导热绝缘粉末和树脂混合成型的led散热结构和led线性灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，可广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
【专利说明】导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯饰照明领域。更具体而言，本发明涉及一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。
【背景技术】
[0002]通常，LED线性灯，例如LED灯管都是在线路板光源模组下面贴一铝条来导热散热，这种方法效率低，成本高；灯带或软灯常规做法是贴上一层柔性铝薄，薄了散热不够，厚了又不能弯折。
[0003]因此，为了克服以上的缺陷和不足，为了适应大规模的简单自动化生产，本发明用导热绝缘粉末如氧化铝、或氧化硅、或氧化锌、或氧化镁、或氮化铝、或氮化硼、或碳化硅、或氧化镁、或石英粉、或氧化铍或者以上材料的任意两种或两种以上的混合粉末与塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，就自动成型结合到了光源模组电路板上，形成了导热体，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热绝缘粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
【发明内容】
[0004]本发明涉及一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，具体而言，可用导热绝缘粉末，例如氧化铝、或氧化硅、或氧化锌、或氧化镁、或氮化铝、或氮化硼、或碳化硅、或氧化镁、或石英粉、或氧化铍或者以上材料的任意两种或两种以上的混合粉末与塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，制成高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
[0005]具体而言，根据本发明，提供一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板(I)；
[0006]散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(I)，从而提供高导热的LED线性灯；其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(I)上形成导热体
(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(I)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(I)上外包所述外壳形成透光罩。
[0007]根据本发明，提供了一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板(I);散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(I)，从而提供高导热的LED线性灯；其中，所述高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，而透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。
[0008]根据本发明的一实施例，将所述散热结构挤塑成型在所述LED光源模组电路板
(I)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(I)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(I)上外包所述外壳。
[0009]根据本发明的一实施例，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
[0010]根据本发明的一实施例，所述导热绝缘粉末的成分包含以下成分组中的至少一种:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、石英粉和氧化铍。
[0011]根据本发明的一实施例，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。
[0012]根据本发明的一实施例，所述LED光源模组电路板(I)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(I)上封装LED芯片的线路板。
[0013]根据本发明的一实施例，所述高导热树脂颗粒是导热绝缘粉末与树脂混合造粒制成，其中导热绝缘粉末的比例是3 %至95 %，树脂的比例是97 %至5 %。
[0014]根据本发明，提供了一种高导热的LED线性灯，包括:位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；与所述透光罩盖层贴合的、位于中间层的含有导热绝缘粉末的导热树脂层；和紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。
[0015]根据本发明，提供了一种高导热的LED线性灯，包括:顶层的透光罩盖层；上面被透光罩盖层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和紧贴所述LED光源线路板模组下面的含有导热绝缘粉末的高导热树脂层；其中，所述透光罩盖层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆。
[0016]具体而言，根据本发明，还提供了一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:用导热绝缘粉末与树脂混合造粒。挤出成型紧贴在LED光源电路模组上，再一次挤出透光树脂形成外壳，制成了高导热LED线性灯。
[0017]根据本发明还提供了一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:用导热绝缘粉末与树脂混合造粒。用双头挤出注塑机，将高导热树脂颗粒置于一个头里，将透光树脂置于另一注塑头里，同时将两种不同配方的树脂分别挤出到LED光源线路板模组上，制成了高导热LED线性灯。
[0018]根据本发明的一实施例，所述的LED光源线路板模组指的是焊接LED封装灯的线路板光条，或者是直接在线路板上封装LED芯片的线路板光条。
[0019]根据本发明提供了一种高导热的LED线性灯，包括:最外层是透光树脂；内部底层是含有导热绝缘粉末的导热树脂层，紧贴导热和树脂层的是LED光源模组。
[0020]根据本发明还提供了一种高导热的LED线性灯，包括:顶层是透光树脂，中间是LED光源线路模组，紧贴LED光源线路板模组的是含有导热绝缘粉末的导热树脂层。透光树脂层和高导热树脂层是在界面无缝熔合连接形成整体的包覆，导热树脂层底部是露在外面的。
[0021]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中:
[0023]图1为LED光源模组电路板示意图。
[0024]图2为SMT焊接好LED灯的光源模组示意图。
[0025]图3为导热粉末和树脂混合成型的高导热材料与LED电路板光源模组一起挤塑成型，将高导热材料结合到光源模组电路板上形成导热体的示意图。
[0026]图4为二次挤出透光树脂形成外壳，制作成高导热LED线性灯的示意图。
[0027]图5为图4所示的高导热的LED线性灯的截面示意图。
[0028]图6为用双色挤出机，将高导热材料、透光树脂与与LED电路板光源模组一起一次挤塑成型的高导热LED线 性灯的示意图。
[0029]图7为图6所示的高导热的LED线性灯的截面示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面将对本发明一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯的具体实施例进行更详细的描述。
[0031]但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
[0032]例如:将如图1所示的LED光源模组电路板(I)，通过传统的SMT贴装焊接工艺，将LED灯⑵焊接在电路板⑴上(如图2所示)。
[0033]将例如48 %的氧化铝粉与52 %的PVC胶料均匀混合，加入助剂混炼制成颗粒状的高导热材料3。
[0034]用挤塑机，将高导热材料与LED电路板光源模组一起挤塑成型，将高导热材料结合到光源模组电路板(I)上形成导热体(3)(如图3所示)，再将结合在导热体(3)上的LED光源模组与透光(或半透明)树脂一起用挤塑机第二次挤出，在导热体(3)上外包一透光树脂形成的外壳(4)，导热体(3)与外壳(4)的界面熔合形成一个整体，这样就制作成高导热LED线性灯(如图4、图5所示)。
[0035]或者用双色挤出注塑机，将高导热树脂颗粒置于一个主机里，将透光树脂置于另一主机里，同时将两种不同配方的树脂通过挤出模具成型结合在LED光源线路板模组上，透光树脂形成的外壳(6)成型在LED电路板光源模组焊有LED灯的哪一面，高导热材料形成的导热体(5)成型结合在另一面，导热体(5)与外壳(6)的界面熔合形成一个整体，这样就制作成高导热LED线性灯(如图6、图7所示)。
[0036]本发明的高导热LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热绝缘粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
[0037]以上结合附图将本发明一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯的具体实施例进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【权利要求】
1.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括: LED光源模组电路板⑴； 散热结构， 所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和 外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(I)，从而提供高导热的LED线性灯； 其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(I)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(I)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(I)上外包所述外壳形成透光罩。
2.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括: LED光源模组电路板⑴； 散热结构， 所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和 外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(I)，从而提供高导热的LED线性灯； 其中，所述高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，而透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述散热结构和所述外壳。
3.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，将所述散热结构挤塑成型在所述LED光源模组电路板(I)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(I)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(I)上外包所述外壳。
4.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
5.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热绝缘粉末的成分包含以下成分组中的至少一种:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、石英粉和氧化铍。
6.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。
7.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(I)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(I)上封装LED芯片的线路板。
8.根据权利要求1或2所述的LED线性灯，其特征在于，所述高导热树脂颗粒是导热绝缘粉末与树脂混合造粒制成，其中导热绝缘粉末的比例是3 %至95 %，树脂的比例是97 %至5%。
9.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括:位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层； 与所述透光罩盖层内壁贴合的、位于中间层的含有导热绝缘粉末的导热树脂层；和 紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。
10.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括: 顶层的透光罩盖层； 上面被透光罩盖层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和 紧贴所述LED光源线路板模组的含有导热绝缘粉末的导热树脂层； 其中，所述透光罩盖层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板 模组整体包覆，导热树脂层底部是露在外面的。
【文档编号】F21S2/00GK103994347SQ201410168603
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】王定锋, 徐文红 申请人:王定锋