基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车的制作方法

本实用新型属于汽车照明领域，特别涉及一种基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车。

背景技术：

汽车前大灯是汽车照明领域的重要部件，不仅在夜间行车是必须的，在日常行车过程中也会起着非常大的作用。相比于传统的卤素前大灯，LED前大灯具有节能、亮度高、寿命长、响应快、发光单元小、造型丰富且美观的优点。

目前，随着CSP(Chip Scale Package芯片尺寸封装)固晶工艺的成熟，CSP光源已逐渐向车灯领域发展，LED前大灯就是其一个非常有潜力的方向。

但是CSP芯片之间的缝隙导致其出光会出现盲区和重影现象，因此提供一种能够消除光照盲区和重影的CSP光源具有重要的实际价值。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种基于CSP光源的LED汽车大灯，该大灯结构简单，能够利用透明硅胶涂层消除光照盲区和重影。

本实用新型的另一目的在于提供一种包含上述基于CSP光源的LED汽车大灯的汽车。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：一种基于CSP光源的LED汽车大灯，包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。

优选的，所述透明硅胶涂层的厚度与所述CSP芯片的高度相同。

优选的，所述CSP芯片利用高温锡膏贴装于基板上。

优选的，所述CSP芯片数量为多个，多个CSP芯片均匀贴装于基板的第一面。

进一步的，所述CSP芯片数量为四个，四个CSP芯片呈规则正方形，并按2×2均匀贴装于基板的第一面。

进一步的，所述电极数量为两个，两个电极分别设置于基板第二面的左、右两边，左边的电极与贴装于基板第一面左边的两个CSP芯片电连接，右边的电极与贴装于基板第一面右边的两个CSP芯片电连接。

优选的，所述基板材质为铜。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

1、本实用新型将透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上，使得CSP芯片侧面的光线经过透明硅胶涂层后可均匀出射，从而能够消除光照盲区和重影，且结构简单、实施成本低。

2、本实用新型的LED汽车大灯可以广泛应用到各种汽车中，当夜间行驶汽车时，使用该LED汽车大灯有较佳的光照效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例无透明硅胶涂层的示意图；

图2为本实用新型实施例有透明硅胶涂层的示意图；

图3为本实用新型实施例的总体结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例：

如图1所示，本实施例提供了一种基于CSP光源的LED汽车大灯，该LED汽车大灯无透明硅胶涂层，主要包括CSP芯片1和基板2，但是CSP芯片1之间的缝隙导致其用于LED汽车大灯时出光出现盲区和重影现象。

如图2和图3所示，本实施例提供了另一种基于CSP光源的LED汽车大灯，包括CSP芯片1、基板2、透明硅胶涂层3和电极4。

所述CSP芯片1数量为四个，且呈规则正方形按2×2均匀贴装于所述基板2的第一面，从图中可以看到其中两个CSP芯片1贴装于基板2第一面的左边，另外两个CSP芯片1贴装于基板2第一面的右边，CSP芯片1贴装可以采用高温锡膏贴装方案，基板材质可以为铜。

所述CSP芯片1也可以有其他数目及排布方式。

所述透明硅胶涂层3通过涂抹的方式覆盖于基板2第一面除CSP芯片1外的位置上，本实施例的CSP芯片1有四个，也就是说在各个CSP芯片1之间的缝隙中都布满了透明硅胶涂层3，使得CSP芯片1侧面的光线经过透明硅胶涂层3后可均匀出射，从而能够消除光照盲区和重影，所述透明硅胶涂层3的厚度与所述CSP芯片1的高度相同，即透明硅胶涂层3表面与CSP芯片1是相平的。

所述电极4设置在基板2与第一面相反的第二面上，便于整个CSP光源焊接；所述电极4数量为两个，两个电极4分别位于基板2第二面的左、右两边，左边的电极4与贴装于基板2第一面左边的两个CSP芯片1电连接，右边的电极4与贴装于基板2第一面右边的两个CSP芯片1电连接。

该基于CSP光源的LED汽车大灯具有消除采用CSP方案的车灯光照盲区和重影的优点，该LED汽车大灯可以安装在各种汽车中，当夜间行驶汽车时，使用该LED汽车大灯有较佳的光照效果。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。