一种led灯中散热防光衰混合气体的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种LED灯中散热防光衰混合气体，由氦气和氧气混合而成，其中，按常温下体积比计，氦气︰氧气为99.5︰0.5～85︰15，或由隋性导热气体和氧气混合而成，隋性导热气体是由氦气和其它常温下不与氧气发生反应的导热气体混合而成，其中，按常温下体积比计，隋性导热气体︰氧气为99.5︰0.5～85︰15。在LED灯封闭腔中充入本发明含有氧气的混合气体，代替现有技术中的氦气、氢气或氦氢混合气体，当LED灯通电发光时，LED芯片发黑现象消失，光衰现象随之消除，LED灯的使用寿命大大延长。
【专利说明】一种LED灯中散热防光衰混合气体
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED节能灯的【技术领域】，特别与LED灯的封闭腔中充入的散热防光衰 混合气体成份有关。 技术背景
[0002] 现有技术中，有一种LED灯，包括透光泡壳、灯头、驱动电路和LED光源板，驱动电 路安装在灯头或透光泡壳中；透光泡壳罩设在灯头上，透光泡壳内设有坚立的芯柱，透光 泡壳和芯柱在底部密封构成封闭腔，封闭腔内充满导热气体(如氦气、氢气或氦氢混合气体 等);LED光源板固定在芯柱上，LED光源板上的串联LED芯片与驱动电路和灯头电连接。此 LED灯通电发光时，LED芯片产生的热量经芯柱、导热气体和透光泡壳散热，散热效果有所 提1?。
[0003] 但是，这种结构的LED灯在使用一段时间后，LED芯片上会出现发黑现象，造成严 重的光衰，直接影响LED灯的使用寿命。对此，本发明人进行了仔细分析，发现改变LED灯 中充入的导热气体，可以解决LED芯片发黑和光衰现象，并对导热气体的成份进行了深入 研究，本案由此产生。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种LED灯中散热防光衰混合气体，以避免LED芯片发黑 及光衰现象，延长LED灯的使用寿命。
[0005] 为了达成上述目的，本发明的技术方案是： 一种LED灯中散热防光衰混合气体，由氦气（He)和氧气（02)混合而成，其中：按常温 (25°C)下体积比计，氦气：氧气为99.5 : 0.5?85 : 15。
[0006] -种LED灯中散热防光衰混合气体，由隋性导热气体和氧气混合而成，隋性导热 气体是由氦气（He)和其它常温下不与氧气发生反应的导热气体混合而成，其中：按常温 (25°C)下体积比计，隋性导热气体：氧气为99. 5 : 0· 5?85 : 15。
[0007] 采用上述方案后，在LED灯封闭腔中充入本发明含有氧气的混合气体，代替现有 技术中的氦气、氢气或氦氢混合气体，当LED灯通电发光时，LED芯片发黑现象消失，光衰现 象随之消除，LED灯的使用寿命大大延长。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是实施例一，非密封充气常规LED灯的光通量维持曲线图； 图2是实施例二，密封充气(纯氦气）LED灯的光通量维持曲线图； 图3是实施例二，LED芯片表面颜色变深照片； 图4是实施例二，荧光粉硅胶表面变黑照片； 图5是正常未使用的LED芯片表面照片； 图6是正常未使用的荧光粉硅胶表面照片； 图7是密封充气(充入纯氦气点灯312h后，再重新抽真空充入本发明混合气体正常体 积比：氦气：氧气=97% : 3%) LED灯的光通量维持曲线图； 图8是实施例三，LED芯片表面颜色恢复照片； 图9是实施例二，突光粉娃|父表面恢复照片； 图10是实施例四，密封充气(本发明混合气体正常体积比：氦气：氧气=97% : 390LED 灯的光通量维持曲线图； 图11是实施例五，密封充气(本发明混合气体非正常体积比：氦气：氧气=99.9% : 0. 1%) LED灯的光通量维持曲线图； 图12是实施例六，密封充气(本发明混合气体非正常体积比：氦气：氧气=80% : 20%) LED灯的光通量维持曲线图。
【具体实施方式】
[0009] 本发明揭示的一种LED灯中散热防光衰混合气体，由氦气（He)和氧气（02)混合 而成，其中：按常温25°C下体积比计，氦气：氧气为99. 5 : 0.5?85 : 15,或者由隋性导 热气体和氧气混合而成，隋性导热气体是由氦气和其它常温下不与氧气发生反应的导热气 体混合而成，其中：按常温（25°C)下体积比计，隋性导热气体：氧气为99. 5 : 0. 5?85 : 15,所谓其它常温下不与氧气发生反应的导热气体可以是氮气（N2)和二氧化碳（C02)等等， 这样可以用氧气的量换算出空气的量，加入空气代替氧气，效果相似。
[0010] 实施例一 非密封充气常规LED灯的光通量维持数据(参见图1)
【权利要求】
1. 一种LED灯中散热防光衰混合气体，其特征在于：由氦气和氧气混合而成，其中：按 常温25°C下体积比计，氦气：氧气为99. 5 : 0.5?85 : 15。
2. -种LED灯中散热防光衰混合气体，其特征在于：由隋性导热气体和氧气混合而成， 隋性导热气体是由氦气和其它常温下不与氧气发生反应的导热气体混合而成，其中：按常 温25°C下体积比计，隋性导热气体：氧气为99. 5 : 0.5?85 : 15。
【文档编号】F21Y101/02GK104061556SQ201410285207
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】何润林 申请人:厦门市东林电子有限公司