一种两条导线制成的LED灯串的制作方法

本实用新型涉及LED电路及应用领域，具体涉及一种两条导线制成的LED灯串。

背景技术：

传统的LED灯串，通常都是在多条导线上，用人工将LED灯珠焊接到导线上，因多条导线散乱无法很好的固定，导致效率低，无法自动化大批量生产。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型采用高分子膜包裹支撑固定导线，使LED灯脚焊盘和电阻焊盘位置固定，实现用SMT设备进行贴片批量生产，效率高，制造成本低，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种两条导线制成的LED灯串，具体而言，将LED灯的正负极焊脚是分别焊在两条导线上，焊接的灯珠是两个或多个先并联，然后多个并联的灯珠组再串联，并且有多个电阻也在整个电路里和多个已并联的灯珠组形成串联，两条导线上有多个位置处被去除了一小段形成了断开，在导线断开的位置是导线和一层膜一起被去除，另一层膜未去除，在灯串的两端导线上分别有正负极焊点用于焊接连接到电源线上，本实用新型制作LED灯串的电路，无需蚀刻，并且结构简单，制作成本低、效率高，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

根据本实用新型，提供了一种两条导线制成的LED灯串，包括：两条平行导线；包裹在两条导线上的高分子膜；导线上露出的焊点；焊在导线焊点上的LED灯及电阻；其特征在于，LED灯的正负极焊脚是分别焊在两条导线上的，电阻两焊脚是焊在一条导线上或者两条导线上，当电阻焊在一条导线上时，焊接电阻的两焊点间的导线已经切除一小段形成了断开，焊接的灯珠是两个或多个先并联，然后多个并联的灯珠组再串联，并且有多个电阻也在整个电路里和多个已并联的灯珠组形成串联，两条导线上有多个位置处被去除了一小段形成了断开，在导线断开的位置是导线和一层高分子膜被去除形成的，另一层高分子膜未去除、或者是导线和两层高分子膜被去除形成了一通孔或缺口，或者只是导线被去除了，膜未去除，在灯串的两端或靠近两端的导线上分别有正负极焊点用于焊接连接到电源线上。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为两条导线制成的LED灯串线路的平面示意图。

图2为两条导线制成的LED灯串的平面示意图。

图3为两条导线制成的LED灯串，在导线断开的位置导线和一层高分子膜一起被去除，另一层高分子膜未去除的纵向截面示意图。

图4为两条导线制成的LED灯串，导线和两层高分子膜一起被去除形成了一通孔或缺口的纵向截面示意图。

图5为两条导线制成的LED灯串的横向示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

将多卷平行导线1置放在覆线机的放线架上通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与高分子膜4.1和高分子膜4.2覆合粘贴在一起，高分子膜4.1和高分子膜4.2将导线1夹在中间形成三明治结构(如图3、图4、图5所示)，然后用激光机在需要焊接的位置处切除高分子膜4.1形成焊盘窗口1.1(如图1所示)，用激光机在导线1需要断开的位置同时切除高分子膜4.1和导线1形成一断开口1.2的结构(图3所示)，或者用激光机在导线1需要断开的位置同时切除高分子膜4.1、导线1和高分子膜4.2形成一通孔1.3的结构(图4所示)，制作成两条导线制成的LED灯串线路(如图1、图2、图3、图4、图5所示)。

采用传统的SMT贴片工艺，在锡膏印刷机上用钢网将焊盘窗口1.1印上锡膏，再用雅马哈自动贴片机将LED灯珠2和电阻3贴装到印了锡膏的焊盘上，过回流焊机焊接，将LED灯珠2和电阻3焊接到线路上，再用分条机分切形成单条，制作成两条导线制成的LED灯串(如图2、图3、图4、图5所示)。

以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。