专利名称：发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。
背景技术：
借助于对薄膜生长技术和器件材料的开发，使用III-V族或II-VI族化合物半导 体材料的、诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)等的发光器件可提供诸如红色、緑色、蓝色等的各种颜色和紫外光。也能够利用荧光物质或通过颜色混合而以高效率产生白光。因此，这些发光器件越来越多地应用于显示装置、光学通信単元的传输模块、作为构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代物的发光二极管背光、使用白色发光二极管作为荧光灯或白炽灯的替代物的照明设备、车辆头灯、以及交通灯。发光器件安装在封装本体上，由此形成发光器件封装。该发光器件封装被构造成使得一对引线框架安装在由硅或PPA (聚邻苯ニ甲酰胺)树脂制成的封装本体上，并且，发光器件电连接到这些弓I线框架。
发明内容
在一个实施例中，一种发光器件封装包括本体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架设置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件分别电连接到所述第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少ー个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。该第一区域的厚度可大于该第二区域的厚度。在该第二区域处可设置有凹凸图案。该第二区域可在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。该第二区域可设置在所述第一区域的ー侧。该第二区域设置在所述第一区域的每ー侧。该第二区域可具有距所述第一引线框架和第二引线框架的边缘至少40 μ m的宽度。该第一区域的上表面的高度可大于所述第二区域的上表面的高度。在所述第一引线框架和该第二引线框架中的至少ー个中，该第一区域的厚度与该第二区域的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。所述凹凸部(凹凸图案)的形状可以是如下形状中的至少ー种弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。
在第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘处可设置有第一突起和第一凹部，并且，在第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。该第一突起可从第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸，并且，该第二突起从第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。该第一突起中的至少ー个可设置在所述第一引线框架处，并且该第二突起中的至少ー个设置在所述第二引线框架处。该第一突起可对应于所述第二凹部。该第二突起可对应于所述第一凹部。在另ー实施例中，ー种照明系统包括发光器件封装、电路板以及光学构件，该发光 器件封装包括本体；设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件分别电连接到第一引线框架和该第二引线框架；所述电路板被构造成用于向发光器件封装供应电流，所述光学构件被构造成用于传播从发光器件封装发射的光，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少ー个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
将參考以下附图来详细描述本发明的布置结构和实施例，在附图中，相同的附图标记表示相同元件,其中图I是示出了根据ー示例性实施例的发光器件封装的顶部侧的透视图；图2是示出了图I的发光器件封装的底部侧的透视图；图3是图I的发光器件封装的顶视图；图4是图I的发光器件封装的截面图；图5和图6是示出了根据另ー示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第ニ引线框架的顶部侧的透视图；图7是示出了根据又ー示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图；图8至图11是示出了根据其它示例性实施例的发光器件封装的透视图；图12至图14是示出了图8所示的引线框架的布局的视图；图15示出了根据ー实施例的照明装置的分解透视图，该照明装置中应用了上述发光器件封装之一；并且图16示出了根据ー实施例的图像显示装置的透视图，该图像显示装置中应用了上述发光器件封装。
具体实施例方式下面，将參考附图来描述各个实施例。应当理解，当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”吋，它可以直接位于该另一元件上或下，但也可存在一个或多个居间元件。当一元件被称为在“上”或“下”吋，它可以包括基于该元件“在该元件下”以及“在该元件上”。
在附图中，为了便于描述和清楚起见，每个层的厚度或尺寸被夸大、省略、或示意性地示出。而且，每个构成成元件的尺寸或面积并不完全反映其实际尺寸。图I是示出了根据ー示例性实施例的发光器件封装的顶部侧的透视图。图2是示出了图I的发光器件封装的底部侧的透视图。图3是图I的发光器件封装的顶视图。图4是图I的发光器件封装的截面图。參照图I至图4，根据所示出的该实施例的发光器件封装I可包括本体20 ;设置在本体20上的第一引线框架31和第二引线框架32 ；以及发光器件10，该发光器件10电连接到第一引线框架31和第二引线框架32以发光。本体20可由从如下材料组成的组中选出的至少ー种材料制成PPA (聚邻苯ニ甲酰胺)树脂、硅、金属、PSG (光敏玻璃)、以及蓝宝石(Al2O3)。本体20可由导电材料制成。在这种情况下，在本体20的表面上可设置有绝缘膜(未示出)，以防止本体20与第一引线框架31及第ニ引线框架32电连接。
本体20的顶部形状可具有三角形形状、矩形形状、多边形形状、圆形形状等，这取决于发光器件封装I的应用和设计。例如，以图4所示的矩形顶部形状设置的发光器件封装I可应用于边缘式BLU(背光単元)。当发光器件封装I应用于手持灯或家用照明设备吋，根据本体20尺寸和形状，其可适于容易地嵌入在该手持灯或家用照明设备中。在本体20中可以形成有腔体15，从而使本体20的顶部敞ロ。腔体15可以形成为杯子、凹形容器等的形状，并且可具有相对于本体20的底部垂直或倾斜的内侧表面。腔体15的顶视图可具有圆形、矩形、多边形或椭圆形形状等。例如，如图I和图3所示，腔体15的顶视图具有圆角矩形形状。在本体20的顶部上可形成有阴极标志22。阴极标志22可用于识别该发光器件封装I的第一引线框架31和第二引线框架32的极性，以确保第一引线框架31和第二引线框架32的正确连接。第一引线框架31和第二引线框架32在本体20上彼此间隔开，从而彼此电气隔离。第一引线框架31和第二引线框架32在分别连接到外部电源(未示出)的阳极和阴极的同时、连接到发光器件10以向发光器件10供应电力。当发光器件10由交流电驱动时，交流电压施加至第一引线框架31和第二引线框架32，该第一引线框架31和第二引线框架32进而将交流电压供应至发光器件10。第一引线框架31和第二引线框架32可由诸如金属材料的导电材料制成。例如，第一引线框架31和第二引线框架32可由从如下材料组成的组中选出的材料制成钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、钼(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)及其合金。第一引线框架31和第二引线框架32可形成为具有单层结构或多层结构。当本体20由导电材料制成时，第一引线框架31和第二引线框架32可局部覆盖有非导电材料(例如，合成树脂、PPE、或硅材料等)，以防止第一引线框架31及第ニ引线框架32与本体20电连接。第一引线框架31和第二引线框架32可以贯穿该本体20的底部，并因此可形成发光器件封装I的底部。第一引线框架31的外端和第二引线框架32的外端均从本体20突出。由于第一引线框架31和第二引线框架32本身形成了本体20的底部，所以，由设置在第一引线框架31和第二引线框架32之一上的发光器件10产生的热量可通过第一引线框架31或第二引线框架32有效地散发出去。例如，通过对从本体20突出的、第一引线框架31的外端和第二引线框架32的外端进行焊接，可容易地将发光器件封装I安装在诸如基板(未示出)的外部安装构件上。图5和图6是示出了根据另ー示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第ニ引线框架的顶部侧的透视图。图7是示出了根据又ー示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图。參考图5至图7描述的引线框架可以是參考图I至图4描述的第一引线框架31和第二引线框架32。因此，以下描述可以与第一引线框架31和第二引线框架32中的任ー个相关联。当參考图I至图4描述的第一引线框架31和第二引线框架32是基于參考图5至图 描述的示例性实施例而构成吋，这ー对引线框架31和32布置在本体20上，使得引线框架31的一侧边缘和引线框架32的ー侧边缘以相互对准的方式、彼此间 隔开地面向。这ー对引线框架31和32之间填充有形成本体20的成型材料，从而这ー对引线框架31和32以彼此间隔开的方式固定到本体20。參照图5至图7，引线框架40由第一区域42和第二区域44形成。第一区域42比第二区域44厚。S卩，引线框架40形成为具有由第一区域42和第二区域44之间的厚度差而导致的阶状部。例如，第一区域42的厚度与第二区域44的厚度的比率可以在4:3至3:1的范围内。第二区域44在第一区域42的外周区域处形成闭合曲线。因此，第一区域42可相当于中心部分，而第二区域44可相当于外周部分。形成本体20的成型材料填充在第一区域42和第二区域44之间的阶状区域中。一旦该成型材料已经固化，引线框架40就由本体20支撑。第二区域44可包括水平部45和竖直部46。水平部45平行于引线框架40的水平面，而竖直部46具有与所述阶状部的高度相等的高度并且垂直于引线框架40的水平面。第二区域44的水平部45和竖直部46的表面具有凹凸部。在图6中，每个凹凸部均具有矩形形状。但本发明不限于此。例如，该凹凸部可具有弯曲形状、三角形形状或其他多边形形状、以及它们的任意组合等。为了提高本体20和引线框架40之间的联接強度，该凹凸部优选具有40 μ m以上的宽度。由于形成本体20的成型材料嵌入到该凹凸部中并然后固化，所以，引线框架40可牢固地联接到本体20。因此，以与上述引线框架40相同的方式设置的第一引线框架31和第二引线框架32可牢固地联接到本体20。在本实施例中，引线框架40形成为在第一区域42和第二区域44之间具有阶状部，并且，外周部分44的表面形成有该凹凸部。以此方式，引线框架40更牢固到联接到形成本体20的成型材料并由该成型材料支撑。參照图7，在这ー对第一引线框架31和第二引线框架32的彼此间隔开地面向的边缘处分别设置有第一突起52和第二突起54。第一突起52和第二突起54未设置成彼此间隔开地面向。即，第一突起52和第二突起54彼此不对应。这ー对第一引线框架31和第二引线框架32的彼此间隔开地面向的边缘相互隔开并以彼此平行的方式弯曲。在这ー对第一引线框架31和第二引线框架32的彼此间隔开地面向的边缘处，除了第一突起52和第二突起54的形成区域以外的其它区域具有相对于第一突起52和第二突起54凹陷的相应凹部。
第一突起52和第二突起54不彼此对应，而是分别对应于第二引线框架32的凹部和第一引线框架31的凹部。即，第一突起52和第二突起54分别与第二引线框架32的凹部及第一引线框架31的凹部间隔开地面向。在本实施例中，第一突起52包括单个突起，且第二突起54包括单个突起。但本发明不限于此。第一突起52也可包括多个突起，且第二突起54也可包括多个突起。由于第一突起52和第二突起54分别设置在这ー对第一引线框架31和第二引线框架32的彼此间隔开地面向的边缘处，所以，可以增大这ー对第一引线框架31和第二引线框架32的彼此间隔开地面向的边缘的表面积。相应地，可以增大第一引线框架31及第ニ引线框架32与所述成型材料之间的接触面积。由于第一引线框架31及第ニ引线框架32与所述成型材料之间的接触面积增大了，所以第一引线框架31及第ニ引线框架32与所述成型材料之间的摩擦増大了。以此方式，当制造该发光器件封装I时，第一引线框架31和第二引线框架32可更牢固地联接并固 定到所述成型材料。根据本实施例，引线框架40可有利地具有非常简单的结构以牢固地联接到本体20，因此，这种结构上的简单性有助于所形成的发光器件封装的可靠性和稳定性。发光器件10可安装在第一引线框架31和第二引线框架32之一上，第一引线框架31和第二引线框架32可向发光器件10供应外部电力。当发光器件10接收到电カ时，该发光器件10会发射光。由发光器件10产生的热量可传递到第一引线框架31或第二引线框架32，第一引线框架31或第二引线框架32进而可有效排出该热量。发光器件10可包括至少ー个发光二极管(LED)。该发光二极管可以是发射红光、绿光、蓝光、白光等的彩色发光二极管或可以是发射紫外光的UV发光二极管。但本发明不限于此。如图所示，发光器件10能够以引线结合的方式电连接到第一引线框架31和第二引线框架32。替代地，发光器件10也能够以倒装芯片或芯片键合的方式电连接到第一引线框架31和第二引线框架32。如图3所示，在本体20的腔体15中可填充有密封材料40，以密封并保护发光器件10。密封材料40可将腔体15的内部与外界隔离，并且密封材料40可进ー步包含荧光物质以改变从发光器件10发射的光的特性。密封材料40可包含硅或树脂材料。其中ー种形成腔体15中的密封材料40的方法是在腔体15中填充硅或树脂材料并然后使其固化。但本发明不限于此。密封材料40还可包含荧光物质，以使从发光器件10发射的光受到荧光物质的激励而呈现不同的顔色。例如，当发光器件10是蓝色发光二极管且该荧光物质是黄色荧光物质时，来自蓝色发光二极管的蓝光受到该黄色荧光物质的激励而变成白光。当发光器件10发射紫外光并且红色、緑色和蓝色荧光物质被添加到密封材料40中吋，该发光器件封装提供白光。此外，在密封材料40上，可设置有透镜(未示出)以调整从发光器件封装I发射的光的分布。此外，在发光器件封装I的本体20中，可设置有齐纳ニ极管以提高耐压性。当发光器件封装I中包括该齐纳ニ极管(未示出)时，发光器件10安装在第一引线框架31和第二引线框架32中的ー个上，同时该齐纳ニ极管安装在第一引线框架31和第二引线框架32中的另ー个上，从而发光器件10和该齐纳ニ极管之间可不发生干渉。将參考图7来阐述发光器件封装I的尺寸的ー个实例。在埋设于发光器件封装I的本体20中的第一引线框架31和第二引线框架32的宽度方向上的线AA-AA”处截取的截面具有‘丄’形状。该‘丄’形状具有如下尺寸。附图标记Dl表示第一引线框架31和第二引线框架32的第一区域42的竖直长度，并且它可以在I. Omm至I. 5mm的范围内。附图标记D2表示第一引线框架31和第二引线框架32的第二区域44的宽度，并且它可以在40 μ m至I. Omm或I. 5mm的范围内。附图标记D3和D7分别表示第一引线框架31和第二引线框架32的宽度，并且它们可以在I. 7mm至I. 8mm的范围内。
附图标记D4表示第一引线框架31和第二引线框架32的厚度，并且它可以在2mm至3mm的范围内。附图标记D5和D6分别表示第一引线框架31和第二引线框架32的长度，并且它们可以在2. 6mm至2. 7mm的范围内。上述关于Dl至D7的标记仅是针对所述‘丄’形状而规定的ー个实例。但本发明不限于此。所述‘I’形状的尺寸可根据该发光器件封装的应用或型号而变化，或者，可以改变所述‘I’形状的尺寸以提高该发光器件封装的制造方便性和/或可靠性。当第一引线框架31的长度大于第二引线框架32的长度时，发光器件10优选安装在第一引线框架31上以确保较大的散热面积。在这种情况下，用于在外部电カ经由第一引线框架31和第二引线框架32施加至发光器件10时使外部电源的电压稳定的所述齐纳ニ极管(未示出)优选安装在第二引线框架32上。但本发明不限于此。图8至图11是示出了根据其它示例性实施例的发光器件封装的透视图。首先，根据图8所示的实施例的引线框架40包括第一区域42和第二区域44。第一区域42比第二区域44厚。与先前的实施例不同的是，该第二区域44设置在第一区域42的ー侧。在引线框架40的第二区域44的表面处形成有凹凸图案。该凹凸图案在图中具有矩形形状。替代地，该凹凸图案也可具有从如下形状组成的组中选出的至少ー种形状弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。为了提高所述本体与引线框架40的第二区域44之间的联接強度，该凹凸图案可具有距框架40的边缘40 μ m以上的宽度。根据图9所示的实施例的引线框架40包括第一区域42和第二区域44，这些第二区域44设置在第一区域42的两个相反侧。第一区域42比第二区域44厚。上述凹凸图案形成在每个第二区域44的表面处。根据图10所示的实施例的引线框架40包括第一区域42和第二区域44，这些第二区域44设置在第一区域42的三侧。第一区域42比第二区域44厚。上述凹凸图案形成在每个第二区域44的表面处。除了第二区域44的宽度大于第一区域42.的宽度Wl之外，根据图11所示的实施例的引线框架40类似于图8所示的引线框架。在根据此实施例的引线框架40的结构中，其上形成有凹凸图案的第二区域44的面积增大了，从而増大了所述本体与第二区域44之间的联接強度。图12至图14是示出了图8所示的引线框架、尤其是包括图8所示的ー对引线框架的发光器件封装中的引线框架的布局的视图。在图12所示的实施例中，第一引线框架40a包括第一区域42a和第二区域44a，而第二引线框架40b包括第一区域42b和第二区域44b。第一引线框架40a的第二区域44a面向第二引线框架40b的第二区域44b。在图13所示的实施例中，第一引线框架40a的第一区域42a面向第二引线框架40b的第一区域42b，并且，第一引线框架40a的第二区域44a和第二引线框架40b的第二区域44b面向发光器件封装的外側。这些引线框架的上述布局可以在该发光器件封装的中心或外侧处提高上述本体与每个引线框架的一部分之间的联接強度。 根据按照本发明的发光器件封装，可以在引线框架的结构变动最小的情况下使引线框架与上述本体之间的联接更牢固。这样的联接刚度可以提高该封装的可靠性。本实施例的发光器件封装的阵列可以安装在基板上，并且，作为光学构件的导光板、棱镜片、漫射片等可设置在该发光器件封装的光路上。该发光器件封装、基板以及光学构件可用作照明単元。作为另ー实施例，可以制造出包括上述实施例中描述的半导体发光器件或发光器件封装的显示装置、指示装置或照明系统，并且该照明系统例如可包括灯或街灯。将把照明装置和背光単元作为设有上述发光器件封装的照明系统的ー个实施例来进行描述。图15示出了照明装置的分解透视图，该照明装置中应用了根据本发明一实施例的发光器件封装。參照图15，该照明装置包括用于发出光的光源600、用于容纳该光源600的壳体400、用于散发来自光源600的热量的散热单元500、以及用于将光源600和散热单元500紧固至壳体400的保持器700。壳体400包括插座紧固部410，该插座紧固部410用于将壳体400紧固到电插座(未示出);以及本体部420，该本体部420连接到插座紧固部用于容纳光源600。本体部420可具有贯穿该本体部420的气流开ロ 430。壳体400的本体部420具有多个气流开ロ 430。气流开ロ 430可以是如图所示的沿径向设置的单个或多个气流开ロ，但其不限于此。光源600具有设置在电路板610上的多个发光器件封装650。而且，保持器700设置在光源600下方，并包括框架和另ー种气流开ロ。虽然未示出，但还可在光源600的下方设置有光学构件,用于使来自光源600的发光器件封装650的光发散、散射、或会聚。图16示出了根据ー实施例的图像显示装置的分解透视图，该图像显示装置中应用了上述发光器件封装。參照图16，图像显示装置800包括底盖810 ;位于底盖810上的反射板820 ;用于发射光的光源模块830 ;导光板840,该导光板840设置在反射板820的前面,用于将来自光源模块830和835的光引导至该图像显示装置的前部；光学片，该光学片包括设置在导光板840前面的棱镜片850和860 ;显示面板870，该显示面板870设置在这些光学片的前面；画面信号转发电路(picture signal forwarding circuit)872,该画面信号前转电路872连接到显示面板870，用于向显示面板870提供画面信号；以及彩色滤光片880，该彩色滤光片880设置在显示面板870的前面。在此情况下，底盖810、反射板820、光源模块830和835、导光板840、以及所述光学片可构成一个背光单兀。上述光源模块包括位于基板830上的发光器件封装835。在此情况下，基板830可以是PCB等。底盖810可以接纳图像显示装置800的元件。并且，反射板820可以是如图所示的単独的元件，或者可以是具有高反射率的材料涂层，该材料涂层位于导光板840的后面或底盖810的前面。在此情况下，反射板820可由具有高反射率且能够形成微米膜的材料形成，例如PET (聚对苯ニ甲酸こニ醇酷)。
并且，导光板840使来自所述光源模块的光散射，用于使该光均匀分布到液晶显示面板的屏幕的整个区域上。因此，导光板840由诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PO、聚こ烯(PE)或注射成型树脂的、具有良好折射性和透射性的材料形成。并且，导光板840可以省略而采用空气引导系统，在该空气引导系统中，光经由反射板820上方的空气传播。并且，第一棱镜片850可由位于支撑膜的ー侧上的、具有光透射性和弹性的聚合物形成。该聚合物可具有棱镜层，该棱镜层具有重复地设置于其上的多个三维结构。在此情况下，如图所示，所述多个图案可以是具有重复的凸脊和凹槽的条纹式图案。并且，第二棱镜片860中的凸脊和凹槽的方向可垂直于第一棱镜片850中的凸脊和凹槽的方向，用于把来自所述光源模块和反射片的光均勻分布到显不面板870的整个表面上。而且，虽然未示出，但通过在支撑膜的两侧提供具有光漫射颗粒和粘合剂的保护层，可使每个棱镜片上均设有保护片。并且，该棱镜层可由从包括如下材料的组中选出的聚合物材料形成聚亚安酷、苯こ烯丁ニ烯共聚物、聚丙烯酸酷、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酷、聚こニ醇对苯ニ甲酸酯弾性体、聚异戊ニ烯、以及多晶硅。而且，虽然未不出，但在导光板840和第一棱镜片850之间可设置有漫射片。该漫射片可由从聚酯组和聚碳酸脂组中选出的材料形成，用于通过折射和散射来自该背光単元的光而将光投射角加宽到最大。并且，该漫射片可包括含有光漫射体的支撑层；以及均不含有光漫射体的第一层和第二层，该第一层和第二层分别设置在光前向表面(第一棱镜片方向)和光入射表面(反射片方向)上。在本实施例中，该漫射片、第一棱镜片850和第二棱镜片860构成了所述光学片。所述光学片也可以由其它组合构成，例如微透镜阵列；漫射片和该微透镜阵列的组合；该微透镜阵列和一个棱镜片的组合等。可以米用液晶面板作为显不面板870,并且，除了液晶面板870之外，也可以米用需要光源的其它类型的图像显示装置。显示面板870具有设置在玻璃面板之间的液晶；以及偏振板，该偏振板放置在两块玻璃面板上，以利用光的可极化性(poIarizabiIity)。液晶具有介于液体和固体之间的中间特性，其中液晶(具有像液体ー样的流动性的有机分子)像晶体一祥有规则地分布。通过利用液晶的如下属性来显示画面其中，分子排列随着外加电场而变化。该图像显示装置中使用的液晶面板具有有源矩阵系统，在该系统中，使用晶体管作为对供应至像素的电压进行控制的开关。并且，液晶面板870具有位于其各个像素単元前面的彩色滤光片880,用于仅传输来自液晶面板870的光中的红光、绿光和蓝光，从而显示画面。虽然已经參考其多个说明性实施例描述了本发明，但应当理解，本领域的 技术人员能够设想到将落入本公开原理的精神和范围内的许多其它修改和实施例。更特别地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内，主题组合布置结构的组成部分和/或布置结构方面的各种变型和修改都是可能的。对于本领的技术人员来说，除了所述组成部分和/或布置结构方面的变型和修改之外，其他用途也将是明显的。
权利要求
1.一种发光器件封装，包括 本体； 第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上；以及 发光器件，所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架， 其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
2.根据权利要求I所述的发光器件封装，其中，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，在所述第二区域处设置有凹凸图案。
4.根据权利要求I所述的发光器件封装，其中，所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。
5.根据权利要求I所述的发光器件封装，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的一侧。
6.根据权利要求I所述的发光器件封装，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的每一侧。
7.根据权利要求I或2所述的发光器件封装，其中，外周部分具有距所述第一引线框架和所述第二引线框架的边缘至少40 y m的宽度。
8.根据权利要求I或2所述的发光器件封装，其中，中心部分的上表面的高度大于外周部分的上表面的高度。
9.根据权利要求I或2所述的发光器件封装，其中，在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个中，中心部分的厚度与外周部分的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。
10.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述凹凸部的形状是如下形状中的至少一种弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。
11.根据权利要求I或2所述的发光器件封装，其中，在所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第一突起和第一凹部，并且，在所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。
12.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，所述第一突起从所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸，并且，所述第二突起从所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。
13.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，所述第一突起中的至少一个设置在所述第一引线框架处，并且所述第二突起中的至少一个设置在所述第二引线框架处。
14.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，所述第一突起对应于所述第二凹部。
15.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，所述第二突起对应于所述第一凹部。
16.—种照明系统,包括 发光器件封装，所述发光器件封装包括本体；设置在所述本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架； 电路板，所述电路板被构造成用于向所述发光器件封装供应电流；以及 光学构件，所述光学构件被构造成用于传播从所述发光器件封装发射的光， 其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
17.根据权利要求16所述的照明系统，其中，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。
18.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，在所述第二区域处设置有凹凸图案。
19.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。
20.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的一侧。
21.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的每一侧。
22.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，所述第一区域的上表面的高度大于所述第二区域的上表面的高度。
23.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个中，中心部分的厚度与外周部分的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。
24.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，所述凹凸部的形状是如下形状中的至少一种弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。
25.根据权利要求16或17所述的照明系统，其中，在所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第一突起和第一凹部，并且，在所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。
26.根据权利要求25所述的照明系统，其中，所述第一突起从所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸，并且，所述第二突起从所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。
全文摘要
本发明公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括本体；设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
文档编号F21S2/00GK102810624SQ20121017482
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者朴奎炯, 金明教, 河泰旭, 诸庆民 申请人:Lg伊诺特有限公司