专利名称：一种高导热石墨炭基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明用具，具体是指一种高导热石墨炭基板。
背景技术：
在LED发光的电光转换过程中，只有15°/Γ30%的电能转换成光能，其余全部转化为热。在基础研究环节，如何进一步提高电光转换率是最重要的课题。在LED照明应用环节，如何导出多余的热量，控制半导体PN结的温度，是最急需解决的技术问题。良好的散热性能是LED照明优异性能和品质稳定的可靠性保证。现有的LED散热基板大多数采用铝基板，需要在铝基板和LED线路板之间涂上导热膏，以此来保证将LED发出的热量传递到铝基板上，但导热膏的热导率不同，影响到热量的传递效果。
实用新型内容
·[0003]本实用新型的目的是提供一种导热效率高、稳定性高、能遮罩电磁波辐射的高导热石墨炭基板。为了实现上述目的，本实用新型设计出一种闻导热石墨炭基板，它包括石墨基层，所述的石墨基层中填充有高分子材料，在石墨基层上设置有绝缘膜层，在绝缘膜层上设有PCB线路层，在PCB线路层上设置有一层绝缘膜层。本实用新型高导热石墨炭基板采用由石墨材料制作的基板，它的热导率高，导热效果好，可以均匀快速地将LED线路板上的发出的热量传递到开来，相对于传统的铝基板，本实用新型高导热石墨炭基板的稳定性更高，定向散热效果更好，产品可以实现标准化，提高产品的耐用及可靠性。
图I是本实用新型闻导热石墨炭基板的结构不意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。如图I所不，一种闻导热石墨炭基板，它包括石墨基层1，所述的石墨基层I中填充有高分子材料，在石墨基层I上设置有绝缘膜层2，在绝缘膜层2上设有PCB线路层3，在PCB线路层3上设置有一层绝缘膜层2。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
权利要求1. 一种闻导热石墨炭基板，包括石墨基层(I)，其特征在于所述的石墨基层(I)中填充有高分子材料，在石墨基层(I)上设置有绝缘膜层(2)，在绝缘膜层(2)上设有PCB线路层(3 )，在PCB线路层(3 )上设置有一层绝缘膜层(2 )。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热石墨炭基板，它包括石墨基层，所述的石墨基层中填充有高分子材料，在石墨基层上设置有绝缘膜层，在绝缘膜层上设有PCB线路层，在PCB线路层上设置有一层绝缘膜层。本实用新型高导热石墨炭基板具有导热效率高、稳定性高、能遮罩电磁波辐射的优点。
文档编号F21Y101/02GK202691965SQ201220189620
公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者王戎伟 申请人:惠州市经典照明电器有限公司