专利名称:面光源模组led灯的制作方法
技术领域：
本发明属于一种面光源模组LED光源产品。
技术背景节能，环保，寿命长是LED产品的显著特点。目前，随着LED芯片和封装工艺的成熟，政府节能减排政策的大力推行，LED固态照明已成为时代发展的趋势，但受LED芯片单颗功率小的制约(0. 05W 3W)，单颗封装成型的LED很难实现照明级产品的亮度等级要求， 多颗LED点阵式分布的灯具，存在重影现象，易使人产生视觉疲劳难以推广，而现有的模组支架芯片放置区为一个平面式结构，模组LED封装成型后芯片之间的布局结构造成较大的光损(20%以上)。
发明内容本发明的目的是针对现有LED模组型LED灯，存在芯片光损耗高的不足，提出一种面光源模组LED灯。
本发明的面光源模组LED灯，由支架、LED芯片、封装层构成，其特征在于其支架的基板(1)上设有不少于2个安放LED芯片的凹坑结构(E)；其支架的基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的棱台型结构或圆台型结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为 0° < b < 180°。凹坑结构(E)为棱台型结构，其优选尺寸参数为0. Olmm彡dl彡5mm， 0.01彡d2彡4. 5mm，0.01彡d3彡0.5mm，其锥度或夹角b的数值为30°彡b彡120° ；凹坑结构(E)为棱台型结构，其优选最佳尺寸参数为dl = 1. 75mm, d2 = 1. 25mm, d3 = 0. 25mm ； 锥度或夹角b = 90°。
本发明的面光源模组LED灯，通过在其封装用支架上设置多个放置LED芯片的碗杯形凹坑结构(E)或称置放孔(E)，该碗杯壁与其底部形成一定的锥度或夹角，且其内表面设置有反光效果较好的电镀层。封装时置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作时其顶部发出的光直接散射出去，四周发出的光通过碗杯壁的反射后发散出去，减少了目前现有模组LED光源(多颗芯片在同一平面上布局)芯片与芯片之间的发光损耗，从而取得了大幅度地提高模组光源发光效率的效果。
本发明的面光源模组型LED灯，其支架由基板(1)，热电分离部件( 和电极层 (5)三部分组合而成的一体式结构。基板(1)上分布着多个碗杯状LED芯片安装位置孔 (E)，孔的数目为n，2 <n < 500,η <η< 500，优选值η = 100.其孔的形状可为上大下小的圆台型或棱台型结构，也可为其它不规则形结构，本发明优选为棱台型结构孔，其棱台顶部边长尺寸为dl，0.01mm< dl < 5mm，优选值dl = 1. 76mm ；其棱台底部边长尺寸为d2， 0. 01 < d2 < 4. 5mm,优选值 d2 = 1. 5mm ；其深度值为 d3，0. 01 < d3 < 0. 5mm,优选值 d3 = 0. 15mm;其棱台侧面(d)(碗杯壁)与棱台底面(c) (LED芯片放置面)形成的夹角为a，0° <a<90°优选最佳值a = 45°，或以锥度b来表示，0° < b < 180°，优选最佳值b = 90°。基板(1)上设置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式可以为规则的矩阵式排列，也可为非规则性排列，该发明优选矩阵式排列。基板(1)表面特别是LED芯片置放孔(E) 内表面作镀银处理或其他电镀处理，具有较高的光反射性能。基板(1)的厚度为d4，0 < d4 < 5mm，优选值d4 = 2. 0mm.基板⑴与热电分离部件⑵构成LED的封装区域(12)，封装区域(12)可为矩形，圆形或其他形状结构体，本发明优选矩形结构，其长宽尺寸分别为d8， d9，高度尺寸为d5，0 < d8 < 80mm, 0 < d9 < 80mm, 0 < d5 < 10mm，本发明优选尺寸为d8 =d9 = 21. 5mm, d5 = 2. 5mm ；热电分离部件O)的外形可为方形，圆形或其他形状，本发明优选方形结构，其长宽尺寸分别为d6，d7，高为d5，0 < d6 < 100mm, 0 < d7 < 100mm，本发明优选尺寸为d6 = d7 = 40mm.
基板⑴上设置有LED固定孔(3)，引线孔(11)，基板⑴与热电分离部件(2)的连接孔(13).热电分离部件(2)中含电极层(5)，电极线焊接位0)。
加工方式基板(1)可采用五金冲压方式制成，然后再进行电镀处理；
选材基板⑴选用热传导性能较理想的金属材料或陶瓷制成，优选为铜；热电分离部件⑵材料优选为耐黄变，耐高温且导热性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；电极层 (5)选用铜料加工而成，且其表面做镀银处理。
本发明与现有技术相比的有益效果是
1，本发明的面光源模组型LED灯，其采用基板上设置多个特定的锥度或夹角碗杯形凹坑结构(E)的支架，其碗杯壁与底部形成特定的锥度或夹角，在有效地解决多颗LED点阵式布局的灯具的重影问题的同时，使发光效率提高了 20%以上。
2，本发明的面光源模组型LED灯，可大幅度地提高LED的发光效率，节能效果更显著。
3，本发明的面光源模组型LED灯，可达到或超过室内照明级或户外照明级灯具产品的亮度等级要求。
4，本发明的面光源模组型LED灯，对点光源向面光源的转化具有促进、推动作用， 具有较高的经济效益和社会效益。
下面结合附图对本发明作进一步说明，但本发明的实施方式不限于此。
图1主剖视示意图
图2俯视示意图
图3支架主视示意图
图4支架主剖视示意图
图5支架俯视示意图
图6支架B放大示意图
图7支架B放大俯视示意图
图8支架仰视示意图
图9支架立体示意图
图中基板(1)，热电分离部件(2)，安装孔(3)，电极线焊接位(4)，电极层(5)，支架焊金线区(6)，支架引线孔(7)，LED芯片放置位(8)，引线孔(11)，封装区(12)，孔(13)， 安装位置(14)，封装层(15)，LED芯片(16)，凹形碗杯壁(d)，碗杯底平面(C)，凹形碗杯(E)。
具体实施方式本发明的面光源模组型LED灯，如图1所示，由支架、LED芯片、封装层构成，采用现有技术的模组封装技术进行封装即可。其支架的基板(1)，热电分离部件( 和电极层(5) 三部分组合而成的一体式结构。基板(1)上分布碗杯状LED芯片安装位置孔(E)的数目为 100个；其孔的形状可为上大下小的棱台型结构，其棱台顶部边长尺寸dl = 1. 76mm ；其棱台底部边长尺寸d2 = 1. 5mm ；其深度d3 = 0. 15mm ；其棱台侧面(d)(碗杯壁)与棱台底面 (C)形成的夹角a = 45°或以锥度b来表示，其锥度b = 90°。基板(1)上设置的碗杯式 LED芯片置放孔(E)的排列方式为规则的矩阵式排列；基板(1)表面，特别是LED芯片置放孔(E)内表面作镀银处理，使其具有较高的光反射性能。基板⑴的厚度为d4 = 2. Omm ；基板⑴与热电分离部件⑵构成LED的封装区域(12)，封装区域(12)的长宽尺寸为d8 = d9 = 21. 5mm,；热电分离部件(2)的外形 d6 = d7 = 40mm ；高 d5 = 2. 5mm。
基板⑴上设置有LED固定孔(3)，引线孔(11)，基板⑴与热电分离部件(2)的连接孔(13).热电分离部件(2)中含电极层(5)，电极线焊接位0)。
加工方式基板(1)可采用五金冲压方式制成，然后再进行电镀处理；
选材基板(1)选用热传导性能较理想的金属材料或陶瓷制成，优选为铜；热电分离部件⑵材料优选为耐黄变，耐高温且导热性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；电极层 (5)选用铜料加工而成，且其表面做镀银处理。
本发明的超大功率面光源模组型LED灯的支架，在LED模组支架底部设100个放置LED芯片的碗杯形凹坑结构(E)或称置放孔(E)，碗杯壁与底部形成一定的锥度或夹角， 且其内表面设置有反光效果较好的电镀层，封装时置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作时其顶部发出的光直接散射出去，四周发出的光通过碗杯壁的反射后发散出去，减少了目前现有模组LED光源(多颗芯片在同一平面上布局)芯片与芯片之间的发光损耗，从而取得了大幅度地提高模组光源发光效率的效果。
权利要求1.一种面光源模组LED灯，由支架、LED芯片、封装层构成，其特征在于其支架的基板 (1)上设有不少于2个凹坑结构(E)，其凹坑结构(E)，为上大下小的棱台型结构或圆台型结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为0° <b<180°。
2.根据
权利要求1所述的面光源模组LED灯，其特征在于其支架基板(1)上的凹坑结构(E)为棱台型结构，其尺寸参数为0. Olmm彡dl彡5mm,0.01彡d2彡4.5mm， 0. 01彡d3彡0. 5_，其锥度或夹角b的数值为30°彡b彡120°。
3.根据
权利要求1所述的面光源模组LED灯，其特征在于其支架基板(1)上的凹坑结构(E)为棱台型结构，其尺寸参数为其尺寸参数为dl = 1. 75mm, d2 = 1. 25mm, d3 = 0. 25mm，锥度或夹角b = 90°。
专利摘要本发明的面光源模组LED灯，由支架、LED芯片、封装层构成，其采用基板上设置多个特定的锥度或夹角碗杯形凹坑结构(E)的支架，其支架的基板(1)上设有不少于2个安放LED芯片的凹坑结构(E)；其支架的基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的棱台形结构或圆台形结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为0°＜b＜180°，其碗杯壁与底部形成特定的锥度或夹角，其有效地解决点阵式LED灯具的重影问题的同时，使发光效率提高了20％以上。
文档编号F21Y105/00GKCN101482236 B发布类型授权 专利申请号CN 200910113840
公开日2011年12月28日 申请日期2009年1月20日
发明者束红运, 欧文, 陈德华 申请人:东莞市科磊得数码光电科技有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan专利引用 (1),