灯头，该灯座或灯头包括壳体10以及位于壳体10内部的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102的正输入端1020与火线电连接，负输入端1021与零线电连接，其中，该LED驱动电源板102整体位于散热器21的上方或其它位置，且壳体10仅具有穿过电源线的过孔，壳体10内的腔体与散热器21内部的腔体是不连通的，因此，散热器21中的热量并不能通过灯座或灯头与LED灯泡的连接部位进入壳体10内部，影响LED驱动电源板102的性能；
[0210]其中，散热器21与壳体10连接。实施例中，散热器21可以位于壳体10的底部，参考图5a?图5b及图5m、图5g。当然，散热器21也可以位于壳体10的其他位置，如图5f、图5h、图51、图5j、图5k和图51所示。
[0211]本实施例中，壳体10的底部与散热器21结合的位置优选为封闭状态，具体地，可采用点胶的方式密封第一电源线2021和第二电源线2020贯穿壳体10的过孔，使壳体10的底部与散热器21结合的位置处于封闭状态，当然，本发明并不仅限于此。
[0212]LED灯泡，该LED灯泡包括散热器21和LED基板22，该LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述灯座或灯头与散热器21连接，LED基板22固定在散热器21的下端，其中，散热器21的材料可以为金属材料、石墨材料、陶瓷材料、掺杂金属颗粒的塑胶材料或掺杂金属颗粒的树脂材料等；其中，陶瓷散热器、掺杂金属颗粒的塑胶散热器和掺杂金属颗粒的树脂的散热器，其内壁和底部需喷涂金属漆，金属漆可以导电，这样也可以实现散热器接地；或在散热器内部嵌入金属片，也可以实现散热器接地。
[0213]其中，LED驱动电源板102的正输出端1022与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以使散热器21接地。
[0214]本实施例中，请参见图5a，通过第一紧固件105即螺钉将LED灯固定在灯座上，第一紧固件105穿过LED驱动电源板102以及灯座壳体10的底部插入散热器21的内部，散热器21通过第一紧固件105与LED驱动电源板102的接地焊盘107电连接。
[0215]请参见图5b，LED灯泡通过第一紧固件105即螺钉固定在灯头上，该第一紧固件105穿过灯头的壳体10的底部插入散热器21的内部，该第一紧固件105通过弹片110与接地焊盘107电连接，该接地焊盘107与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。
[0216]当然，本发明并不仅限于采用第一紧固件105方式固定LED灯泡和灯座(或灯头)，在其他实施例中，LED灯泡和灯座或灯头可通过螺纹等方式固定连接。
[0217]本实施例中，散热器21实现接地的方式主要包括如下几种:
[0218]一、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，如散热器21通过第一紧固件105 (这是为螺钉)与灯座的壳体10固定在一起，并且，第一紧固件105通过弹片110与接地焊盘107以及LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以实现散热器21的接地。
[0219]二、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED基板22的负极电连接。由于LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，因此，LED基板22的负极可与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，从而实现散热器21的接地。
[0220]三、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21同时与LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22的负极电连接，从而实现散热器21的接地。
[0221]其中，在散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。
[0222]在第三种接地方式的基础上，参考图5c和5d，LED驱动电源板102的正输出端1022可以通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过接地焊盘107、弹片110、第一紧固件105、散热器21以及固定螺钉210与LED基板22的铜箔电连接，以使LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接。
[0223]由于LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，因此，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过散热器21、固定螺钉210和LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，从而可以节省LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22负极之间的电源线2020，降低生产工序和硬件成本。
[0224]其中，散热器21与LED基板22的负极电连接的方式为:散热器21通过固定螺钉210与LED基板22的铜箔223电连接，该LED基板22的铜箔223与LED基板22的负极电连接。
[0225]参考图4f，LED基板22为金属基板，该金属基板包括金属片221、介质层222和铜箔223，介质层222位于金属片221和铜箔223之间，金属片221与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔223上；或者，参考图4g，LED基板22为陶瓷基板，该陶瓷基板包括陶瓷片224和铜箔223，陶瓷片224与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔上，当然，本发明并不仅限于此。
[0226]其中，第三负电极202可以通过第二电源线2020与铜箔223电连接，也可以通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。如图4f和4g所示，固定螺钉210贯穿LED基板22并深入到散热器21中，由于固定螺钉210为金属材质，因此，固定螺钉210能够使散热器21与铜箔223电连接，也就是说，第三负电极202能够通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。
[0227]本实施例中，LED基板22可以为由至少一颗LED芯片220焊接成的基板，还可以为COB集成封装的基板，COB集成封装的LED基板的结构如图5e所示，COB集成封装的LED基板22内置LED芯片220，COB集成封装的LED基板22安装在散热器21上，其中，LED基板22的正输入端为正极2201，负输入端为负极2200 ；LED基板22中的LED芯片220可以为无机发光二极管或有机发光二极管；此外，LED基板22中的LED芯片220可以为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片，同一种颜色的LED芯片如黄色LED芯片，不同颜色的LED芯片如红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
[0228]本实施例中，LED驱动电源板102上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。并且，LED驱动电源板102上的LED驱动电源可以为隔离电源，也可以为非隔离电源，其中，隔离电源的结构可以参见图3h以及前文描述，非隔离电源的结构可以参考图3g、图3i以及前文描述，在此不再赘述。当LED驱动电源为隔离电源时，灯座中散热器21表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理如氧化发黑处理，对散热器21进行氧化发黑处理，可以提高散热器21的辐射散热能力，进一步降低LED芯片220的温度；当LED驱动电源为非隔离电源时，散热器21覆盖有绝缘外壳，避免人体触摸散热器21发生触电事故。本实施例中，所述LED装置为路灯装置、台灯装置、筒灯装置、吊灯装置、天花灯装置或者吸顶灯装置。
[0229]图5f为本发明实施例三公开的一种一体式路灯装置的剖视图；图5g为本发明实施例三公开的另一种一体式路灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102位于壳体10中，散热器21与壳体10连接。
[0230]其中，图5f在当前视角下，壳体10位于散热器21的左边，图5g在当前视角下，壳体10位于散热器21的左上方。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。此外，LED芯片220安装于LED基板22上。另外，该路灯还设置有灯罩29。
[0231]由于路灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的外部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长路灯装置的使用寿命。
[0232]图5h为本发明实施例三公开的一种一体式吸顶灯装置的剖视图，图5i为图5h的顶视图；图5j为本发明实施例三公开的另一种一体式吸顶灯装置的剖视图，图5k为图5j的顶视图。其中，LED驱动电源板102位于壳体10中，散热器21与壳体10连接。吸顶灯的顶座(这里具体为散热器21)为扁平状的金属片，吸顶灯的顶座可以为任意形状，例如圆形、方形。图5h、图51、图5j、图5k中的顶座呈现为圆形。
[0233]其中，图5h、图5i在当前视角下，LED基板22安装在吸顶灯的顶座底部，LED基板22呈现为圆环形；壳体10安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体10位于圆环形LED基板22的中心掏空区域。其中，图5j、图5k在当前视角下，LED基板22安装在吸顶灯的顶座底部的中心位置，LED基板22呈现为圆形；壳体10安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体10位于圆形LED基板22的侧面位置。
[0234]LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。另外，该吸顶灯装置还设置有灯罩29。LED芯片220中的热量由下面的LED基板22向上面的散热器21传导，由于吸顶灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部(优选将壳体10设置为密封状态)，而散热器21位于壳体10的顶部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长吸顶灯装置的使用寿命。
[0235]图51为本发明实施例三公开的一种一体式台灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102均位于台灯装置的壳体10中，其中壳体10即为台灯的灯座，散热器21与壳体10连接。另外，该台灯装置还设置有灯罩29。
[0236]壳体10位于散热器21下方。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。由于台灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的外部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长台灯装置的使用寿命。
[0237]图5m为本发明实施例三公开的一种一体式筒灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102位于筒灯装置的壳体10中，散热器21与壳体10连接。其中，散热器21为筒灯装置的底壳，采用金属材料制作。另外，该筒灯装置还设置有弹簧夹299。
[0238]散热器21位于壳体10的底部。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。由于筒灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的底部(优选壳体10与散热器21结合位置设为密封状态)，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长筒灯装置的使用寿命。
[0239]此外，LED灯泡2中还包括ESD防护器件；所述ESD防护器件连接在所述LED基板22的正极和负极之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片220并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片220并联。
[0240]本实施例提供的LED装置，由于LED驱动电源板设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了 LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；
[0241]此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；
[0242]其次，由于第一负电极可与LED灯泡的散热器电连接来使得散热器接地，LED基板(这里具体为金属基板)中金属片通过螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。
[0243]实施例四
[0244]本实施例提供了一种LED灯，参考图6a?图6c，该LED灯包括:
[0245]壳体10，该壳体10的顶端具有第二接口 104，该第二接口 104包括相互绝缘的第二正电极1040和第二负电极1041 ；
[0246]设置于壳体10内部的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102的正输入端1020与第二正电极1040电连接，负输入端1021与第二负电极1041电连接，其中，该LED驱动电源板102整体位于散热器21的上方，且壳体10仅具有穿过电源线的过孔，壳体10内的腔体与散热器21内部的腔体通过塑胶层212密封隔离，因此，散热器21中的热量并不能通过灯座或灯头与LED灯泡的连接部位进入壳体10内部，影响LED驱动电源板102的性能；其中，壳体10的底部与散热器21结合的位置优选呈封闭状态，当然，本发明并不仅限于此；
[0247]固定于壳体10底部的散热器21，且所述散热器21接地；
[0248]设置于散热器21底部的LED基板22，该LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，该LED基板220的正极与LED驱动电源板102的正输出端1022电连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。
[0249]本实施例中，第二负电极1041为位于第二接口 104顶端的螺口金属壳，第二正电极1040为位于所述螺口金属壳顶端的金属触点；或者，第二负电极1041为位于第二接口104顶端的卡口金属壳，第二正电极1040为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点。本实施例中，第二接口 104能够与市场中的标准卡口或螺口相连，即市场中的标准卡口或螺口都能与本发明提供的具有第二接口 104的灯头相连，本发明中的第二接口可以为世界各国照明领域内的各种接口结构，并不对第二接口 104的具体型号进行限定。
[0250]本实施例中，散热器21通过螺钉211固定在壳体10的底部，该螺钉211贯穿壳体10插入散热器21的内部。当然，本发明并不仅限于此，在其他实施例中，散热器21和壳体10可通过螺纹213的方式固定连接。
[0251]本实施例中，散热器21实现接地的方式主要包括如下几种:
[0252]一、