一种便于散热的LED灯板封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种便于散热的LED灯板封装结构。

背景技术：

随着LED技术日新月异的发展，LED灯在照明产品的使用越来越广泛。但是，由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，大约有60％以上的电能将变成热能释放，这就要求终端客户在应用LED 产品的时候，要做好散热工作，以确保LED产品正常工作。LED灯在单位体积内所产生的热量增加很快，因此，对LED元器件进行热控制是其向前发展的重要问题。与此同时，应用在LED产品中的LED灯在传统产品中，却没有自身的散热功能或者散热功能低效，这就大大降低了LED产品的散热效率。

技术实现要素：

为解决现有技术的缺点和不足，提供一种便于散热的LED灯板封装结构，从而达到提高LED灯板散热效果的目的。

为实现本实用新型目的而提供的一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，所述灯座中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述平板热管的上表面与灯座为可拆式紧固连接，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述灯座外壁均布设置有导热槽，所述导热槽与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道。

作为上述方案的进一步改进，所述散热孔道相对水平面倾斜设置。

作为上述方案的进一步改进，所述导热槽垂直于水平面设置。

作为上述方案的进一步改进，所述安装孔内设置有散热板，所述散热板与所述平板热管的上表面可拆式紧固连接。

作为上述方案的进一步改进，所述散热板上沿着圆周方向均布布置有多个散热小孔，所述散热小孔设置有多组，多组所述散热小孔由散热板中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的多个所述散热小孔的首尾两端连通。

作为上述方案的进一步改进，所述散热小孔的两端呈通透的拱门形状。

作为上述方案的进一步改进，多个所述LED芯片均为封装引脚并且朝向均朝上的LED芯片，LED芯片的表面与平板热管的下表面通过金锡银浆焊料焊接；所述LED芯片远离平板热管的下表面的一面设置有所述封装引脚，所述封装引脚通过高导电率的金属导线串并联后直接与电路层的正负极分别连接。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型提供的一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，灯座外壁均布设置有导热槽，导热槽与安装孔之间贯穿开设有散热孔道，采用散热孔道的设计，将灯内产生的热量排到外部空间，再结合导热槽的导流作用，从而加快散热孔道的排气效率，可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限，灯座中心开设有安装孔，LED灯板组件设置在安装孔内，LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个LED 芯片以矩阵排列的方式分布于电路层的表面，平板热管的上表面与安装座为可拆式紧固连接，电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，透明硅胶用于封装LED芯片。本实用新型采用散热孔道的设计，将灯内产生的热量排到外部空间，再结合导热槽的导流作用，从而加快散热孔道的排气效率，可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供的一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座1以及设置在灯座1内部的LED灯板组件，灯座1外壁均布设置有垂直于水平面的导热槽2，导热槽2与安装孔之间贯穿开设有散热孔道3，散热孔道 3相对水平面倾斜设置。灯座1中心开设有安装孔，安装孔内设置有散热板8以及LED灯板组件，LED灯板组件包括有平板热管4以及设置在平板热管4下表面的电路层5和多个LED芯片6，多个LED芯片6以矩阵排列的方式分布于电路层5的表面，散热板8与平板热管4的上表面可拆式紧固连接。散热板8 的材料设置为铝合金，在平板热管4的上表面均匀涂覆0.1～0.3mm的导热硅脂后，就能将平板热管4和散热板8变为可拆式紧固连接，进而将LED芯片6瞬间启动和正常工作产生的热量经过平板热管4直接传导至散热板8，实现热量快速散失。平板热管4的下表面可以设置为一平面AIN绝缘陶瓷板，这样在电路层5和平板热管4之间可以少设置一层绝缘层，利用ALN良好的导热性实现LED 芯片6热量的快速散失，显著减少了系统热阻，大大提升了散热效率，进而减小了LED芯片6的结温，延长LED芯片6的使用寿命以及可靠性。本实用新型中，平板热管4的上、下表面之间可以设置一个凹腔，在凹腔内设置一个散热块，该散热块包括有一个圆环板，在圆环板的表面沿着轴向具有多孔结构；在圆环板表面设置有呈辐射状分布的内凹槽，该内凹槽分别连通至圆环板的内周和外周，设置圆环板可以更好的对LED芯片6产生的热量进行散失。电路层5 和多个LED芯片6之间设置有透明硅胶7，透明硅胶7用于封装LED芯片6。进一步优化，可以在散热板8上沿着圆周方向均布布置有多个散热小孔9，其中，散热小孔9的两端呈通透的拱门形状。散热小孔9设置有多组，多组散热小孔9 由散热板8中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的多个散热小孔9的首尾两端连通。通过散热板8和散热小孔9的设计，可以将灯内产生的热量很方便地排到外部空间，从而加快散热孔道3的排气效率，可以快速地为灯散热，提高LED 产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。本实用新型中，多个LED芯片6 均为封装引脚并且朝向均朝上的LED芯片6，LED芯片6的表面与平板热管4 的下表面通过金锡银浆焊料焊接；LED芯片6远离平板热管4的下表面的一面设置有封装引脚，封装引脚通过高导电率的金属导线串并联后直接与电路层5 的正负极分别连接。本实用新型采用散热孔道3、散热小孔9的设计，将灯内产生的热量排到外部空间，加快散热孔道3的排气效率，可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。

以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。