一种散热良好的LED基板的制作方法

本实用新型涉及一种二极管元件，具体是一种散热良好的LED基板。

背景技术：

LED芯片在工作时仅不到一半的能量用于发光，而其余的能量则均在LED芯片的PN结处发热，因此，LED芯片的工作温度很高，而目前LED照明设备的损坏，绝大部分都是由于散热不佳导致LED芯片PN结烧毁或因高温导致封装胶体和反射杯老化引起的，要使LED芯片能够稳定工作，首要解决的就是其散热问题；铝基板因其高导热性被作为LED芯片的底板设备，但是，虽然铝基板的导热性能优秀，外部空气导热系数却较低，仅依靠空气流动和铝基板的缓慢散热来带走铝基板上的温度效率很低，也正因为此，目前的LED损坏率较高，而且有很多高能量的LED灯具因为散热问题而迟迟无法投入生产使用；提高基板的散热效果将直接影响到LED灯具的使用寿命，并且能使很多高能量LED灯具投入使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热好、寿命长，拆装方便的散热良好的LED基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热良好的LED基板，包括铝基板、导热硅胶垫和冷却箱，所述冷却箱内左右侧均设有支台，所述导热硅胶垫设置在支台上端，导热硅胶垫上端面与铝基板贴合，铝基板下端连接有若干平行等距排列的导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内，所述导热硅胶垫侧壁上对应导热板位置还开有传热孔；所述冷却箱右下端设有进液管，冷却箱左上端设有出液管，冷却箱四面上端中间处均转动连接有卡板。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡板为L型板状结构，卡板长边长度为铝基板和导热硅胶垫厚度之和，卡板短边长度为长边长度的1/5—1/3。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板材质为铝。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板与铝基板为插拔式连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：铝基板下端连接有高导热系数的导热硅胶垫和导热板，利用导热硅胶垫和导热板与水接触，避免水与基板直接接触而造成电极短路，同时保证导热效果；循环水流动带离铝基板表面的温度，使其温度快速下降，进而使LED芯片温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片使用寿命；铝基板通过卡板固定在冷却箱上，导热板与铝基板为插拔式连接，当不需要使用水冷降温时，可将铝基板从冷却箱内取出并将导热板从中拔出，即可充当普通铝基板使用，以减小体积，拆装非常方便。

附图说明

图1为一种散热良好的LED基板的结构示意图。

图2为一种散热良好的LED基板的主视图。

图中：铝基板-1、导热硅胶垫-2、冷却箱-3、支台-4、导热板-5、传热孔-6、进液管-7、出液管-8、卡板-9。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2，一种散热良好的LED基板，包括铝基板1、导热硅胶垫2和冷却箱3，所述冷却箱3内左右侧均设有支台4，所述导热硅胶垫2设置在支台4上端，导热硅胶垫2上端面与铝基板1贴合，铝基板1下端连接有若干平行等距排列的导热板5，所述导热板5与铝基板1为插拔式连接，方便拆装，导热板5材质为铝，保证导热效果，导热板5穿过导热硅胶垫2伸入冷却箱3内，所述导热硅胶垫2侧壁上对应导热板5位置还开有传热孔6，以进行一定的空气散热；所述冷却箱3右下端设有进液管7，冷却箱3左上端设有出液管8，冷却箱3四面上端中间处均转动连接有卡板9，所述卡板9为L型板状结构，卡板9长边长度为铝基板1和导热硅胶垫2厚度之和，卡板9短边长度为长边长度的1/5—1/3，保证卡接效果同时尽量减少与铝基板1上端的接触面积，避免影响LED芯片的封装。

本实用新型的工作原理是：进液管7和出液管8分别与外界连接，往冷却箱3内输送冷却水流，铝基板1下端连接有高导热系数的导热硅胶垫2和导热板5，利用导热硅胶垫2和导热板5与水接触，避免水与铝基板1直接接触而造成电极短路，同时保证铝基板1与水之间的导热效果；低温冷却水循环流动，将铝基板1表面的温度带离，使其温度快速下降，进而使LED芯片温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片使用寿命；铝基板1通过卡板9固定在冷却箱3上，导热板5与铝基板1为插拔式连接，当不需要使用水冷降温时，掰动四个卡板9，将铝基板1从冷却箱3内取出并将导热板5从铝基板1中拔出，将导热硅胶垫2从铝基板1上撕下，即可将其充当普通导热基板使用，以减小体积，其拆装非常方便。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。