专利名称：一种腔式发光二极管灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管(LED)灯技术领域，是一种新型的腔式发光二极管 (LED)灯，用于城市景观、道路交通与家居照明，汽车、屏幕等灯光照明和显示。
背景技术：
发光二极管(LED)灯具有低工作电压、反应时间短、高效节能、工作稳定、寿命长， 无污染等优点，在城市景观、家居照明、汽车尾灯、LED背光板等领域正得到广泛的应用。LED灯一般由LED芯片、冷却器和电源三部分组成。由于LED芯片工作时中约有 80%的大部分能量被转化为热能，随着LED芯片的功率以及集成度的升高，LED芯片的散热 问题变得越来越严重。过高的LED芯片温度不但使LED的寿命急剧衰减，还会对LED的峰 值波长，光功率，光通量等诸多性能参数造成严重甚至致命的影响，因而LED中冷却器的设 计至关重要。市场现有的各种LED灯均采用自然对流散热、风扇强制散热或热管方法做冷 却器，对LED芯片的冷却能力十分有限，已难以实现从大功率的LED灯芯表面及时取热并对 外散热，使其温度降低到理想范围内。现有的LED灯结构，导致LED灯的重量过重，体积太 大，费材费料，不易安装。
实用新型内容本实用新型的目的是公开一种腔式发光二极管(LED)灯，以解决现有LED灯的LED 芯片散热不足和LED灯重量过重、体积过大等问题。为达到上述目的，本实用新型的技术解决方案是一种腔式发光二极管灯，包括LED芯片、冷却器和电源；其冷却器为一密闭的金 属腔体，其空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；金属腔体的侧面腔壁或底面腔壁上装有 一微槽群金属板，微槽群金属板为圆形或矩形，其四周缘密封固接于冷却器密闭金属腔体 的腔壁上；微槽群金属板的背面，加工有多个开口式微细槽道，微细槽道朝内被密封到空腔 里，正面朝外；微槽群金属板正面，封装有LED芯片，LED芯片发光面向外，金属腔体的顶部 腔壁的外表面上固接有电源，LED芯片与电源电连接；金属腔体外侧壁上，在微槽群金属板以外的地方，设有肋片。所述的腔式发光二极管灯，其所述密闭的金属腔体，为球体、柱体或立方体。所述的腔式发光二极管灯，其所述微槽群金属板背面，加工有多个开口式微细槽 道，形成开口式微槽群。所述的腔式发光二极管灯，其所述开口式微细槽道的形状为矩形、三角形或者梯 形；当形状为矩形时，微细槽道的宽度在0. 03 0. 9mm范围内，深度在0. 03 3mm范围内， 槽道间距在0. 02 3mm的范围内；当形状为三角形时，微细槽道的深度在0. 1 2mm范围 内，槽底顶角在5° 120°之间，槽道间距在0 3mm的范围内；当形状为梯形时，微细 槽道的槽底宽度小于槽顶宽度，微细槽道的槽底宽度在0. 02 0. 8mm范围内，槽顶宽度在 0. 03 2mm范围内，深度在0. 05 2. 5mm范围内，槽道间距在0 3mm的范围内。[0011]所述的腔式发光二极管灯，其所述开口式微槽群与微槽群金属板的正面表面成一 定倾斜角度，倾斜角在0° 60°之间。所述的腔式发光二极管灯，其所述肋片，高度在0 IOOmm之间，厚度在0 30mm 之间，肋间距在0. 5 IOOmm之间。本实用新型的腔式发光二极管灯，利用了微细尺度的界面效应和尺寸效应对流动 和换热的超常强化机理，其理论最大取热热流密度可达到I08w/m2的数量级，比目前电子器 件的最高发热热流密度还要高出两个数量级，其换热系数比强制水冷换热技术高出3个数 量级，比强制风冷换热技术高出4-5个数量级，比采用纯蒸发换热机理的热管的单位面积 取热能力高出近百倍，从而大幅度地降低了 LED芯片工作温度。由于金属腔体内部为空腔，因而与现有的采用自然对流散热、风扇强制散热或热 管冷却器的LED灯相比，LED灯的重量可以减少三分之二。
图1是本实用新型中的开口式微槽群复合相变强化换热原理图；其中弯月形液 面a，扩展弯月面区域b、固有弯月面区域c ；图2是本实用新型一种腔式发光二极管(LED)灯的实施例示意图；其中图2a为侧视图；图2b为俯视图。
具体实施方式
请参照图1、2，本实用新型的一种腔式发光二极管(LED)灯，是将LED芯片1直接 封装到一个具有较高导热系数的金属板4正面上；所述金属板4的背面加工有多个开口式 微细槽道，形成开口式微槽群，所述开口式微细槽道的形状和尺寸适于形成很好的毛细力； 将所述金属板4以正面向外背面向里的方式密封在一具有较高导热系数的、内部为空腔的 金属腔体2的壁面上，使所述金属板4的背面处于空腔内壁上，空腔内装有具有汽化潜热的 液体工质；所述金属腔体2的外表面设置有多个肋片5。工作时，金属腔体空腔内具有汽化 潜热的液体工质在毛细压力梯度的作用下被吸入开口式微细槽道中，并沿微槽流动，同时 在微槽中形成扩展弯月面区域b薄液膜蒸发和固有弯月面区域c厚液膜核态沸腾的高强度 微细尺度复合相变强化换热过程，使液体工质变成蒸汽，利用相变潜热带走LED芯片1的发 热量。携带着LED芯片1热量的蒸汽均勻地扩散到所述金属腔体2的整个内壁表面，并通 过凝结换热释放出所携带的LED芯片1热量，LED芯片1热量再经由所述金属腔体2的外 表面上的多个肋片5释放到周围环境中去。电源3安装在所述金属腔体2的上方或下方。一种实现上述方法的专用部件——微槽群金属板，所述微槽群金属板的正面为平 面，与LED芯片的背面固接；所述微槽群金属板的背面上加工有多个开口式微细槽道，形成 开口式微槽群。所述开口式微槽群与所述微槽群金属板4的正面表面成一定倾斜角度，所 述开口式微细槽道中的液体工质，在毛细压力梯度的作用下沿微槽流动，同时在微槽中形 成扩展弯月面区域b薄液膜蒸发和固有弯月面区域c厚液膜核态沸腾的高强度微细尺度复 合相变强化换热过程。开口式微细槽道的形状为矩形、三角形或者梯形。当形状为矩形时，微细槽道的宽度在0. 03 0. 9mm范围内，微细槽道的深度在0. 03 3mm范围内，槽道间距在0. 02 3mm的范围内；当形状为三角形时，微细槽道的深度在0. 1 2mm范围内，微细槽道的槽底 顶角在5° 120°之间，槽道间距在0 3mm的范围内；当形状为梯形时，微细槽道的槽底 宽度小于槽顶宽度，微细槽道的槽底宽度在0. 02 0. 8mm范围内，微细槽道的槽顶宽度在 0. 03 2mm范围内，微细槽道的深度在0. 05 2. 5mm范围内，槽道间距在0 3mm的范围 内。开口式微槽群与所述微槽群金属板的正面表面成一定倾斜角度，倾斜角在0° 60°之间。金属腔体2为内部为空腔的长方体、圆柱体、多棱柱或球形体，金属腔体2的外表 面有多个肋片5。参照图2，一种采用上述方法的LED灯，所述LED灯包括一 LED芯片1、一微槽群金 属板4、一金属腔体2、一电源3和肋片5。所述LED芯片1直接封装到所述微槽群金属板 4的正面上；所述微槽群金属板4以正面向外背面向里的方式密封在所述金属腔体的腔壁 上，使所述微槽群金属板4的背面处于所述金属腔体2的空腔内壁上，所述金属腔体2的空 腔内装有具有汽化潜热的液体工质；所述金属腔体2的外表面设置有多个肋片5，所述电源 3安装在所述金属腔体2的上方。LED灯工作时，金属腔体空腔内具有汽化潜热的液体工质在毛细压力梯度的作用 下被吸入开口式微细槽道中，并沿微槽流动，同时在微槽中形成扩展弯月面区域b薄液膜 蒸发和固有弯月面区域c厚液膜核态沸腾的高强度微细尺度复合相变强化换热过程，使液 体工质变成蒸汽，利用相变潜热带走LED芯片1的发热量。携带着LED芯片1热量的蒸汽 均勻地扩散到所述金属腔体2的整个内壁表面，并通过凝结换热释放出所携带的LED芯片 1热量，LED芯片1热量再经由所述金属腔体2的外表面上的多个肋片5释放到周围环境中 去。本实用新型利用微槽群金属板上的开口式微细槽道使能相变的液体工质沿微槽 流动并发生高强度微细尺度复合相变强化换热过程，带走LED芯片热量。这些开口式微细槽道的尺寸适合形成很好的毛细力，以将槽道边的液体工质吸入 到微细通道内，同时由于表面张力的作用，液体工质并未淹没微槽道，而是在微槽道中形成 弯月形液面a，使得槽道内液膜的厚度很薄，传热热阻很小，同时在弯月形液面a与槽道侧 壁接触点的附近形成液膜厚度小到微米量级的扩展弯月面薄液膜区域，当LED芯片热量通 过金属板传入微槽道中时，液体工质在毛细压力梯度的作用下沿微槽流动，同时在微槽中 形成扩展弯月面区域b薄液膜蒸发和固有弯月面区域c厚液膜核态沸腾的高强度微细尺度 复合相变强化换热过程，使液体工质变成蒸汽并带走LED芯片热量。近年来国内外的研究 表明，这种微细尺度复合相变强化换热过程属于微空间尺度下的传热传质的超常现象，它 充分利用了微细尺度的界面效应和尺寸效应对流动和换热的超常强化机理，其理论最大取 热热流密度可达到108W/m2的数量级，比目前电子器件的最高发热热流密度还要高出两个 数量级，是一种高性能的冷却散热方式。其换热系数比强制水冷换热技术高出3个数量级， 比强制风冷换热技术高出4-5个数量级。而通常的相变换热方式，例如，加热容器或液池中 的液体使其沸腾或蒸发汽化以带走热量，则由于在换热表面并没有构建能发生微细尺度相 变强化换热过程的结构，不能利用微细尺度的界面效应和尺寸效应对相变换热进行强化，液池中液体内部的导热热阻和对流换热热阻较大，发生核态沸腾所需的壁面过热度较高， 其所能承担的最大热流密度有限，无法满足更高功率的LED芯片的散热要求，其从LED芯片 取热的最大取热热流密度比本实用新型的要小2个数量级。而与热管相比，由于开口式微 细槽道中发生微细尺度复合相变强化换热时微汽泡能够及时迅捷地向槽外方向迸裂，不会 产生热管那样的因汽泡堵塞毛细孔芯而导致的沸腾极限，因而可以充分发挥微细尺度沸腾 换热的优势，比采用纯蒸发换热机理的热管的单位面积取热能力高出近百倍。本实用新型中的开口式微细槽道并不是用来增加换热面积，而是用来形成微细尺 度复合相变强化换热过程，以显著提高相变换热系数和换热热流密度。其形成微细尺度复 合相变强化换热的条件及强度大小与开口式微细槽道的几何形状和尺寸有着密切关系。开 口式微细槽道的几何形状和尺寸不适当时，最多只能在开口式微细槽道中发生扩展弯月面 薄液膜区域的纯蒸发换热过程，其换热强度至少要比微细尺度复合相变强化换热低2个数 量级。开口式微细槽道的几何形状和尺寸在本实用新型所述的范围内时，在开口式微细槽 道中能够发生扩展弯月面薄液膜区域的蒸发和固有弯月面厚液膜区域的核态沸腾的高强 度微细尺度复合相变强化换热过程，并具有最好的效果。由于金属腔体内部为空腔，液体工质发生相变后能够以蒸汽的形式携带着LED芯 片热量迅速均勻地扩散到所述金属腔体的整个内壁表面，从而极大地减小了内部传热温 差。其内部热传递的热阻比实体的自然对流散热、风扇强制散热或热管冷却器的要小一个
数量级。由于LED芯片直接封装到开口式微细槽道金属板的正面上，因而完全消除了 LED 芯片与冷却器之间的接触热阻，从而大幅度地降低了 LED芯片工作温度。由于金属腔体内部为空腔，因而与现有的采用自然对流散热、风扇强制散热或热 管冷却器的LED灯相比，LED灯的重量可以减少三分之二。实施例见图2。将LED芯片1直接封装到一个具有较高导热系数的微槽群金属板4正面 上；微槽群金属板4的背面加工有多个开口式矩形微细槽道，形成开口式矩形微槽群。开口 式矩形微细槽道的宽度在0. 05 0. 08mm范围内，微细槽道的深度在0. 1 Imm范围内，槽 道间距在1 2mm的范围内；将微槽群金属板4以正面向外背面向里的方式封装在一内部 为空腔的圆柱形金属腔体2的底部腔壁上，空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；圆柱形 金属腔体2的外表面设置有多个肋片5。肋片5的高度在10 70mm范围内，厚度在1 5mm范围内，长度在100 250mm范围内，肋片5的间距在1 5mm范围内。LED灯产生的 热量通过微槽群金属板4传导到开口式微细槽道内，同时，毛细力将液体工质吸到微细槽 道内，液体工质在毛细压力梯度的作用下沿微槽流动并发生高强度微细尺度复合相变强化 换热过程，产生蒸汽带走LED芯片1热量。产生的蒸汽在圆柱形金属腔体2的内表面上均 勻凝洁，将热量释放给圆柱形金属腔体2的外表面上的肋片5，通过空气自然对流释放到周 围的环境中去，从而实现LED灯的散热冷却。电源3安装在圆柱形金属腔体的上方。
权利要求一种腔式发光二极管灯，包括LED芯片、冷却器和电源；其特征在于，冷却器为一密闭的金属腔体，其空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；金属腔体的侧面腔壁或底面腔壁上装有一微槽群金属板，微槽群金属板为圆形或矩形，其四周缘密封固接于冷却器密闭金属腔体的腔壁上；微槽群金属板的背面，加工有多个开口式微细槽道，微细槽道朝内被密封到空腔里，正面朝外；微槽群金属板正面，封装有LED芯片，LED芯片发光面向外，金属腔体的顶部腔壁的外表面上固接有电源，LED芯片与电源电连接；金属腔体外侧壁上，在微槽群金属板以外的地方，设有肋片。
2.如权利要求1所述的腔式发光二极管灯，其特征在于，所述密闭的金属腔体，为球 体、柱体或立方体。
3.如权利要求1所述的腔式发光二极管灯，其特征在于，所述微槽群金属板背面，加工 有多个开口式微细槽道，形成开口式微槽群。
4.如权利要求1或3所述的腔式发光二极管灯，其特征在于，所述开口式微细槽道的 形状为矩形、三角形或者梯形；当形状为矩形时，微细槽道的宽度在0. 03 0. 9mm范围内， 深度在0. 03 3mm范围内，槽道间距在0. 02 3mm的范围内；当形状为三角形时，微细槽 道的深度在0. 1 2mm范围内，槽底顶角在5° 120°之间，槽道间距在0 3mm的范围 内；当形状为梯形时，微细槽道的槽底宽度小于槽顶宽度，微细槽道的槽底宽度在0. 02 0. 8mm范围内，槽顶宽度在0. 03 2mm范围内，深度在0. 05 2. 5mm范围内，槽道间距在 0 3mm的范围内。
5.如权利要求3所述的腔式发光二极管灯，其特征在于，所述开口式微槽群与微槽群 金属板的正面表面成一定倾斜角度，倾斜角在0° 60°之间。
6.如权利要求1所述的腔式发光二极管灯，其特征在于，所述肋片，高度在0 IOOmm 之间，厚度在0 30mm之间，肋间距在0. 5 IOOmm之间。
专利摘要本实用新型公开了一种腔式发光二极管灯，其冷却器为一密闭的金属腔体，其空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；金属腔体的侧面腔壁或底面腔壁上装有一微槽群金属板，其四周缘密封固接于冷却器密闭金属腔体的腔壁上；微槽群金属板的背面朝内被密封到空腔里，正面朝外。微槽群金属板背面，加工有多个开口式微细槽道，形成开口式微槽群；微槽群金属板正面，封装有LED芯片，LED芯片发光面向外，金属腔体的顶部腔壁的外表面上固接有电源，LED芯片与电源电连接；冷却器外侧壁上，在微槽群金属板以外的地方，设有肋片。本实用新型能显著地解决目前的LED灯的芯片散热不足和重量过重，体积过大的问题。
文档编号F21V31/00GK201636634SQ20102016619
公开日2010年11月17日 申请日期2010年4月21日 优先权日2010年4月21日
发明者唐大伟, 王涛, 胡学功 申请人:中国科学院工程热物理研究所