技术特征：
技术总结
本发明涉及一种汽车LED前照灯，包括基板、设置在基板上的LED芯片、和固定导热筒，所述的基板为经过电热分离处理的金属板，基板的两侧面上印刷有电路，所述的电路与LED芯片连接，所述的基板厚度为0.8‑2毫米，基板两侧各设置有一块导热铜板，导热铜板与基板无缝连接，所述的固定导热筒设置有固定孔，导热铜板与基板插接在固定孔内。本发明的设计方式避免了传统汽车采用将两块装有LED芯片的基板背对背组装的方式，可减少基板的厚度从而使LED芯片产生的光型接近于传统卤素灯的光型。
技术研发人员：潘光智
受保护的技术使用者：广州市日雄电子科技有限公司
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2017.08.04