本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED光源模组。
背景技术：
当前LED白光芯片的普遍结构特征包括：倒装芯片结构，电极设置在底部，正上表面和4个侧面均包覆荧光粉。正上表面和四个侧面的荧光粉层普遍采用Molding和压合半固化的荧光片工艺来实现的，正上表面和四个侧面的荧光粉层是相同材料一体成型的结构。但是，该结构的LED白光芯片存在以下缺陷：一、在受到外界的机械作用下容易遭受到破坏；二、不利热量传导。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组，该LED光源模组具有很好的机械强度，从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生，并且导热性能好、光效高。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种适用于LED的光源模组装置，其特征在于，所述装置包括：一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块；所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上，其中，所述LED光源与所述PCB电路板电性连接，所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接，用以围住所述LED光源的侧壁；所述光学模块设置在所述反光装置上，所述散热装置设置在PCB相对应的槽位中。
作为一种具体的实施例，其中，反光装置采用反射率大于95％的有机硅。
进一步的，其中，光学模块由透明胶材制成，所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合；所述光学模块通过点胶的方式自动成型；或通过模具注射的方式，或模具压合的方式，或模具注射和模具压合的组合方式成型。
进一步的，其中，光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、柿饼形中的一种。
作为一种具体的实施例，其中，所述散热装置的一端设置有导线通孔，在导线通孔处设置有防水接线端子；所述防水接线端子的下端部插接到导线通孔内，实现防水接线端子与导线通孔的密封安装。
附图说明
图1是本实用新型的光源模组示意图
具体实施方式
为了充分地了解本实用新型的目的、特征和效果，以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。
如图1所示，为本实施例提供一种适用于LED的光源模组装置，其特征在于，所述装置包括：一个PCB电路板1、至少一个LED光源2、反光装置3和一个光学模块4、至少一个散热装置5；所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上，其中，所述LED光源与所述PCB电路板电性连接，所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接，用以围住所述LED光源的侧壁；所述光学模块设置在所述反光装置上，所述散热装置设置在PCB相对应的槽位中。
其中，组成的LED芯片部分包括外延衬底层、生长于所述外延衬底层上表面的N型氮化镓层、生长于N型氮化镓层部分上表面的发光层、及生长于N型氮化镓层部分上表面的N型欧姆接触层，还包括生长于发光层上表面的P型氮化镓层、生长于P型氮化镓层部分上表面的P型欧姆接触层，在P型氮化镓层、P型欧姆接触层、N型氮化镓层和N型欧姆接触层上表面设置有绝缘层，在对应于P型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第一通孔，在对应于N型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第二通孔，在绝缘层上表面设有互相分离的P电极键合层和N电极键合层，所述P电极键合层贯穿第一通孔与P型欧姆接触层电连接，所述N电极键合层贯穿第二通孔与N型欧姆接触层电连接。
所述光转换层设置在所述倒装LED芯片的上方和侧壁，具体地，所述光转换层设置在所述外延衬底层的上方和倒装LED芯片的侧壁。
作为一种具体的实施例，其中，反光装置采用反射率大于95％的有机硅。
进一步的，其中，光学模块由透明胶材制成，所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合；所述光学模块通过点胶的方式自动成型；或通过模具注射的方式，或模具压合的方式，或模具注射和模具压合的组合方式成型。
进一步的，其中，光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、柿饼形中的一种。
作为一种具体的实施例，其中，所述散热装置的一端设置有导线通孔，在导线通孔处设置有防水接线端子；所述防水接线端子的下端部插接到导线通孔内，实现防水接线端子与导线通孔的密封安装。
需要说明的是，本实用新型是在现有技术的基础上进行改进的技术方案，文中未特别说明之处，均为本技术领域的公知常识或现有技术，对此不再一一赘述。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。