一种大尺寸背光模组用LED基板的制作方法

本实用新型涉及背光模组配件技术领域，具体涉及一种大尺寸背光模组用LED基板。

背景技术：

现有的背板多为SGLC、不锈钢材质，LED基板多为铜箔，两者通过双面胶带固定组装在U折内,为产品提供光源，这样的方式导致组装固定LED时背板与LED极易出现间隙，导致光源衰减，且此种固定方式人工作业不良较高，预防成本大，极为耗费人力，同时双面胶使LED工作时产生的热量无法良好地传递，导致单部位温度高，不利于散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种大尺寸背光模组用LED基板，它可以实现。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种大尺寸背光模组用LED基板，包括背板，所述背板上设有凹陷的放置槽，还包括：

LED基板，所述LED基板由两个成水平对置的部分组成，分别定义为第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板上各设有先向上折弯后向内侧折弯的凸块，所述凸块与第一基板、第二基板之间围成供背板卡合的卡合部，所述第一基板、第二基板上各设有LED焊接条，对应的所述背板上开有供LED焊接条卡合的通孔；

锁紧机构，所述锁紧机构用于连接第一基板和第二基板，其包括所述第一基板邻近第二基板的侧壁上设有的且向其长度方向外侧延伸的插板，对应的所述第二基板上开有供插板插合的插槽，所述第二基板邻近第一基板的侧壁上成对地设有呈上下对置的卡扣，所述卡扣上设有制成内翻的钩部，对应的所述插板上开有供所述钩部卡合的卡槽，通过所述插板插合在插槽内且钩部卡合在卡槽内，使所述第一基板与第二基板进行连接。

优选地，所述背板上设有通孔形式的散热槽。

优选地，所述卡扣设有两对，分别设置在所述第二基板相对两侧外壁上。

优选地，所述卡扣由65mn材质制成。

优选地，所述背板、LED基板由铝合金材质制成。

本实用新型的有益效果：背板上设置放置槽，方便背光模组的安装，设置背板通过第一基板、第二基板上的凸块将其卡合在卡合部内，实现背板的快速安装；设置LED焊接条，将LED颗粒焊接在LED焊接条上，再通过LED焊接条卡合在背板上的通孔内，使LED颗粒能精准对应背板上放置的背光模组，从而提高背光模组的发光精度；解决了现有技术中背板与LED出现的间隙导致光源衰减的问题；设置插板插合在插槽内，且钩部卡合在卡槽内，使第一基板、第二基板快速连接，同时方便背板卡合到卡合部，提高了生产效率，且不易产生脱屑，从而防止脱屑对LED颗粒、背光模组工作产生影响；设置散热槽，方便背光模组的散热，卡扣设置两对，减少成本的同时，亦能保证第一基板、第二基板的稳定连接；设置卡扣由65mn材质制成，由于65mn为优良的弹簧钢，使卡扣不易产生变形和断裂；设置背板、LED基板由铝合金制成，提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中背板的立体结构示意图；

图3为图2中A-A处截面的立体结构示意图；

图4为图1中的立体结构爆炸示意图；

附图中，各标号所代表的部件如下：

1-背板，2-放置槽，3-第一基板，4-第二基板，5-凸块，6-插板，7-插槽，8-卡扣，9-钩部，10-卡槽，11-卡合部，12-LED焊接条，13-通孔，14-散热槽。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示的一种大尺寸背光模组用LED基板，包括背板1，所述背板1上设有凹陷的放置槽2，放置槽2用于放置背板，还包括：

LED基板，所述LED基板由两个成水平对置的部分组成，分别定义为第一基板3、第二基板4，所述第一基板3、第二基板4上各设有先向上折弯后向内侧折弯的凸块5，凸块5底部抵紧放置槽2内的背板，所述凸块5与第一基板3、第二基板4之间围成供背板1卡合的卡合部11，所述第一基板3、第二基板4上各设有LED焊接条12，对应的所述背板1上开有供LED焊接条12卡合的通孔13；

锁紧机构，所述锁紧机构用于连接第一基板3和第二基板4，其包括所述第一基板3邻近第二基板4的侧壁上设有的且向其长度方向外侧延伸的插板6，对应的所述第二基板4上开有供插板6插合的插槽7，所述第二基板4邻近第一基板3的侧壁上成对地设有呈上下对置的卡扣8，所述卡扣8上设有制成内翻的钩部9，对应的所述插板6上开有供所述钩部9卡合的卡槽10，通过所述插板6插合在插槽7内且钩部9卡合在卡槽10内，使所述第一基板3与第二基板4进行连接。

所述背板1上设有通孔形式的散热槽14。

所述卡扣8设有两对，分别设置在所述第二基板4相对两侧外壁上。

所述卡扣8由65mn材质制成。

所述背板1、LED基板由铝合金材质制成。

本实用新型在使用时：组装背板、LED基板时，首先将第一基板、第二基板上的LED焊接条上焊接LED颗粒，再将背光模组放置在背板上的放置槽内，将背板底部朝下放置在第一基板、第二基板与凸块之间围成的卡合部内，此时LED焊接条卡合在背板上通孔内，再往第一基板、第二基板的相对侧按压第一基板、第二基板，使插板插合至插槽内，同时卡扣上钩部卡合至卡槽内，使第一基板、第二基板连接，即，完成了组装作业。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。