液晶显示装置及其背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及背光模组，还涉及一种设有背光模组的液晶显示装置。
【背景技术】
[0002]现有的液晶模组显示光源主要依靠设置在背光模组中的LED灯条来提供，如示意图1a的LED灯条为常见的结构模式，其主要包含PCB 1、连接器2、LED 3以及导线4，PCBI上设置有驱动LED 3的电路图案，连接器2则作为LED 3驱动电路的外连接件，LED 3为背光模组提供光源，导线4连接整机的驱动电路板以为LED灯条提供电源。为了防止电路串接，LED 3驱动电路需要避开LED 3本身电极，所以LED灯条在设计于背框5时通常需要在LED 3侧面预留出一定的走线宽度W，此宽度W值的大小取决于驱动电压和LED 3分区数量，所以在LED 3分区数较多或是驱动电压较高时，该W宽度需要加宽。如图1b所示，表示传统LED灯条在背光模组中的安装示意图，因为W宽度的存在，其需要在背光模组的厚度方向上占有一定的走线空间，不利于产品薄型化设计。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种液晶显示装置及其背光模组，以解决现有技术中背光模组的厚度方向上占有一定的走线空间，不利于产品薄型化设计的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用一个技术方案:提供了一种背光模组，所背光模组与整机驱动电路板电连接，整机驱动电路板用于为背光模组提供驱动电源，背光模组包括依次层叠的柔性扁平线、基板以及光源，基板设有金属化通孔，光源通过金属化通孔与柔性扁平线电连接，柔性扁平线与整机驱动电路板电连接。
[0005]其中，柔性扁平线包括上皮膜、下皮膜、正极扁铜线以及负极扁铜线，上皮膜设有粘合层，上皮膜通过粘合层与基板高温压合。下皮膜与上皮膜间隔设置；正极扁铜线设于上皮膜与下皮膜之间；负极扁铜线设于上皮膜与下皮膜之间并与正极扁铜线间隔设置。
[0006]其中，上皮膜具有放置锡点的第一凹陷和第二凹陷。
[0007]其中，金属化通孔包括分别与第一凹陷和第二凹陷对应设置的第一金属化通孔和第二金属化通孔。
[0008]其中，光源包括可发光的芯片、阳极以及阴极，其中，阳极和阴极分别与第一金属化通孔和第二金属化通孔对应设置。
[0009]其中，第一金属化通孔的内壁和与阳极接触的表面均设有铜层，第二金属化通孔的内壁和与阴极接触的表面均设有铜层。
[0010]其中，基板上设有绝缘防焊层。
[0011]其中，背光模组还包括延长端，延长端一端与柔性扁平线电连接，另一端与整机驱动电路板电连接。
[0012]其中，柔性扁平线为柔性扁平电缆或柔性电路板。
[0013]为解决上述技术问题，本发明采用一个技术方案:一种液晶显示装置，液晶显示装置包括背框、设于背框上的液晶模组、整机驱动电路板以及上述的背光模组，其中，柔性扁平线通过导热胶设于背框上。
[0014]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的液晶显示装置及其背光模组中的光源通过所述金属化通孔与所述柔性扁平线电连接，可取消现有技术中LED灯条上驱动电路线路宽度占用空间，有益于产品薄型化设计，且可取消现有技术中LED灯条上原有的连接器，实现LED灯条与整机驱动电路板之间的电性连接。
【附图说明】
[0015]图1a是现有技术的一种液晶显示装置的局部剖视图；
[0016]图1b是图1a液晶显示装置中LED灯条的左视图；
[0017]图2a是本发明的背光模组的爆炸图；
[0018]图2b是本发明的背光模组的半剖截面结构示意图；
[0019]图3是本发明背光模组的加工工艺；
[0020]图4是本发明液晶显示装置的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
[0022]请参阅图2a，图2a是本发明的背光模组的爆炸图，图2b是本发明的背光模组的半剖截面结构示意图。本发明的背光模组100与整机驱动电路板电连接，整机驱动电路板并不是背光模组100的一个部件，通常地，整机驱动电路板为液晶显示装置的一个部件，用于为背光模组100以及其它部件提供驱动电源，背光模组100包括延长端101和依次层叠的柔性扁平线10、基板20以及光源30，基板20设有金属化通孔21，光源30通过金属化通孔21与柔性扁平线10电连接，延长端101 —端与柔性扁平线10电连接，另一端与整机驱动电路板电连接。
[0023]本发明的基板20具备绝缘性，其附有电路功能，该基板20可以是常用的PCB基板
20 ο
[0024]柔性扁平线10可以为柔性扁平电缆或柔性电路板，其包括上皮膜11、下皮膜12、正极扁铜线13以及负极扁铜线14，上皮膜11设有粘合层15，粘合层可以是热熔胶，也可以是其它硬胶，上皮膜11通过粘合层15与基板20高温压合。下皮膜12与上皮膜11间隔设置，正极扁铜线13设于上皮膜11与下皮膜12之间，负极扁铜线14设于上皮膜11与下皮膜12之间并与正极扁铜线13间隔设置，值得说明的是，如图2b中的正极扁铜线13和负极扁铜线14由于间隔平行且在一个平面上，所以柔性扁平线10水平剖视时，从剖视图看正极扁铜线13与负极扁铜线14重叠一起，实物并不重叠。上皮膜11具有放置锡点40的第一凹陷111和第二凹陷112，其中，锡点40的高度高于第一凹陷111和第二凹陷112的深度，即高于上皮膜11的外表面。金属化通孔21包括分别与第一凹陷111和第二凹陷112对应设置的第一金属化通孔211和第二金属化通孔212。
[0025]光源30可以为LED，其包括可发光的芯片31、阳极32以及阴极33，其中，阳极32和阴极33分别与第一金属化通孔211和第二金属化通孔21