专利名称：标准化led pcb模组设计及模组连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及LED PCB模组设计及模组连接结构的改进。
背景技术：
目前LED照明市场上的生产企业很多，但LED产业还未达到规范化和标准化。国家节约能源方面的政策大力推广LED的应用，但是LED产品价格高，品质以及性能参差不齐，没有得到大众认可。生产企业为了降低产品价格，寻找了很多办法，但是除了降低产品性能外几乎没有别的办法。生产不同的产品其对应的电路图要重新设计，制作材料要重新筛选，致使现有库存资源浪费问题严重。当前技术下的电路构造是以并联电路连接电源，串联电路维系整个内部电路。如果串联电路中的一个LED芯片发生问题将导致整个电路无法正常运作。此外，制作不同光源使用0.06W、0.1W、0.2W、0.5W等芯片时，需要根据不同功率重新设计PCB (印制电路板)。根据客户需求，制造不同功率产品时，必须提高PCB原材料的库存；这样容易发生生产不良、管理混乱、企业生产效率低的问题。
发明内容本实用新型就是针对上述问题，提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。为实现上述目的·，本实用新型采用如下技术方案，标准化LED PCB模组设计包括PCB, PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。作为一种优选方案，本实用新型所述各LED芯片均分为至少两组，每组中各LED芯片的正负极端分别通过支导电线路条相连，各组同极支导电线路条分别通过连接导电线路条与主供电线路条相连。作为另一种优选方案，本实用新型所述每组中各LED芯片横向均布，支导电线路条和主供电线路条均为横向线路条，连接导电线路条为竖向线路条。作为另一种优选方案，本实用新型所述LED芯片均分为两组，每组包括六个LED芯片。作为另一种优选方案，本实用新型所述PCB为长方形，PCB四角均设置有导电区，导电区处设置有导电连接孔；导电区与所述主供电线路条相连。其次，本实用新型所述LED芯片为裸芯片。另外，本实用新型所述裸芯片通过点胶、打线结合在PCB上，并通过制模印刷形成发光镜。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过U形插针相连。作为一种优选方案，本实用新型所述LED光源PCB模组为六个。[0016]另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。本实用新型有益效果。本实用新型各LED芯片并联，使得内部的任意一个芯片发生非正常工作时，都不会影响其它芯片的工作。当模组内部的芯片有些许短路时，对整体亮度没有明显影响，无需立即更换整个模组，消费者可以继续使用。无论使用0.06W的LED芯片还是0.1W、0.2W、0.5W、IWLED芯片，只需改变接入芯片的数量和位置，便可达到同一发光亮度；因此采用本实用新型LED光源PCB模组无需针对不同LED芯片变更电路设计，使用一种PCB就可以生产不同功率的产品。本实用新型适用于1200mmLED光源，Bulb type灯泡、路灯、防爆灯等光源。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
图1是本实用新型标准化LED PCB模组设计的结构示意图。图2是本实用新型标准化LED PCB模组设计的模组连接结构示意图。图3是本实用新型另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构示意图。图4是本实用新型另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构贯穿后焊接示意图。图中，I为导电连·接孔、2为连接导电线路条、3为LED芯片、4为PCB、5为支导电线路条、6为主供电线路条、7为导电区、8为U形插针、9为柱形导电体。
具体实施方式
如图所示，标准化LED PCB模组设计包括PCB4，PCB4上设置有多个LED芯片3，各LED芯片3并联。所述各LED芯片3均分为至少两组，每组中各LED芯片3的正负极端分别通过支导电线路条5相连，各组同极支导电线路条5分别通过连接导电线路条2与主供电线路条6相连。所述每组中各LED芯片3横向均布，支导电线路条5和主供电线路条6均为横向线路条，连接导电线路条2为竖向线路条。LED芯片3横向均布可使LED芯片3发出的光重叠透过各自芯片上的荧光粉，将亮度提高约2%。另外，LED芯片3横向均布可使各LED芯片3发出的光相互产生干涉，色温、亮度重叠；从而使光源间的亮度与色温等偏差平均化。所述LED芯片3均分为两组，每组包括六个LED芯片3。所述PCB4为长方形，PCB4四角均设置有导电区7，导电区7处设置有导电连接孔I ;导电区7与所述主供电线路条6相连。设置导电连接孔I可使各模组间的连接更为牢固、方便，防止模组间连接时短路，且容易焊接。所述LED芯片3为裸芯片。裸芯片间会发生光重叠，光的均匀性好。所述裸芯片通过点胶、打线结合在PCB4上，并通过制模印刷形成发光镜。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔I通过U形插针8相连。所述LED光源PCB模组为六个。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔I通过柱形导电体9焊接。实施例:可安装80个LED芯片3的标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，为达到相同的发光亮度可采用以下几种LED芯片3设置方式。1、安装80个0.06W的LED芯片3，制作4.8W的光源。2、安装24个0.2W的LED芯片3，制作4.8W的光源。3、安装16个0.3W的LED芯片3，制作4.8W的光源。由上述可知，本实用新型适用于各种LED芯片3的安装，使LED光源PCB模组规格标准化,生产效率高,成本低。可以理解的是，以上关于本实用新型的具体描述，仅用于说明本实用新型而并非受限于本实用新型实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本实用新型的保护范围 之内。
权利要求1.标准化LEDPCB模组设计，包括PCB (4),PCB (4)上设置有多个LED芯片(3)，其特征在于各LED芯片(3)并联。
2.根据权利要求1所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述各LED芯片(3)均分为至少两组，每组中各LED芯片(3)的正负极端分别通过支导电线路条(5)相连，各组同极支导电线路条(5)分别通过连接导电线路条(2)与主供电线路条(6)相连。
3.根据权利要求2所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述每组中各LED芯片(3 )横向均布,支导电线路条(5 )和主供电线路条(6 )均为横向线路条,连接导电线路条(2 )为竖向线路条。
4.根据权利要求2所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述LED芯片(3)均分为两组，每组包括六个LED芯片(3)。
5.根据权利要求2所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述PCB (4)为长方形，PCB (4)四角均设置有导电区(7)，导电区(7)处设置有导电连接孔(I);导电区(7)与所述主供电线路条(6)相连。
6.根据权利要求1所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述LED芯片(3)为裸-H-* I I心/T O
7.根据权利要求6所述标准化LEDPCB模组设计，其特征在于所述裸芯片通过点胶、打线结合在PCB (4)上，并通过制模印刷形成发光镜。
8.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，其特征在于各LED光源PCB模组横向排列，·对应导电连接孔(I)通过U形插针(8 )相连。
9.根据权利要求8所述标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，其特征在于所述LED光源PCB模组为六个。
10.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，其特征在于各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔(I)通过柱形导电体(9 )焊接。
专利摘要标准化LED PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED PCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。
文档编号F21V19/00GK203165894SQ20132016213
公开日2013年8月28日 申请日期2013年4月3日 优先权日2013年4月3日
发明者朴宰淳 申请人:沈阳利昂电子科技有限公司