专利名称：一种采用led芯片光源smt封装及无电压转换的球泡灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，其具体涉及一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压 转换的球泡灯。
背景技术：
目前市面上的LED球面泡灯内的LED灯采用的都是相同瓦数，并且采用恒流源解 决电压的转换，造成LED灯的热量的排放是非常困扰，同时未完整按照面积依序计算出LED 灯在有效的灯具面积上，这样就造成LED球泡灯内热量很快达到峰值，导致LED球泡灯的设 计面有限同时易降低使用寿命，造成资源未更有效的利用，最终导致未能降低LED球泡灯 大众化的价格，所以现在急需一种可以有效降低热量峰值的LED球泡灯，又能体现出便宜 的性价比。
发明内容针对上述问题，本实用新型的目的是提出一种有效降低热量峰值采用LED芯片光 源SMT封装及无电压转换的球泡灯。为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其包含LED芯片和灯 具，所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED 芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。采用无须使用恒流源解决电压转换的恒压电路。本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯利用数十颗 LED芯片通过SMT技术封装成球泡灯，能较大程度地解决LED球泡灯散热的问题；数十颗 LED芯片依据不同瓦数的有效光照面积依序计算出LED芯片SMT贴片的数量封装在有效的 灯具面积上，能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值，使得散热均勻，从而有效地改变了利 用灯体外壳的材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命。并且本实用新型一 种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯即采用恒压电路的计算，无须使用恒 流源解决电压的转换，不但表现出原始LED的本色，且无须增加散热材料的成本，从而有效 地改变了利用灯体外壳的结构，可有效地提高LED产品的外观设计。
图1是本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯的整体 结构图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。[0011]如图1所示，是本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡 灯的整体结构图，其包含LED芯片1和灯具2，LED芯片1选用不同瓦数的LED灯，LED芯 片1依据有效光照面积依序计算出LED芯片1的数量，然后LED芯片1采用SMT贴片技术 封装在灯具2的有效面积上，这样能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值。本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯利用数十颗 LED芯片1通过SMT技术封装成球泡灯，能较大程度地解决LED球泡灯散热的问题。并且有 效地改变了利用灯体外壳的结构和材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命 及外观的设计。并且本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯， 采用恒压电路的计算，无须使用恒流源解决电压的转换，有效地改变了利用灯体外壳的结 构及材质对散热的限制，有效地提高LED产品的外观设计。本实用新型仅以上述实施例进行说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可 以有所变化的，在本实用新型技术方案的基础上，凡根据本实用新型原理对个别部件进行 的改进和等同变换，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。
权利要求一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其包含LED芯片和灯具，其特征在于所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。
2.如权利要求1所述的一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其特 征在于采用无须使用恒流源解决电压转换的恒压电路。
专利摘要本实用新型涉及一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的的球泡灯，其包含LED芯片和灯具，所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装的球泡灯能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值，使得散热均匀，从而有效地改变了利用灯体外壳的结构和材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命及外观的设计。
文档编号F21V19/00GK201651958SQ20102015640
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者聂华生 申请人:捌捌叁商贸(武汉)有限公司