LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。如散热器21通过螺钉211与灯座的壳体10固定在一起，并且，螺钉211通过弹片110、接地焊盘107与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以实现散热器21的接地。
[0253]二、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED基板22的负极电连接。由于LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，因此，散热器21可通过LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，从而实现散热器21的接地。
[0254]三、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21同时与LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22的负极电连接，从而实现散热器21的接地。
[0255]其中，在散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。
[0256]在第三种接地方式的基础上，LED驱动电源板102的正输出端1022可以通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过螺钉211、散热器21以及固定螺钉210与LED基板22的铜箔电连接，以使LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接。
[0257]由于LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，因此，第三负电极202可以通过散热器21、固定螺钉210和LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，从而可以节省第三负电极202和LED基板22负极之间的第二电源线2020，降低生产工序和硬件成本。
[0258]其中，散热器21与LED基板22的负极电连接的方式为:散热器21通过固定螺钉210与LED基板22的铜箔223电连接，该LED基板22的铜箔223与LED基板22的负极电连接。
[0259]参考图4f，LED基板22为金属基板，该金属基板包括金属片221、介质层222和铜箔223，介质层222位于金属片221和铜箔223之间，金属片221与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔223上；或者，参考图4g，LED基板22为陶瓷基板，该陶瓷基板包括陶瓷片224和铜箔223，陶瓷片224与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔上，当然，本发明并不仅限于此。
[0260]如图4f和4g所示，固定螺钉210贯穿LED基板22并深入到散热器21中，由于固定螺钉210为金属材质，因此，固定螺钉210能够使散热器21与铜箔223电连接，也就是说，第三负电极202能够通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。
[0261]本实施例中，LED基板22可以为由至少一颗LED芯片220焊接成的基板，还可以为COB集成封装的基板，COB集成封装的LED基板的结构如图5e所示，COB集成封装的LED基板22内置LED芯片220，COB集成封装的LED基板22安装在散热器21上，其中，LED基板22的正输入端为正极2201，负输入端为负极2200 ；LED基板22中的LED芯片220可以为无机发光二极管或有机发光二极管；此外，LED基板22中的LED芯片220可以为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。
[0262]本实施例中，LED驱动电源板102可以横向、纵向或倾斜设置在壳体10内，LED驱动电源板102上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。并且，LED驱动电源板102上的LED驱动电源可以为隔离电源，也可以为非隔离电源，其中，隔离电源的结构可以参见图3h以及前文描述，非隔离电源的结构可以参考图3g、图3i以及前文描述，在此不再赘述。当LED驱动电源为隔离电源时，灯座中散热器21表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理如氧化发黑处理；当LED驱动电源为非隔离电源时，散热器21覆盖有绝缘外壳。
[0263]此外，LED灯泡中还包括ESD防护器件；所述ESD防护器件连接在所述LED基板22的正极和负极之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片220并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片220并联。
[0264]本实施例提供的LED灯，由于LED驱动电源板设置在LED组件壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了 LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；
[0265]此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至LED组件内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；
[0266]其次，由于散热器接地，且LED基板(这里具体为金属基板)中金属片通过螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上广生的各种噪声，防止福射超标，提尚LED灯具的电磁兼容性能。
[0267]实施例五
[0268]本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例二提供的分体式的LED装置的结构大体相同，参考图7，包括:
[0269]灯座I或灯头，所述灯座I或灯头包括壳体10以及设置于所述壳体10内部的第一电路111，所述壳体10的下端具有安装LED灯泡的第一接口 101，所述第一接口 101具有相互绝缘的第一正电极1010和第一负电极1011，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与火线电连接，负输入端1111与零线电连接，正输出端1112与所述第一正电极1010电连接，负输出端1113与所述第一负电极1011电连接；
[0270]LED灯泡2，所述LED灯泡2包括第三接口 20、与所述第三接口 20固定连接的散热器21、固定在所述散热器21底面的LED基板22和位于所述散热器21内部的第二电路112，所述第三接口 20具有相互绝缘的第三正电极201和第三负电极202，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述第二电路112和第一电路111构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第三正电极201电连接，负输入端1121与所述第三负电极202电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接；
[0271]其中，所述第三接口 20与所述第一接口 101可活动连接，且所述第三接口 20与所述第一接口 101连接后，所述第三正电极201与所述第一正电极1010电连接，所述第三负电极202与所述第一负电极1011电连接，以通过所述灯座I或灯头向所述LED灯泡2提供驱动电流，所述散热器接地。
[0272]本实施例提供的LED装置与实施例二提供的LED装置的不同之处在于，实施例二中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中，LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。
[0273]在本发明的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck (降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。
[0274]本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命;
[0275]此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；
[0276]其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中的金属片能够形成接地屏蔽腔从而能够屏蔽第—电路和LED基板上的LED芯片广生的各种噪声，防止福射超标，提尚LED灯具的电磁兼容性能。
[0277]实施例六
[0278]本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例三提供的LED装置的结构大体相同，参考图8，包括:
[0279]灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体10以及位于所述壳体10内部的第一电路111，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与火线电连接，负输入端1111与零线电连接；
[0280]LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器21、LED基板22和位于所述散热器21内部的第二电路112，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述灯座或灯头固定在所述散热器21的上端，所述LED基板22固定在所述散热器21的下端，所述散热器21接地；
[0281]其中，所述第二电路112和所述第一电路111构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第一电路111的正输出端1112电连接，负输入端1121与所述第一电路111的负输出端1113电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接。
[0282]本实施例提供的LED装置与实施例三提供的LED装置的结构大体相同，其不同之处在于，实施例三中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中的LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。
[0283]在本发明的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck (降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。
[0284]本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命;
[0285]此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；
[0286]其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽第—电路和LED基板上的LED芯片广生的各种噪声，防止福射超标，提尚LED灯具的电磁兼容性能。
[0287]实施例七
[0288]本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例四提供的LED装置的结构大体相同，参考图9，包括:
[0289]壳体10，所述壳体10的顶端具有第二接口 104，所述第二接口 104包括相互绝缘的第二正电极1040和第二负电极1041 ；
[0290]设置于所述壳体10内部的第一电路111，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与所述第二正电极1040电连接，负输入端1111与所述第二负电极1041电连接；
[0291]固定于所述壳体10底部的散热器21，所述散热器21接地；
[0292]设置于所述散热器21底部的LED基板22，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220 ；
[0293]位于所述散热器21内部的第二电路112，所述第二电路112和所述第一电路111构成所述LED灯的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第一电路111的正输出端1112电连接，负输入端1121与所述第一电路111的负输出端1113电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接。
[0294]本实施例提供的LED装置与实施例四提供的LED装置的结构大体相同，其不同之处在于，实施例四中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中的LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。
[0295]在本发明的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck (降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。
[0296]本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命;
[0297]此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；
[0298]其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽第—电路和LED基板上的LED芯片广生的各种噪声，防止福射超标，提尚LED灯具的电磁兼容性能。
[0299]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种LED组件，所述LED组件为LED灯泡的灯座或灯头，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极； 设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接； 其中，所述第一正电极和所述第一负电极可与所述LED灯泡电连接，以通过所述LED驱动电源板向所述LED灯泡提供驱动电流，且所述第一负电极可与所述LED灯泡的散热器电连接，以使所述散热器接地。2.根据权利要求1所述的组件，其特