一种汽车LED前照灯的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种led车用灯，尤其涉及一种汽车前照灯。

背景技术：

传统的汽车led前照灯采用的是将两块装有led芯片10的基板背对背组装，以期达到360°发光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度来保证结构稳定和散热良好，而这个厚度至少在2毫米以上，因此会因为基板的阻挡而使汽车led前照灯光型盲区很大，达不到用户要求。而且基板与基板之间都是采用螺丝来紧固，这种方式要求螺丝提供的紧固力量大，否则会因为震动使led芯片与基板分离，无法散热而导致led芯片烧坏或者减短寿命。要加大螺丝的紧固力量，则需要增加垫板使力量均衡，在基板两侧对垫板施加大压力以保证达到工艺要求，这个时候对垫板的厚度又有要求，如果垫板太薄，则可能因为不能承受大压力而压坏，因此需要增加垫板的厚度，而增加垫板的厚度，又会因为垫板太厚而挡光，影响led灯光型。

技术实现要素：

本发明旨在解决上述问题而提供一种导热性能良好、无需采用螺丝紧固led芯片、光型良好的汽车led前照灯。

为实现上述目的，本发明的一种汽车led前照灯包括基板20、设置在基板20上的led芯片10、和固定导热筒40，所述的基板20为经过电热分离处理的金属板，基板20的两侧面上印刷有电路，所述的电路与led芯片10连接，所述的基板20厚度为0.8-2毫米，基板20两侧各设置有一块导热铜板30，导热铜板30与基板20无缝连接，所述的固定导热筒40设置有固定孔41，导热铜板30与基板20插接在固定孔41内。

进一步的，所述的导热铜板30与固定孔41内壁无缝连接。

进一步的，所述的led芯片10为2-8个，固定设置在基板20的左右两侧面上。

进一步的，所述的导热铜板30厚度为0.4-1.5毫米。

进一步的，还包括散热器50，所述的散热器50设置在固定导热筒40上。

进一步的，所述的基板20的长度和宽度均大于导热铜板30，基板20伸出固定孔41，导热铜板30不伸出固定孔41。

进一步的，所述的基板20的材质为铜、固定导热筒40的材质为铝。

本发明的贡献在于提供了一种汽车led前照灯，该前照灯将led芯片直接设置在基板两侧上，基板是经过电热分离技术处理的，可以避免电流相互影响而不影响导热，电路印刷在基板两侧从而与led芯片连接实现发光，该种方式避免了传统汽车采用将两块装有led芯片的基板背对背组装的方式，可减少基板的厚度从而使led芯片产生的光型接近于传统卤素灯的光型。而且该种设计使led芯片产生的热量能直接通过基板来传导出去，led芯片与基板之间无缝连接，使热量传导比传统垫板设计更快、效率更高。另外，本发明设计了导热铜板，导热铜板将基板夹在中间之后通过机器压入固定孔内，固定孔采用负公差设计，孔的内径比导热铜板和基板之和小0.05-0.1毫米，从而使基板可极稳定的固定于固定导热筒内，基板、导热铜板、的材质为铜，固定导热筒的材质为铝，铜与铜之间相互无缝连接，可使热量极快速的传导到固定导热筒上，从而通过散热器将热量排出。解决了现有技术中增加垫板等非金属材料影响导热性能问题。同时，导热铜板还起到保护印刷电路的目的，在将导热铜板和基板插接入固定孔中时，由于导热铜板的厚度比印刷电路的厚度大，只会使导热铜板与固定孔内壁摩擦从而起到保护印刷电路的目的。

【附图说明】

图1为本发明的结构爆炸图。

图2为本发明基板、导热铜板、固定导热筒的组合结构示意图。

图3为本发明的结构示意图。

图4为传统汽车led灯光型示意图。

图5为本发明汽车led灯光型示意图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。

实施例1

如图1、2、3所示，本实施例的一种汽车led前照灯包括基板20、设置在基板20上的led芯片10、和固定导热筒40，所述的基板20为经过电热分离处理的金属板，基板20的两侧面上印刷有电路，所述的电路与led芯片10连接，所述的基板20厚度为0.8-2毫米，基板20两侧各设置有一块导热铜板30，导热铜板30与基板20无缝连接，所述的固定导热筒40设置有固定孔41，导热铜板30与基板20插接在固定孔41内。

本实施例中，基板20是经过电热分离处理的金属板，可隔离电流而不影响导热性能。基板20的两侧面上印刷有电路，led芯片10与电路连接，电路通电使led芯片10发光。由于基板20的阻挡，会使led芯片10发出的光型受到影响，基板20越厚，光型盲区就会越大，从而达不到使用要求，如图4所示。传统的汽车led前照灯采用的是将两块装有led芯片10的基板背对背组装，以期达到360°发光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度来保证结构稳定和散热良好，而这个厚度至少在2毫米以上，因此会因为基板的阻挡而使汽车led前照灯光型盲区很大。而本实施例的设计可减少基板20的厚度，基板在0.8毫米的时候，基本可实现led芯片10的光型接近于卤素灯泡，达到设计要求，如图5所示。基板20的厚度也可为1.0毫米、1.2毫米、1.4毫米、1.6毫米、1.8毫米、2.0毫米。另外基板20也不宜太薄，太薄的则没有足够的介质来传导热量，会使基板20的温度过高，影响led芯片10的使用寿命，光衰严重。

为了使热量能快速的传导出去，本实施例还设置了导热铜板30，导热铜板30设置于基板20两侧，并与基板20无缝连接，这样金属与金属的直接连接可提高导热效率。传统的汽车led前照灯由于是采用螺钉将两块基板背对背紧固的方式，因此不可避免的会采用非金属材质的垫板来保证受力均衡和结构稳定，而非金属材料的垫板也会影响导热性能，使汽车led前照灯的热量无法导出，影响使用寿命。再者，采用螺钉紧固的方式不可完全避免螺钉滑丝，一旦螺钉紧固不牢靠，汽车行驶过程中的晃动使螺钉松散，散热性能就会急剧下降，led芯片10的温度会快速升高，甚至烧坏。本实施例的设计完全避免了上述问题。

固定导热筒40设置有固定孔41，导热铜板30与基板20插接在固定孔41内。导热铜板30将基板20夹在中间之后通过机器压入固定孔41内，固定孔41采用负公差设计，固定孔41的内径比导热铜板30和基板20之和小0.05-0.1毫米，从而使基板20可极稳定的固定于固定导热筒40内，基板20、导热铜板30、固定导热筒40的材质均为铜，铜与铜之间相互无缝连接，可使热量极快速的传导到固定导热筒40上，从而通过散热器50将热量排出。解决了现有技术中增加垫板等非金属材料影响导热性能问题。同时，导热铜板30还起到保护印刷电路的目的，在将导热铜板30和基板20插接入固定孔41中时，由于导热铜板30的厚度比印刷电路的厚度大，只会使导热铜板30与固定孔41内壁摩擦从而起到保护印刷电路的目的。

实施例2

如图1、2、3所示，本实施例中，所述的导热铜板30与固定孔41内壁无缝连接。所述的led芯片10为2-8个，固定设置在基板20的左右两侧面上。所述的导热铜板30厚度为0.4-1.5毫米。还包括散热器50，所述的散热器50设置在固定导热筒40上。所述的基板20的长度和宽度均大于导热铜板30，基板20伸出固定孔41，导热铜板30不伸出固定孔41。所述的基板20、固定导热筒40的材质均为铜。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。