一种适用于LED的光源模组装置的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种适用于LED的光源模组装置，其特征在于，所述装置包括：一个PCB电路板、至少一个LED光源、若干散热的光源底座、反光装置和一个光学模块，本实用新型使得芯片级LED光源模组具有很好的机械强度，从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生，并且导热性能好、光效高。

技术研发人员：曾凡伍;曾锋;钱江辉
受保护的技术使用者：博罗县鸿源华辉电子有限公司
文档号码：201720113716
技术研发日：2017.02.07
技术公布日：2017.08.11