专利名称：晶片植球机的焊剂涂布机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片植球机，尤指一种针对晶片植球机中锡球沾附助焊剂的涂布机构。
背景技术：
引导机械业跨入半导体领域的国内半导体工业高速成长，逐渐在全球崭露头角，以及国内半导体制造厂商未来在强力趋势带动下，极具半导体市场开发的潜力。为了因应半导体产品生命周期快速更迭，加速建立国内半导体构装设备产业完整的技术能力，加强自我开发研究是必须的，就如半导体构装制程中重要的锡球数组自动植球机而言，其中晶片植球机的焊剂涂布结构如图8和图9所示，主要设有一焊剂胶台20，于对应焊剂胶台20顶部的涂布区21平行设有两刮刀组22、23，且藉由底部的输送带24连结而带动前进、后退位移，两刮刀组22、23各自对应设有可令刮刀片221、231下降位移的动力源；于作动时，将一侧刮刀组22的动力源作动，令其刮刀片221下降位移至可涂抹焊剂的适当位置处，再由输送带24将两刮刀组22、23带动位移，使其下降的刮刀片221、231对焊剂胶台20的涂布区21进行涂抹动作，当由一侧涂抹至另一侧后，涂抹的刮刀片221则可上升至原处，再令另一刮刀组23的动力源作动，使其刮刀片231下降位移至可涂抹焊剂的位置，尔后，再藉由输送带24反向将其带动位移，令其刮刀片231往回涂抹焊剂，如此即可达均匀涂抹焊剂。但上述方式具有下列缺点1、习知结构中，其二压缸的设置为产制的成本浪费；2、反复来回涂抹的过程，藉以压缸作动使刮刀组的刮刀片上、下位移的运用时间过长，不符合分秒必争的科技时代的要求；3、二压缸的设置，须先考量整体管路的配置，才可有作动顺畅的机械程序；4、因无法侦测焊剂存量，故习用结构皆设定以作动次数来作为提供补充焊剂的准则，但此程序无法有效地控制焊剂量，致使在机台中焊剂量过少，仍继续动作而不补充，未达补充焊剂的作动次数或焊剂量，充足仍继续补充焊剂，使其过量造成作业耗时及增加产品的不良率。
综上所述可知，一般众所皆知晶片植球机结构，在因应使用及产制的需求，皆有些许不尽理想之处。因此，如何改善晶片植球机在制作及使用时的缺失，及针对上述缺失来设计达到可由简单的构造，相对达成所需的实质效益，即为本实用新型所欲解决的课题所在，且针对产品的技术结构再作具体及有效进步性的新型改良设置。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种构造简单的晶片植球机的焊剂涂布机构，使涂布面可对涂布区进行涂抹助焊剂及同时达到平整的效果。
本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种晶片植球机的焊剂涂布机构，设有一焊剂胶台，焊剂胶台底部设有可藉输送带连动的结合座，焊剂胶台顶端面上设有一涂抹座，涂抹座底端呈两斜向涂布面，且位于焊剂胶台顶面的涂布区上，涂抹座两侧各对应枢接一活动座，活动座一端设有可对应嵌入套合于结合座的凸设块上的嵌槽。据此，于结合座凸设块推动活动座作动时，可使涂抹座以略为倾斜状态被拉动，使其涂抹座的涂布面可对涂布区来回进行涂抹助焊剂及同时达到平整。
所述的晶片植球机的焊剂涂布机构，活动座上可凸伸一固定块，固定块可套设弹性件并搭接于结合座凸设块上。如此可于活动座与涂抹座来回作动时，可藉弹性件作压持的功效。
所述的晶片植球机的焊剂涂布机构，焊剂胶台一侧设有供焊剂机输送助焊剂，涂抹座两侧设有感测视窗口，感测视窗口外对应设有感测器。经由感测器由感测视窗口侦测，予以控制供焊剂机输送助焊剂经焊剂胶台内的料道至焊剂胶台顶面的涂布区供涂抹平整。
图1本实用新型的立体示意图。
图2本实用新型横向剖视示意图。
图3本实用新型纵向剖视示意图。
图4本实用新型的动作示意图之一。
图5本实用新型的局部剖视示意图。
图6本实用新型的动作示意图之二。
图7本实用新型的局部剖视示意图。
图8习知结构的立体示意图。
图9习知结构的动作示意图。
具体实施方式
有关本实用新型为达上述目的、功效所采用的技术手段及结构，兹举数较佳可行实施例并配合附图说明如下图1、图2和图3所示为本实用新型的晶片植球机的焊剂涂布机构的立体及各面剖视示意图，焊剂涂布机构1主要设有一焊剂胶台10，于焊剂胶合10一侧设有供焊剂机101输送助焊剂，经焊剂胶台10内的料道102至焊剂胶合10顶面的涂布区103，再于焊剂胶台10底部设有输送带11，且连结组设有一两旁侧具有凸设块121的结合座12，而由结合座12的两凸设块121各自对应嵌入一具嵌槽131的活动座13内，且活动座13另一侧凸伸有固定块132，且套设弹性件133而连接于凸设块121上，又两活动座13对应锁设于底端呈两斜向涂布面141的涂抹座14上，且涂抹座14上设有感测视窗口142，同时涂抹座14位于焊剂胶台10顶面的涂布区103上。
请参阅图4至图7所示，于作动时，由输送带11运转连结带动结合座12位移，当结合座12位移时，位于活动座13的嵌槽131内的结合座12凸设块121则会抵掣活动座13嵌槽131的壁面，当往左位移则结合座12凸设块121抵掣活动座13的嵌槽131的左侧壁面，令活动座13往右侧方向倾斜，带动涂抹座14同样以右侧倾斜状态往左位移，而此时略为倾斜状态的涂抹座14则利用所倾斜对应涂布区103的涂布面141，对所位移经过的涂布区103进行涂抹助焊剂；而当左向位移涂抹后，则往右向位移以同样方式往回涂抹，令结合座12凸设块121于掣活动座13嵌槽131的右侧壁面，令其活动座13往左侧方向倾斜，带动涂抹座14同样以左侧倾斜状态往右位移，使涂抹座14以所倾斜对应涂布区103的涂布面141，对往回方向的涂布区103进行涂抹助焊剂，使其平整以供下一程序构件沾附助焊剂。
另外，经由传感器A对涂抹座14的感测视窗口142作侦测动作，于侦测涂布区103的助焊剂的高低输入量，而于低于所需的涂抹厚度时，令供焊剂机101输送助焊剂经焊剂胶台10内的料道102至焊剂胶台10顶面的涂布区103，供涂抹平整。
由以上所述组件的组成与使用实施说明可知，我们可以知道本实用新型的晶片植球机的焊剂涂布机构，具有下列几项优点1、本实用新型晶片植球机的焊剂涂布机构，藉由活动座嵌设于结合座的凸设块，令结合座位移时，可带动活动座及涂抹座略为倾斜滑动，而以涂抹座倾斜对应涂布区的涂布面进行涂抹助焊剂；以此左右位移方式带动，其作动速度快，无须如习知结构需等待压缸作动的时间，符合产业经济效益。2、由上述结构的设置可知，无需如习知结构设置压缸，故本实用新型的组装构件简单，相对也降低制作成本。3、本实用新型无习知结构需设置管路的问题存在。4、本实用新型晶片植球机的焊剂涂布机构，藉由感测器来侦测助焊剂量，可达到适时供应焊剂的优点。
综上所述，本实用新型实施例确能达到所预期的使用功效，又其所揭露的具体构造，不仅未曾见于同类产品中，亦未曾公开于申请前，诚已完全符合专利法的规定与要求，爰依法提出实用新型专利的申请。
权利要求1.一种晶片植球机的焊剂涂布机构，设有一焊剂胶台，焊剂胶台底部设有可藉输送带连动的结合座，焊剂胶台顶端面上设有一涂抹座，其特征在于涂抹座底端呈两斜向涂布面，且位于焊剂胶台顶面的涂布区上，涂抹座两侧各对应枢接一活动座，活动座一端设有可对应嵌入套合于结合座的凸设块上的嵌槽。
2.根据权利要求1所述的晶片植球机的焊剂涂布机构，其特征在于活动座上可凸伸一固定块，固定块可套设弹性件并搭接于结合座凸设块上。
3.根据权利要求1所述的晶片植球机的焊剂涂布机构，其特征在于焊剂胶台一侧设有供焊剂机输送助焊剂，涂抹座两侧设有感测视窗口，感测视窗口外对应设有感测器。
专利摘要本实用新型设计一种晶片植球机的焊剂涂布机构，主要于焊剂胶台底部的输送带上连结设有一两旁侧具有凸设块的结合座，且可各自对应嵌设具嵌槽的活动座，而于凸设块连设有弹性件搭接于活动座上卡合作弹性压持，且两活动座对应锁设于底端呈两斜向涂布面的涂抹座上，同时使涂抹座位于焊剂胶台顶面的涂布区；据此，可使输送带连结带动结合座，而令结合座凸设块抵掣活动座，以略为倾斜状态拉动涂抹座，使其涂布面可对涂布区进行涂抹助焊剂及同时达到平整的效果。
文档编号B23K3/08GK2715905SQ20042000060
公开日2005年8月10日 申请日期2004年1月8日 优先权日2004年1月8日
发明者曾政章 申请人:万润科技股份有限公司