1.一种适用于LED的光源模组装置，其特征在于，所述装置包括：一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块；所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上，其中，所述LED光源与所述PCB电路板电性连接，所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接，用以围住所述LED光源的侧壁；所述光学模块设置在所述反光装置上，用于散热的所述光源底座设置在PCB相对应的槽位中。
2.根据权利要求1所述的光源模组装置，所述反光装置为反射率大于95％的有机硅。
3.根据权利要求1所述的光源模组装置，其特征在于：所述光学模块由透明胶材制成，所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合；所述光学模块通过点胶的方式自动成型；或通过模具注射的方式，或模具压合的方式，或模具注射和模具压合的组合方式成型。
4.根据权利要求1所述的光源模组装置，其特征在于：所述光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、柿饼形中的一种。
5.根据权利要求1所述的光源模组装置，其特征在于：所述散热装置的一端设置有导线通孔，在导线通孔处设置有防水接线端子；所述防水接线端子的下端部插接到导线通孔内，实现防水接线端子与导线通孔的密封安装。