一种LED全周光立体光源的制作方法

本实用新型属于照明灯具领域，具体地说，涉及一种LED全周光立体光源。

背景技术：

由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势，因此LED灯具作为光源已广泛地应用于日常生活中。

但由于LED光源本身具有指向性强的特性，其散热需要很大面积；而散热面积外露会导致现有的光源很难做到全周光照明，也就是发光效果并不十分理想。

此外，现有的LED照明设备在散热的传递方式上大多采用传导和对流的方式。很少能够应用到辐射技术，因此在很大程度上又进一步局限了LED照明设备的设计制造。

现有LED照明设备的发光位置多为一个平面，因此在照明灯具，特别是装饰功能重要的装饰照明灯具内并不能完全体现出光源效果，发光效率低，浪费能源。

技术实现要素：

为了解决现有技术中LED照明设备发光效率低、能源利用率低以及无法实现全周光效果的缺陷，本实用新型提供了一种LED全周光立体光源。

根据本实用新型的一个方面，提供一种LED全周光立体光源，所述LED全周光立体光源包括：混光扩散罩、至少一个光源、至少一个模组基座、连接端子、固定散热基体、驱动电源和灯头；

所述模组基座上印刷有线路；

至少一个所述光源固定于所述模组基座上；

所述模组基座固定于所述固定散热基体上，所述固定散热基体上印刷有线路；

或至少一个所述光源固定于所述固定散热基体上；

所述混光扩散罩固定于所述固定散热基体上；

所述驱动电源置于所述固定散热基体内，所述驱动电源的输出线路从所述固定散热基体的一端引出；所述输出线路固定于所述模组基座和/或所述固定散热基体上，并与所述光源电气连接；

所述连接端子的两端分别与所述模组基座和所述固定散热基体固定并电气连接；

所述灯头固定于所述固定散热基体，并与所述驱动电源的输入端电气连接。

根据本实用新型的一个具体实施方式，所述LED全周光立体光源包括：混光扩散罩、至少两个光源、至少一个模组基座、连接端子、固定散热基体、驱动电源和灯头；

所述模组基座上印刷有线路；

至少一个所述光源固定于所述模组基座上；

所述模组基座固定于所述固定散热基体上，所述固定散热基体上印刷有线路；

至少一个所述光源固定于所述固定散热基体上；

所述混光扩散罩固定于所述固定散热基体上；

所述驱动电源置于所述固定散热基体内，所述驱动电源的输出线路从所述固定散热基体的一端引出；所述输出线路固定于所述模组基座和/或所述固定散热基体上，并与所述光源电气连接；

所述连接端子的两端分别与所述模组基座和所述固定散热基体固定并电气连接；

所述灯头固定于所述固定散热基体，并与所述驱动电源的输入端电气连接。

根据本实用新型的另一个具体实施方式，所述模组基座的形状包括：多棱柱、长方体和/或多棱锥。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述光源设置于所述模组基座上时，通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述模组基座上；

所述光源设置于所述固定散热基体上时，通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述固定散热基体上。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述LED全周光立体光源包括多个模组基座；

所述多个模组基座相互连接后固定于所述固定散热基体。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，上述多个模组基座为层叠式结构；

每两个模组基座之间采用卡接、焊接、粘接和/或铆接方式连接。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述模组基座固定于所述固定散热基体的方式包括：弹片卡接、螺丝固定、粘接和/或焊接。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述混光扩散罩通过粘接、卡接和/或旋扭的方式固定于所述固定散热基体上。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述连接端子的两端分别与所述模组基座和所述固定散热基体通过焊接、粘接和/或铆接进行固定。

根据本实用新型的又一个具体实施方式，所述灯头通过旋扭、卡接和/或粘接的方式固定于所述固定散热基体。

本实用新型提供的LED全周光立体光源，通过将模组基座和固定散热基体相结合实现了多层式、全周光发光。发光表面积增大能够最大限度体现出光源效果。同时，由于模组基座与固定散热基体采用层叠式散热机构，增大了内辐射面积，实现了较好的散热效果，延长了整灯的寿命。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1所示为根据本实用新型提供的一种LED全周光立体光源的一个具体实施方式的分体结构示意图；

图2所示为根据本实用新型提供的一种LED全周光立体光源的一个具体实施方式的立体示意图；

图3所示为根据本实用新型提供的一种LED全周光立体光源的一个具体实施方式的部分结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

附图1～附图3为优选实施例，即有多个光源20的情况。具有多个光源20可以实现更好的发光效果，但是通过本发明提供的LED全周光立体光源的整体结构可知，在只具有一个光源20的情况下，也可以实现较好的发光效果，以及更佳的散热效果。其中，一个光源20可以通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述模组基座30上；也可以通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述固定散热基体50上。

下面以具有多个光源20的LED全周光立体光源为例对本发明请求保护的技术方案进行进一步阐述。参考图1～图3可知，本实用新型提供的LED全周光立体光源包括：混光扩散罩10、至少两个光源20、至少一个模组基座30、连接端子40、固定散热基体50、驱动电源60和灯头70。

其中，所述模组基座30上印刷有线路，以便于后续的各种电气连接。优选的，所述模组基座30的形状包括但不限于：多棱柱、长方体和/或多棱锥。

所述光源20包括但不限于：CSP封装式灯珠、倒装芯片封装灯珠、SMT灯珠、插件式LED灯珠和/或COB灯珠。

优选的，采用倒装芯片封装灯珠作为光源20。倒装芯片封装灯珠是指：采用倒装芯片与模组基座30或固定散热基体50相连接，之后在倒装芯片表面涂覆荧光粉或者荧光胶，最终形成倒装芯片封装灯珠。

优选的，采用CSP封装式灯珠作为光源20，即将CSP封装的灯珠直接连接于模组基座30或固定散热基体50。

至少一个所述光源20固定于所述模组基座30上。光源20与模组基座30的固定方式有很多种，可以根据需要进行选择。优选的，至少一个所述光源20通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述模组基座30上。

优选的，模组基座30采用陶瓷、塑料、金属、金属氧化物等材料制备而成。

所述模组基座30固定于所述固定散热基体50上，所述固定散热基体50上印刷有线路，以便于后续的各种电气连接。优选的，所述模组基座30固定于所述固定散热基体50的方式包括但不限于：弹片卡接、螺丝固定、粘接和/或焊接。优选的，所述固定散热基体50采用陶瓷、塑料、金属、金属氧化物等材料制备而成。

为了适应于不同的照明场合，满足不同的照明需求，优选的，所述LED全周光立体光源包括多个模组基座30，所述多个模组基座30相互连接后再固定于所述固定散热基体50。

优选的，上述多个模组基座30为层叠式结构，每两个模组基座30之间采用卡接、焊接、粘接和/或铆接方式连接。

至少一个所述光源20固定于所述固定散热基体50上。光源20与固定散热基体50的固定方式有很多种，可以根据需要进行选择。优选的，至少一个所述光源20通过粘接和/或焊接的方式单面、双面和/或多面固定于所述固定散热基体50上。

所述混光扩散罩10固定于所述固定散热基体50上。优选的，所述混光扩散罩10通过粘接、卡接和/或旋扭的方式固定于所述固定散热基体50上。优选的，所述混光扩散罩10采用玻璃、塑料、胶片、陶瓷等材质制备而成。根据照明需求的不同，尤其是为了满足作为装饰灯具时的较高要求，优选的，所述混光扩散罩10可以为透明表面，也可以为雾化磨砂面。

所述驱动电源60置于所述固定散热基体50内，所述驱动电源60的输出线路从所述固定散热基体50的一端引出。所述输出线路固定于所述模组基座30 和/或所述固定散热基体50上，并与所述光源20电气连接。值得注意的是，此处所述光源20包括设置于模组基座30上的光源20以及设置于固定散热基体50上的光源20。上述驱动电源60为将输入电能转换为光源20需要的电参数的转换器。

所述连接端子40的两端分别与所述模组基座30和所述固定散热基体50固定并电气连接。优选的，上述固定方式包括但不限于：焊接、粘接和/或铆接进行固定。优选的，连接端子40采用导电材料制备而成，其制备材料包括但不限于：金属冲压件、导电线材和/或柔性基板。

所述灯头70固定于所述固定散热基体50，并与所述驱动电源60的输入端电气连接。优选的，所述灯头70通过旋扭、卡接和/或粘接的方式固定于所述固定散热基体50。可选的，灯头70可以是E14、E27、E40、E26等市面通用性灯头。

本实用新型提供的LED全周光立体光源发光效果好、散热性能好、能源利用率高，有利于大规模推广使用。

虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，应当理解在不脱离本实用新型的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本实用新型保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。