专利名称：端子的电镀方法及端子料带结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种端子的电镀方法及端子料带的结构。
背景技术：
电连接器的端子一般由一块母材经冲压成型制成端子的雏形，并在冲压成型时同时制出可将多根端子在适当位置加以连接的料带，需要该料带牵引端子进行后续的电镀、二次成型等加工过程，借此使端子制造能机械化作业，而实现提高生产效率的目的。现有端子料带结构如图1所示，端子80与料带90相连接，该端子80包括主体800及设置于主体两端可与外接电子组件(图未示)相连接的接触部801与焊接部802，为了保证端子耐腐蚀性，需将整个端子进行电镀，同时为了提高端子的耐磨性与导电性能，通常还须在端子80的接触部801与焊接部802上镀贵重金属(如金等)。由于端子80是连接在料带90的一侧，要在接触部801与焊接部802上镀贵重金属若用刷镀操作很不方便，若将端子80全部放到电解质中电镀，将使整个端子都镀上贵重金属，会大幅度的提高端子的成本。
因此，有必要设计一种端子的电镀方法及端子料带的结构，以克服上述缺陷。
发明内容本发明目的在于提供一种方便电镀的端子的电镀方法及端子料带结构。
为了实现上述目的，本发明端子的电镀方法，包括提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤。该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。
使用上述电镀方法的端子料带结构，该端子包括至少两个需要电镀的部分，两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。
与现有技术相比，本发明具有以下优点因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。
图1是现有端子料带结构的局部剖视图；图2是本发明的端子料带结构的局部剖视图；图3是本发明的端子料带结构的第二实施例的局部剖视图；图4是本发明的端子料带结构的第三实施例的局部剖视图；具体实施方式
下面结合附图对本发明端子的电镀方法及端子料带结构作进一步说明。
通常为了增强端子的抗腐蚀性与耐磨性及导电性，需在端子上镀一层或多层金属。本发明端子的电镀方法，首先提供基材(基材为一板状金属)的步骤；然后将基材冲压出端子与料带的步骤；最后在端子上进行电镀的步骤。
如图2所示，使用上述电镀方法的端子料带结构是由长条板状金属(图未示)冲压而成，其包括端子10和料带20，其中端子10包括主体11，由主体11两侧朝相反方向分别延伸设有接触部12与焊接部13，同时，由主体11同一端朝同一方向延伸出的两固持部14、15。在两固持部14、15之间设有与主体11相连接的料带20，该料带20使各端子10连接在一起。在料带20与端子10的的主体11之间设有预断线(如图2中虚线所示，当然也可不设预断线，而在电镀后将料带去掉)，将端子10装配到绝缘本体(图未示)中只须在预断处折一下，断子就可与料带分离。由于料带20与端子10的主体11相连接，使得端子10在料带20平行方向的整体长度较在与料带20垂直方向的整体长度短，这使得相同长度的料带可连接更多的端子，在机械化作业中有利于提高生产率。在本实施例中，接触部12和焊接部13分别位于料带20的两侧朝向相反，且在使用过程中须与外接电子组件(图未示，如芯片模板、电路板等)相连接，为了提高其耐磨性与导电性能，需对接触部12与焊接部13电镀贵重金属(如果端子与外接电子组件有三个或三个以上的接触端，那幺就应该对这三个或三个以上的接触端进行电镀贵重金属)。
因为端子两个需要电镀贵重金属的部分(接触部12与焊接部13)分别位于料带20的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀贵重金属，不用将整只端子放到电解质中电镀，可以节约电镀材料，且操作方便。由于料带20与端子10的主体11相连接，使得端子10在料带20平行方向的整体长度较在与料带20垂直方向的整体长度短，这使得相同长度的料带可连接更多的端子，在机械化作业中有利于提高电镀速度。
图3所示是本发明端子料带结构的第二实施例，与上述实施例不同的是本实施例中不仅设有与端子30的主体31相连接的料带41，还分别设有与端子30的固持部34、35相连接的料带42、43，且料带42、43分别从固持部34、35连接到端子30的主体31上。由于将料带42、43与固持部34、35也连接在一起，与上述实施例相比，本实施例端子30与料带连接更平稳，其在实施过程中也能达到上述实施例所述目的。
图4所示是本发明端子料带结构的第三实施例，与上述两实施例不同的是在本实施例中料带62、63没有连接相邻两端子的主体51，而是连接相邻两端子的主体51与固持部54、55，且在每一端子50的主体部51一侧设有另一用以定位的料带64。这种连接方式也能很好的将端子50与料带62、63连接在一起，且在实施过程中也能达到上述
权利要求
1.一种端子的电镀方法，包括提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。
2.如权利要求1所述端子的电镀方法，其特征在于两需要电镀的部分朝向相反。
3.如权利要求1所述端子的电镀方法，其特征在于所述端子包括主体，需要电镀的部分分别位于主体的两侧，料带与主体相连接。
4.如权利要求3所述端子的电镀方法，其特征在于料带与端子主体之间设有预断线。
5.如权利要求1所述端子的电镀方法，其特征在于所述端子包括至少一固持部，料带与固持部相连接。
6.如权利要求1所述端子的电镀方法，其特征在于所述端子在与料带平行方向的整体长度较在与料带垂直方向的整体长度短。
7.一种端子料带结构，该端子包括至少两个需要电镀的部分，其特征在于两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。
8.如权利要求7所述端子料带结构，其特征在于两需要电镀的部分朝向相反。
9.如权利要求7所述端子料带结构，其特征在于所述端子包括主体，需要电镀的部分分别位于主体的两侧，料带与主体相连接。
10.如权利要求9所述端子料带结构，其特征在于料带与端子主体之间设有预断线。
11.如权利要求7所述端子料带结构，其特征在于所述端子包括至少一固持部，料带与固持部相连接。
全文摘要
本发明一种端子的电镀方法，包括提供基材的步骤；将基材冲压出端子与料带的步骤；在端子上进行电镀的步骤；其特征在于该端子包括至少两个需要电镀的部分，且两个需要电镀的部分分别位于料带的两侧。因为端子两个需要电镀的部分位于料带的两侧，这样可以很方便的对这两个需要电镀的部分进行电镀，可以节约电镀材料，且操作方便，有利于提高电镀速度。
文档编号B23K1/20GK1824446SQ20061003340
公开日2006年8月30日 申请日期2006年2月6日 优先权日2006年2月6日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司