专利名称：一种高密集成封装rgb模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED显示屏技术，尤其是涉及一种像素更密、制作简单、制作成本低的高密集成封装RGB模组，以及该RGB模组的制作方法。
背景技术：
由于传统封装的SMD LED的封装形式因其支架的存在决定了其在空间上有一定的大小，而传统的LED显示屏单元模组，就需要把单个RGB SMD LED灯仔一个一个贴片到单元板上来完成一个单元显示模组，这样就限制了 LED显示屏最小显示像素，无法做到P3以下的高清高密显示屏，同时采用单个贴片SMD LED的形式做显示屏成本较高，效率低。如公布号为CN101996533A，名称为一种LED显示单元模组及其配件的发明申请，其包括面罩、PCB板、模组框和PCB固定装置，PCB板通过PCB固定装置安装在模组框上，在PCB板上排列安装有多个LED灯，该LED灯为制作成型的贴片LED灯，这就存在上述的缺点，由于LED灯自身的支架的存在，使得LED灯之间无法做到相距很近，这样就无法做出高密高清的显示屏。
发明内容本实用新型主要是解决现有技术中SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题，提供了一种像素更密、制作简单、制作成本低的高密集成封装RGB模组。本实用新型还解决了传统SMDLED封装时需要将单个SMDLED —个个贴在单元板上，工艺复杂、成本高、效率低的问题，提供了一种制作工艺简单、成本低、效率高的一种高密集成封装RGB模组的制做方法。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本实用新型不像传统LED显示屏单元模组，需要将单个SMDLED灯一个一个贴片到PCB板上来完成一个单元显示模组，本实用新型是在PCB板上先布置好用于连接发光芯片的电路层，将发光芯片直接按显示屏像素的要求设置在电路层上，然后焊接发光芯片的金线，最后直接在电路层上注塑形成透镜层，完成封装。本实用新型由于发光芯片直接固焊在PCB板上，减小了各发光体之间的距离，使得显示屏的像素可以做得更密，同时还使得模组做得更加薄。本实用新型的封装结构制作工艺步骤更简化，既节省了成本，又提高了效率。另外，直接将透镜层注塑在PCB板上形成封装，这种封装形式比传统的SMDLED封装形式具有更高的防潮阻湿性能。作为一种优选方案，所述焊盘之间的距离为lmm-3mm。焊盘之间距离可以做得很密，能够做到像素点间距为2mm，甚至更小。作为一种优选方案，所述透镜层在每个焊盘上部形成一个个单个的透镜，该透镜为方形。透镜层表面分隔形成若干个方形透镜，每个透镜位于一个焊盘的发光芯片上。这样使得形成的发光体出光效果更好。作为一种优选方案，所述每个焊盘上都设置有红光、绿光和蓝光芯片，每个焊盘上相同颜色的发光芯片正极相并联，所有发光芯片负极相并联在一起。作为一种优选方案，所述透镜层由环氧树脂制成。使得透镜层与电路层之间连接更紧密，防潮阻湿性能较好作为一种优选方案，所述PCB板为FR4板。FR4板具有更好的耐热性和耐潮性，防止了湿气进入模组内部，避免了发光芯片受潮失效的问题，提高了模组的使用寿命。一种高密集成封装RGB模组的制做方法，包括以下步骤a.先在PCB板上设置电路层，即紧密排列设置若干用于连接发光芯片的焊盘，对应的焊盘之间相并联，焊盘之间的间距为;各焊盘结构一样，焊盘包括多个引脚，对应位置的引脚相并联。b.按显示屏像素要求将发光芯片直接固定在焊盘上，连接好各发光芯片与焊盘间的连线；c.在电路板上注塑形成透镜层，完成集成封装。本实用新型制作方法不像传统LED显示屏单元模组，需要将单个SMDLED灯一个一个贴片到PCB板上来完成一个单元显示模组，而是直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率。因此，本实用新型的优点是1.直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最后注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率；2.由于发光芯片直接固焊在PCB板上，减小了各发光体之间的距离，使得显示屏的像素可以做得更密，同时还使得模组做得更加薄；3.直接将透镜层注塑在PCB板上形成封装，具有更高的防潮阻湿性能。
附图I是本实用新型的一种透视结构示意图；附图2是本实用新型局部的一种立体结构示意图；附图3是本实用新型中局部剖视结构示意图。I-PCB板2-电路层3-透镜层4_透镜5_焊盘6_发光芯片。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例本实施例一种高密集成封装RGB模组，如图I和图3所示，该模组包括PCB板1，该PBC板采用FR4板，在PCB板上设置有电路层2，该电路层由多个正确排列的焊盘5构成，该焊盘紧密排列，焊盘之间的距离为2_，这里可以根据显示屏像素的要求设置焊盘和发光芯片。各焊盘5结构一样，焊盘具有六个引脚。发光芯片6安装在焊盘上，这里具有三个发光芯片，分别为红光、绿光和蓝光芯片，三个芯片分别固定在三个引脚上，且三个发光芯片的正极端分别连接到另外三个发光芯片，三个发光芯片的负极端都连接到其中一个发光芯片所在的引脚上，每个焊盘上与相同颜色发光芯片正极连接的引脚相并列，共负极负极引脚相并联。在电路层上直接注塑形成有透镜层3，形成封装，且该透镜层在每个焊盘5上部形成一个个单个的透镜4。透镜层采用环氧树脂制成。本实施例中由于发光芯片直接固焊在PCB板上，减小了各发光体之间的距离，使得显示屏的像素可以做得更密，同时还使得模组做得更加薄。本实施例直接将透镜层注塑在PCB板上形成封装，这种封装形式比传统的SMDLED封装形式具有更高的防潮阻湿性能。该模组的制作方法为包括以下步骤a.先在PCB板上设置电路层，即紧密排列设置若干用于连接发光芯片的焊盘，对应的焊盘之间相并联，焊盘之间的间距为2mm ；b.按显示屏像素要求将发光芯片直接固定在焊盘上，连接好各发光芯片与焊盘间的连线；c.在电路板上注塑形成透镜层，完成集成封装。本实施例制作方法直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了 PCB板、电路层、焊盘、透镜层、透镜等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，其特征在于在PCB板(I)上设置有电路层(2)，所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘(5)，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片(6)，在电路层上注塑形成有透镜层(3)，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。
2.根据权利要求I所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述焊盘(5)之间的距离为lmm-3mm。
3.根据权利要求I所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述透镜层(3)在每个焊盘(5)上部形成一个个单个的透镜(4)，该透镜为方形。
4.根据权利要求I或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述每个焊盘(5)上都设置有红光、绿光和蓝光芯片，每个焊盘上相同颜色的发光芯片正极相并联，所有发光芯片负极相并联在一起。
5.根据权利要求I或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述透镜层(3)由环氧树脂制成。
6.根据权利要求I或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述PCB板(I)为 FR4 板。
专利摘要本实用新型涉及一种高密集成封装RGB模组。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本实用新型的优点是直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率，并使得显示屏的像素可以做得更密，还使得模组做得更加薄，具有更高的防潮阻湿性能。
文档编号F21V17/10GK202660269SQ20122016841
公开日2013年1月9日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者黎云汉, 李革胜, 连程杰 申请人:浙江英特来光电科技有限公司