专利名称：发亮件基座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种发亮件基座结构，特别是可将电路板置于基座内，并使电路板 的侧卡板可卡置于基座的卡槽，且藉电路板的另一面设有至少一组与线路层电性连接的信 号连接点，以表面粘着技术、人工焊接的方式固定于各式电子装置上。
背景技术：
进年来，发光二极管(LED)的技术蓬勃发展，已有渐渐取代传统照明光源，如钨丝 灯泡、日光灯管等…的趋势，更甚至是一些大型灯具，如路灯…等光源亦渐渐地使用了高亮 度的LED灯。惟，虽然LED灯已经取代多数的灯光光源，但在大型灯具或是LED电子看板中，须 要用到LED的数量是非常多的，而传统的LED灯通常是以人工进行接点焊接的工作，如此一 来，在面对大型灯具或是LED电子看板时，所需要耗费的人工成本即随之提高，此外，当LED 灯的数量达到一定程度，或是使用了高亮度的LED灯时，LED灯常伴随着散热的问题产生， 概因积热会导致LED灯的使用寿命下降。再者，LED灯在进行封装的过程中，常会有封装的封装胶不均勻的问题存在。因此针对上述的问题1.LED灯的模组化；2.降低LED灯焊接的人工成本；3.便于对LED灯进行封装过程；其实是亟待解决的。为此本发明人基于多年从事研究与诸多实务经验，经多方研 究设计与专题探讨，遂于本实用新型中提出一种发亮件基座结构以作为前述期望的实现方 式与依据。
发明内容有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种发亮件基座结构，其可实现LED 灯的模组化，降低人工成本，便于封装。根据本实用新型的一个方面，提供了一种发亮件基座结构，其至少包含一电路板，其一面的线路层上设有至少一组电路接点，该电路板的至少一侧卡板 上设有至少一组与线路层相通的电性连接点；以及一基座，其具有一凹槽，用以容置该电路板，该凹槽内具有对应于该电路接点的破 孔，该破孔侧设有与该电路接点电性连接的发光二极管裸晶，该基座的侧部具有对应该侧 卡板卡置的卡槽。该发光二极管裸晶与该电路板的线路层的电性连接可以为表面粘着技术、焊接的 任意其中之一。根据本实用新型的一实施例，该基座上具至少二固定孔。根据本实用新型的一实施方式，该电路板的另一面设有至少一组与线路层电性连接的信号连接点，以表面粘着技术、人工焊接的方式固定于各式电子装置上。该电路板可以为单层、双层、增层及多层印刷电路板的任意其中之一。该电路板可以为铝基板、导线架及陶瓷基板的任意其中之一。该基座可以为一铝铜金属基材构成。该基座两面可以相同或相异地覆盖一层具反射功能的材质，或覆盖一层具绝缘导 热的材质。根据本实用新型的一实施方式，该基座具有环绕该破孔的边框。根据本实用新型 的一实施例，该边框内充填有透明胶状物质。该透明胶状物质外可以覆盖有荧光剂、光学薄 膜的任意其中之一。该基座可以与一灯罩壳平贴。优选的，该基座与该灯罩壳间加设有散热片。该发亮件基座结构可以与一电子看板结合。优选的，该电路板上设有至少一芯片。本实用新型的有益效果包括可运用表面粘着技术固定于各式电子看板或大型灯具上。在发亮件基座的侧部设 一卡槽以供电路板的侧卡板卡置，且电路板的另一面设有至少一组与线路层电性连接的信 号连接点，可使其形成模组化，以利于当需要大量使用之时，使用表面粘着技术等大量制程 技术来完成，减少人工的成本，且加工上亦非常的便利。具有较佳散热且不易短路。因为基座本身具有的凹槽可容置厚度小于或等于其深 度的电路板，使得基座与电路板间的接着更加牢固并可使基座易于平贴贴附于灯罩壳等之 上，且易于在基座与灯罩壳间加设散热片，可有效的增加其散热的效果。便于对发光二极管进行封装。本实用新型的发亮件基座结构，在基座破孔的周围， 冲压或加设有环绕破孔且凸出的边框，使其在进行封装制程时，有效的控制填入其内的封 装用的透明胶状物质的量，再以荧光剂或光学薄膜的任意其中之一覆盖，即可轻易完成封 装制程。
图1为本实用新型的发亮件基座结构的分解示意图；图2为本实用新型的发亮件基座结构的立体后视图；图3为本实用新型的发亮件基座结构的剖面图；图4为本实用新型的大量模组化示意图；图5为本实用新型的散热示意图；图6为本实用新型的另一发亮件基座结构的示意图；图7为本实用新型的另一发亮件基座结构的剖面图。
具体实施方式
请一并参阅图1至图3，其分别为本实用新型的发亮件基座结构的分解示意图、立 体后视图，及其剖面图。本实用新型的发亮件基座结构包含一电路板1，及一基座2 ；其中电 路板1可为单层、双层、增层或多层印刷电路板、铝基板、导线架或是陶瓷基板等…其中之 一，其一面的线路层上设有至少一组电路接点11，至少一侧卡板12上设有至少一组与线路层相通的电性连接点13。其中电路板1的另一面可设有至少一组与线路层电性连接的信号 连接点14，此信号连接点14亦可为电性连接点，以表面粘着技术、人工焊接的方式固定于 各式电子装置，如电子看板或路灯等。再者，电路板1上可增设对电路加以控制的芯片。基座2为一铝铜、铜镁或其它金属基材构成，具有一凹槽21，用以容置电路板1，在 凹槽21内具有与电路接点11相对应的破孔22，且在破孔22侧设有以金线等线路与电路板 1上的电路接点11连接的发光二极管裸晶23，使发光二极管裸晶23所散发的热可由基座 2导出，而在基座2的侧部设有可卡置电路板1的侧卡板12的卡槽24，且电性连接点13及 信号连接点14显露于基座2，此外，基座2上还具有至少二固定孔25，用以锁固或卡固于其 它物体上。其中，基座2两面以印刷、电镀，或溅镀等方式覆盖相同或是相异地材质，该材质 可为具反射功能的材质，或具绝缘导热的材质。借由电路板1的侧卡板12上的电性连接点13，以及另一面的信号连接点14显露 于基座2，可使得本实用新型的发亮件基座结构可形成模组化，当装置于其它像是电子看板 等电子装置上时，除了可以人工焊接的方式对电性连接点13进行焊接外，还可利用另一面 的信号连接点14进行表面粘着技术(SMT)的方式，大量的固定于电子装置上，如图4所示。若电路板1为印刷电路板，且为双层或多层的印刷电路板时，此时电路板1的上层 为电路层，而下层可为电路层，或散热绝缘层，或散热性佳的金属层；当厚度小于或等于基 座2的凹槽21深度的电路板1置于其内时，基座2可平贴贴附于其它电子装置，如图5实 施例所示的灯罩壳3上，增加发亮件基座结构的散热性，或可在基座2与灯罩壳3间再加一 散热结构或机构，如散热片等，以提高其散热的效率。另请一并参阅图6至图7所示，其分别为本实用新型的另一发亮件基座结构的示 意图及其剖面图。其中本实施例中与前述实施例中，基座2上发光二极管裸晶23周围环设 有一凸起的边框4，此边框4可冲压或挤压方式成形或是以一框体加装于基座2上；当此发 亮件基座结构进行封装时，在破孔22处填入具有反射、导热、绝缘及接着功能的材质，高度 小于或等于破孔的高度，边框4环绕的范围内可填入透明胶状物质5，并约略盖过连接发光 二极管23及电路接点11的线路，而后再以荧光剂或是光学薄膜等封装物质6覆盖在透明 胶状物质5，如图7所示，或可直接填入封装物质6，藉此以降低封装时，封装用的透明胶状 物质或封装胶等分布不均或是溢流的现象。
权利要求一种发亮件基座结构，其特征在于，至少包含一电路板，其一面的线路层上设有至少一组电路接点，该电路板的至少一侧卡板上设有至少一组与线路层相通的电性连接点；以及一基座，其具有一凹槽，用以容置该电路板，该凹槽内具有对应于该电路接点的破孔，该破孔侧设有与该电路接点电性连接的发光二极管裸晶，该基座的侧部具有对应该侧卡板卡置的卡槽。
2.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该发光二极管裸晶与该电路板 的线路层的电性连接为表面粘着技术、焊接的任意其中之一。
3.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座上具至少二固定孔。
4.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该电路板的另一面设有至少一 组与线路层电性连接的信号连接点，以表面粘着技术、人工焊接的方式固定于各式电子装 置上。
5.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该电路板为单层、双层、增层及 多层印刷电路板的任意其中之一。
6.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该电路板为铝基板、导线架及陶 瓷基板的任意其中之一。
7.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座为一铝铜金属基材构成。
8.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座两面相同或相异地覆盖 一层具反射功能的材质，或覆盖一层具绝缘导热的材质。
9.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座具有环绕该破孔的边框。
10.如权利要求9所述的发亮件基座结构，其特征在于，该边框内充填有透明胶状物质。
11.如权利要求10所述的发亮件基座结构，其特征在于，该透明胶状物质外覆盖有荧 光剂、光学薄膜的任意其中之一。
12.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座与一灯罩壳平贴。
13.如权利要求12所述的发亮件基座结构，其特征在于，该基座与该灯罩壳间加设有 散热片。
14.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该发亮件基座结构与一电子看 板结合。
15.如权利要求1所述的发亮件基座结构，其特征在于，该电路板上设有至少一芯片。
专利摘要本实用新型为一种发亮件基座结构，包含一面的线路层上设有至少一组电路接点的电路板，且该电路板至少一侧卡板上设有至少一组与线路层相通的电性连接点，具有可容置电路板的凹槽的基座，且在凹槽内有相对应该电路接点的破孔，而在破孔侧设有与该电路接点电性连接的发光二极管裸晶，在基座的侧部对应该侧卡板卡置的卡槽。所述发亮件基座结构可实现LED灯的模组化，降低人工成本，便于封装。
文档编号F21V19/00GK201672483SQ20102017244
公开日2010年12月15日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者庄绣萱, 李政儒 申请人:庄绣萱;李政儒