专利名称：多面型led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光源，尤其涉及一种多面型照射灯柱，且其依需求串接而延 伸使用长度的多面型LED光源。
技术背景比较发光二极管光源与传统白炽灯泡，在同等照度下，发光二极管较传统灯泡节 省约百分之四十以上的电能效益；于是，在节能的趋势下，从商业的招牌照明，到公共交通 干道旁的路灯照明，发光二极管将成为一般光源与户外照明的主流。但在发光二极管系统 技术开发上，照射角度及散热效能往往是最难突破的关键点。
图1所示为现有一种LED灯条10，其构造包括在一电路板11上有数个发光二极 管12及数个萤光胶体13。其中，该每一个发光二极管12与该电路板11呈电性连接，通电 时，形成一排照射光源。由于该等发光二极管12，先封装再切割成单颗晶粒后，再将其黏设在电路板11 上，况且电路板11须另外设在散热体上(图中未示)来散热，因此制程较为复杂。更重要的是，前述电路板的LED灯条10，受限于发光二极管12的照射光具有指向 性，因此有照射角度的限制。例如一、高指向性，一般为尖头环氧树脂封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂， 其半值角为5° 20°更小。二、标准型，其半值角为20° 45°。三、散射型，其半值角 为45° 90°或更大，散射剂的量较大；因此，即使是散射型的发光二极管，也是有照射角 度的限制。此外，现有LED灯条10如要延伸长度，则无结合构造，因此不易达成。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种多面型LED光源，其具有全方位照射角度，以改善LED照射光具有指向性的问题，降 低照射死角，提高LED光源均勻度的功效，另外，其将LED芯片直接设置在一导热的中空管 体上，其不仅简化制程且同时具有散热效果，据以增进LED的使用寿命，且各LED灯柱可依 需求而加以串接，使其延伸至预定长度，达到模组化组装及扩大使用领域的功效。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种多面型LED光源，其特征在于，包括一中空管体，是由导热材质构成，其外周 面至少形成三个对称的装设面，且每一个装设面上，设有正极导线与负极导线；数个LED芯 片，是设置在该装设面，并使其与该正、负极导线形成电性连接；一胶体单元，是覆着于该 LED芯片上，以形成一多面型发光的LED灯柱。前述的多面型LED光源，其中中空管体的前端包括设成与另一支中空管体的尾端 呈串接的结合构造。前述的多面型LED光源，其中结合构造包括于该中空管体的前端形成中空状的螺 栓，而尾端则设成能与之接合的螺孔。[0012]前述的多面型LED光源，其中等LED芯片包括以串联方式呈电性连接。前述的多面型LED光源，其中等LED芯片包括以并联方式呈电性连接。前述的多面型LED光源，其中正、负极导线包括由该中空管体内部接出。前述的多面型LED光源，其中正、负极导线包括以导电轨迹(electrontrace)方式形成于该装设面上。前述的多面型LED光源，其中LED芯片包括以表面黏着技术(SMT)设置在该装设面。前述的多面型LED光源，其中LED芯片更包括以导线打线(wire-bonding)或覆晶 (flip chip)其中任一方式，使LED芯片与中空管体的正、负极导线呈电性连接。前述的多面型LED光源，其中胶体单元包括以模注(die mold)方式，覆着于该LED 芯片上。前述的多面型LED光源，其中胶体单元更包括为环氧树脂。前述的多面型LED光源，其中胶体单元更包括有萤光胶体。采用前述技术手段，本实用新型照射光是全面性，得以有效降低LED指向性所产 生的死角，提升光源均勻度，且散热效率也显著增加，进而增进产品使用寿命及可靠度的功 效。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有一种LED灯条的立体示意图。图2是本实用新型一较佳实施例的分解立体示意图。图3是本实用新型一较佳实施例的组合立体示意图。图4是本实用新型LED呈并联的示意图。图5是本实用新型LED呈串联的示意图。图6是本实用新型的一种中空管体的剖视图。图7是本实用新型的另一种六面型中空管体的剖视图。图8是本实用新型的又一种三面型中空管体的剖视图。图9是本实用新型的一种使用状态参考图。图中标号说明20 LED 灯柱21、21a、21b 中空管体22装设面23正极导线24负极导线25 LED 芯片26胶体单元30电源线40结合构造41 螺栓[0043]41 螺孔50导热管60散热鳍片
具体实施方式
首先，请参阅图2 图6所示，本实用新型较佳实施例包括一中空管体21，由导热材质所构成，例如铜、铝等金属，但不限定于此。其外周面至少形成三个对称的装设面22，使其形成一多面型的管体，本实施例中，该中空管体21为 四面型，但不限定于此，其亦如图7所示的六面型中空管体21a或图8所示的三面型中空管 体21b，或其他多面型体，容不赘述。且其每一个装设面22上，设有正极导线23与负极导线 24。数个LED芯片25，如图6所示，设在装设面22上，并使其与该正、负极导线23、24 形成电性连接。本实施例中，该正、负极导线23、24包括由中空管体21内部接出，但不限定 于此。其可由一电源线30穿伸在该管体内，然后再接出至装设面22，或是该正、负极导线 23、24以导电轨迹(electron trace)方式形成于该装设面22，然后再将其与电源线30电性 连接，亦可实施。但正、负极导线23、24的成型方式，非本实用新型的专利标的，容不赘述。承上，该LED芯片25包括以表面黏着技术(SMT)设置在该装设面22，但不限定于 此。此外，该LED芯片25更包括以导线打线(Wire-bonding)或覆晶(flip Chip)其中任 一方式，与该正、负极导线23、24呈电性连接。进一步，一胶体单元26，是覆着于该LED芯片25上，该胶体单元26包括为环氧树 脂或萤光胶体所构成；据以形成一多面型发光的LED灯柱20。请参阅图4、图5所示，本实用新型的各LED芯片25包括以并联或串联方式呈电性 连接，使用者可依需求加以设计。本实用新型另一主要特征，是该中空管体21的前端包括设成可与另一支中空管 体21的尾端呈串接的结合构造40，本实施例中，该结合构造40包括设成前端成中空状的螺 柱41，而尾端则设成能与之接合的螺孔42，但不限定于此，亦即举凡可相互衔接延伸的构 造，皆可实施。借此，如图3所示，本实用新型LED灯柱20可依须求加以串接，而延伸其长度。请再参阅图9所示，本实用新型的一使用状态参考图，在该中空管体21的一端，连 接有一导热管50或散热鳍片60，如此一来，则其散热效率更可提升。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种多面型LED光源，其特征在于，包括一中空管体，是由导热材质构成，其外周面至少形成三个对称的装设面，且每一个装设面上，设有正极导线与负极导线；数个LED芯片，是设置在该装设面，并使其与该正、负极导线形成电性连接；一胶体单元，是覆着于该LED芯片上，以形成一多面型发光的LED灯柱。
2.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述中空管体的前端包括设 成与另一支中空管体的尾端呈串接的结合构造。
3.根据权利要求2所述的多面型LED光源，其特征在于所述结合构造包括于该中空 管体的前端形成中空状的螺栓，而尾端则设成能与之接合的螺孔。
4.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述等LED芯片包括以串联 方式呈电性连接。
5.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述等LED芯片包括以并联 方式呈电性连接。
6.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述正、负极导线包括由该中 空管体内部接出。
7.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述正、负极导线包括以导电 轨迹方式形成于该装设面上。
8.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述LED芯片包括以表面黏 着技术设置在该装设面。
9.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述LED芯片更包括以导线 打线或覆晶其中任一方式，使LED芯片与中空管体的正、负极导线呈电性连接。
10.根据权利要求1所述的多面型LED光源，其特征在于所述胶体单元包括以模注方 式，覆着于该LED芯片上。
11.根据权利要求10所述的多面型LED光源，其特征在于所述胶体单元更包括为环 氧树脂。
12.根据权利要求10所述的多面型LED光源，其特征在于所述胶体单元更包括有萤 光胶体。
专利摘要一种多面型LED光源，包括一中空管体，是由导热材质构成，其外周面至少形成三个对称的装设面，且每一个装设面上，设有正极导线与负极导线；数个LED芯片，是设置在该装设面，并使其与该正、负极导线形成电性连接；一胶体单元，是覆着于该LED芯片上，以形成一多面型发光的LED灯柱。本实用新型具有全方位照射角度，以改善LED照射光具有指向性的问题，降低照射死角，提高LED光源均匀度的功效，另外，其将LED芯片直接设置在一导热的中空管体上，其不仅简化制程且同时具有散热效果，据以增进LED的使用寿命，且各LED灯柱可依需求而加以串接，使其延伸至预定长度，达到模组化组装及扩大使用领域的功效。
文档编号F21S2/00GK201561300SQ200920221519
公开日2010年8月25日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者官锦堃 申请人:官锦堃