一种具有良好热传导的低位led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种具有良好热传导的低位LED灯具，包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩，所述LED灯板与电源电连接，所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内，所述LED灯板上开设有若干个通孔，所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，所述LED芯片贴合在导热体上。该低位LED灯具能快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发，使LED芯片的稳定性和可靠性增强。
【专利说明】一种具有良好热传导的低位LED灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种具有良好热传导的低位LED灯具。
【背景技术】
[0002]随着国家大力推进节能减排低碳环保的政策，具有亮度高，寿命长，功耗低等优势的LED光源的应用越来越广泛了。由于LED芯片的耐热能比较差，如果长时间在高温条件下工作的话，会引起严重的光衰问题，从而影响LED光源的使用寿命，因此必须要及时把LED芯片产生的热量迅速导出。而现有的LED灯具散热设计方面往往难以达到LED光源的散热要求，现有LED灯具基本上是采用铝合金散热翅片的方式来做散热设计，利用铝合金散热比较快的特性来对LED光源在使用过程中产生的热量进行自然散热。
[0003]现有技术中的LED灯具封装结构中，LED芯片一般都被固定于一金属基座或者PCB板上，LED芯片产生的热量先被传递至基座PCB板上。金属材料的导热性好，但是散热性能不佳、如一般用以制作金属基座的铝，热辐射率为0.05，通过热辐射散发的热量很少，只能采用对流方式散发大部分热量；如果是采用常规PCB板的LED灯具的散热性能更差。为此，一般需要在金属基座上散热器以达到散热目的，有时需要加设风扇等强制对流装置加快空气对流。可知，如果LED芯片到散热器之间的热阻比较大，导致LED灯具的整体散热效果不太理想，依然影响LED灯具的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对要解决的技术问题，提供一种具有良好热传导的低位LED灯具，能快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发，使LED芯片的稳定性和可靠性增强。
[0005]一种具有良好热传导的低位LED灯具，包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩，所述LED灯板与电源电连接，所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内，所述LED灯板上开设有若干个通孔，所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，所述LED芯片贴合在导热体上。
[0006]其中，所述导热体为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。
[0007]其中，所述灯罩安装有勻光板，所述勻光板设于LED芯片的出光方向。
[0008]其中，所述匀光板与LED灯板的夹角为10°?20°。
[0009]进一步地，所述匀光板与LED灯板的夹角为15°。
[0010]其中，所述灯罩包括上罩和下罩，所述下罩设有匀光板安装槽，匀光板设于匀光板安装槽内；所述上罩与下罩密封形成电源安装腔，电源设于电源安装腔内；所述上罩和匀光板形成LED安装腔，所述LED灯板、LED芯片均设于LED安装腔内。
[0011]其中，所述低位LED灯具还包括灯具安装柄，所述灯具安装柄的一端与下罩连接。
[0012]其中，所述下罩开设有容置灯具安装柄的一端的灯具安装槽，所述安装柄通过螺丝固定于灯具安装槽内。
[0013]其中，所述灯具安装柄与灯罩相互垂直设置。
[0014]本实用新型的有益效果在于:所述LED灯板在LED芯片的连接处设置有通孔，并在通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，LED芯片贴合在导热体上。由于LED芯片直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热体上，LED芯片产生的热量直接由导热体传递，其导热路径极短，而且热阻值极小，因此LED芯片产生的热量能够快速有效地从工作区导出，使LED芯片的稳定性和可靠性增强；本实用新型的低位LED灯具结构简单、成本低廉、使用寿命较长。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的低位LED灯具的剖面结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的低位LED灯具的分解结构示意图。
[0017]2—LED 灯板；3—LED 芯片；
[0018]4 一电源；5—导热体；
[0019]6—灯具安装柄；11—上罩；
[0020]12—下罩；121—匀光板安装槽；
[0021]13—电源安装腔；14一 LED安装腔；
[0022]122—灯具安装槽；7—匀光板。
【具体实施方式】
[0023]为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0024]如图1和图2所示，一种具有良好热传导的低位LED灯具，包括LED灯板2、若干个LED芯片3、电源4、以及内设容置腔的灯罩，所述LED灯板2与电源4电连接，所述LED灯板
2、LED芯片3、电源4均设于灯罩内，所述LED灯板2上开设有若干个通孔，所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体5，所述LED芯片3贴合在导热体5上。
[0025]所述LED灯板2在LED芯片3的连接处设置有通孔，并在通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体5，LED芯片3贴合在导热体5上。由于LED芯片3直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热体5上，LED芯片3产生的热量直接由导热体5传递，其导热路径极短，而且热阻值极小，因此LED芯片3产生的热量能够快速有效地从工作区导出，使LED芯片3的稳定性和可靠性增强。
[0026]其中，所述导热体5为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。CVD金刚石导热片或石墨导热片具有高导热散热性能，导热率为400 ff/m-K~2000 W/m ? K。
[0027]其中，所述灯罩安装有匀光板7，所述匀光板7设于LED芯片3的出光方向。匀光板7 —方面可以保证LED芯片3的出光均匀性，另一方面可以作为透明灯罩，防止水或灰尘等杂质进入灯罩内损坏灯具，安全性能较强。 [0028]其中，所述匀光板7与LED灯板2的夹角为10°~20°。进一步地，所述匀光板7与LED灯板2的夹角为15°。匀光板7与灯板之间有一定的夹角，可以保证灯具照射面较广，应用范围较大。
[0029]其中，所述灯罩包括上罩11和下罩12，所述下罩12设有匀光板安装槽121，匀光板7设于匀光板安装槽121内；所述上罩11与下罩12密封形成电源安装腔13，电源4设于电源安装腔13内；所述上罩11和匀光板7形成LED安装腔14，所述LED灯板2、LED芯片3均设于LED安装腔14内。灯罩内分别设有电源安装腔13和LED安装腔14，结构简单，制作方便，同时减少了部件的连接，成本较低。
[0030]其中，所述低位LED灯具还包括灯具安装柄6，所述灯具安装柄6的一端与下罩12连接。采用灯具安装柄6固定其他组件，使用较为方便，实用性较强。
[0031]其中，所述下罩12开设有容置灯具安装柄6的一端的灯具安装槽122，所述安装柄通过螺丝固定于灯具安装槽122内。将灯具安装柄6的一端插接于灯具安装槽122内，再利用螺丝固定，连接简单稳固。
[0032]其中，所述灯具安装柄6与灯罩相互垂直设置。
[0033]本实用新型的低位LED灯具结构简单、成本低廉、使用寿命较长。
[0034]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种具有良好热传导的低位LED灯具，包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩，所述LED灯板与电源电连接，其特征在于:所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内，所述LED灯板上开设有若干个通孔，所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体，所述LED芯片贴合在导热体上。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述导热体为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述灯罩安装有匀光板，所述匀光板设于LED芯片的出光方向。
4.根据权利要求3所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述匀光板与LED灯板的夹角为10°?20°。
5.根据权利要求4所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述匀光板与LED灯板的夹角为15°。
6.根据权利要求3所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述灯罩包括上罩和下罩，所述下罩设有匀光板安装槽，匀光板设于匀光板安装槽内；所述上罩与下罩密封形成电源安装腔，电源设于电源安装腔内；所述上罩和匀光板形成LED安装腔，所述LED灯板、LED芯片均设于LED安装腔内。
7.根据权利要求6所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述低位LED灯具还包括灯具安装柄，所述灯具安装柄的一端与下罩连接。
8.根据权利要求7所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述下罩开设有容置灯具安装柄的一端的灯具安装槽，所述灯具安装柄通过螺丝固定于灯具安装槽内。
9.根据权利要求8所述的一种具有良好热传导的低位LED灯具，其特征在于:所述灯具安装柄与灯罩相互垂直设置。
【文档编号】F21Y101/02GK203517398SQ201320610861
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】谭吉志 申请人:东莞勤上光电股份有限公司