B、 在A中所述的温度控制应遵循以下规则
(1)热压时若FPC受热膨胀过大，其电极间距大于基板电极l间距，则 设置降低绑定温度，如图l所示；
7(2) 热压时若FPC受热膨胀过小，其电极间距小于基板电极l间距，则
设置提高绑定温度，如图2所示；
(3) 温度的提高或降低的幅值依实际情况确定，以10-2(TC为步进，逐 步改变绑定设置温度，最终达到邦定所需的温度。
C、在A、 B中所述的温度控制应遵循以下方法调节
(1) 应用带有记录升温曲线功能的测温计，对出现对位不准现象时自动 对位绑定机压头的实际温度T。进行测量并记录。
(2) 依据测量记录，按B中所述方法修改自动对位绑定机压头的机内设 置温度。当机内仪表显示压头温度达到机内设置温度后，再次应用带有记录 升温曲线功能的测温计测量压头实际温度L，并以该温度做试绑定。
(3) 若以L温度试绑定后，基板电极1与FPC电极2仍然无法准确对应， 则重复C中的步骤(2)，直到两者可以准确对应，调整结束。
本发明所述的"准确对应"，其标准为基板电极1与FPC电极2绑定后， 电极相接触部分的宽度不得低于基板电极1宽度的2/3，如图3所示。
本发明具体实施时，若在18(TC《T,,《200。C温度范围内的调节，仍无 法满足"准确对应"的要求，则继续应用另一种辅助方法对FPC的膨胀加以 控制，包括以下歩骤
A、 在以温度控制FPC膨胀的方法无法达到准确对应的标准时，通过对压 着时间t的修改来实现对FPC的膨胀的控制。
B、 在A中所述的温度控制应遵循以下规则
(1) 若热压时FPC受热膨胀过大，其电极间距大于基板电极1间距，则 设置减少压着时间，如图4所示；
(2) 若热压时FPC受热膨胀过小，其电极间距小于基板电极l间距，则 设置增加压着时间，如图5所示；
本发明所述的压着时间t的范围为10秒《t《15秒，10秒和15 秒为绑定的极限时间，15秒是绑定的上限时间，IO秒是绑定的下限时间。 本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
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权利要求
1、一种提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，其特征是它包括以下步骤(a). 荫罩式等离子体显示屏绑定时，设置自动对位绑定机压头的温度确保压头的实际温度200℃≥Tc≥180℃；(b). 自动对位绑定机完成绑定后，进行检测，当检测到基板电极(1)与柔性电路板电极即FPC电极(2)对位准确时，也就是说基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度高于基板电极(1)宽度的2/3，绑定成功；当检测到基板电极(1)与柔性电路板即FPC电极(2)对位不准确时也就是说基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度低于基板电极(1)宽度的2/3，用测温计对此时自动对位绑定机压头的实际温度Tc进行测量并记录；(c). 依据所记录的测量温度和测得的FPC电极(2)间距与基板电极(1)间距，修改自动对位绑定机压头的机内设置温度如果FPC电极(2)间距大于基板电极(1)间距，则降低压头的绑定设置温度，如果FPC电极(2)间距小于基板电极(1)间距，则提高压头的绑定设置温度；(d). 当自动对位绑定机内仪表显示压头温度达到机内重新设置的温度后，再次用测温计测量压头实际温度Tn，使温度200℃≥Tn≥180℃，并以该温度做绑定，绑定完成后，如果基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度不低于基板电极(1)宽度的2/3则绑定成功，如果低于基板电极(1)宽度的2/3则重复步骤(b)-(c)直至基板电极(1)与FPC电极(2)相接触部分的宽度不低于基板电极(1)宽度的2/3。
2、 根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法， 其特征是所述的测温计可记录温度曲线。
3、 根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法， 其特征是所述的每次降低或提高压头的绑定设置温度的范围为10-20°C。
4、 根据权利要求1所述的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法， 若调整温度到达极限值后，基板电极(1)与FPC电极(2)仍然无法准确对应时，修改自动对位绑定机压头的机内设置压着时间，如果FPC电极(2)间距大于基板电极(1)间距，则减少设置的压着时间，如果FPC电极(2)间距小于基板电极(1)间距，则增加设置的压着时间，压着时间t的范围是10秒《t《15秒。
全文摘要
本发明的提高荫罩式等离子体显示屏绑定对准精度的方法，通过对绑定温度和绑定时间在原材料要求范围内的测量调节，实现了对FPC膨胀幅度的有效控制，使受热膨胀率不同的FPC电极(2)均能够与基板电极(1)准确对应。提高了荫罩式等离子显示屏SMPDP的成品率和工作效率，使荫罩式等离子显示屏的封接成品率达到99％以上，使得荫罩式等离子显示屏进入大规模生产成为可能。本发明提高了设备对材料的适应性，降低了对材料的要求，具有提高绑定工艺的稳定性和可调节性，提高了荫罩式等离子显示屏的成品率和工作效率的优点。
文档编号H01J9/24GK101488432SQ20091002561
公开日2009年7月22日 申请日期2009年3月3日 优先权日2009年3月3日
发明者巍 刘, 朱立锋, 林青园, 王保平 申请人:南京华显高科有限公司