一种cob封装光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种外形小巧和结构简单的COB封装光源，该光源包括灯板，设置在灯板上的零线输入点N和火线输入点L，以及设置在灯板上的发光芯片；还包括具有限流作用的电阻，所述电阻设置在灯板上；所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接。本实用新型的COB封装光源适用于高压，该光源直接接入高压电而不需要外置电源则可工作，其光效高，可达到100LM/W以上。本实用新型的COB封装光源安全性能高，其爬电距离满足灯具安规标准；同时，该光源具有实用性和方便性的特点，有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
【专利说明】—种COB封装光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，更具体地说，涉及一种适用于高压的COB封装光源。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并逐步成为替代传统照明光源的新兴光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断地进步，封装形式日趋多元化，其中，COB即是LED封装形式的一种。
[0003]COB是将芯片直接封装成集成电路的一种方式，其做法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合芯片粘着导线或电极连接、应用封胶技术等三项基本制作方法，有效将LED制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段，此封装技术目前被成熟的应用在LED芯片产品中，例如采用COB封装工艺的LED光源等等。
[0004]而上述现有的采用COB封装的光源均需要外置电源并工作在低压状态，虽然现有结构可满足LED发光部件的基本要求，但是其局限性比较大:一是现有的采用COB封装的光源无法在高压环境下工作，适用范围小，实用性不强；二是现有的采用COB封装的光源在工作时需要通过外置电源供电和驱动，使用起来不方便。上述的局限性也在一定程度上制约了 LED灯具的实用性及其推广发展。
[0005]因此，如何能设计一种适用于高压、使用方便、安全性能高和外形小巧并采用COB封装工艺的LED光源，实属当前本领域的重要改进目标之一。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种安全性能高、夕卜形小巧，并适用于高压的COB封装光源；该COB封装光源实用性强，其直接接入高压电而不需要外置电源就可工作，从而提高其方便性，有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现:一种COB封装光源，其特征在于:包括灯板，设置在灯板上的零线输入点N和火线输入点L，以及设置在灯板上的发光芯片；还包括具有限流作用的电阻，所述电阻设置在灯板上；所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接。
[0008]在上述方案中，灯板上设置有用于限流的电阻，可保护发光芯片并提高COB封装光源在高压环境下工作的安全性能。同时灯板的发光芯片与零线输入点N和火线输入点L电连接，使得该光源直接接入高压电而不需要外置电源就可工作，从而提高其方便性，有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
[0009]更具体地说，所述电阻为两个用于限流的贴片电阻，实现对发光芯片的保护。
[0010]所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接是指，所述发光芯片一端与一个贴片电阻串联后与零线输入点N电连接，其另一端与另一个贴片电阻串联后与火线输入点L电连接。[0011]为了更好地实现本实用新型，所述灯板为高压陶瓷灯板。该高压陶瓷灯板使得本实用新型的光源适用于高压环境工作；同时，陶瓷灯板具有绝缘耐压高的优点，进一步提高该光源的安全性能，并且陶瓷灯板具有优良的导热性，使发光芯片的封装非常紧凑，从而使光源的功率密度大大提高，改善光源的可靠性。
[0012]所述零线输入点N和火线输入点L布设在灯板上并与灯板边缘保持距离。本实用新型的零线输入点N和火线输入点L距离灯板边缘5毫米，避免了操作人员安装光源时触碰到零线输入点N和火线输入点L的现象，进一步提高该COB封装光源的安全性能。
[0013]所述发光芯片为LED发光芯片，所述LED发光芯片设置在灯板的中部。LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长(比传统光源寿命长十倍)、亮度高、热量低、无毒环保、坚固耐用、色彩变化多样等特点而被广泛应用。
[0014]所述LED发光芯片之间的电连接方式为串联或者并联，或者串、并联混合连接；以适用于不同的使用场合和不同的方式。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点与有益效果:
[0016]1、本实用新型的COB封装光源外形小巧，并适用于高压，该光源直接接入高压电而不需要外置电源则可工作，其光效高，可达到100LM/W以上。
[0017]2、本实用新型的COB封装光源安全性能高，其爬电距离满足灯具安规标准；同时，该光源具有实用性和方便性等特点，有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型COB封装光源的结构示意图；
[0019]其中，I为高压陶瓷灯板、2为零线输入点N、3为火线输入点L、4为LED发光芯片、5为贴片电阻、6为凹位。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的描述。
[0021]实施例
[0022]本实用新型COB封装光源的结构示意图如图1所示，包括高压陶瓷灯板1，设置在高压陶瓷灯板I上的零线输入点N2和火线输入点L3，以及设置在高压陶瓷灯板I上的LED发光芯片4，该光源还包括具有限流作用的两个贴片电阻5。其中，本实用新型的零线输入点N2和火线输入点L3距离灯板边缘5毫米，避免了操作人员安装光源时触碰到零线输入点N2和火线输入点L3的现象，可进一步提高该COB封装光源的安全性能。
[0023]本实用新型用于限流的两个贴片电阻5设置在高压陶瓷灯板I上，LED发光芯片4 一端与一个贴片电阻5串联后与零线输入点N2电连接，其另一端与另一个贴片电阻5串联后与火线输入点L3电连接，以实现对LED发光芯片4的保护。LED发光芯片4设置在高压陶瓷灯板I的中部，LED发光芯片4之间的电连接方式为串联或者并联，或者串、并联混合连接，以适用于不同的使用场合和不同的方式。
[0024]本实用新型采用两边设置有安装凹位6的高压陶瓷灯板1，有利于该灯板方便安装在灯体上。采用高压陶瓷灯板I使得本实用新型的光源适用于高压环境工作；同时，陶瓷灯板具有绝缘耐压高的优点，进一步提高该光源的安全性能，并且陶瓷灯板具有优良的导热性，使LED发光芯片4的封装非常紧凑，从而使光源的功率密度大大提高，改善光源的可靠性。
[0025]本实施例COB封装光源结构简单、外形小巧，安全性能高，其适用于高压环境工作。该光源的LED发光芯片4通过与贴片电阻5串联后再与零线输入点N2和火线输入点L3电连接，使得该光源可直接接入高压电而不需要外置电源即可工作，并且提高了该光源的安全性能。该COB封装光源并具有实用性和方便性等特点，有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
[0026]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种COB封装光源，其特征在于:包括灯板，设置在灯板上的零线输入点N和火线输入点L，以及设置在灯板上的发光芯片；还包括具有限流作用的电阻，所述电阻设置在灯板上；所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接。
2.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于:所述电阻为两个用于限流的贴片电阻，实现对发光芯片的保护。
3.根据权利要求2所述的COB封装光源，其特征在于:所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接是指，所述发光芯片一端与一个贴片电阻串联后与零线输入点N电连接，其另一端与另一个贴片电阻串联后与火线输入点L电连接。
4.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于:所述灯板为高压陶瓷灯板。
5.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于:所述零线输入点N和火线输入点L布设在灯板上并与灯板边缘保持距离。
6.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于:所述发光芯片为LED发光芯片，所述LED发光芯片设置在灯板的中部。
7.根据权利要求6所述的COB封装光源，其特征在于:所述LED发光芯片之间的电连接方式为串联或者并联，或者串、并联混合连接。
【文档编号】F21Y101/02GK203533271SQ201320645544
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】曾广照 申请人:佛山市南海区华恒照明电器厂